JPS60115237A - デイスペンサ - Google Patents

デイスペンサ

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Publication number
JPS60115237A
JPS60115237A JP22352983A JP22352983A JPS60115237A JP S60115237 A JPS60115237 A JP S60115237A JP 22352983 A JP22352983 A JP 22352983A JP 22352983 A JP22352983 A JP 22352983A JP S60115237 A JPS60115237 A JP S60115237A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
opening
tapered
supply port
tip
dispenser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP22352983A
Other languages
English (en)
Inventor
Osamu Arikawa
蟻川　修
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Business Innovation Corp
Original Assignee
Fuji Xerox Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Xerox Co Ltd filed Critical Fuji Xerox Co Ltd
Priority to JP22352983A priority Critical patent/JPS60115237A/ja
Publication of JPS60115237A publication Critical patent/JPS60115237A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ディス（ンサに係シ、特に、ダイデンディン
グ用の接着剤を詰まることなく供給することの可能な供
給口の先端形状に関する。
〔従来技術〕
例えば、混成集積回路（ハイブリッドＩＣ）の形成に際
して行なわれる回路基板上に半導体チップを固着するた
めのグイ？ンディング工程においては、小さな半導体チ
ップを微小面積のチラノ載置部（グイ・ぐラド）上に固
着しなければならないため、接着剤の供給に際して接着
剤のしみ出しを防ぎ所定位置に正しい量の接着剤を供給
すべくいろいろな工夫がなされている。
従来、このディス（ンサの供給口の先端部は、通常、第
１図にその概要を示す如く、先端方向に向って徐々に細
くなるような形状のテーパ部１とチーｔＪ？部に隣接す
る細い円筒状のニードル部２とこの先端に形成された、
開口面積の広いガイド部３とよシ構成されている。
このような形状のディスペンサは開口面積が大きいため
、接着剤の空気に触れる面が大きく、エポキシ系樹脂等
を使用した場合特に、該ディスペンサの先端部で詰まυ
、供給が不可能になるという不都合が生じることがあっ
た。
〔発明の目的〕
本発明は、前記実情に鑑みてなされたもので、ディス４
ンサの供給口におけるエポキシ樹脂等の′＋７ｆ：Ｍ剤
のつまり防止を目的とする。
〔発明の構成〕
本発明は、ディスペンサの供給口の先端部を、先端に向
って徐々に細くなるようなチー・ぐ状の断面を形成する
チー・９部と、該チー・平部の細端に接続されこの細端
と同径であると共に先端に開口を有する筒状部とよシ構
成することによシ、前記目的を達成しようとするもので
ある。
すなわち、従来のディスペンサにおける先端のガイド部
を除去し、やや細く形成されると共に開口を有する針状
の筒状部と、これに接続されると共に該筒状部に向って
次第に細χなるように形成された円錐台状の筒状体で構
成するものである。
〔実施例〕
以下、本発明実施例のディスペンサについて、図面を参
照しつつ説明する。
このディス４ンサは、エポキシ樹脂の供給用に用いられ
るもので、第２図にその供給口の先端部近傍の概ｇ旧、
全示す如く、先端部が開口１１に向ってテーパ状の断面
全形成するチー／ぐ部１２と、ｉチー・９部の細端に接
続されこの細端と同径であると共に先端に開口１１を有
する筒状部１３とよシ構成されている。
この筒状部の内径は従来のものよりやや細くなるように
構成されている。
このような構造を有することにより、エポキシ樹脂は、
開口付近で詰まったりすることなく、速やかに、所定の
箇所に供給することができ、開口付近に付着したシ内部
に滞留したりするエポキシ樹脂の量も少ないため、接着
剤の使用量も節約することが可能となる。
なお、筒状部の長さは、実施例に示されている如き長さ
に限定されるものではなく、さらに大幅に短かくするこ
とも可能である。
〔発明の効果〕
以上、説明してきたように、本発明のディス４ンサによ
れば、その供給口の先端部を、先端のｌ、’ｉ’１０に
向って徐々に細くなるようなテーパ状の断面を形成する
チーＡ１部と、該チー・ぐ部の細端に接続された筒状部
とよシ構成し、この筒状部の先端の開口から直接、所定
部分に接着剤を供給するため、先端部において接着剤が
詰まることなく、速やかに供給することができ、従って
接着剤の使用量の節減も可能となる。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来例のディスペンサの先端部の概要を示す図
、第２図は、本発明実施例のディスペンサの先端部の概
要を示す図である。 １・・・テ　”部、２・・・ニードル部、３・・・ガイ
ド部、１１・・・開口、１２・・・テーノ臂部、１３・
・・筒状部。 第１図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体チップを基板上に固有するための接着剤を供給す
    るダイ？ンディング用ディスペンサにおいて、その供給
    口の先端部が、先端の開口に向って徐々に則くなるよう
    なチー・ｆ状の断面を形成するテーノや部と、該テーパ
    部の細端に接続されこの測端と同径であると共に先端に
    開口を有する筒状部とより構成されていることを特徴と
    するディス４ンサ。
JP22352983A 1983-11-28 1983-11-28 デイスペンサ Pending JPS60115237A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22352983A JPS60115237A (ja) 1983-11-28 1983-11-28 デイスペンサ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22352983A JPS60115237A (ja) 1983-11-28 1983-11-28 デイスペンサ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60115237A true JPS60115237A (ja) 1985-06-21

Family

ID=16799574

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22352983A Pending JPS60115237A (ja) 1983-11-28 1983-11-28 デイスペンサ

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JP (1) JPS60115237A (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58127335A (ja) * 1982-01-25 1983-07-29 Hitachi Ltd デイスペンサ

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58127335A (ja) * 1982-01-25 1983-07-29 Hitachi Ltd デイスペンサ

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