JPS6252946B2 - - Google Patents
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- JPS6252946B2 JPS6252946B2 JP56010810A JP1081081A JPS6252946B2 JP S6252946 B2 JPS6252946 B2 JP S6252946B2 JP 56010810 A JP56010810 A JP 56010810A JP 1081081 A JP1081081 A JP 1081081A JP S6252946 B2 JPS6252946 B2 JP S6252946B2
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- H01L24/27—Manufacturing methods
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- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は基板に銀ペースト等のプリフオーム材
を滴下し、その上に半導体素子（以下ダイとい
う）を押付けてボンデイングするダイボンデイン
グ方法における前記プリフオーム材の滴下方法に
関するものである。
を滴下し、その上に半導体素子（以下ダイとい
う）を押付けてボンデイングするダイボンデイン
グ方法における前記プリフオーム材の滴下方法に
関するものである。
周知の如く、基板にダイを固着するには、予め
基板上にプリフオーム材が滴下される。このプリ
フオーム材の滴下方法を第１図を参照して説明す
る。符号１で示す部分は従来公知のプリフオーム
材滴下装置の概略構成を示し、銀ペーストが入つ
たシリンジ２には先端にノズル３が取付けられて
おり、シリンジ上下動駆動部４で上下動する。ま
たシリンジ２にはエアー配管５を介して銀ペース
ト滴下制御部６が接続されている。そこで、基板
７がノズル３の下方に送られてくると、装置駆動
部８の信号によりシリンジ上下動駆動部４が作動
してシリンジ２が下降し、ノズル３の先端が基板
７に接触する前にシリンジ上下動駆動部から出力
される銀ペースト滴下制御部駆動信号４ａにより
銀ペースト滴下制御部６より空気がシリンジ２内
に給送され、シリンジ２内の銀ペーストをノズル
３より基板７に滴下し、その後シリンジ上下動駆
動部４によりシリンジ２は上昇する。このように
して基板７上に銀ペーストが滴下されるが、かか
る滴下方法はノズルの詰り及び銀ペースト粘性の
不均一により滴下量が安定しなく、ダイボンデイ
ング不良が生じる欠点があつた。
基板上にプリフオーム材が滴下される。このプリ
フオーム材の滴下方法を第１図を参照して説明す
る。符号１で示す部分は従来公知のプリフオーム
材滴下装置の概略構成を示し、銀ペーストが入つ
たシリンジ２には先端にノズル３が取付けられて
おり、シリンジ上下動駆動部４で上下動する。ま
たシリンジ２にはエアー配管５を介して銀ペース
ト滴下制御部６が接続されている。そこで、基板
７がノズル３の下方に送られてくると、装置駆動
部８の信号によりシリンジ上下動駆動部４が作動
してシリンジ２が下降し、ノズル３の先端が基板
７に接触する前にシリンジ上下動駆動部から出力
される銀ペースト滴下制御部駆動信号４ａにより
銀ペースト滴下制御部６より空気がシリンジ２内
に給送され、シリンジ２内の銀ペーストをノズル
３より基板７に滴下し、その後シリンジ上下動駆
動部４によりシリンジ２は上昇する。このように
して基板７上に銀ペーストが滴下されるが、かか
る滴下方法はノズルの詰り及び銀ペースト粘性の
不均一により滴下量が安定しなく、ダイボンデイ
ング不良が生じる欠点があつた。
このような欠点を解消するものとして、例えば
実開昭55―179050号公報に示すように、ノズルと
基板間に高電圧を印加し、その時の高電圧の変動
によつてプリフオーム材の滴下量が適量であるか
否か検出する装置が知られており、検出結果に基
いて再度プリフオーム材を塗布するか、或は異常
基板としてチエツクされるようになつている。
実開昭55―179050号公報に示すように、ノズルと
基板間に高電圧を印加し、その時の高電圧の変動
によつてプリフオーム材の滴下量が適量であるか
否か検出する装置が知られており、検出結果に基
いて再度プリフオーム材を塗布するか、或は異常
基板としてチエツクされるようになつている。
しかしながら、この方法によると、プリフオー
ム材の滴下不足の場合は再度プリフオーム材を滴
下するので、基板上の滴下量が必要以上に過剰と
なることがある。しかるに、基板上のプリフオー
ム材が過剰であると、次のダイボンデイング工程
でコレツトに真空吸着されたダイを基板に押付け
た時、プリフオーム材がはみ出してコレツトに付
着し、コレツト詰りが生じたり、次に吸着するダ
イのパターン面を汚し、ダイを不良にしてしまう
と共に、ダイがボンデイングされてない基板が生
じる欠点がある。
ム材の滴下不足の場合は再度プリフオーム材を滴
下するので、基板上の滴下量が必要以上に過剰と
なることがある。しかるに、基板上のプリフオー
ム材が過剰であると、次のダイボンデイング工程
でコレツトに真空吸着されたダイを基板に押付け
た時、プリフオーム材がはみ出してコレツトに付
着し、コレツト詰りが生じたり、次に吸着するダ
イのパターン面を汚し、ダイを不良にしてしまう
と共に、ダイがボンデイングされてない基板が生
じる欠点がある。
本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたも
ので、プリフオーム材を常に適量滴下できるプリ
フオーム材の滴下方法を提供することを目的とす
る。
ので、プリフオーム材を常に適量滴下できるプリ
フオーム材の滴下方法を提供することを目的とす
る。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第１図、第２図は本発明になるプリフオーム材の
滴下方法の一実施例を示し、第１図は銀ペースト
滴下量検出回路図、第２図は自己復帰回路図であ
る。
第１図、第２図は本発明になるプリフオーム材の
滴下方法の一実施例を示し、第１図は銀ペースト
滴下量検出回路図、第２図は自己復帰回路図であ
る。
まず、第１図について説明する。プリフオーム
材滴下装置１は前述した構成よりなるので、その
説明は省略する。ノズル３より基板７に滴下され
た銀ペーストの量を検出する検出部１０は、ノズ
ル３と基板７とに高電圧を印加する高圧電源１１
を備えている。高圧電源１１は高圧印加スイツチ
１２を介して配線１３によりAC100Vが入力され
て高電圧を発生し、その高電圧の出力部の一方の
配線１４ａはノズル信号切換スイツチ１５を介し
てノズル３に接続され、他方の配線１４ｂは基板
７に直接接触するように、又は基板７を位置決め
保持する加工台（図示せず）に接続されている。
また前記ノズル切換スイツチ１５の開閉接点はノ
ズル高さ設定用タイマー１６に接続されており、
ノズル高さ設定用タイマー１６はノズル３が基板
７に接触した状態より離れる時に働くようになつ
ている。そして、前記ノズル高さ設定用タイマー
１６で設定した時間後、即ちノズル３が基板７よ
り一定高さ上昇した時に高圧印加時間設定用タイ
マー１７が働き、この高圧印加時間設定用タイマ
ー１７で設定された時間だけ高圧印加リレー１８
及びノズル信号切換リレー１９が働き、高圧印加
スイツチ１２及びノズル信号切換スイツチ１５を
接点Ａより接点Ｂに切り換えてONにさせ高圧電
源１１によりノズル３と基板７の間の銀ペースト
に高電圧を印加するようになつている。また配線
１４ｂには抵抗R1が設けられており、この抵抗
R1に電流が流れるか否かでノズル３と基板７の
間に銀ペーストが必要な量だけ有るか否かを検出
させている。即ち、高圧電源１１によりノズル３
と基板７の間の銀ペーストに高電圧を印加する
と、銀ペーストが必要な量だけ有る場合は、ノズ
ル３、銀ペースト、基板７及び配線１４ｂを通し
て抵抗R1に電流が流れるため、抵抗R1の両端に
は電位差が生じる。この電位差によりバツフア回
路２０を通して検出用フリツプフロツプよりなる
検出結果出力回路２１に必要量滴下されたことが
記憶される。また銀ペーストが不足した場合は、
ノズル３、銀ペースト間がオープンになるため、
抵抗R1に電流が流れず、抵抗R1の両端には電位
差は生じないので、検出結果出力回路２１には滴
下ミスが記憶されるようになる。
材滴下装置１は前述した構成よりなるので、その
説明は省略する。ノズル３より基板７に滴下され
た銀ペーストの量を検出する検出部１０は、ノズ
ル３と基板７とに高電圧を印加する高圧電源１１
を備えている。高圧電源１１は高圧印加スイツチ
１２を介して配線１３によりAC100Vが入力され
て高電圧を発生し、その高電圧の出力部の一方の
配線１４ａはノズル信号切換スイツチ１５を介し
てノズル３に接続され、他方の配線１４ｂは基板
７に直接接触するように、又は基板７を位置決め
保持する加工台（図示せず）に接続されている。
また前記ノズル切換スイツチ１５の開閉接点はノ
ズル高さ設定用タイマー１６に接続されており、
ノズル高さ設定用タイマー１６はノズル３が基板
７に接触した状態より離れる時に働くようになつ
ている。そして、前記ノズル高さ設定用タイマー
１６で設定した時間後、即ちノズル３が基板７よ
り一定高さ上昇した時に高圧印加時間設定用タイ
マー１７が働き、この高圧印加時間設定用タイマ
ー１７で設定された時間だけ高圧印加リレー１８
及びノズル信号切換リレー１９が働き、高圧印加
スイツチ１２及びノズル信号切換スイツチ１５を
接点Ａより接点Ｂに切り換えてONにさせ高圧電
源１１によりノズル３と基板７の間の銀ペースト
に高電圧を印加するようになつている。また配線
１４ｂには抵抗R1が設けられており、この抵抗
R1に電流が流れるか否かでノズル３と基板７の
間に銀ペーストが必要な量だけ有るか否かを検出
させている。即ち、高圧電源１１によりノズル３
と基板７の間の銀ペーストに高電圧を印加する
と、銀ペーストが必要な量だけ有る場合は、ノズ
ル３、銀ペースト、基板７及び配線１４ｂを通し
て抵抗R1に電流が流れるため、抵抗R1の両端に
は電位差が生じる。この電位差によりバツフア回
路２０を通して検出用フリツプフロツプよりなる
検出結果出力回路２１に必要量滴下されたことが
記憶される。また銀ペーストが不足した場合は、
ノズル３、銀ペースト間がオープンになるため、
抵抗R1に電流が流れず、抵抗R1の両端には電位
差は生じないので、検出結果出力回路２１には滴
下ミスが記憶されるようになる。
次に、第２図について説明する。第１図に示す
検出部１０によつて滴下ミス信号２１ａが出力す
ると、装置を停止することなく複数回連続して滴
下動作をさせ、装置自身により自己復帰させるよ
うにしたものである。まず構成について説明する
と、検出部１０の検出結果出力回路２１（第１図
参照）より出力する滴下ミス信号２１ａは、６個
のカウンタ３０１〜３０６よりなるシリンジ上下
動回数カウント用シフトレジスタ３０に入力され
る。このシリンジ上下動回数カウント用シフトレ
ジスタ３０のカウンタ３０１〜３０６はアンド回
路３１に接続されており、アンド回路３１より警
報及び装置停止信号３１ａが出力する。また滴下
ミス信号２１ａはシリンジ上下動回数の偶数、奇
数判定用シフトレジスタ３２に入力され、また装
置駆動部８の駆動信号８ａと共にオア回路３３を
介してシリンジ上下動駆動部４に入力されてい
る。また検出結果出力回路２１より出力する必要
量滴下信号２１ｂは前記シリンジ上下動回数カウ
ント用シフトレジスタ３０をクリアするクリア信
号として、また装置駆動部８を駆動するスタート
信号３４と共にオア回路３５を介してシリンジ上
下動回数の偶数、奇数判定用シフトレジスタ３２
をクリアする信号として用いる。更に必要量滴下
信号２１ｂは装置駆動部８の駆動信号としても用
いる。ノズル３が下降する途中にシリンジ上下動
駆動部４より出力する銀ペースト滴下制御部駆動
信号４ａと前記シリンジ上下動回数の偶数、奇数
判定用シフトレジスタ３２の信号３２ａのノツト
回路３６を通つた反転信号３６ａとは、アンド回
路３７を介して銀ペースト滴下制御部６に入力さ
れる。またノズル３が基板上面まで下降した後、
上昇して基板上面より離れる時に出力する信号４
ｂは検出部１０に入力されている。
検出部１０によつて滴下ミス信号２１ａが出力す
ると、装置を停止することなく複数回連続して滴
下動作をさせ、装置自身により自己復帰させるよ
うにしたものである。まず構成について説明する
と、検出部１０の検出結果出力回路２１（第１図
参照）より出力する滴下ミス信号２１ａは、６個
のカウンタ３０１〜３０６よりなるシリンジ上下
動回数カウント用シフトレジスタ３０に入力され
る。このシリンジ上下動回数カウント用シフトレ
ジスタ３０のカウンタ３０１〜３０６はアンド回
路３１に接続されており、アンド回路３１より警
報及び装置停止信号３１ａが出力する。また滴下
ミス信号２１ａはシリンジ上下動回数の偶数、奇
数判定用シフトレジスタ３２に入力され、また装
置駆動部８の駆動信号８ａと共にオア回路３３を
介してシリンジ上下動駆動部４に入力されてい
る。また検出結果出力回路２１より出力する必要
量滴下信号２１ｂは前記シリンジ上下動回数カウ
ント用シフトレジスタ３０をクリアするクリア信
号として、また装置駆動部８を駆動するスタート
信号３４と共にオア回路３５を介してシリンジ上
下動回数の偶数、奇数判定用シフトレジスタ３２
をクリアする信号として用いる。更に必要量滴下
信号２１ｂは装置駆動部８の駆動信号としても用
いる。ノズル３が下降する途中にシリンジ上下動
駆動部４より出力する銀ペースト滴下制御部駆動
信号４ａと前記シリンジ上下動回数の偶数、奇数
判定用シフトレジスタ３２の信号３２ａのノツト
回路３６を通つた反転信号３６ａとは、アンド回
路３７を介して銀ペースト滴下制御部６に入力さ
れる。またノズル３が基板上面まで下降した後、
上昇して基板上面より離れる時に出力する信号４
ｂは検出部１０に入力されている。
次に第１図、第２図に示す回路の作用を第３図
に示す銀ペースト検出タイミングチヤート図を参
照しながら説明する。スタート信号３４により装
置駆動部８が駆動されると同時にシリンジ上下動
回数の偶数、奇数判定用シフトレジスタ３２がク
リアされる。これにより、装置駆動部８より駆動
信号８ａがシリンジ上下動駆動部４に入力され、
ノズル３が下降する。ノズル３の下降途中に上下
動駆動部４より銀ペースト滴下制御部駆動信号４
ａが出力し、またシリンジ上下動回数の偶数、奇
数判定用シフトレジスタ３２がクリアされている
ので、アンド回路３７より信号３７ａが銀ペース
ト滴下制御部６に入力し、銀ペースト滴下制御部
６より空気がシリンジ２内に一定量給送され、そ
の空気圧によつてノズル３の先端から銀ペースト
２２が基板７に滴下される。
に示す銀ペースト検出タイミングチヤート図を参
照しながら説明する。スタート信号３４により装
置駆動部８が駆動されると同時にシリンジ上下動
回数の偶数、奇数判定用シフトレジスタ３２がク
リアされる。これにより、装置駆動部８より駆動
信号８ａがシリンジ上下動駆動部４に入力され、
ノズル３が下降する。ノズル３の下降途中に上下
動駆動部４より銀ペースト滴下制御部駆動信号４
ａが出力し、またシリンジ上下動回数の偶数、奇
数判定用シフトレジスタ３２がクリアされている
ので、アンド回路３７より信号３７ａが銀ペース
ト滴下制御部６に入力し、銀ペースト滴下制御部
６より空気がシリンジ２内に一定量給送され、そ
の空気圧によつてノズル３の先端から銀ペースト
２２が基板７に滴下される。
そして、ノズル３が上動に移り基板７から離れ
た時に上下動駆動部４より検出スタート信号４ｂ
が出力し、ノズル高さ設定用タイマー１６がスタ
ートして設定された時間t1経過後に高圧印加時間
設定用タイマー１７がONとなり、高圧印加リレ
ー１８及びノズル信号切換リレー１９も同時に
ONとなつて高圧印加スイツチ１２及びノズル信
号切換スイツチ１５が接点Ａより接点Ｂに切り変
つてONとなる。ここで、前記ノズル高さ設定用
タイマー１６の設定時間t1は、この時間t1に相当
するノズル３の上昇高さにノズル３が位置してい
る時、基板７に銀ペースト２２が必要量滴下され
ている場合は銀ペースト２２が糸２２ａを引いて
ノズル３と接続された状態に、また銀ペースト２
２の滴下量不足の場合は糸２２ａが切れてノズル
３と基板７上の銀ペースト２２とは離れた状態に
あるように設定しておく。前記のように、高圧印
加スイツチ１２及びノズル信号切換スイツチ１５
がONになると、高圧電源１１よりノズル３と基
板７の間に約400Vの高電圧が印加される。ここ
で、硬化させる前の銀ペーストの特性として、高
電圧を印加しない状態では高抵抗を示すが、高電
圧を印加すると低抵抗となる。例えば400Vの高
電圧を印加すると約50Ωとなる。
た時に上下動駆動部４より検出スタート信号４ｂ
が出力し、ノズル高さ設定用タイマー１６がスタ
ートして設定された時間t1経過後に高圧印加時間
設定用タイマー１７がONとなり、高圧印加リレ
ー１８及びノズル信号切換リレー１９も同時に
ONとなつて高圧印加スイツチ１２及びノズル信
号切換スイツチ１５が接点Ａより接点Ｂに切り変
つてONとなる。ここで、前記ノズル高さ設定用
タイマー１６の設定時間t1は、この時間t1に相当
するノズル３の上昇高さにノズル３が位置してい
る時、基板７に銀ペースト２２が必要量滴下され
ている場合は銀ペースト２２が糸２２ａを引いて
ノズル３と接続された状態に、また銀ペースト２
２の滴下量不足の場合は糸２２ａが切れてノズル
３と基板７上の銀ペースト２２とは離れた状態に
あるように設定しておく。前記のように、高圧印
加スイツチ１２及びノズル信号切換スイツチ１５
がONになると、高圧電源１１よりノズル３と基
板７の間に約400Vの高電圧が印加される。ここ
で、硬化させる前の銀ペーストの特性として、高
電圧を印加しない状態では高抵抗を示すが、高電
圧を印加すると低抵抗となる。例えば400Vの高
電圧を印加すると約50Ωとなる。
基板７上に銀ペースト２２が必要量滴下されて
いる場合は、ノズル３と基板７とは銀ペースト２
２と銀ペースト２２の糸２２ａを通して接続状態
にあるので、ノズル３と基板７の間に高電圧を印
加すると、銀ペースト２２に高電圧が印加され、
銀ペースト２２は低抵抗を示す。従つて、配線１
４ａ、１４ｂ間を電流が流れ、バツフア回路２０
を通して検出結果出力回路２１より必要量滴下信
号２１ｂが出力し、装置はそのまま定常の動作を
行う。
いる場合は、ノズル３と基板７とは銀ペースト２
２と銀ペースト２２の糸２２ａを通して接続状態
にあるので、ノズル３と基板７の間に高電圧を印
加すると、銀ペースト２２に高電圧が印加され、
銀ペースト２２は低抵抗を示す。従つて、配線１
４ａ、１４ｂ間を電流が流れ、バツフア回路２０
を通して検出結果出力回路２１より必要量滴下信
号２１ｂが出力し、装置はそのまま定常の動作を
行う。
もし、基板７上に銀ペースト２２が必要量滴下
されていないと、糸２２ａが切れて基板７上の銀
ペースト２２とノズル３は離れた状態にある。こ
のためノズル３と基板７の間に高電圧を印加して
も配線１４ａ，１４ｂ間を電流が流れず、バツフ
ア回路２０を通して検出結果出力回路２１より滴
下ミス信号２１ａが出力する。この滴下ミス信号
２１ａにより警報を鳴らし、また装置を停止させ
てもよいが、本実施例は滴下動作を数回繰返すよ
うになつている。即ち、滴下ミス信号２１ａが出
力すると、この信号２１ａをシリンジ上下動回数
カウント用シフトレジスタ３０及びシリンジ上下
動回数の偶数、奇数判定用シフトレジスタ３２で
カウントすると共に、シリンジ上下動駆動部４が
駆動される。そして、ノズル３は再び下降して基
板７に接触し、その後上昇する。この場合、シリ
ンジ上下動回数の偶数、奇数判定用シフトレジス
タ３２は「１」がカウントされているので、アン
ド回路３７から出力しない。即ち銀ペーストの滴
下は行われなく、単にノズル３が上下動するのみ
で、ノズル３の上昇時に前記したように検出部１
０で必要量滴下されているか否か検出される。こ
こで、ノズル３の上下動のみを行い銀ペーストを
滴下しないのは、ノズル３の周辺に付着している
銀ペーストで滴下量が増えることがあるためであ
る。そして、検出結果、必要量滴下信号２１ｂが
出力すると、シリンジ上下動回数カウント用シフ
トレジスタ３０及びシリンジ上下動回数の偶数、
奇数判定用シフトレジスタ３２のカウントはクリ
アされる。しかし、滴下ミス信号２１ａが出力す
ると、シリンジ上下動回数カウント用シフトレジ
スタ３０はカウントし、カウントが「２」とな
る。またシリンジ上下動回数の偶数、奇数判定用
シフトレジスタ３２はカウントが「０」となる。
また滴下ミス信号２１ａによりノズル３が上下動
させられる。この場合は、シリンジ上下動回数の
偶数、奇数判定用シフトレジスタ３２は「０」と
なつているので、シリンジ上下動駆動部４の出力
信号４ａとノツト回路３６の出力信号３６ａとで
アンド回路３７が出力し、ノズル３の下降途中で
銀ペースト滴下制御部６が作動し、基板７上に銀
ペーストが滴下される。そして、前記したよう
に、ノズル３の上昇時に検出部１０で滴下量が検
出される。このように、滴下量が少ない場合も装
置を停止させることなく銀ペーストを滴下しない
サイクルと滴下するサイクルを交互に連続して動
作させ、装置自身により自己復帰させる。しかし
ながら、ノズル３が完全に詰つて自己復帰しない
場合が生じる。このような場合、滴下ミス信号２
１ａが出力する毎にシリンジ上下動回数カウント
用シフトレジスタ３０にカウントされ、カウント
が「６」になるとアンド回路３１より出力して警
報を鳴らし、装置は停止する。
されていないと、糸２２ａが切れて基板７上の銀
ペースト２２とノズル３は離れた状態にある。こ
のためノズル３と基板７の間に高電圧を印加して
も配線１４ａ，１４ｂ間を電流が流れず、バツフ
ア回路２０を通して検出結果出力回路２１より滴
下ミス信号２１ａが出力する。この滴下ミス信号
２１ａにより警報を鳴らし、また装置を停止させ
てもよいが、本実施例は滴下動作を数回繰返すよ
うになつている。即ち、滴下ミス信号２１ａが出
力すると、この信号２１ａをシリンジ上下動回数
カウント用シフトレジスタ３０及びシリンジ上下
動回数の偶数、奇数判定用シフトレジスタ３２で
カウントすると共に、シリンジ上下動駆動部４が
駆動される。そして、ノズル３は再び下降して基
板７に接触し、その後上昇する。この場合、シリ
ンジ上下動回数の偶数、奇数判定用シフトレジス
タ３２は「１」がカウントされているので、アン
ド回路３７から出力しない。即ち銀ペーストの滴
下は行われなく、単にノズル３が上下動するのみ
で、ノズル３の上昇時に前記したように検出部１
０で必要量滴下されているか否か検出される。こ
こで、ノズル３の上下動のみを行い銀ペーストを
滴下しないのは、ノズル３の周辺に付着している
銀ペーストで滴下量が増えることがあるためであ
る。そして、検出結果、必要量滴下信号２１ｂが
出力すると、シリンジ上下動回数カウント用シフ
トレジスタ３０及びシリンジ上下動回数の偶数、
奇数判定用シフトレジスタ３２のカウントはクリ
アされる。しかし、滴下ミス信号２１ａが出力す
ると、シリンジ上下動回数カウント用シフトレジ
スタ３０はカウントし、カウントが「２」とな
る。またシリンジ上下動回数の偶数、奇数判定用
シフトレジスタ３２はカウントが「０」となる。
また滴下ミス信号２１ａによりノズル３が上下動
させられる。この場合は、シリンジ上下動回数の
偶数、奇数判定用シフトレジスタ３２は「０」と
なつているので、シリンジ上下動駆動部４の出力
信号４ａとノツト回路３６の出力信号３６ａとで
アンド回路３７が出力し、ノズル３の下降途中で
銀ペースト滴下制御部６が作動し、基板７上に銀
ペーストが滴下される。そして、前記したよう
に、ノズル３の上昇時に検出部１０で滴下量が検
出される。このように、滴下量が少ない場合も装
置を停止させることなく銀ペーストを滴下しない
サイクルと滴下するサイクルを交互に連続して動
作させ、装置自身により自己復帰させる。しかし
ながら、ノズル３が完全に詰つて自己復帰しない
場合が生じる。このような場合、滴下ミス信号２
１ａが出力する毎にシリンジ上下動回数カウント
用シフトレジスタ３０にカウントされ、カウント
が「６」になるとアンド回路３１より出力して警
報を鳴らし、装置は停止する。
以上の説明から明らかな如く、本発明になるプ
リフオーム材の滴下方法によれば、滴下量が不足
した場合は必要量滴下されるまでノズルを複数回
連続して作動させ、装置を停止させることなく装
置自身によつて自己復帰させるので、装置の停止
時間が短縮され、生産効率が向上する。また滴下
量不足後のノズルの上下動作は、単なる上下動作
サイクルとプリフオーム材の滴下を伴なう上下動
作サイクルとを交互に連続して繰返すので、必要
以上にプリフオーム材が滴下されることはない。
リフオーム材の滴下方法によれば、滴下量が不足
した場合は必要量滴下されるまでノズルを複数回
連続して作動させ、装置を停止させることなく装
置自身によつて自己復帰させるので、装置の停止
時間が短縮され、生産効率が向上する。また滴下
量不足後のノズルの上下動作は、単なる上下動作
サイクルとプリフオーム材の滴下を伴なう上下動
作サイクルとを交互に連続して繰返すので、必要
以上にプリフオーム材が滴下されることはない。
第１図、第２図は本発明になるプリフオーム材
の滴下方法の一実施例を示し、第１図は銀ペース
ト滴下量検出回路図、第２図は自己復帰回路図、
第３図は銀ペースト検出タイミングチヤート図で
ある。 １……プリフオーム材滴下装置、２……シリン
ジ、３……ノズル、４……シリンジ上下動駆動
部、４ａ……銀ペースト滴下制御駆動信号、４ｂ
……検出スタート信号、６……銀ペースト滴下制
御部、７……基板、１０……検出部、１１……高
圧電源、１６……ノズル高さ設定用タイマー、１
７……高圧印加時間設定用タイマー、１９……ノ
ズル信号切換リレー、２１……検出結果出力回
路、２１ａ……滴下ミス信号、２１ｂ……必要量
滴下信号、２２……銀ペースト、３０……シリン
ジ上下動回数カウント用シフトレジスタ、３２…
…シリンジ上下動回数の偶数、奇数判定用シフト
レジスタ。
の滴下方法の一実施例を示し、第１図は銀ペース
ト滴下量検出回路図、第２図は自己復帰回路図、
第３図は銀ペースト検出タイミングチヤート図で
ある。 １……プリフオーム材滴下装置、２……シリン
ジ、３……ノズル、４……シリンジ上下動駆動
部、４ａ……銀ペースト滴下制御駆動信号、４ｂ
……検出スタート信号、６……銀ペースト滴下制
御部、７……基板、１０……検出部、１１……高
圧電源、１６……ノズル高さ設定用タイマー、１
７……高圧印加時間設定用タイマー、１９……ノ
ズル信号切換リレー、２１……検出結果出力回
路、２１ａ……滴下ミス信号、２１ｂ……必要量
滴下信号、２２……銀ペースト、３０……シリン
ジ上下動回数カウント用シフトレジスタ、３２…
…シリンジ上下動回数の偶数、奇数判定用シフト
レジスタ。
Claims (1)
- １ ノズルが下降してプリフオーム材を基板上に
滴下し、その後ノズルが一定量上昇したタイミン
グでノズルと基板間に高電圧を印加し、その時の
高電圧の変動によつてプリフオーム材の滴下量を
検出するプリフオーム材の滴下方法において、滴
下量が不足している時は単なるノズル上下動作サ
イクルとプリフオーム材の滴下を伴なうノズル上
下動作サイクルとを交互に連続して繰返してノズ
ルを上下動作させ、その毎にノズルと基板間に高
電圧を印加してプリフオーム材の滴下量を検出
し、複数回連続してノズルを上下動させても滴下
量が不足している時は異常信号を出力することを
特徴とするプリフオーム材の滴下方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56010810A JPS57126141A (en) | 1981-01-29 | 1981-01-29 | Dripping method for preforming material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56010810A JPS57126141A (en) | 1981-01-29 | 1981-01-29 | Dripping method for preforming material |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57126141A JPS57126141A (en) | 1982-08-05 |
| JPS6252946B2 true JPS6252946B2 (ja) | 1987-11-07 |
Family
ID=11760697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56010810A Granted JPS57126141A (en) | 1981-01-29 | 1981-01-29 | Dripping method for preforming material |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57126141A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0727919B2 (ja) * | 1986-11-12 | 1995-03-29 | 株式会社日立製作所 | ペレツトボンデイング装置 |
-
1981
- 1981-01-29 JP JP56010810A patent/JPS57126141A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57126141A (en) | 1982-08-05 |
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