JPS6265399A - ホ−ロ−基板への厚膜回路の形成方法 - Google Patents

ホ−ロ−基板への厚膜回路の形成方法

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Publication number
JPS6265399A
JPS6265399A JP20338385A JP20338385A JPS6265399A JP S6265399 A JPS6265399 A JP S6265399A JP 20338385 A JP20338385 A JP 20338385A JP 20338385 A JP20338385 A JP 20338385A JP S6265399 A JPS6265399 A JP S6265399A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
enamel
paste
substrate
glass
thick film
Prior art date
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Pending
Application number
JP20338385A
Other languages
English (en)
Inventor
村山 清造
謙一 宇留賀
内藤 和正
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS6265399A publication Critical patent/JPS6265399A/ja
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  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (並業上の利用分野) 本発明はホーロー基板の改良に係り、特にホーロー基板
の表面に接膚強度の高い厚膜回路を形成する方法に関す
るものである。
(従来の技術) 従来のホーロープリント基板の製造法は第2因に示すよ
うに鋼板など金蝙コT1の上に例えば厚さくJ、135
m程度のホーローエナメルを焼成した−ので、このホー
ローエナメル〜2の表面に導体ペースト4を厚く印刷し
焼成することにより印刷回路を形成するものであり念。
(発明が解決しようとする問題点) このような従来の方法による場合、基板に用いられるホ
ーローガラスの種類と、該ホーローガラスの上に印刷さ
れる導体ペーストの構成成分の組合せがよければ、導体
向路と基板とのr髪増強度は高い−が得られるが、不適
当な組合せの場合は光分な接着強度が祷られなめ。又、
従来無機員基板として最も多く用いられているのはアル
ミナ基板であるために、市販の導体イーストの多くはア
ルミナ基板に用いたときに強いmM強度を示すように設
計されているものが多く、このようなペーストをホーロ
ー基板に用いると光分な接層Δ度が得られないことが多
い。
又、ホーロー基板と通っても基板に用いられるホーロー
ガラスVC#iさ1ざまの組成を有するものがあり、あ
る組成のホーローガラスには接−7#を強度の大きい導
体イーストであっても、他の組成のホ−〇−ガラスに対
しては充分な接着強度が得られないことが多い。従って
、全く新しh組成のホーローガラスを用いた基板を開発
しても、その基板に合った導体イーストを同時に開発す
る必要を生じるのが常であり、このため多大の労力を要
するという問題があった。
(問題点を解決しようとするための手段)本発明は上記
の従来法における線点を鳥決するためKなさn−aもの
で、141図に示す如く金属コアlの上にホーローエナ
メル層2f:設けたホーロー基板に於て絶縁層に用いら
れているホーローガラスと同−成分又は近似質のがラス
フリットよりなるがラス(−スト3をコーティングし、
更に導体ペースト4を印刷して厚膜印刷囲路を構成し、
ガラスイースト3と導体ペースト4とを同時焼成する方
法で、これにより基板に対する印@回路の接層を3固に
しようとするものである。
(作用) 本発明によれは下塗夛に用いられたガラスペースト3が
、基板のホーローガラスと同一のがラスフリットを用い
ているので、容易に相溶するので基徐に強い接着力を示
す。又未焼成のホーローがラスペーストとその上に印刷
され九厚脱導体に一ストはどちらも粉末成分をビヒクル
とともに混林したものであるので、乾熱、焼成により印
IIIされたペースHi中の溶剛成分や有憾物成分が蒸
発あるいは分解5n散するとともに収縮し、その際ガラ
スペースト中のがラスフリット粉床と、導体イースト中
の導体憾妬粉末及びバインダ粉末は界面において入り混
った層を形成し、これが焼成後任固な反応層となるので
、直ちにホーロー基板上に導体ペーストが印刷焼成され
次場合に比べて高い接着強度を示す。
本発明で用いるホーローガラスにはBaOと、MgOz
はMgOとZnO及びCaOとの混合物とB10.と、
8102とからなるガラス組成物が好ましく、特に、特
−陥56−73643号に示された如き、約6モル94
〜l’J25%h%のBaOと、約30モルtIb〜6
0モル−のMgO或はMgOとZnO及びCaOとの混
合物と、約13モルチル約35モルチのB20.と、約
10モルチル約25モル−の810□とからなるもので
熱膨張係数?よ、l0XIO/C以上という高い値を持
ち、塗布される金−のそれと侃めて近いので、くり返し
、焼成後にクラックを生じ勧く、かつ電気絶縁性にも優
れている特徴がある。従って、ホーロー基板上にコーテ
ィングされるガラスペーストも、これと同一材質は勿論
のこと、その組成中の70〜80チを同様な組成即ち、
組成物の配合比を若干変更したシ、誠化物の一部を省略
又は、増力Hしたシしても、両者の質的近似性から、一
体化し易いものを適用し得ることは、勿−でるる。
実施例1 y、、o 58,0 %ル*、Ba07. Q % #
チ、B20,20.0モル−1Sin215.0モルチ
のがラスを用い、銅板上に厚さ約0.13■に塗布脚付
けて、ホーローエナメルJ−を有する基板を作シ、これ
と同一成分のがラスフリットよシなるガラスペーストを
戚基板の回路形成部分にスクリーン印刷し、その上に、
日中マツセイ(a:)製TR3910アルミナ川導体ペ
ーストを用いて、2閣角の導体パターンをスクリーン印
刷し、150℃X 1 hr乾燥後、ピーク温度850
CX10minで、同時焼成し次。
上記の焼成済基板の導体パターン上に、 0.8mφの
すずめりき軟銅線を半田付けした後、150℃の恒温槽
に入れ、300 hr の加熱劣化を行っ九恢、銅線を
基板と垂直方向に引賊り、2;J導体ノリーンが剥がれ
るのに要する荷重を測定し次。
(比較例1) ホーロー基板上にガラスペーストを下血シしないで、厘
ちに上記導体ペーストを印刷・焼成したものを作成し、
実施例1とI′B1様な試験を行った。
両者の比較試験結果は、第3図に示す通りで、実施例1
によるものは、比較9I11に比べ初期値で約1kg加
熱劣化後でIIJ 3ゆの接増強屋の上昇が見られた。
実施例2 Mg058.0%ル%、Ba07.0 % # 51 
、 B20.18.0モル−5S10□17.0モルチ
のがラスを用い、銅板上に厚さ約0.13簡に、塗布脚
付けて、ホーローエナメル層を有する基板を作り、この
上に、Mg056.0モルチ、Ba09.0モル%、B
20,20.0モルチ、810□15.0モル−〇ガラ
スペーストラ用イテ、回路形成部分上にスクリーン印h
1]シ、次に導体ペーストとして田中マツセイ(株)表
、TR−4846、アルミナ用感体ペーストを用いた他
は、実施例1と同様にして厚膜回路基板を製造した。
(比較例2) 実施例2に示したホーローエナメル層を有する基板上に
ガラスペーストの下塗をすることなく、直ちに実施例2
に示した導体ペーストを印刷焼付して、厚膜回路基板を
製造し九。
1lill省の比較試験の結果は、第4図に示す通りで
、初J411J値も刀a p %化後も、豹1時の接層
強度の上昇が見られた。
(発明の効果) 不発明によればホーロー基板上に、そのホーローガラス
と同−成分又は近似員のがラスフリットを用いて血布し
てから導電性イーストを印刷しているので、導体回路の
緑N強度は大幅に上昇し、未発刷の方法1に実施するこ
とによって本来ホーロー基板用に設計されてbない4体
ペーストテアっても充分な接!3強度が得られ、第1j
用可能になる等の利点も生ずる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による基板の1例を示す断面図、第2図
は従来の基板の19i1を示す断面図、第3図は実施例
1と比較例1の接着’i!ii度と加熱時間のグラフで
、第4vは実施例2と比較ψ1」2の級、V強度と加熱
時間のグラフを示す。 l・・・金員ホーロー基板、2・・・ホーロ、−ガラス
、3・・・ガラスイースト、4・・・導体イースト。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  ホーロー基板表面に、該ホーロー基板の絶縁層に用い
    られているホーローガラスと同一成分もしくは近似質の
    がラスフリットよりなるガラスペーストをコーティング
    し、更に該ガラスペーストの上に導体ペーストを印刷し
    た後、ガラスペースト及び導体ペーストを同時に焼成す
    ることを特徴とするホーロー基板への厚膜回路の形成方
    法。
JP20338385A 1985-09-17 1985-09-17 ホ−ロ−基板への厚膜回路の形成方法 Pending JPS6265399A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010500779A (ja) * 2006-08-11 2010-01-07 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー デバイスチップキャリア、モジュールおよびその製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6045458B2 (ja) * 1978-05-17 1985-10-09 日本電気株式会社 画像端末装置用外部メモリ制御方式

Patent Citations (1)

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