JPS6269589A - 印刷形成多層プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、印刷配線のプリント基板における多層プリン
ト基板、なかんずく印刷形成の多層プリント基板に関す
る。

従来、中小のプリント基板加工業者が多層プリント基板
を加工するに当たっては、自工場で一貫加工することは
できず、各層の回路パターンフィルムを材料メーカなど
に提供し半製品までの加工を外注依頼し、相当の加工期
間経過後に、外層両面は未加工で、中に挟まれている両
面プリント基板のＡ面の電源供給回路及びＢ面の接地回
路などがエツチング加工された状態の半製品が供給され
、これに、メーカより添付されているＮＣパンチカード
を用いＮＧ穿孔機によって必要箇所に穿孔させ、スルー
ホール加工を施し、さらに外層両面にエツチング加工を
施すことによって多層プリント基板の加工が完了するの
であるが、これら従来品では、両面プリント基板に加工
されたパターンと外層両面の信号線パターンとのずれの
状態を外部から見ることも検査することも出来ず、試み
に穿孔加工後に剥離検査をすると、ランド穴のずれが散
見できるなど、責任の所在を問われる向きも少なくなか
った上、納期が長く、外注加工代も多額となり、かつ、
自工場で一貫加工するについては高価極まる機械類を導
入せねばならないなど、デメリットの要因が数多く存在
するものであった。

ここにおいて本発明に係る印刷形成多層プリント基板は
、両面プリント基板にスルーホール加工を施し、必要な
信号線パターンの印刷及びエツチング加工を施すととも
に、この両信号線面上に、ランドなど必要導電部分を除
いて、絶縁塗料を印刷し硬化させ、あるいはＵＶ硬化感
光膜レジストを露光固着させるなどして絶縁層を形成せ
しめ、この両絶縁層上に導電塗料を用いて例えばＡ面に
電源回路、８面に接地回路のパターンを印刷し、該回路
上に銅などの鍍金を施すなどして多層プリント基板を完
全生成させようというもので、これは従来品のもつ上述
の諸欠点を一掃するものである。以下一実施例を添付の
図に従って、その構成効果などを詳細に説明する。

第１図は従来の多層プリント基板を厚さ方向に断面し拡
大して内部を示したものであり、第２図は本発明に係る
印刷形成多層プリント基板を厚さ方向に断面し拡大して
内部を示したものである。

第１図において、１・２・３はそれぞれ絶縁基板を示し
、４はメーカなどでエツチング加工された電源供給回路
、５は同じく接地回路を示す。６・７はそれぞれ信号線
を示し、Ａは部品挿入側、１３はハンダ付は側を示す。

８・９・１０はそれぞれスルーホールを示す。従来の多
層プリント基板については概ね前述してあるが、ここで
は本発明と明確に対比する必要から、第１図に従って具
体的に補足する。即ち、材料メーカなどから供給される
半製品は、外層両面は銅板のまま、内部の電源供給回路
４と接地回路５だけがエツチング加工されである。特に
２・３の絶縁板は、絶縁板】及び電源供給回路４・接地
回路５の両面に同材質で半固形状の物を仮りに置き、そ
の外部両面に（ｄ分線６・７となる銅板を配置し加熱プ
レスによって溶圧着形成される工程を経て半製品となっ
ている。

該半製品にプリント基板加工業者がＮＣパンチカードを
拠り所としＮＧ穿孔機によってスルーホール８・９・１
０などの下穴を必要箇所に穿孔し、スルーホール加工を
施し、両信号線６・７のパターン印刷及びエツチング加
工を施すなどして、第１図示のような従来の多層プリン
ト基板の加工が完成するのであるが、これは前述のよう
な諸欠点をもつものであり、又、増層の必要が生じても
完成後の増層は不可能である。

このところで第２図に従って本発明に係る印刷形成多層
プリント基板を詳細に説明すると、図において、１１は
絶縁基板、１４・１５はそれぞれ信号線面で、予め自工
場で多層用として設定した回路パターンをエツチングし
たものであり、絶縁基板１１と信号線面１４・１５とで
両面プリント基板が構成されており、信号線面１４・１
５の間には一例として１８・１９・２０で示すようなス
ルーホールも加工してある。本発明ではこのように加工
処理した両面プリント基板を多層用基礎基板として用い
る。加工前の両面プリン１一基板は汎用のものであり、
ここまでの加工は当業者であれば大体において熟練して
いる。１２・１３は絶縁層であり、これは信号線面１４
・１５に設けられであるランドなど必要導電部分に対し
ては塗料の通過を阻止するようなパターンをもつシルク
スクリーン印刷を用いて信号線面１４・１５」−に絶縁
塗料を印刷し、硬化させることによって形成される。絶
縁塗料としては、絶縁性の良好であるのは無論のこと、
絶縁基板１１の材質と重合又は、強固に接着し且つ線間
容量を減少させるために比誘電率の小さい性質の物を用
いる。又、該絶縁層を形成させるための別方法として、
公知のＵＶ硬化感光膜レジストを用い、設定してあるラ
ンドなど必要導電部分を除いてＵＶ露光を施しレジスト
を硬着させ絶縁層を形成せしめる方法も本出願人におい
て研究実施しており、絶縁塗料を用いて絶縁層を形成さ
せる場合と５０　？　５０程度の実施率で同様に目的を
達成している。又、この二方法に共通して、ランドなど
必要導電部分は絶縁層を部分欠除させ導電部分が露出さ
れるように仕組まれて絶縁層が造られている。１６・１
７は導電層であり、絶縁層１２・１３」二に前爪て多層
用として設計してある例えば１６は電源供給回路、１７
は接地回路の回路パターンを用いて導電塗料をシルクス
クリーン印刷し、加熱硬化させ形成する。２１・２２は
鍍金層で、電源供給回路・接地回路などで構成される導
電層１６・１７の」二に銅鍍金などを施して形成する。

これにより、導電塗料のみで構成される回路の弱点、即
ち、電気抵抗が大きい、電気抵抗が変化しやすい、電流
容量が小さい、回路中のジュール熱発生に対して焼損し
やすい、ハンダ乗りが悪くその際の余計な熱で絶縁層か
ら剥離する可能性がある、などの弱点を補うことが可能
となり、ここに本発明の印刷形成多層プリント基板が完
成する。Ａは部品挿入面側、Ｂはハンダ付は面側を示す
。又、昨今、二電源・正電源回路を必要とする複雑な回
路が増加しており、これにともない多層プリント基板の
需要も四層タイプの物にとどまらず、本来の意味の多層
、例えば六層・六層タイプの物も要求されるようになっ
て来たが、それらの場合でも、絶縁層以降の加工処理を
繰り返すことにより簡単に対応することが可能である。

以上詳述したように１本発明に係る印刷形成多層プリン
ト基板は、ランド穴を観察しながら加工作業が出来るの
で、両信号線面と電源供給回路面や接地回路面とのパタ
ーンのずれを、棒く小さくすることが可能となり、外注
加工費も不要で、納期を半減し、加工コストも低減し、
又、汎用の両面プリント基板を基礎基板とし印刷などに
よって順次多層化形成するので、スミア事故も起り得な
いし、多層プリント基板用熱圧着形成機やＮＧ穿孔機な
どの高価な機械類を持たない中小プリント基板加工業者
でも一貫加工することが可能となり、又、両信号線面が
内部にあり外層面の電源供給回路と接地回路とで挟まれ
ているので、両信号線面が外部に開放されている従来の
多層プリント基板と比較して、電磁誘導に対するシール
ド効果が遥かに大きく、又、両信号線が内部にありＸ線
などによらない限り簡単には回路構成を読めないという
回路機密の保持にも効果があるなど、本発明に係る印刷
形成多層プリント基板のもたらす効果は甚だ大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の多層プリント基板を厚さ方向に断面し拡
大して内部を示したものである。図において１・２・３
はそれぞれ絶縁板、４は電源供給回路、５は同じく接地
回路を示し、６・７はそれぞれ信号線を示す。 第２図は本発明に係る印刷形成多層プリント基板を厚さ
方向に断面し拡大して内部を示したものであり、図にお
いて１１は絶縁基板、１４・１５は信号線面を示し、１
８・１９・２０はスルーホール、１２・１３は絶縁層、
１６は電源供給回路、＝８− 第１図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）予め多層用基礎基板として加工してある両面プリ
   ント基板の両信号線面上に、設定してあるランドなど必
   要導電部分に対しては塗料の通過を阻止するようなパタ
   ーンをもつシルクスクリーン印刷を用いて、該基板の材
   質と重合または強固に接着する性質を持つ絶縁塗料を印
   刷し硬化させることによってランドなど必要導電部分を
   露出させた絶縁層を形成せしめ、さらにこれらの絶縁層
   上に、予め設定してある例えばＡ面は電源供給回路、Ｂ
   面は接地回路の各パターンを導電塗料を用いてシルクス
   クリーン印刷し、加熱硬化させ、さらに該回路上に銅な
   どの鍍金を施すことによって外層ＡＢ両面の回路を完全
   生成させるごとき工程を持つことを特徴として成る印刷
   形成多層プリント基板。
2. （２）ＵＶ硬化感光膜レジストを用い予め設定してある
   ランドなど必要導電部分を除いてＵＶ露光し硬着させる
   ことにより絶縁層を形成させる特許請求の範囲第１項記
   載の印刷形成多層プリント基板。