JPS62502717A - 回路パネル組立体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 回路パネル組立体およびそれの製造方法本発明は、印刷回路パネルのような回路 パネル組立体と、それを製造する方法とに関し、また本発明はロウ接による接続 がないことを特徴としている。

現在、印刷回路パネルは、基層を用いて開始する工程により製造され、同基層は 、普通は剛性のプラスチック・パネルであるとともに、一方または両方の側に積 層された銅箔を有している。次に、前記積層されたパネルは、リード体を設けら れた構成要素のための孔、ならびに当該パネルの一方の側から他方への電気的連 続性を設立するための透くもしくは経由）孔を形成するよう、穿孔される。次に 、個々の銅痕跡を発生させるよう、前記銅箔を食刻することにより前記パネル上 にその回路パターンが再発生される。

さＢに詳細に説明すると、食刻（エツチング）は、前記銅箔を前記回路パターン の形を有するレジスト（絶縁塗料）でコーティングし、次に前記パネルを、前記 レジストにより被覆されていない前記鋼を、削り取る作用をする溶液内に置くこ とに、より完遂される。適切な洗浄と濯ぎ操作の後で、結果として生じる銅痕跡 が、次に適切なコーティングで被覆される。

浸食に対する保護のため、あるいはＯつ接性能を改善するため、前記回路パター ンの前記銅痕跡に電気メッキを施すことがしばしば望ましく、この操作は、普通 は食刻の前に行われる。また、電気メッキは、前記導体パターンを除いて前記鋼 の全表面へレジスト（絶縁塗料）を塗布することも含み、その結果、前記導体パ ターンは次に錫もしくは金のような所望の金属で電気メッキを施されることが可 能となる。次に前記レジストが除去される。この手法も、前記経由孔に亘る導電 性を確保するよう、前記経由孔の内部にメッキをするために使用されることが可 能である。

また、はとんどの従来の回路パネルは、抵抗器または集積回路のように種々なタ イプの電気的構成要素を取り付ける。これらの構成要素は、典型的に、ビンの形 態となっている幾つかの金属リード体を包含し、前記ビンは、この目的のために 前記パネル中に設けられた前記孔の中へ突出するように適合されている。元来、 この組立は手で行われていたもので、前記構成要素の前記リード体は手によりロ ウ接され、その結果、前記リード体が前記パネル上の所望の導電性痕跡へ電気的 に接続されていた。

しかし、より最近では、前記複数の電気的構成要素は、［波ｊロウ接手法により 結合されており、その場合は、前記構成要素が前記パネルへ組付けられ、次に前 記パネルが加熱された液状のロウ接材料の浴槽の上方に支持される。

波が前記浴槽内に形成され、これは前記パネルの一側に接触するとともに、前記 構成要素の前記露出されたリード体を濡らす。冷却の際、前記リード体はそれゆ え前記孔内に固定される。電気的構成要素を回路パネルの上べ取り付【プるため の最近開発された他の手法は、前記構成要素が、孔内よりも前記パネルの表面へ 取り付けられることを可能にしている。［蒸気相再流動（ｖａｐｏｒ　ｐｈａｓ ｅｒｅｆｌｏｗ　）Ｊロウ接として知られているこの手法においては、前記構成 要素が、前記銅痕跡の表面上に休止するように適合されたリード体を有し、普通 は接着剤がそれらを前記パネルの表面へ固定するように前記構成要素の下方に置 かれる。また、ロウ接ペーストが、前記構成要素リード体を受ける前記銅痕跡の 領域内に施され、前記構成要素が前記パネル上に置かれた後、その組立体は加熱 された蒸気へ通され、同蒸気は前記パネル上で凝縮して、前記ロウ接ペーストを 加熱し且つ溶解させ、同ロウ接ペーストは続いての冷却の際に前記リード体を前 記痕跡へ電気的に接続するように作用する。

明らかであるように、前記パネルの製造および構成要素の取付けの両方に含まれ る当該手法は、数多くの複雑で高価な工程を含んでいる。さらに、前記ロウ接操 作の間に前記パネルがかなりの熱に晒されるという事実は、前記パネル上に取り 付けられるべき高感度の電子的構成要素にとってしばしば破壊的なものとなって いる。

当該回路パネル構造における他の欠点、かつかなりの欠点として、前記パネル材 料の熱膨張率と、同パネルへ固定されるべき前記構成要素のそれとの間には、し ばしば差異があり、これは、温度変化の間に前記パネルおよび構成要素間で相対 移動を発生させる結果となっている。この相対移動は、前記ロウ接された接続部 の全てに緊張を生じさせるとともに、前記回路内で分離を発生させ、あるいは前 記パネルから前記構成要素を完全に脱落させることさえある。

この問題は、使用されるロウ接の層を薄くする必要があることに鑑み、表面取付 けの行われる構成要素の場合に特に断言される。また、前記熱膨張の問題は、前 記パネル基層のためにアルミニウムのような金属を使用することを実際上排除し ている。なぜなら、そのような金属は、前記構成要素内または構成要素ハウジン グ内で普通に使用されるプラスチックと比較して、比較的大きい熱膨張率を有し ているからである。

また、回路パネル組立体も提案されており、それにおいては、その支持基層が薄 いプラスチック・フィルムからなり、また同組立体中にはその回路が形成されて いるとともに、その構成要素が、剛性パネルのために上記されたものと実質的に 同一の手法により取り付けられている。そのような可撓性パネルは、低コストの 利点と、不規則なスペースに適合する能力とを有しているが、それらは、上記し たような剛性パネルに関連するものと同一の短所および欠点のほとんどを所有し ている。また、前記基層の可撓性は、前記ロウ接された接続部が同基層の撓みの 際に分離し、あるいは割れるという他の問題を呈しており、これは、前記回路に おける分離を発生させる結果、あるいは前記基層からの構成要素の完全な脱落を 発生させる結果となり得るものである。

印刷回路パネル上において密度を増大させる必要性、ならびに高速構成要素およ びシステムに対する需要は、多層印刷回路パネルの開発と使用とを喚起している 。しかし、同多層印刷回路パネルは、今まで高価であり、且つその整合と他の問 題に鑑みて、製造するのが困難であり、これらはそれの広範な使用を妨げている 。

したがって、本発明の一目的は、従来技術の上記した問題および欠点を効果的に 軽減する回路パネル組立体およびそれの製造方法を提供するとともに、当該方法 が、現在採用されている製造方法と比較して大幅に簡略化されるとともに、比較 的安価になるようにすることである。

本発明のさらに特別の目的は、ロウ接される接続部の使用を全て回避し、それに より高感度の電気的構成要素が過度の熱から損傷を受ける危険を回避する回路パ ネル組立体およびそれの製造方法を提供することにある。

また、本発明の目的は、印刷回路パネル等への構成要素の表面取付けを行う方法 を提供することであり、印刷回路パネル等は、異なる熱膨張率により発生される 前記パネル材料および前記構成要素間の制限された相対移動を吸収することがで きるとともに、それゆえ、前記構成要素のリード体および前記パネル上の前記導 電性疹跡間において電気的接続が分離するおそれがない状態で、前記パネルの基 層としてアルミニウムａ３よび同様の任意の他の金属またはプラスチック材料を 使用することを可能にするものである。

本発明の他の目的は、回路パネル組立体と、それを本質的に連続的な操作で可撓 性フィルム基層上に製造する方ｉ大とを提供することであり、それにより、製造 費用をさらに最小にするとともに、不規則なスペース内に取り付けるために変形 されることが可能な回路パネル組立体を提供する。

本発明のざらに他の目的は、多層可撓性回路パネル組立体とそれを製造する方法 とを提供することであり、この場合、同方法は本質的に連続的な操作として遂行 され、それにより費用を最小化するとともに、回路および構成要素の高密度を達 成する。

本発明のこれらと他の目的および利点は、ここに図示された実施例において、下 記の回路パネル組立体を提供することにより達成され、同回路パネル組立体は、 基層と、少なくとも１つの表面取付けが行われる、あるいはリード体を設けられ た構成要素、およびそれに連係し且つ前記基層の少なくとも１表面上に設けられ た接続領域と、構成要素相互接続領域を構成する前記基層上の複数の導電性痕跡 と、構成要素を前記回路へ電気的に接続するとともに機械的に固定する接着手段 と、前記構成要素接続領域の外側で前記導電回路の部分に重なる絶縁層とを具備 している。前記導電性痕跡は、それぞれの構成要素接続領域を形成するためにグ ループにまとめられる構成要素接点部材取付はパッドを包含している。表面取付 けが行われる、あるいはリード体を設けられた構成要素は、複数の電気接点部材 を持つように用意される。

前記表面取付は用構成要素は、構成要素接続領域の上に取り付けられるように適 合されており、その際、前記各構成要素の電気接点部材は、前記基層上の連係さ れる構成要素接点部材取付はパッドに重なり、また層化された接着システムが、 前記構成要素および前記電気接点部材を、前記連係される接続領域および構成要 素接点部材取付はパッドへ機械的に固定し且つ電気的に接続することの両方を行 う。

非等方性の導電性接着剤の層が、前記構成要素接続領域に重なるとともに、前記 基層の平面に対して垂直の方向で、すなわち前記構成要素の接点部材および連係 する構成要素接点部材取付はパッドの間で通電を可能にし、その際、隣接する構 成要素接点部材、回路痕跡、もしくは構成要素接点部材取付はパッドの間での横 方向の通電を排除する。

好ましい実施例において、前記非等方性接着剤の層は、実質的に前記表面取付は 用接続領域の各々の全領域に重なり、それゆえ、各表面取付は用構成要素の本体 をそれへ接着状態で固定するように適切に構成される。また、前記回路パネル組 立体は、好ましくは第２接着剤層を包含し、これは絶縁性があるとともに、前記 表面取付は用構成要素の組付けの前に前記非等方性の導電性接着剤層に重なり、 そして、前記構成要素接続領域への前記構成要素の組付けの間にこれを通して押 圧され且つ前記下に重なっている接着剤層に電気的に接触されるべき前記表面取 付は用構成要素の機械的接着を強化する役目をする。また、しかも重要であるこ とには、本発明の前記接着剤層は、それぞれの異なる熱Ｖ、脹率から起因する前 記基層および前記構成要素間の制限された相対移動を吸収すべく充分な従順性を 所有している。

表面取付けのためには構成されていない前記リード体を設けられた構成要素は、 それらのリード体が前記基層中の孔を通過づ゛るように取り付けられる。前記孔 の壁は、導電性インクのような導電性物質でコーティングされ、同８１電性物質 は、前記リード体を設けられた構成要素のための前記構成要素接点部材取付はパ ッドとしての役目をするとともに、前記基層の一側上の回路と前記基層の他側上 の回路との間に相互接続を設立する。孔の縁を包囲している領域は、前記孔の内 部の前記構成要素接点部材取付はパッドを拡張するよう、印刷された導電性イン ク・パターンを包含してもよく、それにより前記構成要素相互接続回路に対する 前記孔の内部の電気的接続をさらに強化する。前記孔へ追加される追加の導電性 インク、もしくは、ばら状態の導電性接着剤が、前記構成要素のリード体を前記 コーティングされた孔の側部へ、およびそれゆえ前記構成要素相互接続回路へ機 械的に固定し且つ電気的に接続する。前記り一ド体を設けられた構成要素は、前 記構成要素本体および前記基層間の接着剤からなる介在層により、前記基層へさ らに機械的に固定されてもよい。

上記回路パネル組立体を製造する好ましい方法は、前記導電性痕跡を前記基層上 に塗布する工程と、次に前記構成要素接続領域の各々の外側における前記基層の 部分の上に絶縁被覆層を塗布する工程とを具備している。次に、前記非等方性の 導電性接着剤の層が塗布され、それにより前記表面取付は用構成要素および前記 構成要素接点取付はパッドのための前記構成要素接続領域の各々を被覆する。次 に、前記電気的構成要素が、前記適切な構成要素接続領域の表面上に取り付けら れる。好ましくは、前記導電性痕跡を塗布し、前記絶縁被覆層を塗布し、そして 前記非等方性の導電性接着剤の府を塗布する工程の各々が、液状材料を前記基層 上へスクリーン印刷することを包含する。また、同方法は、好ましくは、非導電 性接着剤の層を前記非等方性の導電性接着剤の層上へ塗布する工程をさらに包含 し、また、その場合、前記表面取付は工程は、前記電気的構成要素を、前記下な っている非５ｆｆｉ性接着剤層および非等方性の導電性接着剤の層上へ押圧する ことを含み、それゆえ前記接点部材は、前記非等方性の導電性接着剤層と接触す るようになって、前記下に重なっている構成要素接点部材取付はパッドとの電気 的接触を行う。

上記した回路パネル組立体を本質的に連続的な操作で製造する好ましい方法は、 容易に撓み得るプラスチック・フィルム基層を走行経路に沿って前進させる工程 と、前記導電性痕跡を前記前進している基層上に塗布して、前記基層に沿って繰 り返しのパターンとなる別々の連続的に配列されたパネル要素を設ける工程とを 具備している。次に、前記非等方性の導電性接着剤の層が前記前進している基層 へ塗布され、それにより前記構成要素接続領域の各々およびその中の前記構成要 素接点部材取付はパッドを被覆し、次に前記電気的構成要素が、前記構成要素接 続領域の各々の表面上に取り付けられる。次に、前記前進している基層は、前記 繰り返しているパターンの間で切断されて、前記パネル要素を分離させるととも に、分離された複数の可撓性回路パネル組立体を形成する。

可撓性の多層回路パネル組立体を製造する結果になる前記方法の実施例において は、複数の可撓性プラスチック・フィルム基層が、平行に重合され且つ離間され た状態で走行経路に沿って前進される。同前進しているフィルム基層の各々は、 導電性痕跡の所望のパターン、ならびに前記非等方性の導電性接着剤、絶縁被覆 、および上記したような他の層を受けるよう、上記されたごとく処理される。こ の後、前記前進している各フィルム基層は、重合されて隣接する関係に案内され 、その際、前記非等方性の導電性接着剤が、それぞれ隣接するベア（組）の基層 の整列された痕跡を電気的に相互に接続させるとともに、前記重合された各基層 を同各基層のパネル要素と合致する状態に物理的に固定する。この後、前記結合 された基層は、前記パネル要素間で切断され、それにより、分離された複数の多 層回路パネル組立体を形成する。表面取付は用構成要素は、前記多層回路パネル 組立体へｆり加されてもよい。一般に、前記構成要素は、前記多層組立体の一方 または両方の最外層上に取り付けられる。前記構成要素は、前記各基層が結合さ れた後で、同多層組立体が互いから切断される前、または後のいずれかにおいて 付加されてもよい。リード体を設けられた構成要素は、先に説明されたものと同 様の方法で前記多層パネルへ取り付けられることができる。

本発明のこれらと他の目的および利点は、添付図面に関連して行われるときの説 明が進むに従い明らかになるであろう。

第１図は、本発明の特徴を実施する印刷回路パネルの斜視図、 第２図は、第１図に示された前記パネルの一部の破断状態の斜視図、 第２Ａ図は、本発明によるパネルへ取り付けられる多接点ソケットの破断状態の 分解斜視図、 第３図は、第１図に示された前記パネルの他の部分の破断状態の分解斜視図、 第４図〜第７図は、それぞれ、実質的に第１図の線４−４．５−５．６−６、お よび７−′７に沿って取られた破断状態の断面図、 第８図〜第１３図は、本発明により前記回路パネルを製造する方法における連続 工程を示す斜視図、第９Ａ図、第１０Δ図、第１１Ａ図、第１２Ａ図、ａ３よび 第１３Ａ図は、それぞれ、実質的に第９図の線９Ａ−９Ａ、第１０図の線１０Ａ 　−１０Ａ　、第１１図の線１１Ａ　−１１Ａ　、第１２図の線１２Ａ　−１２ Ａ　、および第１３図の線１３Ａ　−１３Ａに沿って取られた破断状態の断面図 、 第１３３図および第１３Ｃ図は、実質的に第１３図の線１３Ｂ−１３Ｂに沿って 取られた破断状態の断面図であって、前記回路パネルの基層の表面へ構成要素を 取り付けることに含まれる２つの連続工程を示す断面図、 第１４図は、第４図に類似した図であるが、前記回路パネルのためにアノード化 されたアルミニウム基層を使用することを示している図、 第１５図は、本発明により作られる多層回路パネルの斜視図、 第１６図は、構成要素の表面取付けを示す前記多層回路パネルの第１５図の線＋ ６−１６に沿って取られた破断状態の断面図、 に沿って取られた前記多層回路パネルの破断状ｆｆｆ＋の断面図、第１８図は、 経由ボールを示している前記多層回路パネルの破断状態の断面図、 第１９図は、第１図と同様の図であるが、前記回路パネルのために可撓性基層を 使用することを示している図、第２０図は、本発明の特徴を実施例する、連続的 に相互に接続された回路パネル組立体の可撓性帯材の斜視図、第２１図は、本発 明の特徴を実施する多層可撓性回路パネル組立体の破断状態の斜視図、 第２２図は、本発明による可撓性回路パネル組立体を連続的に製造する方法の概 略図、 および、 第２３図は、本発明による多層可撓性回路パネル組立体を連続的に製造する方法 の概略図である。

当該図面をさらに詳細に参照すると、第１図は、印刷回路パネル１０の形態とな っている完成された回路パネル組立体を示し、これは本発明の特徴を実施してい る。同パネル例における剛性のあるプラスチック材料からなっている。

第１４図は代わりの実施例を示し、同実施例では、前記基層はアルミニウム製パ ネル１１ａを具備し、同パネルＨａは高絶縁コーティングを残すようアノード化 されており、そしてコーティング１２は昇温および熱衝撃に抵抗する。

前記パネル１０は、さらに、前記基層の少なくとも１表面上に複数の導電性痕跡 １４を具備し、これらは複数の構成要素接続領域１５を設定する。第２および３ 図で最も良く見られるように、前記導電性痕跡は、構成要素接点部材取付けバッ ド１６を含み、同バッド１６は、前記各構成要素接続領域１５中へ延在している とともに、構成要素を以下にさらに説明づる方法で電気的に接続する役目をする 。

前記導電性痕跡１４は、硬化された導電性ポリマーからな。

す、同ポリマーは、以下にさらに説明する方法で、流動インクとして前記基層上 に堆積され、且つその後乾燥されているものである。典型的には、前記流動イン クは、溶解されたポリエステル樹脂中に散在された銀を具備し、前記溶解された ポリエステル樹脂は、乾燥して乾燥済みの樹脂結合剤を形成する。

それの代わりに、前記パネルの導電性痕跡は、別々の金属導体により、あるいは 当該技術分野において良く知られている方法により所望のパターンの痕跡を形成 するよう、既に食刻されている金属シー；〜により形成されてもよく、それぞれ 普通にフラット導体および食刻導体と呼ばれている。

前記導電性痕跡を取付けるが、前記構成要素接続領域１５の１つの範囲内に位置 しない前記基層１１の部分は、第４図で参照されたい絶縁被覆層１８により被覆 される。したがって、前記絶縁被覆層１８は、前記回路の導電性痕跡を被覆し且 つ保護する。それにより、前記痕跡１４は、湿気およびほとんどの他の環境汚染 から保護される。

表面取付けが行われる電気構成要素２０．２１は、前記構成要素接続領域の各々 の一部に重なり、また各々のそのような電気的構成要素は複数の電気接点部０２ ２を含み、電気接点部材２２は前記構成要素相互接続痕跡１６の各１つに重なり 、構成要素相互接続痕跡１Ｇは、各構成要素接続領域の範囲内に構成要素接点取 付は要素を具備している。非等方性の導電性接着剤２４（第７図）の層は、前記 構成要素接続領域の各々に重なり、その際、前記非等方性の導電性接着剤層は、 接着により前記構成要素を前記基層へ相互接続するとともに、前記接点部材の各 々をそれに連係する構成要素接点部材取付はパッドのみに対して電気的に相互接 続する。前記非等方性の導電性接着剤２４の層は、同層の垂直方向には導電性を 有するが、横方向には導通しない。

本発明の前記回路パネル組立体は、さらに、非導電性の接着剤層２６を具備し、 同非導電性の接着剤層２６は、全ての残りの部分において、すなわち、電気的構 成要素もしくはそれの電気接点部材により被覆されていない前記コネクター領域 １５の各々の全部分において、前記非等方性の導電性接着剤２４の層に重なり、 それにより前記非等方性の導電性接着剤の層を、当該導電性の非等方性接着剤を 介して短絡を発生させる可能性のある外部部材との接触から電気的に絶縁する。

第５図において最も良く見られるように、第１図に示された前記パネルは透孔も しくは経由孔２１も備えている。そのような孔は、硬化された導電性のポリマー ２８を有し、ボして延在し、かつ前記パネルの反対側の各表面上の痕跡１４を電 気的に相互に接続している。好ましくは、前記経由孔内にお【プる前記硬化され たポリマーは、前記導電性痕跡のものと実質的に同様の成分を有している。

第１図に示された前記パネルは、複数の開口３０も備え、同間口３０は、前記基 層を貫通して延在するとともに、可能な限り前記パネルの各表面−ヒの選択され た痕跡と連通ずる。

連係する電気的構成要素３１も設けられており、これは金属リード体もしくはビ ン３２の形態となっている複数の電気接点部材を有している。これらのリード体 は、前記構成要素接続領域の各開口内に配置されている。硬化された導電性ポリ マー３３が、実質的に前記開口の壁を被覆するとともに、同開口の各々の残りの ものを充満し、それにより、前記リード体を前記連係する構成要素接続領域と電 気的に接続させ、かつ同リード体を前記開口内に機械的に固定するようにしてい る。好ましくは、これらの開口に充満する前記硬化されたポリマー３３は、前記 導電性痕跡１４のもの、および前記経由開口２７内の前記硬化されたポリマー２ ８と実質的に同一の成分を有している。

以下、前記基層へ塗布される種々なインクの幾つかの特別な限定されない例が説 明される。上記したように、前記導電性痕跡１４は、好ましくはポリマー状Ｓ電 性インク、特に銀を含む溶解されたポリエステル樹脂の形態で前記！！層上へ塗 布され、且つそれはその後乾燥される。ポリエステルに加えて、前記ポリマーは 、アクリル状のエポキシ、ポリイミド、ポリウレタン、ポリカーボネート（ｐｏ ｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ　）またはポリビニール樹脂からなることもできる。前 記溶剤は、前記ポリマーを溶解する役目をするとともに、同溶剤を除去して前記 ポリマーを前記基層へ接着するため、加熱により乾燥されてもよいものである。

ブチル・セロソルブ・アセテート（Ｂｕｔｙｌ　Ｃｅ１ｌｏｓｏｌｖｅ　ａｃｅ ｔａｔｅ　）、およびグリコール・エーテル（ｇｌｙｃｏｌ　ｅｔｈｅｒｓ）お よびそれらの派生物が、普通に使用される溶剤である。適切なインクの特別な例 として、前記導電性インクは以下のように公式化されることができる。

成　分　百分率（重量による） 銀　６０％ ポリエステル樹脂　１５％ ブチル・セロソルブ・アセテート　２５％セロソルブ（Ｃｅｌ　Ｉｏｓｏｌｖｅ 　）は、住所を０ａｎｂｕｒｙ％ｃｏｎｎｅｃｔｉｃｕｔに有する会社ｔＪ　ｎ １Ｏｎ　Ｑ　ａｒｂｉｄｅ　Ｑ　０ｒｐＯｒａｔｉＯｎの商標である。

住所をＷｉｌｍｉｎｇｔｏｎ　、　Ｄｅｌａｗａｒｅに有する会社Ｅ、Ｉ。

［）ｕ　ｐｏｎｔ　ｄｅ　Ｎｅｎｏｕｒｓ　＆　Ｇｏ、、Ｉｎｃ、により名称５ ００７の下で販売されている導体インクが、本発明で使用するのに適している。

また、上記インクは、好ましい塗布方法であるスクリーン印刷により前記Ｍ層へ 塗布されるように適合されている。

熱硬化性もしくは交差結合の可能な導電性インクも使用されることが可能である 。住所をＬ　ｅｘｔｎｇｔｏｎ、　Ｍ　ａｓｓａｃｈｕｓｅｔｔｓに有する会社 Ａｍ１ｃｏｎ　Ｃ０ｒｌ）　、により名称”ＣＴ５０３０″の下で販売されてい る導電性インクが、本発明で使用づ−るのに適したそのようなインクの１つであ る。それは、絹涜しく５ｉｌｋ　５ｃｒｅｅｎ　）の可能なエポキシ樹脂をベー スとした銀インクである。

前記絶縁被覆層１８の成分も好ましくは、それがスクリーン印刷操作により塗布 されることを可能にする公式を有し、しかも所望程度の可撓性と、前記基層の材 料へ接着する能力とを有するべきである。

本発明で使用するのに適した絶縁コーティングのための１つの公式は次の通りで ある。

成　分　百分率（重量にょる） フ！ノックスコート　６８．３８％ ［ＦＬＥＸＣＯＡＴ　（Ｗ、Ｒ，Ｇｒａｃｅ）］ジアリル・フタル酸塩　５．４ ７％ （Ｄｉａｌｌｙｌ　ｐｈｔｈａｌａｔｅ　）光起ｆｌＪｇ８（ｐｈｏｔｏｉｎｉ ｔｉａｔｏｒ　）　１．３７％Ｎ−ビニル・ピロリドン　８．２１％ ＜　Ｎ　−ｖｉｎｙｌ　ｐｙｒｒｏｌｉｄｏｎｅ　）アクリレーテド・ウレタン ・ブリポリマー　１６．４７％―システム（Ａｃｒｙｌａｔｅｄ　ｕｒｅｔｈａ ｎｅ　ｐｒｅｐｏｌｙｍｅｒ　ｓｙｓｔｅｍ　）付加物・接着・助触媒　０．１ ０％ （Ａｄｄｉｔｉｖｅ−ａｄｈｅｓｉｏｎ　ｐｒｏｍｏｔｏｒ　）１００％ ＦＬＥＸＣＯＡＴは、住所をＮｅｗ　Ｙｏｒｋ　、　Ｎｅｖ　ＹｏｒＬに有する 会社Ｗ、　Ｒ９Ｑｒａｃｅ　Ｃｏ　、　１７）商１ｆｆテアッＴ、スクリーン印 刷の可能なフォトポリマー製ロウ付は用絶縁塗料のためのものであり、同絶縁塗 料は、紫外線の照射により急速に硬化するとともに、前記回路上に頑強な保護フ ィルムを形成する。前記付加される成分は、印刷性能、可撓性および接着特性を 改善する。前記可塑剤であるジアリル・フタル酸塩は、前記絶縁コーティング１ ８の可撓性を増大させるために付加され、その結果、前記コーティング１８は、 これが塗布される前記基層が撓められるとき、あるいは熱膨張に晒されるときに 、ひび割れず、あるいは狂わなくなる。ジアリル・フタル酸塩のための１つの供 給源は、住所をｐ　ｉｔｔｓｂｕｒｇｈ、Ｐ　ｅｎｎｓｙｌｖａｎｉａに有する 会社Ｆｉｓｈｅｒ　５ｃｉｅｎｔ：１ｆｉｃ’　Ｃｏ　、である。Ｎ−ビニル・ ピロリドンは、単機能のアクリル酸塩・単量体であって、前記硬化された絶縁コ ーティングの縮みを制御するために加えられる。この単量体は、住所をＮｅｗ　 Ｙｏｒｋ　、　Ｎ（３Ｗ　Ｙｏｒｋに有する会社Ｇ　Ａ　Ｆ　Ｃｏｒｐｏｒａｔ ｉｏｎから商業名Ｖ−ＰＹＲＯＬの下で入手可能である。上記の例において使用 された前記アクリレーテド・ウレタン・プレポリマーは、住所をＮｅｗ　３　ｒ ｕｎｓｗｉｃｋ、　Ｎ　ｅｗ　Ｊ　ｅｒｓｅｙに有する会社ＰｏｌｙｍｅｒＳｙ ｓｔｅｍｓ　Ｑ　ｏｒｐｏｒａｔ　ｉｏｎから商業名ＰＵＲＥＬＡＳＴ　１６９ の下で入手可能である。このポリマーは、前記コーティングの可撓性を増大させ るために加えられた。住所をＡｒｄｓ１６ｙ、　Ｎ　ｅｗ　ｙ　ｏｒｋに有する 会社Ｃｉｂａ　Ｇ　ｅｒＱＶ　Ｃ０ｒｐＯｒａｔ　ｉｏｎから入手可能なＩＲＧ ＡＣＵＲＥ　６５１が、前記光起爆薬として使用された。前記接着・助触媒は、 住所をＤ　ａｎｂｕｒｙ、　Ｃｏｎｎｅｃｔｉｃｕｔに有する会社Ｕｎｔｏｎ　 Ｃａｒｂｉｄｅ　Ｃｏｒｐ。

ｒａｔｉｏｎから入手可能なＡ１８６であった。

本発明で使用するのに適した非等方性のＳ電性接着剤は、導電性粒子に非導電性 の接着結合剤を混合することにより作られることが可能である。前記粒子の重量 による百分率および寸法は、当該粒子が不連続的な導電性ユニットとして前記混 合物に亘って不規則に散在され、その際、各ユニッｌ〜が１つまたは複数の独立 した粒子から構成されるように選択される。前記複数のユニットは、同一の基層 上における２つまたはそれ以上の隣接する導電性領域間の通電を排除するため充 分に離間されるけれども、粒子の数は、前記導電性ユニットが２つの合体してい る基層上の導電性領域間に電気的接触を行わせるよう、充分なものとされている 。好ましい実施例において、前記非等方性の導電性接着剤は、複数の分離した多 粒子の房を形成する。

次の例は、上記した共に係属中の出願に記載されているものであって、本発明で 使用するのに適した非等方性の導電性接着剤を用意する１方法を示している。こ の好ましい実施例において、銀をコーティングされたニッケル楕円体（８ミクロ ンの直径、１５重量％の銀）の１５．８２グラムが、溶解されたポリエステル樹 脂混合体く３３重量％の固体〉の１００グラムと混合された。これは、銀をコー ティングされた楕円体の５重量％を有する高温の溶解された非等方性の導電性接 着剤構成物となった。混合は、プロペラ型の撹拌装置を用いて、１分間当たりの 適度な回転でほぼ１５分間に亘り行なわれることが可能である。撹拌の直後に、 前記混合物は、１０５の網目のステンレス鋼製スクリーンを使用してスクリーン 印刷されることが可能であり、また、望まれない溶剤は１２５℃で３０分間加熱 することにより排除されることが可能である。その結果として得られる接着フィ ルムは、空温では実質的に乾燥し且つ粘着性を持たない。また、その結果として 得られる前記接着剤の乾燥層は、比較的高度の従順性を有し、これは、前記基層 および構成要素間の異なる熱膨張率の適応を可能にすることにおいて重要である 。もちろん、この発明は、熱可塑性樹脂の使用には限定されない。なぜなら、感 圧接着剤も採用されることが可能だからである。

上記例において使用するための適切な溶解されたポリエステル樹脂混合体は、Ｌ 　ｅｎｅｘａ、　Ｋ　ａｎｓａｓの会社ＫＣＣｏａｔｉｎｇｓ、　Ｉ　ｎＣ，か ら入手されてもよく、これは同社の名称”　９６２７Ｍ　Ｃ１ｅａｒ”の下で販 売されている。ＭＹＬＡＲは、住所をＷ　ｉ　Ｉｍｉｎｇｔｏｎ、［）　ｅｌａ ｗａｒｅに有する会社Ｅ、１．Ｄｕ　Ｐａｎｔ　ｄｅ　Ｎｅｍｏｕｒｓ　Ｃｏ、 、Ｉｎｃ、の商標である。

さらに詳細に説明づると、”　９６２７Ｍ　Ｙ　Ｌ　Ａ　ＲＣｔｅａｒ”は、２ ９重量％のポリエステル樹脂を具備し、またその溶剤は、５９％のブチロラクト ン（ｂｕｔｙｒｏｌａｃｔｏｎｅ　）と芳香性溶剤混合体５Ｃ１５０の４１％と を具備している。

前記非導電性の接着剤層２Ｇは、好ましくは熱可塑性樹脂からなるとともに、好 ましくは、前記非等方性の導電性接着剤層中に採用されたものと同一の溶解され たポリエステル樹脂混合体である。

以下、第８〜１３図を参照して、本発明による回路パネル絹立体を編組する好ま しい方法が説明される。これらの図は、同方法の基礎的工程を概略的に示してい るが、同工程は図示の連続過程においては正確に遂行される必要がないことが理 解される。初めに、同方法は、適宜の剛性もしくは可撓性のパネル１１を用いて 開始し、また同パネルが紅白孔２７の構成要素、または構成要素の金属リード体 を受容するためのＶｇ導開口３０を含むべきである場合は、一連の孔が、第８図 で示されているように、前記パネル中に適切な間隔で穿孔され、あるいは形成さ れることとなる。前記パネルの表面は、同パネルが金属ならば非導電性にされる 。前記パネルの材料がアルミニウムである場合は、アノード化が使用されること が可能である。

第９図に示されているように、次に複数の導電性痕跡１４が、好ましくは上記し たような銀導電性インクを前記パネルの表面上へスクリーン印刷することにより 、前記パネルの一方または両方の表面−Ｅへ塗布され、それにより、この実施例 において少なくとも１つの構成要素接続領域を設定する。設計により、前記痕跡 １４のうちの選択されたものの一部が、前記構成要素接続領域１５内まで延在し 、それにより、同構成要素接続領域内に構成要素接点部材取付はパッド１Ｇを設 け、パッド１Ｇは、表面取付けが行われる構成要素のためのパッドとしての役目 をする。また、前記痕跡の成るものが前記紅白孔２１へ導かれ、他のものが前記 構成要素誘導開口３０まで導かれる。好ましい実施例においては、複数の構成要 素接続領域および構成要素取付はパッド間に延在する複数の導電性インク痕跡が 設けられ、それゆえ、前記パネル内に取り付けられるべき前記構成要素のための 相互接続回路を構成する。前記パネルを約１２５℃まで加熱することを含む前記 導電性インクの乾燥の後、前記痕跡のためのインクと同様の組成を持つ銀導電性 インクが、次に、前記孔の内側を被覆するように前記孔の全てのものの中にスク リーン印刷されてもよく、それは、乾燥時に上記したごとくの硬化されたポリマ ー２８を形成する。これは、前記パネルの反対側の各表面上の痕跡間を接続する 能力のある［スルーパネル（ｔｈｒｏｕｇｈ−ｐａｎｅｌ　）　Ｊを構成する。

前記孔内の前記インクを乾燥させた後、絶縁材料の層が、前記構成要素接続領域 の各々の外側で前記パネルの各部に塗布され、それにより、前記構成要素接続領 域の外側で前記導電性痕跡のそれらの部分を被覆して、前記絶縁被覆層１８を形 成するが、なお第１０および１０Δ図を参照されたい。この絶縁被覆層は、好ま しくは、流動・インクの形態で前記パネル上へスクリーン印刷され、その際、前 記孔２７．３０は被覆されない状態に残され、また前記絶縁インクは、上記した ように紫外線で硬化しくｑる樹脂を包含していてもよいものである。そのような 場合、前記絶縁被覆層は、その後、紫外光の照射により硬化される。

第１１図および１１Δ図に示されているように、非等方性の導電性接着剤層２４ が、次に、表面取付けを行われる構成要素のために意図された前記基層の前記構 成要素接続領域１５上へスクリーン印刷されることが可能であり、それにより、 前記構成要素接続領域内の前記構成要素接点部材取付はパッド１６の各々を被覆 する。この層は、約１２５℃まで加熱することにより適切に乾燥され、それから 非導電性の接着剤層２６が非等方性の導電性接着剤層の上へ、および前記リード 体を設けられた構成要素の本体の下側に重なる領域の上へスクリーン印刷される が、第１２および１２Ａ図を参照されたい。前記リード体を設けられた構成要素 の下側に重なる前記熱可塑性接着剤は、前記パネル編組体の構成要素取付は段階 の間に、これらの構成要素を前記基層へさらに固定するように助成する。

構成要素の表面取付けは、抵抗器のような比較的簡単な構成要素に関して説明さ れたけれども、この方法は、り一ド体の無い、あるいはリード体を設けられたチ ップ・キャリアおよび多接点表面取付（プソケットのような、さらに複雑な構成 要素にも良く適する。

第２Ａ図は、従来の多接点ソケット部材３５を構成要素コネクター領域１５へ本 発明に従って取り付【）ることを示している。前記ソケットの電気接点部材２２ は、各構成要素接点部材取付【ノパッ［！１Ｇに重なる。非等方性の導電性接着 剤２４の層は、前記構成要素取付領［５に重なる。プラグ形構成要素部材３６が 、前記ソケット部材３５内へ挿入される。この方法でソケットを使用することは 、前記プラグ部材が前記基層１１を損傷させることなく交換されることを可能に する。

約１２５℃まで再び加熱することにより前記非導電性接着剤層２Ｇを乾燥させた 後、前記リード体を設けられた構成要素３１は、第１３図に示されているように 前記パネルへ組付けられることが可能であるが、この工程は、もし望まれれば前 記表面取付は構成要素２０．２１の取付けの後に実施されることも可能である。

前記リード体を設けられた構成要素３１を取り付けるため、前記痕跡のものと同 一の成分を持つ追加の銀導電性インクが、前記誘導孔内へふるい分（プされ、あ るいは別の方法で分配される。前記リード体を設けられた構成要素は、前記追加 のインクが前記孔内へ分配された直前または直後に前記パネル上に取り付けられ 、その際、前記構成要素のリード体が前記孔の各１つを通って突出する。次に、 この追加のインクは、好ましくは約１２５℃まで加熱することにより乾燥され、 これは、構成要素をバネルヘロウ付けするために必要な２００℃の温度よりも力 Ｘなり低く、また、これは、結果として生じる硬化されたポリマー３３により、 前記構成要素のリード体がそれらの嵌合孔内へ電気的に接続され且つ機械的に接 続される結果にする。

図示の実施例において、抵抗器であってもよい前記構成要素２１は、前記パネル の表面へ取り付けられるように適合されている。この場合、前記パネルは好まし くはジグ（図示せず）内に取り付けられ、また適宜の型板（図示せず）が前記パ ネルの上に置かれ、これは、前記構成要素接続領域内で前記構成要素接点部材取 付はバンド１６に対する前記抵抗器の位置決めを容易にするよう、切欠を包含し ている。

次に、前記抵抗器２１は前記型板の切欠内に置かれ、同抵抗器は次に下方へ押圧 されるとともに、前記非導電性接着剤層２Ｇおよび前記非等方性の導電性接着剤 層２４の熱可塑性樹脂を軟化させるよう熱が加えられている間に保持される。

軟化の際、前記抵抗器の電気接点部材２２は、前記非導電性の接着剤層を通って 移動して、前記非等方性の導電性接着剤層の導電性粒子と接触するようになり、 それにより、前記接点部材の各々を前記構成要素接点部材取付はパッドの各１つ に対して電気的に接続し、かつ接着的に固定する。

また、前記非導電性の接着剤層２６は、前記各構成要素接続領域１５の全ての残 存部分における接着剤２４の層に完全に重なることが将来的に見られ、それによ り前記接着剤の層を、同接着剤層に接触する可能性のある外部物品から電気的に 絶縁１−る。さらに、第１３Ｂおよび１００図に示されているように、前記非導 電性接着剤層の材料は、組立作業の間に前記２１の側部を部分的に包囲する傾向 があり、それにより前記抵抗器を前記パネル上でさらに固定する。前記各層を軟 化させるのに必要な温度は、負型的には約１２５℃であり、これは上記されたよ うに、構成要素をパネルヘロウ付けするのに必要な２００℃の温度よりも普通は かなり低い。冷却の際、前記ジグが開放され、そして完成された回路パネルが取 り出される。

好ましい実施例において説明されたこの剛性の単層回路パネルは、−２０℃〜７ ０℃の温度範囲を少なくとも含むような、普通の温度で使用されることを意図さ れている。

第１〜１４図の前記単層パネル組立体を編組するために使用されることが可能な 同一の複数の基礎部材は、第１５図に示されているもののごとき、多層印刷回路 パネル組立体を製造するために使用されることも可能である。第１５図に示され ている前記多層印刷回路パネル組立体は、単一の基層１１１上に堆積された複数 の印刷回路層を具備している。印刷回路の各層は回路パターンを包含し、同回路 パターンは、好ましくは、絶縁材料上に堆積された導電性インク痕跡１１８から なる。その第１印刷回路パターンが前記基層１１１上に堆積される。この第１層 の導電性痕跡上に堆積され、且つ好ましくはスクリーン印刷された絶縁インクを 具備する絶縁被覆層は、次の層の印刷回路痕跡のための基層とじての役目をする 。導電性インク痕跡および絶縁インク層・基層の交互の層が、前記最初の基層１ １１により代表されるタイプの剛性または可撓性の基層を追加的に介在させるこ となく、築造されることができる。

第１６〜１８図は、この発明に従って製造された多層印刷回路パネル組立体が、 従来の多層印刷回路基板と同様に、表面取付けおよびスルーホールによる構成要 素取付けを兼用することができる。

第１６図は、前記印刷回路基板の上部層上の導電性痕跡１１８へ取り付けられる 抵抗器のような、従来の表面取付は構成要素１２１を示している。他の層上に配 置された１１８ａおよび１１８ｂのような追加の導電性痕跡は、構成要素１２１ 上のリード体１２２とは電気的に接触していない。この発明の好ましい実施例に おいて、構成要素１２１への電気的接続は、非等方性の導電性接着剤１２８を使 用することにより行われる。

前記被Ｎ層・基層１１１ａ、　１１１ｂの各々は、絶縁性インクにより形成され る。また、第１６図は、絶縁被覆層１２４および絶縁性接着剤層１３０の使用を 示し、これらは第７図における対応する層１８．２６のために先に説明された方 法で使用されている。

第１７図は、リード体を設け′られた構成要素と電気的接続を行うために使用さ れるコーティングされたスルーホールを示している。前記誘導孔内に積層された Ｓ電性インクは、単一層形前のためのものと同様の方法で、前記リード体と電気 的一体性を設立するために採用されている。好ましい実施例においては、同一の 導電性インクが、前記導電性痕跡におけると同様、前記コーティングされた誘導 孔内に採用される。また、第１７図は、導体１１８ａ、　１１８ｂ、および１１ ８ｄのような幾つかの層内の導体１１８が、リード体１４４と電気的に接触する ことができ、その間に他の層内の他の導体痕跡１１８ｂが前記構成要素リード体 から電気的に絶縁され得ることを示している。

第１８図に示されている経由孔１３２は、スルーホール・リード体とほとんど同 じ方法で作られる。導電性インクが、前記絶縁インク基層・層中に設けられた整 列孔内に堆積され、それにより、種々な層上の痕跡１１８ｗ、　１１８ｙおよび １１８ｚのような複数の導電性痕跡を相互に接続する。痕跡１１８ｘのような他 の痕跡は、前記経由孔から電気的に絶縁されることになるであろう。

前記好ましい実施例は、前記最初の基層１１１の一側の上の多段パネル層を示し ているけれども、絶縁基層としての役目をする絶縁被覆層により各々がそれの隣 接する層から独立状態に隔離されている多数のパネル層は、前記最初の基層の両 側に形成されることが可能である。前記最初の基層両側における前記層の任意の もの、あるいは全部のものの間の連絡は、前記最初の基層中の経由孔を介して設 立されることができる。

第１９図は、代わりの実施例の回路パネル２１２を示し、これば本発明の特徴を 実施している。同組立体２１２は、パネル要素を設定する容易に撓み得るプラス チック・フィルムからなる偏平基層２１１を具備している。特別な例として、同 基層２１１は、約１〜１０ミルの間、好ましくは２〜５ミルの間の範囲の厚さを 有するポリエステル、ポリイミド、／１；リカーボネーｉ〜、ポリビニールまた はポリエーテルイミド（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｉｍｉｄｅ）・フィルムからなるシ ートを備えることかできる。

前記パネル要素２１２は、さらに、複数の導電性痕跡２１８を前記基層２１１の 少なくとも１表面上に備え、これらは、前記剛性回路基板のための第１〜１４図 で説明されたものと同様の方法で、電気的接続構成要素２２２および２２３のた めの複数の構成要素接続ｆｒ４域を設定する。

前記剛性回路基板を製造するために使用されるものと同一の基本要素、導電性イ ンク、非等方性の導電性接着剤および絶縁被覆層は、前記可撓性基板２１２を製 造するために使用されることができる。同可撓性基板は、第８〜１３図で説明さ れたような前記鋼杆基板と同一の方法で作られることができる。

それの代わりに、前記可撓性回路パネル組立体は、第２０および２２図に示され ているような連続的処理方法で作られることができる。第２０図は、連続的に相 互接続され且つ性質が異なる複数の可撓性回路パネル組立体３１２からなる帯材 ３１０を示し、これは本発明の特徴を実施している。同帯材３１０（ユ、容易に 撓み得るプラスチック・フィルムからなる偏平基層３１１を具備し、これは、複 数の異なる性質を有する）１続的に配列されたパネル要素を構成し、同パネル要 素は前記回路パネル組立体３１２に適合する。また、前記基層は前記連続的に配 列されたパネル要素の各側に沿う連続的なエツジ帯片３１４を包含し、この際、 同エツジ帯片３１４は、以下にさらに説明されるように前記組立体の製造の間に 使用するための規則的に離間されたスプロケット孔３１５を包含している。特別 の例として、前記基層３１１は、約１−１０ミル、好ましくは２〜５ミル間の範 囲の厚さを有するポリエステル、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリビニール またはポリニーデルイミド・フィルムからなるシートを備えることができる。

各パネル要素は、さらに、複数の導電性痕跡３１８を前記基層の少なくとも１表 面上に備え、これらは、先に説明されたものと同様の方法で構成要素３２２．３ ２３を電気的に接続するための複数の構成要素接続領域を設定している。前記連 続的に相互接続され且つ異なる性質を持つ可撓性回路パネル組立体は、前記他の 実施例のために先に説明されたものと同一の導電性インク、非等方性の導電性接 着剤および絶縁被覆層を用いて作られることができる。

第２２図は、第２０図に示されているような連続的に相互接続された回路パネル 組立体３１２からなる帯材３１０を連続的に製造する方法を概略的に示している 。図示の実施例においては、約１〜１０ミル、好ましくは２〜５ミル間の厚さを 有するポリエステル、ポリエーテルイミド、ポリカーボネート、ポリビニールま たはポリイミド・フィルムのような容易に撓み得るプラスチック・フィルムから なる適宜の基層３１１が、繰り出しスプール３４２上に取り付けられる。同フィ ルム基層は、前記スプールから引き出されるとともに、幾つかの処理ステーショ ン（場所）を含む走行経路に沿って連続的に前進される。特に、前記前進するフ ィルム３１１は、最初に一対の協働する工具３４４を通過し、工具３４４は、前 記２つの側部エツジに沿って前記経由孔ならびに前記スプロケット孔を打ち抜く 役目をする。次に、前記前進するフィルムは、スクリーン印刷用ロール３４５お よび従動ロール３４３間を通過し、これらは、図示の実施例における前記フィル ムの１表面上で、所望パターンの痕跡中に導電性インクを塗布する役目をする。

これに関して、前記導電性インクは、前記前進している基層の表面上に繰り返し のパターンに塗布され、それにより、複数の性質の異なる連続的に配列されたパ ネル要素を前記基層に沿って構成することが理解されるであろう。また、痕跡の 前記パターンは、上記されたように、前記構成要素接続領域を設定し、また前記 痕跡のうちの選択されたものの一部が、各構成要素接続領域中へ延在し、それに より、前記構成要素接点部材取付はパッドを前記構成要素接続領域の範囲内に設 け、それらは、第１〜７図で説明されたような前記表面取付り構成要素のための パッドとしての役目をする。また、前記痕跡の成るものが前記経由孔へ導かれる ことになる。

好ましい実施例においては、複数の構成要素接続領域および複数の構成要素取付 （プバツド間に延在する複数の導電性インク痕跡が設【プられ、それゆえ、先に 説明されたように前記パネル内に取り付けられるべき前記構成要素のための相互 接続回路を用意する。

前記導電性インクの塗布の後、前記フィルムは乾燥用オーブン３４６を通過し、 これは、前記インクを乾燥させる目的で前記フィルムを約１２５℃まで加熱する 役目をする。もし、望まれれば、この地点において、前記フィルムは、さらに導 電性インクを塗布するための追加のスクリーン印刷用および従動ロール（図示せ ず）を通過してもよく、当該追加の導電性インクは、前記孔の内側を被覆すると ともに、前記パネルの反対側の各表面にある痕跡間での「スルーボード」の接続 能力を確保するため、前記経由孔の全部の中に最初に塗布された導電性インクの ものと同一の組成を有している。次に、この追加された導電性インクは、前記フ ィルムをさらに他のオーブン（図示せず）へ通すことによって乾燥されてもよく 、それにより上記の硬化されたポリマーを前記孔内に設ける。

次に、前記フィルムは、スクリーン印刷用ロール３４８および従動ロール３４３ を通って前進し、それにより絶縁材料の層を前記構成要素接続領域の各々の外側 で前記パネルの各部の上に塗布し、それゆえ前記コネクター領域の外側における 前記導電性痕跡のこれらの部分を前記したように被覆する。この絶縁被覆層３２ ４は、好ましくはｆｆｌ記パネル上へ流動インクの形態でスクリーン印刷され、 その際、前記孔３２２は被覆されずに残され、また前記絶縁インクは、上記され たように紫外線で硬化し得る樹脂を包含することができる。そのような場合、前 記絶縁被覆層３２４は、その後、紫外光をその小室３４９内へ照射することによ り硬化される。

前記非等方性の導電性接着剤層３２８は、次に、前記前進している基層を前記ロ ール３５０および３４３へ通すことにより、前記基層の前記構成要素接続領域上 へスクリーン印刷されてもよく、それにより前記構成要素用リード体痕跡を前記 構成要素接続領域の範囲内で被覆する。この層は、約１２５℃まで加熱すること により前記オープン３５１内で適切に乾燥される。その後、非導電性接着剤層３ ３０が、前記基層をロール３５２および３４３へ通すことにより、前記非等方性 の導電性接着剤層と同様のパターンを使用して、前記非等方性の導電性接着剤層 の上にスクリーン印刷される。

構成要素接続領域および絶縁被覆、非等方性の導電性および非導電性の接着剤層 を有する導電性痕跡のパターンが、同様の方法で前記フィルムの第２表面へ塗布 されることが可能であることが理解されるであろう。それの代わりに、前記フィ ルムの両側は周時に処理されてもよい。さらに、スクリーン印刷手段は図示の目 的のみのために使用されていることが理解されるであろう。

前記最後の非導電性接着剤層が乾燥された後、前記フィルムは構成要素組立ステ ーション３５４を通って移動し、構成要素組立ステーション３５４では、第２０ 図に示されている前記種々な構成要素３２３が、先に説明されたものと同様の第 ２１図は、本発明のさらに他の特徴に従う多層回路パネル組立体３３４の破断部 分を示している。この実施例においては、前記幾つかの基層・層３３５．３３（ ３，３３７が、同種々な層間の導電のため、整列された経由孔３３８を包含して いる。図示の実施例において、７ＪＦ組立体は３つの基層・層を備え、各々が、 上記されたような薄い可撓性プラスチック・フィルムから構成され、また前記組 立体は「スルー（透けた）」開口を包含し、同スルー開口は、前記３つの基層中 の整列された孔３３８から構成され、かつ前記上部および下部の基層間に導Ｎ経 路を設けるように適合されている。さらに詳細に説明すると、前記上部基層３３ ５の外表面上の痕跡３１８△は、前記基層３３５の孔３３８と電気的に連絡して おり、同７ｔ　３３８は次に前記基層３３Ｇの孔３３８および前記基層３３７の 孔３３８と、それゆえ前記下部の基層の外表面上の痕跡３１８Ｂと電気的に接触 している。また、［ブラインド（盲の）Ｊ開口も図示され、これは、前記基層３ ３５および３３Ｇ中の整列された孔３３９により形成され、がっ、前記す層３３ ５および前記基層３３６間に、特に前記上部基層の痕跡３１８Ｃおよび前記中間 基層上の痕跡３１８Ｄ間に導電経路を設けている。第２１図から明らかとなるよ うに、選択された孔の外周は、非等方性の導電性接着剤３２８の層で被覆され、 その結果、前記各層の積層時には、前記整列された孔を包囲している前記導電性 痕跡の整列された部分が、電気的に且つ物理的に相互に接続される。理解される ように、前記孔は、種々な基層間の所望の相互接続を達成するよう、種々な形態 に設計されることが可能である。

第２３図は、Ｍ２１図に示され且つ本発明に従う可撓性多層回路パネル組立体３ ３４を製造する方法を概略的に示している。その図示された実施例において、各 回路パネル組立体３３４は、３つの重なる、もしくは重合されたフィルム基層３ ３５．３３Ｇ、３３７を具備し、この場合、同基層の各々は、配送スプール３４ ２から、平行で重合され且つ離間された走行経路に沿って前進されている。前記 ３つの基層の各々は、前記打ち抜きロール３４４、および幾つかの組の協働する スクリーン印刷用ロール３４５．３４８．３５０１３５２および複数の従動ロー ル３４３および連係されるオーブン３４θ、３４９．３５１．３５３を通過し、 それにより、前記導電性痕跡３１５、絶縁被覆層３２４、非等方性のＳ電性接着 剤層３２８、および非導電性の接着剤層３３０を、実質的に第２２図に図示され た実施例に関して上で説明されたように塗布する。前記平行な離間された走行経 路の下流端で、前記２つの最外部の基層の内表面が、さらに他の接着剤塗布ロー ル３５６に接触し、同Ｏ−ル３５６は、前記各層が一緒に集められて前記？！２ 数の積層ロール３５８へ通されるときに、適宜のパターンの接着剤を塗布して適 切な積層を確保する。

積層の間に、前記幾つかのフィルム３３５．３３６．３３７は前記スプロケット 孔３１５が嵌合されている状態で案内され、その結果、前記非等方性の導電性接 着剤３２８は、前記基層の隣接する８対の整列された痕跡３１８を電気的に相互 に接続させるとともに、前記重合されたフィルム基層を物理的に同定する。当該 相互接続は、前記ロール３５６により塗布される別の接着剤によって増補される ことも可能である。

前記積層ロール３５８の下流では、前記前進している多層基層が、表面取付けの 行われる構成要素３２２．３２３を上記の方法で着設するための組立ステーショ ン（図示せず）を通過する。この後、前記前進している基層は、別々の多層回路 パネル組立体を形成するよう、前記各パネル要素間で切断される。理解されるよ うに、前記構成要素の表面取付けは、それの代わりに、前記基層を別々のパネル 要素へ切断した後で行われてもよい。

この中で先に記述されたこの単一および多層可撓性回路組立体は、−２０℃〜１ ０℃の温度範囲を少なくとも含むこともある普通の温度で使用していることを意 図されている。

図面および明細書において、本発明の好ましい実施例が記載され、また特定の用 語が使用されたけれども、それらは、包括的かつ叙述的な意味のみで使用されて おり、限定の目的のためのものではない。

旧　１４ 国際調査報告 ｌｒｎずＨｊ１１６＋ＩＩ　Ａｏ１１１１ｃ＋＋１＾Ｎ、、ＰＣＴ／じＳ　８６ １００６４１ＡＮＮＥ：＜ＴｏＴＨｃＩＩコＴＥＲＮＡＴＩＯＮＡＬＳＥＡＲＣ ＨＲＥＰＯＲＴＯ＋−

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．共通パネル上に配置された電気的構成要素を相互に接続するために同共通パ ネル上に設けられた電気回路を具備するタイプの予め形成される回路パネル組立 体であって、基層（１１）と、 同基層（１１）の少なくとも１表面上に設けられ、かつ前記電気回路を構成する 導電性痕跡（１４）のパターンと、複数の構成要素接続領域（１５）と、 各構成要素接続領域（１５）の範囲内の別々の構成要素接点部材取付け要素（１ ６）とを具備し、前記接点部材取付け要素（１５）が、対応する導電性痕跡（１ ４）と連通している当該パネル組立体において、前記層に対して垂直に導電性を 有する１層の非等方性の導電性接着剤（２４）が、各構成要素接続領域の範囲内 で複数の構成要素接点部材取付け要素（１６）に重なり、前記非等方性の導電性 接着剤は、別々の構成要素接点部材取付け要素（１６）の間で電気的に絶縁性を 有し、それにより、複数の電気的構成要素が、ロウ接材料を使用することなく前 記電気回路へ接続されることが可能であることを特徴とする回路パネル組立体。 ２．前記非等方性の導電性接着剤が、非導電性の接着結合剤中に不規則に散在さ れた複数の導電性粒子を備えていることを特徴とする請求の範囲第１項記載の組 立体。 ３．前記導電性粒子が、複数の多粒子からなる房を形成するように散在されてい ることを特徴とする請求の範囲第２項記載の組立体。 ４．前記非等方性の導電性接着剤の層が、少なくとも１つの全構成要素接続領域 （１５）に完全に重なり、前記非等方性の導電性接着剤（２４）の層が、電気的 構成要素を前記基層へ機械的に固定するとともに、同電気的構成要素を前記別々 の接点部材取付け要素（１６）へ電気に相互に接続させることを特徴とする請求 の範囲第１項記載の組立体。 ５．前記別々の構成要素接点部材取付け要素（１６）が、構成要素接続領域（１ ５）の範囲内で前記基層（１１）のためにその表面上にパッドを備え、前記非等 方性の導電性接着剤（２４）の層は、電気的構成要素を前記パネル組立体に対し て表面取付けを行うための手段を備えていることを特徴とする請求の範囲第４項 記載の組立体。 ６．前記基層（１１）が、金属板からなることを特徴とする請求の範囲第１項、 第４項または第５項記載の組立体。 ７．前記基層が、アノード化されたアルミニウム板（１１ａ）からなることを特 徴とする請求の範囲第６項記載の組立体。 ８．前記基層が、可撓性の基層（２１１）からなることを特徴とする請求の範囲 第１項、第４項または第５項記載の組立体。 ９．前記組立体（３１２）が、複数の分離された可撓性プラスチックフィルム層 を具備していることを特徴とする請求の範囲第８項記載の組立体。 １０．前記基層（１１）が、それの上に取り付けられるべき前記電気的構成要素 から大幅に異なる熱膨張率を有し、前記非等方性の導電性接着剤層（２４）が、 異なる熱膨張率に基づく相対的移動にも関わらず、電気的一体性を維持するよう 、従順な相互接続を備えていることを特徴とする請求の範囲第１項、第４項、第 ５項、第６項または第８項記載の組立体。 １１．前記基層（１１）を貫通する複数の孔（２７、３０）をさらに具備し、同 孔（２７、３０）内に硬化された導電性ポリマー（２８、３３）が配置されてい ることを特徴とする請求の範囲第１項、第４項または第５項記載の組立体。 １２．前記痕跡（１４）が、硬化された導電性ポリマーからなることを特徴とす る請求の範囲第１項、第４項または第５項記載の組立体。 １３．前記組立体が、複数の分離された基層・層（１１１、１１１ａ、１１１ｂ 、１１１ｃ）と、少なくとも１つの分離された基層上で別々の構成要素接点部材 取付け要素（１２２）の上に配置された非等方性の導電性接着剤層（１２８）と を具備していることを特徴とする請求の範囲第１項または第８項記載の組立体。 １４．前記分離された各基層・層（１１１、１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃ）上 における回路の少なくとも一部に絶縁被覆層（１２４）が重なり、同絶縁被覆層 は、各層の回路を自らの上に設けられる前記基層を形成することを特徴とする請 求の範囲第１３項記載の組立体。 １５．前記各絶縁被覆層（１１１、１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃ）が、硬化さ れた絶縁性インクから形成されていることを特徴とする請求の範囲第１４項記載 の組立体。 １６．前記分離された各基層・層（１１１、１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃ）上 における硬化された導電性ポリマーが、導電性痕跡（１１８ａ、１１８ｂ、１１ ８ｃ、１１８ｄ）を構成していることを特徴とする請求の範囲第１５項記載の組 立体。 １７．前記分離された基層が、可撓性プラスチック・フィルムからなることを特 徴とする請求の範囲第１２項記載の組立体。 １８．前記組立体が、前記組立体の他のものへ連続的に相互に接続されているこ とを特徴とする請求の範囲第８項記載の組立体。 １９．前記多層祖立体が、前記組立体の他のものへ連続的に相互に接続されてい ることを特徴とする請求の範囲第１２項記載の組立体。 ２０．複数の電気的構成要素（２０、２１）を相互に接続する方法であって、前 記構成要素（２０、２１）を基層（１１）の上に表面取付けし、それにより、導 電性取付け要素（１６）を同各取付け要素（１６）に重なっている各構成要素リ ード体（２２）へ電気的に相互に接続させる工程を具備している方法において、 非等方性の導電性接着剤（２４）の層を、前記基層表面上における複数の分離さ れた構成要素接続領域（１５）の上へ堆積させる工程を具備し、複数の取付け要 素が各構成要素接続領域（１５）の中へ延在し、前記リード体は、前記対応する 構成要素と合致するように位置され、前記非等方性の導電性接着剤の層は、前記 基層に対して垂直方向でのみ、および対応する取付け要素（１６）と合致するよ うに配置された複数のリード体（２２）間でのみ、導電性を有し、前記非等方性 の導電性接着剤は、前記構成要素（２０、２１）の各々を前記基層へ機械的に固 定することを特徴とする複数の電気的構成要素を相互に接続する方法。 ２１．前記構成要素接続領域（１５）の外部上に絶縁性インクを堆積させること により、当該構成要素接続領域（１５）の外部上における回路の上に絶縁被覆層 （１８）を形成する工程をさらに具備することを特徴とする請求の範囲第２０項 記載の方法。 ２２．前記次の隣接する各層上の回路に重なる絶縁性インクにより形成された連 続的な絶縁基層・層（１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃ）上に、導電性痕跡（１１ ８ａ、１１８ｂ、１１８ｃ）を堆積させることにより多段基層・層を形成する工 程をさらに具備していることを特徴とする請求の範囲第２０項記載の方法。 ２３．前記基層（１１１）まで多段基層・層（１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃ） を貫通する孔（１３２）を設けるとともに、別々の基層・層（１１１ａ、１１１ ｂ、１１１ｃ）上の導電性痕跡（１１８ｗ、１１８ｙ、１１８ｚ）を相互に接続 するよう、前記孔（１３２）内に導電性インクを堆積させる工程をさらに具備し ていることを特徴とする請求の範囲第２２項記載の方法。 ２４．前記導電性痕跡（１１８ｘ、１１８ｙおよび１１８ｚ）を形成するよう、 前記基層・層（１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃ）上に導電性インクを堆積させる ことを特徴とする請求の範囲第２３項記載の方法。 ２５．回路パネル組立体を製造する方法であって、基層（１１）を走行経路に沿 って前進させる工程と、前記基層に沿って少なくとも１つの別々のパネル要素を 設けるよう、前記前進している基層の少なくとも１表面上に液状の導電性ポリマ ーをパターンの状態に塗布する工程と、および、 前記ポリマーを乾燥させて複数の導電性痕跡（１４）を形成し、それにより前記 少なくとも１つのパネル要素の上に少なくとも１つの構成要素接続領域を設け、 その際、前記導電性痕跡（１４）が、各構成要素接続領域（１５）内まで延在す る構成要素接点部材取付けパッドを備えている方法において、 非導電性の熱可塑性樹脂結合剤中に散在された導電性粒子の液状接着性混合体を 、前記前進している基層上へ塗布し、それにより前記構成要素接続領域（１５） の各々、およびそれの中の前記導電性痕跡（１４）の一部を被覆する非等方性の 導電性接着剤層（２４）を形成し、それから前記液状の非等方性の導電性且つ接 着性の混合体を、実質的に乾燥して非粘着性となるまで乾燥させる工程と、およ び、 前記構成要素接続領域の各々の外側で前記前進している基層の複数の部分の上に 被覆層（１８）を配置し、それゆえ前記構成要素接続領域の各々の外側で前記導 電性痕跡のこれらの部分を保護状態に被覆し、それにより、電気的構成要素が、 ロウ付け材を使用することなく、前記接点部材取付けパッドへ電気的に接続され 得るようにする工程とをさらに具備していることを特徴とする回路パネル組立体 の製造方法。 ２６．前記被覆層（１８）が、液状の絶縁性ポリマー材料であることを特徴とす る請求の範囲第２５項記載の回路パネル組立体の製造方法。 ２７．前記被覆層（１８）が、可撓性プラスチック・フィルムからなる層である ことを特徴とする請求の範囲第２５項記載の回路パネル組立体の製造方法。 ２８．前記被覆層の表面上に、液状の導電性ポリマーをパターンの状態で塗布す るとともに、同ポリマーを乾燥させて複数の導電性痕跡を形成する工程と、追加 の被覆層を前記痕跡の所望部分の上に配置して、当該導電性痕跡のこれらの部分 を保護状態に被覆し、それにより多層回路パネル組立体が形成され、同多層回路 パネル組立体において、ロウ付け材を使用することなく電気的接続がなされ得る ようにする工程とをさらに具備することを特徴とする請求の範囲第２６項または 第２７項記載の回路パネル組立体の製造方法。 ２９．前記基層が、連続的な帯材の可撓性基層であり、前記回路パネル組立体が 、連続的に相互に接続された状態に予め形成された組立体からなる帯材を形成す るように製造されることを特徴とする請求の範囲第２６項または第２７項記載の 回路パネル組立体の製造方法。 ３０．前記工程が、さらに、 複数の可撓性プラスチック・フィルム基層を平行な、重合され且つ離間された複 数の走行経路に沿って前進させる工程と、 非導電性の熱可塑性樹脂結合剤中に散在された導電性粒子の液状接着性混合体を 、前記前進している基層の反対向きの表面の少なくとも一部の上に塗布し、それ により、その上の前記導電性痕跡を被覆する導電性接着剤層を形成する工程と、 および、 前記前進している基層を重合されて接触される関係に案内し、その際、前記導電 性接着剤が、各隣接する対の基層の整列された痕跡を電気的に相互に接続させ、 またその際、前記パネル要素が合致状態で連続的に相互接続された多層回路パネ ル組立体からなる帯材（３３４）を形成するようにさせる工程とを更に具備して いることを特徴とする請求の範囲第２９項記載の回路パネル組立体の製造方法。 ３１．前記基層を前記繰り返されるパターン間で切断し、それにより前記パネル 要素を分離するとともに、分離された複数の可撓性パネル組立体を形成する工程 をさらに具備することを特徴とする請求の範囲第２９項または第３０項記載の回 路パネル組立体の製造方法。