JPS6244579A - ポリアセチレン複合体の製造法 - Google Patents

ポリアセチレン複合体の製造法

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JPS6244579A
JPS6244579A JP18351785A JP18351785A JPS6244579A JP S6244579 A JPS6244579 A JP S6244579A JP 18351785 A JP18351785 A JP 18351785A JP 18351785 A JP18351785 A JP 18351785A JP S6244579 A JPS6244579 A JP S6244579A
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JP
Japan
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polyacetylene
heavy metal
plate
film
shaped
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JP18351785A
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English (en)
Inventor
Fumihiro Omori
大森 文博
Fumio Tanimoto
文男 谷本
Hisao Kitano
尚男 北野
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Research Institute for Production Development
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
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  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明はポリアセチレン複合体の製造法に関するもので
あって、本発明の方法によって得られる重金属を被覆し
た板状ポリアセチレンは導電性材料、電池り板、コンデ
ニ・−ナー匝板、電;ゾ2波遮蔽材料、電磁波及吸収材
料、センサー、ガス吸収材料、戸板、その他の王家用材
料としてすぐれた性能を有するポリアセチレン複合体で
あり産集利用上の価値が大きいものである。
〈従来技術〉と〈発明が解決しようとする問題点〉ポリ
アセチレンには合成法によってq4のものが知られてお
シ、合成法に応じて性質にもかなシ変化がある。例えば
チーグラー・ナツタ触媒を用いるアセチレンの壁面重合
による白川法ポリアセチレン・フィルム(日特公、昭4
8−32581i  日時公開、昭55−128419
)、電解重合法によるポリアセチレン(U、S 、p、
、 3,578,626 ;日時公開、昭58−206
612)、懸濁重合法ポリアセチレン粉末(日時公開、
昭57−474340、昭57−174351 、昭5
a−y4706)、光重合法ポリアセチレン(日時公開
、昭57−70114)、ゲル状ポリアセチレン(日時
公開、昭58−38745、昭5a−aqb4a)、脱
ハロゲン化水素化法ポリアセチレン(日時公開、昭58
−142905、昭58−164605)等があシ、こ
の他にも各種の合成法が発表されている。
一方、ポリアセチレンの複合体については、マクダミド
氏の金蒸着ポリアセチレン(1980年1月8日、米国
化学会・中東部化学部会で発表)、ポリアセチレンと炭
素系物質との混合物(日時公開、昭57−123659
)、アルミニウム蒸着ポリアセチレン(日経産業新聞、
昭和58年1月加日)、アルミニウム・ポリアセチレン
・全複合体(高分子導電体と物理と化学の国際会云、1
982年n月発表)、各種の繊維上で重合させたポリア
セチレン(日時公開、昭58−52337)、プラスグ
゛χクス・フィルム上で重合させたポリアセチレン(日
時公開、昭55−108408、昭58−127713
)、白金板上で重合させたポリアセチレン(日時公開、
昭58−2o6612)、ポリアセチレン・ゲルを圧着
した白金網(日時公開、昭58−206066、昭59
−3873、昭59−3875)が公知であるが、板状
ポリアセチレンの表面に化学的方法によって重金属を析
出させる複合体の製造法に関しては全く知られていない
こ\において本発明者らは各種の合成法によるポリアセ
チレンの表面状態をしらべ、無電解鍍金法によって重金
属の複合できるポリアセチレン板を開発し、これを用い
てポリアセチレン複合体の製造法を確立するに至ったの
である。
く問題点を解決するための手段〉 本発明者らはポリアセチレンの合成法とその複合体の製
造法に関して研究を行なってきたが、今般遂に、ポリア
セチレン・フィルム、ポリアセチレン・シート状ゲルお
よびポリアセチレン粉末成型品よりなる群からえらばれ
た少くとも一つの板状ポリアセチレンを溶液内において
重金属の塩および遺元剤と個別的もしくは同時的に接触
させ、該板状ポリアセチレンの表面に重金属被覆を行な
わぜる時には有用なポリアセチレン複合体を効果的に製
造しうろことを発明したのである。
本発明に用いられるポリアセチレンは前記した各種のポ
リアセチレンのうち触媒重合によって得られたポリアセ
チレンである。
ポリアセチレンの合成に使用された触媒はチーグラー・
ナツタ融媒、遷移金属化合物と非金属化合物との組合わ
せ触媒〔例えばNlcg2/(C6H5)5P 1Ni
Ce2/N&BH4、co(so、)2/NaBa、、
N1(co)、/(c6H5)3P〕、ランタニド化合
物とアルキルアルミニウムとの組合わせ触媒、メタセシ
ス触媒等であシ、これらの中・で好都合に用いられるの
はチーグラー・ナツメ触媒を中心とするものである。
これらの触媒は不活性溶剤に分散もしくは溶解させてア
セチレンを重合させるのであるが、溶剤が非常に少ない
場合にはポリアセチレン・フィルムが形成され、溶剤が
適当量用いられしかも触媒がこの溶剤に可溶であるよう
な場合にはポリアセチレン・ゲルが生成し、これが加圧
されるか切断されて脱溶剤されるとポリアセチレン・シ
ート状ゲルが形成され、溶剤が多量用いられるか触穿が
溶剤中に分散したような場合にはポリアセチレン粉末が
生成しこれが加圧成型さ、するとポリアセチレン粉末成
型品が形成される。勿論上記のフィルムとかゲルとかを
粉砕して加圧成型してもポリアセチレン粉末成型品がで
きる。上記のいずれにせよ本発明において用いられる板
状ポリアセチレンに要求される性質は、触媒成分が可及
的に除去されたものでC触媒重合による通常のポリアセ
チレンでは灰分が2〜10重量%であるに対し)、灰分
が1重量%以下、とくに好ましくは0.001〜0.8
M ft %のものが本発明に適していることが本発明
者らは見いだしたのである。
この触媒成分の除去は不活性溶剤による洗浄あるいは活
性水素原子を有する活性剤を若干含んだ不活性溶剤によ
る洗浄により達成される。このように脱灰され几ポリア
セチレンは空気中とか水中に長らく放置されたシ、光に
長く曝されたものでは本発明の原料と]7ては好ましい
ものでない。それ故、本発明に用いられる板状ポリアセ
チレンは減圧下、不活性ガス下もしくは不活性溶剤中に
保存されたものが、調製後比較的経時変化を受けていな
い新鮮なものを使用すべきであることが明らかにされ之
さらに、前記したごときポリアセチレンのうち触媒重合
によらないもの、つまシミ解重合ポリアセチレン、光重
合ポリアセチレン、脱ノ・ロゲン化水素によるポリアセ
チレン、その他の熱分解法等によるポリアセチレンは本
発明の原料としては適さないことも本発明者らの予備実
験で明らかにされた。
本発明にいう溶液内とは水溶液内を主とするが有機溶液
内であっても差しつかえない。また重金Fjfハクロム
、コバルト、ニッケル、銅、ルテニウム、ロジウム、パ
ラジウム、銀、侶、白金、金およびこれらのいずれかを
含む合金よりなる群からえらばれた少くとも一つの金属
であり、工業的ニハクロム、ニッケル、コバルト、銅、
銀、金等が汎用される。これらの重金属の塩というのは
上記の金属の塩化物、フッ化物、臭化物、硫酸塩、硝酸
塩、次亜リン酸塩、ギ酸塩、酢酸塩、シアン化物、ホウ
フッ化物またはケイフッ化物等であシ、有機溶着%る溶
剤と1−ではアルコール、グリコール、ジオキサン、有
機酸、アセトニトリル、ホルムアミド、ジメチルホルム
アミドのごとき水と任意に混り合う溶剤が用いられる。
本発明にいう還元剤とは、酒石酸とその塩、次亜リン酸
塩、亜リン酸塩、ピロリン酸塩、亜硫酸塩、クエン酸と
その塩、グリコール酸とその塩、リンゴ酸とその塩、ブ
ドウ糖、ホルマリン、グリオキザル、ヒドラジンとその
塩、アミノジアルキに乃ン、水素化ホウ素ナトリウム、
水素化アルミニウムリチウムあるいはこれらの混合物で
ある。ただし、水素化アルミニウムリチウムは有機溶液
内においてのみ用いられる。これら還元剤の選択は還元
力の強弱によって行なわれるもので、それは重金属塩の
還元され易さに対応して決められるべきである。
重金属塩および還元剤が水溶液として用いられる場合に
は水溶液のpH値、添加剤の種類(pH調整剤、pH緩
衝剤、錯化剤、促進剤、安定剤、改良剤、光沢剤、界面
活性剤等)、鍍金温度(0〜100′C)をも考慮して
その操作法と条件が決定さるべきである。
さらに板状ポリアセチレンを溶液内において上記した重
金属の塩および還元剤と個別的にもしくは同時的に接触
させることは、接触方式として、0重金属塩溶液ついで
還元剤溶液への接触、■還元剤溶液ついで重金属塩溶液
への接触、0重金属塩および還元剤の混合溶液への接触
、という3種のうちいずれでも差支えないことを示す。
しかし本発明において特に便利に用いられるのは■ある
いは■であり、これらは単独でも、あるいは重複して用
いられる。
なお、この接触操作を行なうにあたり、その対象は板状
ポリアセチレンの表面の一部分、片面もしくは全面のい
ずれであっても差支えないのである。特定の図柄部分と
か片面のみに水沫を適用しようとする場合、重金属被覆
を必要としない部分にはパラフィンワックス、フッ素化
油、フッ素化グリース、シリコーン油、シリコーングリ
ースあるいはプラスチックスフィルムのような博液性物
質を付着させておき、所望の部分だけに鍍金を行なうこ
とが容易にできるのである。
こ\で、本発明の長所を述べるとその一つは上記したよ
うな板状ポリアセチレンを用いる限υ、通常のプラスチ
ックス鍍金において見られる表面活性化のための前処理
が不要なことである。さらに第二の長所は重金属の板面
への密着が強固であることである。また応用的な面から
みれば本発明の特長の一つは板面の一部に例えば銅を密
着させ、他Fr1Kにニッケルを密着させたりする異種
鍍金が可能なことである。さらに本発明の鍍金が終了し
たルである場合、このゲル中に溶剤が残存していても本
発明が容易に適用しうろことであわ、例えば片面もしく
は両回鍍金を行なったの・tシート状ゲルを乾燥するこ
とによつ°C脱溶剤し完全に安定化し7たものが得られ
ることである。
〈実施例〉 本発明者らは上記したような本発明の方法に関して多数
の実験を行ない、本発明の優秀性を確認したのであるが
、以下、1)、11)の2段階の製造例からなる実施例
によって本発明の技術的内容を詳述することにする。た
だし以下の実施例は全て乾燥窒素ガス雰囲気中で行なっ
たものである。
i)触媒成分を除去した板状ポリアセチレンの製造製造
例 1゜ 充分清浄にしたフラスコにトルエン30rIl、トリエ
チルアルミニウムafft1テトラブトキシチタン2.
5ytrtを入れ、−門でで約SO分間放置後フラスコ
内を減圧にしてトルエンの半量を蒸発させると焙茶色の
飴状物が残存するので、これをフラスコの壁面ニ均一に
薄く拡げたのち一75″Cでアセチレンガスを導入する
。約9分間アセチレンガスを流通させるとフラスコの壁
面に急速にポリアセチレン・フィルムが析出してくる。
ついで未反応アセチレンガスを追いだしたのちフラスコ
にトルエン10eを循環洗浄するようにして流通させる
。この間に未反応触媒はほとんど除去されるので次に2
グエタノールを含むトルエン溶液5eを循環的に流通さ
せポリアセチレン・フィルム中の灰分を0.4〜0.6
チにまで低下させる。。このフイルノ、は減圧乾燥され
て冷暗所に保管される。得られたポリアセチレン・フィ
ルムはcis−構造を約90喝含んでおり、室温で保存
するとtrans −&I造が徐々に増加する傾向があ
るが、本発明の方法はこのcis =措造/ tran
s−構造の金兄如何にかかわらず不法類似の合成法によ
るポリアセチレンに全て連用できるものである。
製造例 2゜ トルエン200!η11ヘキサン10Dにi1テトラフ
トキシチタン7 vieおよびトリエチルアルミニウム
11.2r、tをフラスコに入れ、これを−75′Cに
冷却して30分間攪拌する。フラスコ内を巴f]Off
、t7I(9の減圧となしてアセチレンガスを反応iR
中へ導入し吸収させる。反応混合物がゲル化し攪p陀り
:困難になるが無理に攪拌をつづけつつ、アセチレンガ
スを約10時間導入する。反応混合物は赤紫色のゲル化
物になるので、これをトルエン11中に投入すいトルエ
ン中に投入して泳がせ外から脱触媒する。
トルエンに着色がなくな九ば未反応触媒が殆んど除去で
きたことになるのでこの点で収縮ゲノシを6チメタノー
ルトルエン溶液中に投入して洗浄をくシ返しながら3時
間行なったのち引き上げて乾燥する。ここに見られた収
縮ゲルはポリアセチレンを約20%含有しておシ、ステ
ンレス・スチール製プレス器に入れて40kt)肩の圧
力下で成型するとポリアセチレン・シート状ゲルになる
。このものを70℃で減圧乾燥するとポリアセチレン・
フィルムになりその灰分け0.7〜0.8%であった。
製造例 3゜ 製造例2において反応溶剤をトルエンs o o :、
=lにかえて同じように重合反応を行なつ之ところポリ
アセチレン粉末かえられた。この粉末はトルエン洗浄お
よび3%メタノールトルエン溶液洗浄ヲ<シ返して丁寧
に行なってやると灰分け0.0卸にまで減少した。次に
この粉末かや\トルエンで湿っている状態においてステ
ンレス・スチール製プレス器に入れて100〜110 
kg/c、f、で加圧成型して厚さ0.5間の板状のポ
リアセチレン粉末成型品となした。
11)ポリアセチレン複合体の製造 製造例 4゜ 硫酸銅29q/g、炭酸ナトリウム259/l、酒石白
ナトリウム14oq/l、  エチレンジアミ/テトラ
^1酸・l・リエタノールアミノ塩17ti/lを含む
水溶nKg造例1で得たポリアセチレン・フィルムラ深
漬し、10分間保つfc後引き上げて水洗する。ついで
これをホルマリン1502!’tに水酸化ナトリウム号
溶液を加えてpH11にした還元液中にに分間9況する
。この浸漬作業中、溶液はゆるやかに)漬九拌り反応温
度を20〜30′cに保つと71′ルムの全面力・銅鍍
金される。本実験でポリアセチレン・フィルムの片面に
パラフィン・ワックスを塗布シておくと片面だけが銅鍍
金されたフィルムを得る。
製造例 5゜ 硫酸ニッケル209/l、酒石酸カリウムナトリリム4
oq/l、を含む水溶液に製造例1で得たボリア→チレ
ン・フィルムを5分間浸漬したのち引き上げて水洗し、
これを水素化ホウ素ナトリウム10y/A(水酸化ナト
リウムを加えてpH12,5とする)を含む水溶液中へ
30秒間浸漬して引き上げて充分水陀  洗する。ポリ
アセチレン・フィルム面に非常に薄ど ン酸ナトリウム259/l(アンモニア水を加えてpH
1υ〜11とする)を含む水溶液中に浸漬し40’Cで
lO分間波合金行なわせたのち引き上げて水洗し乾燥す
ればフィルム面に強固なニッケル被覆が完成された。本
実験でポリアセチレン・フィルムの一部または片面にシ
リコン・グリースを塗布しておくと、その部分はニッケ
ル釘金されないで残すことができる。
製造例 6゜ 製造例5において硫酸ニッケルのがわりに塩化コバルト
を用いるとコバルト鍍金されたポリアセチレン・フィル
ムが得られた。
製造例 乙 製造例5において硫酸ニッケルのがわりに塩化ニッケル
を用い、かっこの塩化ニッケルの一部’&塩化第一錫に
ひきかえ7合金鍍金を行なうとニッケルー錫合金で被覆
されたポリアセチレン・フィルムが得られた。
製造例 8 フン化クロム17 q/l 、塩化クロム19/4、次
亜リン酸ナトリウム8.5q71.、水酸化ナトυ÷ム
5tiAクエン酸ナトリウム8.57/1および酪酸1
(19/lを含む水溶液に製造例2で得られたポリアセ
チレン・シート状ゲルを投入し81)′CでI”、夕拌
しつつ30分間クロム鍍金を行なう。シート状ゲルを引
き上げて充分水洗し7.70′C″″c派圧乾燥すると
シート状ゲルは状綿したクロム鍍金フィルムになる。こ
のフィルム面は多孔質になっているがクロムのポリアセ
チレンへの密着は充分性なわれておムガス透過性7I)
:ある。
製造例 9〜11 製造例5で得られた板状のポリアセチレン粉末成型品を
次表に示す重金属塩水溶液に浸漬したのち引き上げる。
ついで次表に示す還元剤水溶液中に9貨して静かに攪拌
してやると次表に示す被覆ポリアセチレン板(PAP)
が生成する。
製造例    9      10    11裂造例
11のパラジウム化合物のかゎシに白金、ルテニウムま
たはロジウムの化合物を用いてもそれぞれ和尚するポリ
アセチレン複合体が得られる。
〈発明の効果〉 本発明によれば、触媒成分を可及的に除去した板状ボリ
アセグ・し:/を、特別な処理を施すことなしに無電解
鍍金して、所要の金属を強固に付着させたポリアセチレ
ン複合体を得ることが可能である。
本発明によって得られるポリアセチレン複合体は4定性
材料、電池極板、コンデンサー極板、電磁波遮蔽材料、
電磁波吸収材料、センサー、ガス吸収材料、戸板その他
の工業用材料等とし7て有用なもので、産業発展に寄与
するところが大きいと思われる。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ポリアセチレン・フィルム、ポリアセチレン・シ
    ート状ゲルおよびポリアセチレン粉末成型品よれなる群
    からえらばれた少くとも一つの板状ポリアセチレンを溶
    液内において重金属の塩および還元剤と個別的もしくは
    同時的に接触させ該板状ポリアセチレンの表面に重金属
    被覆を行なわせることを特徴とするポリアセチレン複合
    体の製造法。
  2. (2)ポリアセチレン・フィルム、ポリアセチレン・シ
    ート状ゲルおよびポリアセチレン粉末が触媒重合ポリア
    セチレンよりなつている特許請求の範囲第(1)項記載
    のポリアセチレン複合体の製造法。
  3. (3)重金属がクロム、コバルト、ニッケル、銅、ルテ
    ニウム、ロジウム、パラジウム、銀、錫、白金、金およ
    びこれらのうちいずれかを含む合金よりなる群からえら
    ばれた少くとも一つの金属である特許請求の範囲第(1
    )項記載のポリアセチレン複合体の製造法。
JP18351785A 1985-08-20 1985-08-20 ポリアセチレン複合体の製造法 Pending JPS6244579A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01104782A (ja) * 1987-07-02 1989-04-21 Fuji Photo Film Co Ltd 無電解メッキ用触媒材料およびそれを用いた金属化材料
JPH01230784A (ja) * 1987-11-30 1989-09-14 Ryutoku Yosomiya 表面金属化重合体成形物の製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01104782A (ja) * 1987-07-02 1989-04-21 Fuji Photo Film Co Ltd 無電解メッキ用触媒材料およびそれを用いた金属化材料
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