JPS6246080B2 - - Google Patents

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JPS6246080B2
JPS6246080B2 JP13532581A JP13532581A JPS6246080B2 JP S6246080 B2 JPS6246080 B2 JP S6246080B2 JP 13532581 A JP13532581 A JP 13532581A JP 13532581 A JP13532581 A JP 13532581A JP S6246080 B2 JPS6246080 B2 JP S6246080B2
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JP
Japan
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layer
wiring pattern
wiring board
circuit
insulating resin
Prior art date
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Expired
Application number
JP13532581A
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English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPS5835998A (ja
Inventor
Kenji Oosawa
Hajime Tokumitsu
Takao Ito
Juji Ikegami
Masayuki Oosawa
Keiji Kurata
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
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Publication of JPS5835998A publication Critical patent/JPS5835998A/ja
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JPS5835998A JPS5835998A (ja) 1983-03-02
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