JPS6250956B2 - - Google Patents

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JPS6250956B2
JPS6250956B2 JP57189406A JP18940682A JPS6250956B2 JP S6250956 B2 JPS6250956 B2 JP S6250956B2 JP 57189406 A JP57189406 A JP 57189406A JP 18940682 A JP18940682 A JP 18940682A JP S6250956 B2 JPS6250956 B2 JP S6250956B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
insulating film
thin film
emitting layer
insulating
Prior art date
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Expired
Application number
JP57189406A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5978491A (ja
Inventor
Yasuatsu Nishida
Yasuo Konishi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Home Electronics Ltd
Original Assignee
NEC Home Electronics Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Home Electronics Ltd filed Critical NEC Home Electronics Ltd
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Publication of JPS5978491A publication Critical patent/JPS5978491A/ja
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Granted legal-status Critical Current

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Description

【発明の詳細な説明】
技術分野 この発明は薄膜ELの製造方法に関し、特にそ
の絶縁膜の形成方法に関する。 背景技術 薄膜ELは従来の無機型や有機型のELに比較し
て、発光輝度が大きいため最近注目されている。
第1図は従来の代表的な二重絶縁膜構造の薄膜
ELの断面図を示す。図において、1は透明ガラ
ス基板で、その片面にSnO2、TiO、In2O3等の透
明導電膜2を形成し、その上に透明導電膜2より
も小面積に、Y2O3、Ta2O5、Si3N4、Sm2O3
Al2O3等の第1の絶縁膜3を形成し、この第1の
絶縁膜3上にこれよりも小面積にznS:Mn
(Cu、Cl)、TbF3、ZnSe:Mn等の発光層4を形
成し、この発光層4の上から前記第1の絶縁膜3
と同一面積に前記のような材料で第2の絶縁膜5
を形成し、さらにこの第2の絶縁膜5の上に前記
発光層4とほぼ同一面積にアルミニウム等よりな
る背面電極6を形成している。 従来上記各膜3〜6は蒸着やスパツタ法で形成
されていたが、第1、第2の絶縁膜3,5をこれ
らの方法で大面積に均一な厚さに形成することは
非常に困難で、しかも大型、複雑、高価な装置が
必要になるといつた問題点があつた。 発明の開示 そこで、この発明は大型の装置を必要としない
で、大面積に均一な厚さの絶縁膜を形成できる薄
膜ELの製造方法を提供することを目的とする。 この発明は簡単に言えば、酸化膜形成剤を塗
布、スプレー、デイツプ法によつて成膜し、加熱
分解することによつて絶縁膜を形成することを特
徴とするものである。 すなわち、上記成膜作業は蒸着やスパツタ法に
比較して、大気中で常圧に行なえるので、成膜作
業が著しく容易になり、また大型の装置を必要と
しないで、大面積に均一な厚さに成膜できるもの
であつて、大面積のかつ発光斑のない薄膜ELを
安価に製造できるという効果がある。 発明を実施するための最良の形態 透明ガラス基板1の片面に透明導電膜2を形成
したのち、第2図に示すような工程で第1の絶縁
膜3を形成した。すなわち、まず界面活性剤水溶
液で超音波洗浄したのち、水洗してアルコールま
たはアセトンで洗浄して、前処理10を施す。そ
の後100〜150℃の温度で10分間程度乾操して表面
の水分およびアルコール分を揮発させることによ
り前乾燥処理11を施す。こののち、酸化物膜形
成剤、例えば技研科学社製GIP型BaTiO3溶液に
浸漬し、10cm/minで引き上げて、透明導電膜2
上に有機金属化合物膜を形成し成膜処理12を施
す。続いて、100〜150℃で30分間以上加熱して後
乾燥処理13を施す。さらにこれを500℃で30分
間加熱して焼成処理14を施し、徐冷処理15を
施した。以上のようにして、30cm2内の厚さのばら
つきが500Å以下の厚さ4000Åの第1の絶縁膜3
が形成できた。 上記GIP型成膜剤は、M−(O−R)
【式】(Mは金属、Rは直鎖アルキル 基などの有機物)等の構造を有し、加熱によつて
(O−R)
【式】等が熱分解し、酸 素(O)が金属(M)と結合して、金属酸化物よ
りなる絶縁膜を形成するのである。したがつて、
上記構造式の金属(M)を適宜選定することによ
つて、PbTiO3、TiO2、MgO、BaO、Ta2O5等ま
たはそれらの複合膜も形成することができる。 このようにして得られた第1の絶縁膜3を周知
のフオトエツチング法等によりパターニングし、
その上に従来と同様に発光層4を形成し、さらに
上記と同様の方法で第2の絶縁膜5を形成したの
ち、背面電極6を形成したところ、発光斑のない
薄膜ELが得られた。 なお、上記の成膜工程12では、上記実施例に
示したデイツプ法のみならず、スピンナー塗布
法、スプレー法や印刷法を採用することができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の背景となる二重絶縁膜構造
の薄膜ELの断面図、第2図はこの発明の薄膜EL
の製造方法における絶縁膜の製造工程のブロツク
図である。 1……透明ガラス基板、2……透明導電膜、
3,5……絶縁膜、4……発光層、6……背面電
極。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 透明ガラス基板に透明導電膜、絶縁膜、発光
    層、背面電極を薄膜状に積層形成する薄膜ELの
    製造方法において、 前記絶縁膜を、酸化物形成剤を塗布、スプレ
    ー、デイツプ法により成膜し、加熱分解によつて
    形成することを特徴とする薄膜ELの製造方法。
JP57189406A 1982-10-27 1982-10-27 薄膜elの製造方法 Granted JPS5978491A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US10516121B2 (en) 2017-09-13 2019-12-24 Sakai Display Products Corporation Apparatus for producing flexible display
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