JPS6248092A - プリント回路板の製造方法 - Google Patents
プリント回路板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6248092A JPS6248092A JP18723585A JP18723585A JPS6248092A JP S6248092 A JPS6248092 A JP S6248092A JP 18723585 A JP18723585 A JP 18723585A JP 18723585 A JP18723585 A JP 18723585A JP S6248092 A JPS6248092 A JP S6248092A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etching
- holes
- catalyst layer
- printed circuit
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、プリント回路板の製造方法に関する。
従来、プリント板を簡易に製造する方法として、特開５
０−１０４８０の方法が知られている。この方法は穴あ
げ、触媒付与した銅張積層板を。
０−１０４８０の方法が知られている。この方法は穴あ
げ、触媒付与した銅張積層板を。
エツチングによシ回路形成し、化学銅めっきによシスル
ホール接続するものである。この方法の欠点は、大円に
は触媒層が存在するため、化学銅めっきにより全ての穴
にめっきが析出してしまい、めっきの析出を望まない穴
、すなわち非接続孔の形成ができず、めっき工程後にド
リル、プレス等による再度の穴あけ作業が必要なことで
あった。さらに穴の位置精度も悪いものであった。
ホール接続するものである。この方法の欠点は、大円に
は触媒層が存在するため、化学銅めっきにより全ての穴
にめっきが析出してしまい、めっきの析出を望まない穴
、すなわち非接続孔の形成ができず、めっき工程後にド
リル、プレス等による再度の穴あけ作業が必要なことで
あった。さらに穴の位置精度も悪いものであった。
本発明の目的は、化学銅めっきの析出を選択的に可能と
するプリント回路板の製造方法を提供することにある。
するプリント回路板の製造方法を提供することにある。
この目的を達成するために１本発明では図１の工程でプ
リント板を製造する。両面に銅箔２を有する銅張積層板
１に穴あけする■。めっきをする穴３としない穴３′を
以後区別する。全体を化学めっき用触媒に浸漬し、孔内
及び銅箔表面に触媒層４を形成する（Ｃ）。感光性フィ
ルム５を所望の回路に形成する（至）。このとき、めっ
きをする穴３は感光性フィルムで穴をふさぎ、めっきし
ない穴３′はふさがない。次で露出した銅箔２及び触媒
層４を溶解除去する、エッチングレジストの感光性フィ
ルム５を剥離しくト）、化学銅めっき６を析出させ必要
な穴３のみにスルホール接続をする。
リント板を製造する。両面に銅箔２を有する銅張積層板
１に穴あけする■。めっきをする穴３としない穴３′を
以後区別する。全体を化学めっき用触媒に浸漬し、孔内
及び銅箔表面に触媒層４を形成する（Ｃ）。感光性フィ
ルム５を所望の回路に形成する（至）。このとき、めっ
きをする穴３は感光性フィルムで穴をふさぎ、めっきし
ない穴３′はふさがない。次で露出した銅箔２及び触媒
層４を溶解除去する、エッチングレジストの感光性フィ
ルム５を剥離しくト）、化学銅めっき６を析出させ必要
な穴３のみにスルホール接続をする。
上記の工程で、めっきする穴３を感光フィルムでふさい
でエツチングする方法はテンティング法として当該業者
に周知である。穴５，３′の選択は露光用マスクであら
かじめ設定できる。
でエツチングする方法はテンティング法として当該業者
に周知である。穴５，３′の選択は露光用マスクであら
かじめ設定できる。
銅箔２と触媒層４のエツチングは同時に行なってもよい
し、異なるエツチング液を用いてもよい。すなわち１周
知の塩化鉄、塩化銅溶液の如きは、銅箔、触媒層を同時
にエツチングできるし、触媒層４を溶かしにくい過硫安
、アルカリエッチャントの如きエツチング液で銅をエツ
チングする場合には、銅のエツチングの後、触媒層４を
エツチングする酸化剤溶液；例えば硝酸、クロム酸の如
きが用いられる。また触媒層４に用る触媒は、当該業者
に周知のＰｄ等貴金属を含む触媒１例えばシブレイ社キ
ャタポジット４４等が用いられるが、これに限るもので
はない。
し、異なるエツチング液を用いてもよい。すなわち１周
知の塩化鉄、塩化銅溶液の如きは、銅箔、触媒層を同時
にエツチングできるし、触媒層４を溶かしにくい過硫安
、アルカリエッチャントの如きエツチング液で銅をエツ
チングする場合には、銅のエツチングの後、触媒層４を
エツチングする酸化剤溶液；例えば硝酸、クロム酸の如
きが用いられる。また触媒層４に用る触媒は、当該業者
に周知のＰｄ等貴金属を含む触媒１例えばシブレイ社キ
ャタポジット４４等が用いられるが、これに限るもので
はない。
さらに工程中、化学銅めっきの前後に、所望部に例えば
特開昭５８−１４７４１６号に記載のソルダレジストを
形成することも任意である。
特開昭５８−１４７４１６号に記載のソルダレジストを
形成することも任意である。
実施例
３５μ薄の銅箔を有する両面銅張積層板を用い第１図の
方法でプリント板を製造した。触媒にはシブレイ社キャ
タプリップ４４を用い、感光フィルムには日立化成社製
フォテックを用いた。
方法でプリント板を製造した。触媒にはシブレイ社キャ
タプリップ４４を用い、感光フィルムには日立化成社製
フォテックを用いた。
銅箔と触媒層のエツチングには下記処方を用いた。
上記エッチング５０’０２分で、感光フィルムに覆れな
い銅箔、触媒層は溶解した。その後化学銅めっきを５０
μｍ析出してプリント板を完成した。めっきを必要とす
る穴には１００チめっきが析出し、スルホール接続は完
壁であった。めっきを必要としない穴には１００％めっ
きが析出せず、その後の実装工程で精度良い位置決め穴
として利用できた。
い銅箔、触媒層は溶解した。その後化学銅めっきを５０
μｍ析出してプリント板を完成した。めっきを必要とす
る穴には１００チめっきが析出し、スルホール接続は完
壁であった。めっきを必要としない穴には１００％めっ
きが析出せず、その後の実装工程で精度良い位置決め穴
として利用できた。
以上述べたように本発明によれば、従来必要であった後
工程での穴あけ作業を省略できるため、精度よい基板が
安価に製造できるので、その経済効果は測り知れないも
のがある。
工程での穴あけ作業を省略できるため、精度よい基板が
安価に製造できるので、その経済効果は測り知れないも
のがある。
第１図は１本発明のプリント板製造工程を断面図によシ
説明したものである。 １・・・・・・・・・・・・銅張積層板２・・・・・・
・・・・・・銅箔 ３・・・・・・・・・・・・スルホール接続孔６′・・
・・・・・・・・・・スルホール非接続孔４・・・・・
・・・・・・・触媒層 ５・・・・・・・・・・・・感光性フィルム（エツチン
グレジスト ） ６・・・・・・・・・・・・化学銅めっき１．（） ヒ ′１．・
説明したものである。 １・・・・・・・・・・・・銅張積層板２・・・・・・
・・・・・・銅箔 ３・・・・・・・・・・・・スルホール接続孔６′・・
・・・・・・・・・・スルホール非接続孔４・・・・・
・・・・・・・触媒層 ５・・・・・・・・・・・・感光性フィルム（エツチン
グレジスト ） ６・・・・・・・・・・・・化学銅めっき１．（） ヒ ′１．・
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、銅張積層板に穴あけする工程、全面に化学銅めっき
用触媒層を形成する工程、スルホール非接続孔を除いて
テンティング法により所望の回路形状にエッチングレジ
ストを形成する工程、エッチングレジストで保護されな
い銅箔及び触媒層を除去するエッチング工程、エッチン
グレジストを剥離する工程、化学銅めっきする工程より
なることを特徴とするプリント回路板の製造方法。 ２、上記エッチング工程が、銅箔のエッチング工程、次
で触媒層のエッチング工程よりなることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載のプリント回路板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18723585A JPS6248092A (ja) | 1985-08-28 | 1985-08-28 | プリント回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18723585A JPS6248092A (ja) | 1985-08-28 | 1985-08-28 | プリント回路板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6248092A true JPS6248092A (ja) | 1987-03-02 |
Family
ID=16202419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18723585A Pending JPS6248092A (ja) | 1985-08-28 | 1985-08-28 | プリント回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6248092A (ja) |
-
1985
- 1985-08-28 JP JP18723585A patent/JPS6248092A/ja active Pending
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