JPS6264494A - 溶接用の添加材料 - Google Patents
溶接用の添加材料Info
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- JPS6264494A JPS6264494A JP61160986A JP16098686A JPS6264494A JP S6264494 A JPS6264494 A JP S6264494A JP 61160986 A JP61160986 A JP 61160986A JP 16098686 A JP16098686 A JP 16098686A JP S6264494 A JPS6264494 A JP S6264494A
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- JP
- Japan
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- weight
- less
- copper
- welding
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- Granted
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
- B23K35/302—Cu as the principal constituent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Nonmetallic Welding Materials (AREA)
- Arc Welding In General (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、鋼及び鉄、銅及び銅合金を、表面加工して及
びしないで溶接する保護ガスの溶接電極の形の添加材料
に関する。
びしないで溶接する保護ガスの溶接電極の形の添加材料
に関する。
従来の技術
溶接及びはんだ付けするだめの添加材料は、表面処理し
た、例えば亜鉛メッキの基材で表面の十分な湿潤及び十
分な流出をもたらさなければならない。添加材料で得ら
れる溶接継ぎ目は、スケール、孔及び明らかな付着物を
有していてはならず、その上余り厚く構成されていては
ならなし・0更に添加材料の要求は、材料がほとばしり
出てはならないことである。添加材料がこ、FLらの要
求を満さない場合には、比較的大きい後処理が必要であ
り、これは例えば自動車工業では著しい研削費を表わす
。それというのも表面は次のラッカー塗装のためには噴
出物その他を有して℃・てはならないからである。
た、例えば亜鉛メッキの基材で表面の十分な湿潤及び十
分な流出をもたらさなければならない。添加材料で得ら
れる溶接継ぎ目は、スケール、孔及び明らかな付着物を
有していてはならず、その上余り厚く構成されていては
ならなし・0更に添加材料の要求は、材料がほとばしり
出てはならないことである。添加材料がこ、FLらの要
求を満さない場合には、比較的大きい後処理が必要であ
り、これは例えば自動車工業では著しい研削費を表わす
。それというのも表面は次のラッカー塗装のためには噴
出物その他を有して℃・てはならないからである。
1・゛イツ工業規格CDIN )1733によれば、添
加材料S −Cu5n及びS −CuS i 3が公知
であり、添加材料S −Cu5nは少くとも銅及びこれ
と共にSn0.5〜1%、Si 0.1−0.5%及び
Mn0.1〜0.5%を含有する。これと共になおPo
、02%及び付加的に通常の不純物が許容される。添加
材料5−CeSi3ハ、Si 2.8−4.5%、Mn
0.5〜1.5%及び残部銅からなっている。なおSn
O〜1.5%、FO〜05%及び亜鉛O〜0.5%並び
に通常の不純物も許容される。しかしながらこれらの合
金は添加材料の前述の要求を満さないので、これらの合
金を使用する場合には、溶接継ぎ目の多大の後処理が必
要である。
加材料S −Cu5n及びS −CuS i 3が公知
であり、添加材料S −Cu5nは少くとも銅及びこれ
と共にSn0.5〜1%、Si 0.1−0.5%及び
Mn0.1〜0.5%を含有する。これと共になおPo
、02%及び付加的に通常の不純物が許容される。添加
材料5−CeSi3ハ、Si 2.8−4.5%、Mn
0.5〜1.5%及び残部銅からなっている。なおSn
O〜1.5%、FO〜05%及び亜鉛O〜0.5%並び
に通常の不純物も許容される。しかしながらこれらの合
金は添加材料の前述の要求を満さないので、これらの合
金を使用する場合には、溶接継ぎ目の多大の後処理が必
要である。
発明が解決しようとする問題点
本発明の目的は、前種の溶接添加材料を、表面処理した
基材でも十分な湿潤及び十分な流出を示し、スケール及
び明らかな付着物を有せず、余り厚(構成されず、孔を
有せず、噴出物の形成を有しないか又は比較的わずかな
噴出物の形成を有するのに過ぎないようにしてつくるこ
とである。
基材でも十分な湿潤及び十分な流出を示し、スケール及
び明らかな付着物を有せず、余り厚(構成されず、孔を
有せず、噴出物の形成を有しないか又は比較的わずかな
噴出物の形成を有するのに過ぎないようにしてつくるこ
とである。
問題点を解決するための手段
この目的は、特許請求の範囲の記載によって解決される
。
。
それ故、本発明によって形成された添加材料は、
Si 0.01〜2.5重量%Sn
0.l=0.4jli量%Mn
0,6〜1.5重量%P
0.005〜0.020重量%及び/又はS
0.O○2〜0.020重量%からなり、燐及
び硼素は℃・っしょに0.020重量・、偽よりも、わ
ずかでなければならない。鉛の不純物は0.02重量%
よりも小さくなければならな℃・と共V、1その他の不
純物は0.5重量%よりもわずかでな1寸ればならない
。本発明による合金は・表面処理の基材でも十分な湿潤
及び流出挙動を示すだけではなく、実際にスケール及び
明らかな付着物を有しない継ぎ目を形成する。継ぎ目は
十分に孔を有せず、添加材料は溶接するtB合にほとば
しり出ないか又はわずかにほとばしり出るのに過ぎない
ので、後処理は全く省が2する。この外に本発明による
合金は、公知溶接合金S −Cu5nと比較して、溶接
結合の著しく犬き〜・強さを有する利点を有する。公知
溶接合金S −CuS i 3と比較して、本発明によ
る合金は十分な熱及び電機の伝導性を有すると共に〜5
−Cu5i。
0.l=0.4jli量%Mn
0,6〜1.5重量%P
0.005〜0.020重量%及び/又はS
0.O○2〜0.020重量%からなり、燐及
び硼素は℃・っしょに0.020重量・、偽よりも、わ
ずかでなければならない。鉛の不純物は0.02重量%
よりも小さくなければならな℃・と共V、1その他の不
純物は0.5重量%よりもわずかでな1寸ればならない
。本発明による合金は・表面処理の基材でも十分な湿潤
及び流出挙動を示すだけではなく、実際にスケール及び
明らかな付着物を有しない継ぎ目を形成する。継ぎ目は
十分に孔を有せず、添加材料は溶接するtB合にほとば
しり出ないか又はわずかにほとばしり出るのに過ぎない
ので、後処理は全く省が2する。この外に本発明による
合金は、公知溶接合金S −Cu5nと比較して、溶接
結合の著しく犬き〜・強さを有する利点を有する。公知
溶接合金S −CuS i 3と比較して、本発明によ
る合金は十分な熱及び電機の伝導性を有すると共に〜5
−Cu5i。
の十分な耐蝕性が得られる。それ数本発明による添加材
料は、鋼プレートでのその使用の場合に電気化学による
電圧の腐蝕に対して抵抗力を示す。それと(・うのも該
添加材料は不動態の表面を形成するからである。それ故
この添加材料は、亜鉛被覆鋼プレートの結合にも適当で
ある。
料は、鋼プレートでのその使用の場合に電気化学による
電圧の腐蝕に対して抵抗力を示す。それと(・うのも該
添加材料は不動態の表面を形成するからである。それ故
この添加材料は、亜鉛被覆鋼プレートの結合にも適当で
ある。
亜鉛被覆鋼プレートを結合するための十分な使用性の理
由は、たぶん最も低いSi及びMnの含量によって、基
材又は表面層から浮遊する融液中のZn及びFeの冶金
学上の溶解力が可能になり、均一相が得られるので、溶
接添加材料が凝固すると孔も形成せず、脆弱部も生じな
いことによって得られる。
由は、たぶん最も低いSi及びMnの含量によって、基
材又は表面層から浮遊する融液中のZn及びFeの冶金
学上の溶解力が可能になり、均一相が得られるので、溶
接添加材料が凝固すると孔も形成せず、脆弱部も生じな
いことによって得られる。
それ故添加材料は、殊に車体及び自動車部品で使用する
ために、例えば亜鉛メッキのタンクスリーブを溶接する
ために適当である。
ために、例えば亜鉛メッキのタンクスリーブを溶接する
ために適当である。
最良の結果はSi 1.6重量%、Sn 0.,2重量
%、Mn1重量%、Po、08重量%及び80.01重
量%、残部Cuの合金で得られ、鉛の不純物は0.02
0重量%よりもわずか及びその他の不純物は共に0.2
重量%よりもわずかである。
%、Mn1重量%、Po、08重量%及び80.01重
量%、残部Cuの合金で得られ、鉛の不純物は0.02
0重量%よりもわずか及びその他の不純物は共に0.2
重量%よりもわずかである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、鋼及び鉄、銅及び銅合金を、表面加工して及びしな
いで溶接する保護ガスの溶接電極の形の添加材料におい
て、次の組成: Si0.01〜2.5重量% Sn0.1〜0.4重量% Mn0.6〜1.5重量% P0.005〜0.020重量%及び/又はB0.00
2〜0.020重量%(P及びBはいつしよに0.02
0重量%以下である)銅残部 不純物Pb0.02重量%以下 その他の不純物0.5重量%以下 (いつしよに) を有する溶接用の添加材料。 2、次の組成: Si1.80重量% Sn0.20重量% Mn1.00重量% P0.08重量% B0.01重量% 銅残部 不純物Pb0.02重量%以下 その他の不純物0.2重量%以下 (いつしよに) を有する、特許請求の範囲第1項記載の添加材料。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP85108631A EP0210286B1 (de) | 1985-07-11 | 1985-07-11 | Zusatzwerkstoff zum Schweissen |
EP85108631.4 | 1985-07-11 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6264494A true JPS6264494A (ja) | 1987-03-23 |
JP2562132B2 JP2562132B2 (ja) | 1996-12-11 |
Family
ID=8193613
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61160986A Expired - Lifetime JP2562132B2 (ja) | 1985-07-11 | 1986-07-10 | 溶接用の添加材料および該添加材料から製造された電極 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4701302A (ja) |
EP (1) | EP0210286B1 (ja) |
JP (1) | JP2562132B2 (ja) |
AT (1) | ATE45904T1 (ja) |
DE (1) | DE3572615D1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA1326808C (en) * | 1986-10-24 | 1994-02-08 | Koichi Yasuda | Blowhole_pit preventing agent and arc-welding method using the same |
AT7047U1 (de) * | 2003-10-02 | 2004-09-27 | Magna Steyr Powertrain Ag & Co | Verfahren zum schweissen |
US20130075456A1 (en) * | 2011-09-23 | 2013-03-28 | Michael Hans Hinrichsen | Compactor wheel assembly |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5944954A (ja) * | 1982-09-03 | 1984-03-13 | Sony Corp | モ−タ |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE522656C (de) * | 1925-03-12 | 1931-10-07 | Metallgesellschaft Ag | Schweissdraht fuer Kupfer |
US1940574A (en) * | 1931-05-21 | 1933-12-19 | Una Welding Inc | Welding rod |
US2166700A (en) * | 1935-07-16 | 1939-07-18 | Revere Copper & Brass Inc | Method of building up metal parts |
US2079480A (en) * | 1935-09-23 | 1937-05-04 | Revere Copper & Brass Inc | Welding rod and the like |
US2220464A (en) * | 1939-11-06 | 1940-11-05 | American Brass Co | Alloy |
DE3025199C2 (de) * | 1980-07-03 | 1983-10-06 | Adam Opel Ag, 6090 Ruesselsheim | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Hartlot-Schweißverbindungen von dünnen Blechteilen, insbesondere Karosserieteilen von Kraftfahrzeugen |
JPS58108622A (ja) * | 1981-12-21 | 1983-06-28 | 三菱電機株式会社 | 真空開閉器用電極材料 |
US4426033A (en) * | 1982-09-20 | 1984-01-17 | Gte Products Corporation | Ductile titanium-copper brazing alloy |
US4587097A (en) * | 1984-06-22 | 1986-05-06 | Allied Corporation | Homogeneous low melting temperature brazing filler metal for joining ferrous and non-ferrous alloys |
-
1985
- 1985-07-11 DE DE8585108631T patent/DE3572615D1/de not_active Expired
- 1985-07-11 EP EP85108631A patent/EP0210286B1/de not_active Expired
- 1985-07-11 AT AT85108631T patent/ATE45904T1/de not_active IP Right Cessation
-
1986
- 1986-07-08 US US06/883,263 patent/US4701302A/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-07-10 JP JP61160986A patent/JP2562132B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5944954A (ja) * | 1982-09-03 | 1984-03-13 | Sony Corp | モ−タ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0210286A1 (de) | 1987-02-04 |
DE3572615D1 (en) | 1989-10-05 |
JP2562132B2 (ja) | 1996-12-11 |
ATE45904T1 (de) | 1989-09-15 |
US4701302A (en) | 1987-10-20 |
EP0210286B1 (de) | 1989-08-30 |
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