JPS6267514A - ホトマスク - Google Patents
ホトマスクInfo
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- JPS6267514A JPS6267514A JP60206665A JP20666585A JPS6267514A JP S6267514 A JPS6267514 A JP S6267514A JP 60206665 A JP60206665 A JP 60206665A JP 20666585 A JP20666585 A JP 20666585A JP S6267514 A JPS6267514 A JP S6267514A
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- aperture
- pattern
- light
- patterns
- photomask
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
この発明は縮小投影露光装置の原画として用いるホトマ
スクに関するものである。
スクに関するものである。
第4図は従来のホトマスクの一部を示す断面図である。
図において、1はガラス基板、3はガラス基板上上に設
けられたCr等からなる遮光膜、4は遮光膜3を部分的
に除去した開口パタンで、開口パタン4は孤立しており
、その寸法は縮小投影露光装置の解像限界に近い。
けられたCr等からなる遮光膜、4は遮光膜3を部分的
に除去した開口パタンで、開口パタン4は孤立しており
、その寸法は縮小投影露光装置の解像限界に近い。
このようなホトマスクを使用して、縮小投影露光装置に
よりウェハ上にパタンを転写する場合には、ホトマスク
上の振幅分布は第5図に示すようになるが、露光光学系
が高周波の空間周波数成分を伝達できないため、ウェハ
上の振幅分布は第6図に示すように横に広がりすぎた波
形となる。このため、ウェハ上に形成されるパタンの線
幅が太くなり、寸法精度が劣化する。
よりウェハ上にパタンを転写する場合には、ホトマスク
上の振幅分布は第5図に示すようになるが、露光光学系
が高周波の空間周波数成分を伝達できないため、ウェハ
上の振幅分布は第6図に示すように横に広がりすぎた波
形となる。このため、ウェハ上に形成されるパタンの線
幅が太くなり、寸法精度が劣化する。
この発明は上述の問題点を解決するためになされたもの
で、解像限界に近い開口パタンを精度よく転写すること
ができるホトマスクを提供することを目的とする。
で、解像限界に近い開口パタンを精度よく転写すること
ができるホトマスクを提供することを目的とする。
この目的を達成するため、この発明においては、透明基
板上に遮光膜を設け、その遮光膜を部分的に除去した開
口パタンを形成したホトマスクにおいて、第1の開口パ
タンの周辺部分に微細な第2の開口パタンを形成し、上
記第1の開口パタン、上記第2の開口パタンのどちらか
一方に位相シフト層を設ける。
板上に遮光膜を設け、その遮光膜を部分的に除去した開
口パタンを形成したホトマスクにおいて、第1の開口パ
タンの周辺部分に微細な第2の開口パタンを形成し、上
記第1の開口パタン、上記第2の開口パタンのどちらか
一方に位相シフト層を設ける。
第1図(a)、(b)はそれぞれこの発明に係るホトマ
スクの一部を示す断面図である。図において、58〜5
dは開口パタン4の両側に設けられた微細な開口パタン
で、開口パタン58〜5dの幅は単独では縮小投影露光
装置によって解像しないような小さな値となっている。
スクの一部を示す断面図である。図において、58〜5
dは開口パタン4の両側に設けられた微細な開口パタン
で、開口パタン58〜5dの幅は単独では縮小投影露光
装置によって解像しないような小さな値となっている。
2は開口パタン5b、5cに設けられた位相シフト層で
、位相シフト層2の厚さは開口パタン5b、5cを透過
する光の位相を180°回転する値となっている。
、位相シフト層2の厚さは開口パタン5b、5cを透過
する光の位相を180°回転する値となっている。
このようなホトマスクを使用してウェハ上にパ・タンを
転写する場合には、ホトマスク上の振幅分布は第2図に
示すようになる。すなわち、開口パタン4.5a、5d
を透過する光の位相と、開口パタン5b、5cを透過す
る光の位相とは180”相違している。そして、露光光
学系が高周波の空間周波数成分を伝達できないため、ウ
ェハ上の振幅分布は第3図に示すようになる。すなわち
、開口パタン4を透過した光のみが大きく伝達され、開
口パタン5b、5cを透過した光自身はそれ程伝達され
ないが、開口パタン5b、5cを透過した光は開口パタ
ン4を透過した光の振幅分布が必脱以上に横に広がるの
を防いでいる。
転写する場合には、ホトマスク上の振幅分布は第2図に
示すようになる。すなわち、開口パタン4.5a、5d
を透過する光の位相と、開口パタン5b、5cを透過す
る光の位相とは180”相違している。そして、露光光
学系が高周波の空間周波数成分を伝達できないため、ウ
ェハ上の振幅分布は第3図に示すようになる。すなわち
、開口パタン4を透過した光のみが大きく伝達され、開
口パタン5b、5cを透過した光自身はそれ程伝達され
ないが、開口パタン5b、5cを透過した光は開口パタ
ン4を透過した光の振幅分布が必脱以上に横に広がるの
を防いでいる。
次に、露光波長λ=365nn、縮小レンズの開口数N
A = 0.4である1/10縮小投影露光装置を用
いた場合について説明する。従来、この装置で解像でき
る孤立線のウェハ上の最小線幅は約0,5I!mであっ
た。そこで、第1図に示すホトマスクにおいて、開口パ
タン4と開口パタン5bとの間隔、開口パタン4と開口
パタン5cとの間隔を6−1開ロパタン5aと開口パタ
ン5bとの間隔、開口パタン5cと開口パタン5dとの
間隔を4.51!m。
A = 0.4である1/10縮小投影露光装置を用
いた場合について説明する。従来、この装置で解像でき
る孤立線のウェハ上の最小線幅は約0,5I!mであっ
た。そこで、第1図に示すホトマスクにおいて、開口パ
タン4と開口パタン5bとの間隔、開口パタン4と開口
パタン5cとの間隔を6−1開ロパタン5aと開口パタ
ン5bとの間隔、開口パタン5cと開口パタン5dとの
間隔を4.51!m。
開口パタン5a〜5dの幅を1−とした結果、開口パタ
ン4の幅が3pmすなわちウェハ上での幅が0.3−の
パタンを解像することができた。
ン4の幅が3pmすなわちウェハ上での幅が0.3−の
パタンを解像することができた。
なお、上述実施例においては、開口パタン5b、5cに
位相シフト層2を設けたが、開口パタン4.5a、5d
に位相シフト層を設けてもよい。
位相シフト層2を設けたが、開口パタン4.5a、5d
に位相シフト層を設けてもよい。
以上説明したように、この発明に係るホトマスクにおい
ては、解像限界に近い開口パタンを精度よく転写するこ
とが可能である。このように、この発明の効果は顕著で
ある。
ては、解像限界に近い開口パタンを精度よく転写するこ
とが可能である。このように、この発明の効果は顕著で
ある。
第1図(a)、(b)はそれぞれこの発明に係るホトマ
スクの一部を示す断面図、第2図は第1図に示したホト
マスク上の振幅分布を示すグラフ、第3図は第1図に示
したホトマスクを使用した場合のウェハ上の振幅分布を
示すグラフ、第4図は従来のホトマスクの一部を示す断
面図、第5図は第4図に示したホトマスク上の振幅分布
を示すグラフ、第6図は第4図に示したホトマスクを使
用した場合のウェハ上の振幅分布を示すグラフである。 1・・・ガラス基板 2・・・位相シフト層3・
・遮光膜 4・・・開口パタン5a〜5d・
・・開口パタン
スクの一部を示す断面図、第2図は第1図に示したホト
マスク上の振幅分布を示すグラフ、第3図は第1図に示
したホトマスクを使用した場合のウェハ上の振幅分布を
示すグラフ、第4図は従来のホトマスクの一部を示す断
面図、第5図は第4図に示したホトマスク上の振幅分布
を示すグラフ、第6図は第4図に示したホトマスクを使
用した場合のウェハ上の振幅分布を示すグラフである。 1・・・ガラス基板 2・・・位相シフト層3・
・遮光膜 4・・・開口パタン5a〜5d・
・・開口パタン
Claims (1)
- 透明基板上に遮光膜を設け、その遮光膜を部分的に除去
した開口パタンを形成したホトマスクにおいて、第1の
開口パタンの周辺部分に微細な第2の開口パタンを形成
し、上記第1の開口パタン、上記第2の開口パタンのど
ちらか一方に位相シフト層を設けたことを特徴とするホ
トマスク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20666585A JPH0690506B2 (ja) | 1985-09-20 | 1985-09-20 | ホトマスク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20666585A JPH0690506B2 (ja) | 1985-09-20 | 1985-09-20 | ホトマスク |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16605396A Division JP2589060B2 (ja) | 1996-06-26 | 1996-06-26 | 縮小投影露光方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6267514A true JPS6267514A (ja) | 1987-03-27 |
JPH0690506B2 JPH0690506B2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=16527104
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20666585A Expired - Fee Related JPH0690506B2 (ja) | 1985-09-20 | 1985-09-20 | ホトマスク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0690506B2 (ja) |
Cited By (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0329901A (ja) * | 1989-06-27 | 1991-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | グレーティングの製造方法 |
US5045417A (en) * | 1988-11-22 | 1991-09-03 | Hitachi, Ltd. | Mask for manufacturing semiconductor device and method of manufacture thereof |
JPH03252659A (ja) * | 1990-03-01 | 1991-11-11 | Mitsubishi Electric Corp | フォトマスク及びその製造方法 |
JPH04179114A (ja) * | 1990-11-09 | 1992-06-25 | Mitsubishi Electric Corp | 投影露光装置 |
JPH04179213A (ja) * | 1990-11-14 | 1992-06-25 | Mitsubishi Electric Corp | 投影露光装置及びその装置により露光され製造された半導体装置 |
EP0492844A2 (en) | 1990-12-19 | 1992-07-01 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus for forming a light beam |
JPH04269750A (ja) * | 1990-12-05 | 1992-09-25 | American Teleph & Telegr Co <Att> | 離隔特徴をフォトレジスト層に印刷する方法 |
US5173380A (en) * | 1990-07-05 | 1992-12-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Photomask |
US5229230A (en) * | 1990-12-18 | 1993-07-20 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Photomask |
US5246800A (en) * | 1991-09-12 | 1993-09-21 | Etec Systems, Inc. | Discrete phase shift mask writing |
US5275895A (en) * | 1991-06-18 | 1994-01-04 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing phase-shifting mask |
US5279911A (en) * | 1990-07-23 | 1994-01-18 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Photomask |
US5298365A (en) * | 1990-03-20 | 1994-03-29 | Hitachi, Ltd. | Process for fabricating semiconductor integrated circuit device, and exposing system and mask inspecting method to be used in the process |
US5300378A (en) * | 1990-06-15 | 1994-04-05 | Mitsubishi Denki Fabushiki Kaisha | Method of producing a phase shifting mask |
US5411823A (en) * | 1992-12-18 | 1995-05-02 | Hitachi, Ltd. | Exposure method, phase shift mask used in the same, and process of fabricating semiconductor integrated circuit device using the same |
US5411824A (en) * | 1993-01-21 | 1995-05-02 | Sematech, Inc. | Phase shifting mask structure with absorbing/attenuating sidewalls for improved imaging |
US5414746A (en) * | 1991-04-22 | 1995-05-09 | Nippon Telegraph & Telephone | X-ray exposure mask and fabrication method thereof |
US5418095A (en) * | 1993-01-21 | 1995-05-23 | Sematech, Inc. | Method of fabricating phase shifters with absorbing/attenuating sidewalls using an additive process |
US5418092A (en) * | 1991-06-10 | 1995-05-23 | Hitachi, Ltd. | Process for manufacturing semiconductor integrated circuit device, exposure method and mask for the process |
US5436095A (en) * | 1991-07-11 | 1995-07-25 | Hitachi, Ltd. | Manufacturing method or an exposing method for a semiconductor device for a semiconductor integrated circuit device and a mask used therefor |
US5472811A (en) * | 1993-01-21 | 1995-12-05 | Sematech, Inc. | Phase shifting mask structure with multilayer optical coating for improved transmission |
USRE35315E (en) * | 1989-10-02 | 1996-08-20 | Okamoto; Yoshihiko | Mask for manufacturing semiconductor device and method of manufacture thereof |
US5621497A (en) * | 1994-04-06 | 1997-04-15 | Hitachi, Ltd. | Pattern forming method and projection exposure tool therefor |
US5624791A (en) * | 1989-04-28 | 1997-04-29 | Fujitsu Ltd. | Pattern forming method using mask |
US5677092A (en) * | 1992-07-20 | 1997-10-14 | Hitachi, Ltd. | Process for fabricating phase shift mask and process of semiconductor integrated circuit device |
US5691115A (en) * | 1992-06-10 | 1997-11-25 | Hitachi, Ltd. | Exposure method, aligner, and method of manufacturing semiconductor integrated circuit devices |
US5725971A (en) * | 1995-02-27 | 1998-03-10 | Hitachi, Ltd. | Method of manufacturing phase shift masks and a method of manufacturing semiconductor integrated circuit devices |
US5935738A (en) * | 1997-02-20 | 1999-08-10 | Nec Corporation | Phase-shifting mask, exposure method and method for measuring amount of spherical aberration |
WO2000036466A1 (fr) * | 1998-12-11 | 2000-06-22 | Hitachi, Ltd. | Dispositif a circuit integre a semiconducteurs et procede de fabrication |
US6737198B2 (en) | 1999-01-13 | 2004-05-18 | Renesas Technology Corp. | Photomask, fabrication method of photomask, and fabrication method of semiconductor integrated circuit |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6250811A (ja) * | 1985-08-26 | 1987-03-05 | イ−ストマン コダック カンパニ− | 電磁ビ−ムをアナモフイツクに整形し且つ偏向させるための方法及び装置 |
-
1985
- 1985-09-20 JP JP20666585A patent/JPH0690506B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6250811A (ja) * | 1985-08-26 | 1987-03-05 | イ−ストマン コダック カンパニ− | 電磁ビ−ムをアナモフイツクに整形し且つ偏向させるための方法及び装置 |
Cited By (52)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6106981A (en) * | 1988-11-22 | 2000-08-22 | Hitachi, Ltd. | Mask for manufacturing semiconductor device and method of manufacture thereof |
US5045417A (en) * | 1988-11-22 | 1991-09-03 | Hitachi, Ltd. | Mask for manufacturing semiconductor device and method of manufacture thereof |
US5948574A (en) * | 1988-11-22 | 1999-09-07 | Hitachi, Ltd. | Mask for manufacturing semiconductor device and method of manufacture thereof |
US5830606A (en) * | 1988-11-22 | 1998-11-03 | Hitachi, Ltd. | Mask for manufacturing semiconductor device and method of manufacture thereof |
US6733933B2 (en) | 1988-11-22 | 2004-05-11 | Renesas Technology Corporation | Mask for manufacturing semiconductor device and method of manufacture thereof |
US6548213B2 (en) | 1988-11-22 | 2003-04-15 | Hitachi, Ltd. | Mask for manufacturing semiconductor device and method of manufacture thereof |
US6458497B2 (en) | 1988-11-22 | 2002-10-01 | Hitachi, Ltd. | Mask for manufacturing semiconductor device and method of manufacture thereof |
US6420075B1 (en) | 1988-11-22 | 2002-07-16 | Hitachi, Ltd. | Mask for manufacturing semiconductor device and method of manufacture thereof |
US5484671A (en) * | 1988-11-22 | 1996-01-16 | Hitachi, Ltd. | Mask for manufacturing semiconductor device and method of manufacture thereof |
US5352550A (en) * | 1988-11-22 | 1994-10-04 | Hitachi, Ltd. | Mask for manufacturing semiconductor devices and method of manufacture thereof |
US7008736B2 (en) | 1988-11-22 | 2006-03-07 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor integrated circuit device fabrication method using a mask having a phase shifting film covering region and an opening region |
US5306585A (en) * | 1988-11-22 | 1994-04-26 | Hitachi, Ltd. | Mask for manufacturing semiconductor device and method of manufacture thereof |
US5674646A (en) * | 1989-04-28 | 1997-10-07 | Fujitsu Ltd. | Mask producing method |
US5786115A (en) * | 1989-04-28 | 1998-07-28 | Fujitsu Limited | Mask producing method |
US5624791A (en) * | 1989-04-28 | 1997-04-29 | Fujitsu Ltd. | Pattern forming method using mask |
JPH0329901A (ja) * | 1989-06-27 | 1991-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | グレーティングの製造方法 |
USRE35315E (en) * | 1989-10-02 | 1996-08-20 | Okamoto; Yoshihiko | Mask for manufacturing semiconductor device and method of manufacture thereof |
JPH03252659A (ja) * | 1990-03-01 | 1991-11-11 | Mitsubishi Electric Corp | フォトマスク及びその製造方法 |
US5298365A (en) * | 1990-03-20 | 1994-03-29 | Hitachi, Ltd. | Process for fabricating semiconductor integrated circuit device, and exposing system and mask inspecting method to be used in the process |
US6309800B1 (en) | 1990-03-20 | 2001-10-30 | Hitachi, Ltd. | Process for fabricating semiconductor integrated circuit device, and exposing system and mask inspecting method to be used in the process |
US5753416A (en) * | 1990-03-20 | 1998-05-19 | Hitachi, Ltd. | Process for fabricating semiconductor integrated circuit device, and exposing system and mask inspecting method to be used in the process |
US6153357A (en) * | 1990-03-20 | 2000-11-28 | Hitachi, Ltd. | Process for fabricating semiconductor integrated circuit device, and exposing system and mask inspecting method to be used in the process |
US5455144A (en) * | 1990-03-20 | 1995-10-03 | Hitachi, Ltd. | Process for fabricating semiconductor integrated circuit device, and exposing system and mask inspecting method to be used in the process |
US6794118B2 (en) | 1990-03-20 | 2004-09-21 | Renesas Technology Corp. | Process for fabricating semiconductor integrated circuit device, and exposing system and mask inspecting method to be used in the process |
US5667941A (en) * | 1990-03-20 | 1997-09-16 | Hitachi, Ltd. | Process for fabricating semiconductor integrated circuit device, and exposing system and mask inspecting method to be used in the process |
US5300378A (en) * | 1990-06-15 | 1994-04-05 | Mitsubishi Denki Fabushiki Kaisha | Method of producing a phase shifting mask |
US5173380A (en) * | 1990-07-05 | 1992-12-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Photomask |
US5279911A (en) * | 1990-07-23 | 1994-01-18 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Photomask |
JPH04179114A (ja) * | 1990-11-09 | 1992-06-25 | Mitsubishi Electric Corp | 投影露光装置 |
JPH04179213A (ja) * | 1990-11-14 | 1992-06-25 | Mitsubishi Electric Corp | 投影露光装置及びその装置により露光され製造された半導体装置 |
JPH04269750A (ja) * | 1990-12-05 | 1992-09-25 | American Teleph & Telegr Co <Att> | 離隔特徴をフォトレジスト層に印刷する方法 |
US5229230A (en) * | 1990-12-18 | 1993-07-20 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Photomask |
EP0492844A2 (en) | 1990-12-19 | 1992-07-01 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus for forming a light beam |
US5973785A (en) * | 1990-12-19 | 1999-10-26 | Hitachi, Ltd. | Method of forming light beam, apparatus therefor, method of measuring sizes using the same, method of inspecting appearance, method of measuring height, method of exposure, and method of fabricating semiconductor integrated circuits |
US5414746A (en) * | 1991-04-22 | 1995-05-09 | Nippon Telegraph & Telephone | X-ray exposure mask and fabrication method thereof |
US5418092A (en) * | 1991-06-10 | 1995-05-23 | Hitachi, Ltd. | Process for manufacturing semiconductor integrated circuit device, exposure method and mask for the process |
US5275895A (en) * | 1991-06-18 | 1994-01-04 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing phase-shifting mask |
US5436095A (en) * | 1991-07-11 | 1995-07-25 | Hitachi, Ltd. | Manufacturing method or an exposing method for a semiconductor device for a semiconductor integrated circuit device and a mask used therefor |
US5246800A (en) * | 1991-09-12 | 1993-09-21 | Etec Systems, Inc. | Discrete phase shift mask writing |
US5691115A (en) * | 1992-06-10 | 1997-11-25 | Hitachi, Ltd. | Exposure method, aligner, and method of manufacturing semiconductor integrated circuit devices |
US5932395A (en) * | 1992-06-10 | 1999-08-03 | Hitachi, Ltd. | Exposure method, aligner, and method manufacturing semiconductor integrated circuit devices |
US6020109A (en) * | 1992-06-10 | 2000-02-01 | Hitachi, Ltd. | Exposure method, aligner, and method of manufacturing semiconductor integrated circuit devices |
US5677092A (en) * | 1992-07-20 | 1997-10-14 | Hitachi, Ltd. | Process for fabricating phase shift mask and process of semiconductor integrated circuit device |
US5411823A (en) * | 1992-12-18 | 1995-05-02 | Hitachi, Ltd. | Exposure method, phase shift mask used in the same, and process of fabricating semiconductor integrated circuit device using the same |
US5418095A (en) * | 1993-01-21 | 1995-05-23 | Sematech, Inc. | Method of fabricating phase shifters with absorbing/attenuating sidewalls using an additive process |
US5411824A (en) * | 1993-01-21 | 1995-05-02 | Sematech, Inc. | Phase shifting mask structure with absorbing/attenuating sidewalls for improved imaging |
US5472811A (en) * | 1993-01-21 | 1995-12-05 | Sematech, Inc. | Phase shifting mask structure with multilayer optical coating for improved transmission |
US5621497A (en) * | 1994-04-06 | 1997-04-15 | Hitachi, Ltd. | Pattern forming method and projection exposure tool therefor |
US5725971A (en) * | 1995-02-27 | 1998-03-10 | Hitachi, Ltd. | Method of manufacturing phase shift masks and a method of manufacturing semiconductor integrated circuit devices |
US5935738A (en) * | 1997-02-20 | 1999-08-10 | Nec Corporation | Phase-shifting mask, exposure method and method for measuring amount of spherical aberration |
WO2000036466A1 (fr) * | 1998-12-11 | 2000-06-22 | Hitachi, Ltd. | Dispositif a circuit integre a semiconducteurs et procede de fabrication |
US6737198B2 (en) | 1999-01-13 | 2004-05-18 | Renesas Technology Corp. | Photomask, fabrication method of photomask, and fabrication method of semiconductor integrated circuit |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JPH0690506B2 (ja) | 1994-11-14 |
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