JPS6257278B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6257278B2 JPS6257278B2 JP56176944A JP17694481A JPS6257278B2 JP S6257278 B2 JPS6257278 B2 JP S6257278B2 JP 56176944 A JP56176944 A JP 56176944A JP 17694481 A JP17694481 A JP 17694481A JP S6257278 B2 JPS6257278 B2 JP S6257278B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mercury
- board
- tip
- needle
- syringe
- Prior art date
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- Expired
Links
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 54
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 claims description 54
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R3/00—Electrically-conductive connections not otherwise provided for
- H01R3/08—Electrically-conductive connections not otherwise provided for for making connection to a liquid
Landscapes
- Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
- Containers, Films, And Cooling For Superconductive Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は超伝導素子実装用マイクロコネクタを
形成する部品の一つの超伝導素子（チツプ）から
の配線と配線モジユール上の配線とを電気的に接
続する水銀球を収容するボードの製作方法に関
し、特に該ボードを形成するボード基板に設けら
れた多数の水銀キヤビテイに水銀を注入する方法
に関するものである。
形成する部品の一つの超伝導素子（チツプ）から
の配線と配線モジユール上の配線とを電気的に接
続する水銀球を収容するボードの製作方法に関
し、特に該ボードを形成するボード基板に設けら
れた多数の水銀キヤビテイに水銀を注入する方法
に関するものである。
超伝導素子（チツプ）と配線モジユールとを接
続する超伝導素子実装用マイクロコネクタ（たと
えばIEEE Spectrum.1979May p.26.W.
ANACKER：“Computing at ４ degrees
Kelvin”）のボードとしては、該ボードを形成す
るボード基板に設けられた多数の水銀キヤビテイ
に該チツプからの配線と該配線モジユール上の配
線とを電気的に接続するための直径が0.3〜0.4mm
φの水銀球を注入収容する必要がある。これら水
銀球を該水銀キヤビテイに注入する用具として通
常の医療用の注射器を用いると、該注射器の注射
針の内径は細いもので0.16mmφであり、小加圧
力、短時間の条件で水銀を吐出させた場合、吐出
される水銀球（少量の場合表面張力でほぼ球状に
なる）の直径は0.7〜0.8mmφと比較的大きく、前
記した0.3〜0.4mmφの水銀球を得ることができな
い。一般に直径のさらに小さい注射針（金属性）
を作製することは極めて難かしい。
続する超伝導素子実装用マイクロコネクタ（たと
えばIEEE Spectrum.1979May p.26.W.
ANACKER：“Computing at ４ degrees
Kelvin”）のボードとしては、該ボードを形成す
るボード基板に設けられた多数の水銀キヤビテイ
に該チツプからの配線と該配線モジユール上の配
線とを電気的に接続するための直径が0.3〜0.4mm
φの水銀球を注入収容する必要がある。これら水
銀球を該水銀キヤビテイに注入する用具として通
常の医療用の注射器を用いると、該注射器の注射
針の内径は細いもので0.16mmφであり、小加圧
力、短時間の条件で水銀を吐出させた場合、吐出
される水銀球（少量の場合表面張力でほぼ球状に
なる）の直径は0.7〜0.8mmφと比較的大きく、前
記した0.3〜0.4mmφの水銀球を得ることができな
い。一般に直径のさらに小さい注射針（金属性）
を作製することは極めて難かしい。
このため従来は、細径管に加工できるガラス製
スポイトを用いて、第１図に示す水銀注入の方法
が採られていた。
スポイトを用いて、第１図に示す水銀注入の方法
が採られていた。
(1)ガラス製スポイト１に水銀２を注入し加圧力
と加圧時間の調節が可能なデイスペンサ（図示せ
ず）を用いて該水銀２を加圧すると、ガラス製ス
ポイト１の先端に小径の水銀球２ａが出てくるも
ののガラスと水銀の濡れ性が良いため水銀が離れ
ない。(2)そこでボードを形成する第１のボード基
板３ａの水銀キヤビテイ３にガラス製スポイト１
の先端の水銀球２ａを接触させて、(3)ガラス製ス
ポイト１を水銀キヤビテイ３から垂直上方に引き
離すと、水銀球２ａはガラス製スポイト１の先端
から引きちぎれて水銀キヤビテイ３内に残る。(4)
以上の作業を多数の水銀キヤビテイ３に対してく
り返し行なつた後、該第１のボード基板３ａの水
銀キヤビテイ３以外の平面部に接着剤４（極低温
に耐え得るもの、たとえばエポキシ系接着剤（セ
メダイン〓製“セメダイン1500”））を塗布してか
ら、もう一枚の第２のボード基板３ｂを位置合わ
せして重ね合わせて該第１及び第２のボード基板
を接着することによりボードを完成させていた。
と加圧時間の調節が可能なデイスペンサ（図示せ
ず）を用いて該水銀２を加圧すると、ガラス製ス
ポイト１の先端に小径の水銀球２ａが出てくるも
ののガラスと水銀の濡れ性が良いため水銀が離れ
ない。(2)そこでボードを形成する第１のボード基
板３ａの水銀キヤビテイ３にガラス製スポイト１
の先端の水銀球２ａを接触させて、(3)ガラス製ス
ポイト１を水銀キヤビテイ３から垂直上方に引き
離すと、水銀球２ａはガラス製スポイト１の先端
から引きちぎれて水銀キヤビテイ３内に残る。(4)
以上の作業を多数の水銀キヤビテイ３に対してく
り返し行なつた後、該第１のボード基板３ａの水
銀キヤビテイ３以外の平面部に接着剤４（極低温
に耐え得るもの、たとえばエポキシ系接着剤（セ
メダイン〓製“セメダイン1500”））を塗布してか
ら、もう一枚の第２のボード基板３ｂを位置合わ
せして重ね合わせて該第１及び第２のボード基板
を接着することによりボードを完成させていた。
この方法ではガラス製スポイト１の先端の水銀
球２ａと該第１のボード基板３ａの水銀キヤビテ
イ３を接触させるときに、しばしばガラス製スポ
イトとSiウエハでできた該第１のボード基板３ａ
とがぶつかり合うことがあり、極細径のガラス製
スポイト１が折れたり第１のボード基板３ａがか
けたりする欠点があつた。
球２ａと該第１のボード基板３ａの水銀キヤビテ
イ３を接触させるときに、しばしばガラス製スポ
イトとSiウエハでできた該第１のボード基板３ａ
とがぶつかり合うことがあり、極細径のガラス製
スポイト１が折れたり第１のボード基板３ａがか
けたりする欠点があつた。
本発明は注射器の注射針に該注射針の内径より
細いワイヤを挿入し、該注射針の断面積を小さく
したことを特徴とし、その目的は極微少量の水銀
球を該注射針から吐出させることにより安定性お
よび信頼性の高いボード基板の水銀キヤビテイへ
の水銀注入を可能とすることにある。
細いワイヤを挿入し、該注射針の断面積を小さく
したことを特徴とし、その目的は極微少量の水銀
球を該注射針から吐出させることにより安定性お
よび信頼性の高いボード基板の水銀キヤビテイへ
の水銀注入を可能とすることにある。
第２図は本発明の水銀注入法の実施例を説明す
る図であつて、ステンレス製注射針５の内径より
わずかに細いステンレス製ワイヤ６を挿入した注
射針５をシリンジ７に装着し、該シリンジ７に水
銀２を注入し、該シリンジ７の管末が加圧力と加
圧時間を調節できるデイスペンサ（図示せず）に
配管された加圧調節系８に取り付けてある。
る図であつて、ステンレス製注射針５の内径より
わずかに細いステンレス製ワイヤ６を挿入した注
射針５をシリンジ７に装着し、該シリンジ７に水
銀２を注入し、該シリンジ７の管末が加圧力と加
圧時間を調節できるデイスペンサ（図示せず）に
配管された加圧調節系８に取り付けてある。
ステンレスと水銀との濡れ性はガラスと水銀ほ
ど良くないため、加圧により注射針５の先端に吐
出された水銀球２ａは注射針５の先端に突出した
ステンレスワイヤ６をつたわつて該ステンレスワ
イヤ６の先端に移動したあと落下する。したがつ
てステンレスワイヤ６の先端の直下に第１のボー
ド基板３ａの水銀キヤビテイ３を位置させてお
き、所定の加圧をすれば水銀球２ａは水銀キヤビ
テイ３内に収容される。以上の作業を多数の水銀
キヤビテイ３に対してくり返し行なつた後、第１
図の４と同様にしてもう一枚の第２ボード基板３
ｂを該ボード基板３ａに接着することにより多数
の水銀球を収容したボードが完成する。
ど良くないため、加圧により注射針５の先端に吐
出された水銀球２ａは注射針５の先端に突出した
ステンレスワイヤ６をつたわつて該ステンレスワ
イヤ６の先端に移動したあと落下する。したがつ
てステンレスワイヤ６の先端の直下に第１のボー
ド基板３ａの水銀キヤビテイ３を位置させてお
き、所定の加圧をすれば水銀球２ａは水銀キヤビ
テイ３内に収容される。以上の作業を多数の水銀
キヤビテイ３に対してくり返し行なつた後、第１
図の４と同様にしてもう一枚の第２ボード基板３
ｂを該ボード基板３ａに接着することにより多数
の水銀球を収容したボードが完成する。
実際には内径が0.16mmのステンレス製の注射針
に0.12mmのステンレスワイヤを挿入し、断面積を
小さくし、加圧力0.4〜1.0Kg／cm2、加圧時間0.05
〜0.2秒の条件で直径が0.3〜0.4mmの水銀球を確実
に吐出できた。
に0.12mmのステンレスワイヤを挿入し、断面積を
小さくし、加圧力0.4〜1.0Kg／cm2、加圧時間0.05
〜0.2秒の条件で直径が0.3〜0.4mmの水銀球を確実
に吐出できた。
以上説明したように水銀の吐出ノズルとなる注
射針先端とボード基板とは接触することがないの
で該吐出ノズルとなる注射針先端を傷めることは
ない。また注射針の中に細線を入れることにより
水銀と該吐出ノズルとなる注射針との濡れ性の問
題を解消しているから、通常の注射器の注射針を
用いて安定性および信頼性の高いボード基板の水
銀キヤビテイへの水銀注入が可能となる。
射針先端とボード基板とは接触することがないの
で該吐出ノズルとなる注射針先端を傷めることは
ない。また注射針の中に細線を入れることにより
水銀と該吐出ノズルとなる注射針との濡れ性の問
題を解消しているから、通常の注射器の注射針を
用いて安定性および信頼性の高いボード基板の水
銀キヤビテイへの水銀注入が可能となる。
第１図は従来の水銀注入法、第２図は本発明の
水銀注入法である。 １……ガラス製スポイト、２……水銀、２ａ…
…水銀球、３……水銀キヤビテイ、３ａ，３ｂ…
…第１及び第２のボード基板、４……接着剤、５
……ステンレス製注射針、６……ステンレス製ワ
イヤ、７……シリンジ、８……加圧調節系。
水銀注入法である。 １……ガラス製スポイト、２……水銀、２ａ…
…水銀球、３……水銀キヤビテイ、３ａ，３ｂ…
…第１及び第２のボード基板、４……接着剤、５
……ステンレス製注射針、６……ステンレス製ワ
イヤ、７……シリンジ、８……加圧調節系。
Claims (1)
- １ 超伝導素子実装用マイクロコネクタを形成す
る部品の一つの超伝導素子からの配線と配線モジ
ユール上の配線とを電気的に接続する水銀球を収
容するボードの製作方法において、注射針の内径
より細い金属ワイヤを該注射針の先端から突出す
る状態に挿入した該注射針を装着したシリンジに
水銀を収容し、該シリンジ内の水銀を加圧して該
注射針の先端に極微少量の水銀球を吐出させ、該
吐出した水銀球を前記注射針の先端に突出した金
属ワイヤをつたわつて該金属ワイヤの先端に移動
せしめ、該水銀球を該金属ワイヤの先端の直下に
位置した前記ボードを形成する第１のボード基板
に設けた水銀キヤビテイに収容した後、第２のボ
ード基板を該第１のボード基板と位置合せをして
接着剤により該第１のボード基板に接着してなる
ことを特徴とする超伝導素子実装用ボードの製作
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56176944A JPS5878478A (ja) | 1981-11-04 | 1981-11-04 | 超伝導素子実装用ボ−ドの製作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56176944A JPS5878478A (ja) | 1981-11-04 | 1981-11-04 | 超伝導素子実装用ボ−ドの製作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5878478A JPS5878478A (ja) | 1983-05-12 |
| JPS6257278B2 true JPS6257278B2 (ja) | 1987-11-30 |
Family
ID=16022462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56176944A Granted JPS5878478A (ja) | 1981-11-04 | 1981-11-04 | 超伝導素子実装用ボ−ドの製作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5878478A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3869148D1 (de) * | 1987-01-27 | 1992-04-23 | Victor Company Of Japan | Geraet zur magnetischen aufzeichnung und/oder wiedergabe. |
-
1981
- 1981-11-04 JP JP56176944A patent/JPS5878478A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5878478A (ja) | 1983-05-12 |
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