JPS6244390B2 - - Google Patents
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- JPS6244390B2 JPS6244390B2 JP6657882A JP6657882A JPS6244390B2 JP S6244390 B2 JPS6244390 B2 JP S6244390B2 JP 6657882 A JP6657882 A JP 6657882A JP 6657882 A JP6657882 A JP 6657882A JP S6244390 B2 JPS6244390 B2 JP S6244390B2
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 36
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 36
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 21
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 10
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910001209 Low-carbon steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 2
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 2
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGWWEXORQXHJJQ-UHFFFAOYSA-N [Fe].[Co].[Ni] Chemical compound [Fe].[Co].[Ni] KGWWEXORQXHJJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005242 forging Methods 0.000 description 1
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は中電力以上の半導体整流器等の気密
容器として用いられる気密端子に関する。
容器として用いられる気密端子に関する。
中電力以上の半導体整流器の気密容器のキヤツ
プ部分として用いられる気密端子は、第１図およ
び第２図に示す構造を有する。図において、１は
金属外環でその内部上端部にガラス２を介して金
属内環３を気密絶縁的に封着してあり、金属内環
３に銅製のかつ長さ方向の中途に仕切部４ａを有
する縦断面形状がＨ形の円筒体４がロウ付けされ
ている。前記金属外環１とガラス２と金属内環３
の組み合せは、圧縮封止型のものと整合封止型の
ものとがある。前者は、金属外環１を鉄または低
炭素鋼で構成し、ガラス２をソーダライムガラス
またはソーダバリウムガラス等のソーダガラスで
構成し、金属内環３を鉄・ニツケル合金で構成し
たもので、金属外環１の膨脹係数α１がガラス２
の膨脹係数α２よりも大きいので、ガラス２に圧
縮応力が加わる。後者は、金属外環１および金属
内環３をコバールと称される鉄・ニツケル・コバ
ルト合金で構成するとともに、ガラス２をホウケ
イ酸ガラスで構成したもので、金属外環１および
金属内環３の膨脹係数α１およびα３がガラス２
の膨脹係数α２と一致しているので、ガラス２に
圧縮応力は加わつていない。前者の圧縮封止型の
ものは後者の整合封止型のものに比較して、安価
でしかも機械的強度が大きいので、中電力以上の
半導体整流器では、ほとんど圧縮封止型のものが
用いられている。
プ部分として用いられる気密端子は、第１図およ
び第２図に示す構造を有する。図において、１は
金属外環でその内部上端部にガラス２を介して金
属内環３を気密絶縁的に封着してあり、金属内環
３に銅製のかつ長さ方向の中途に仕切部４ａを有
する縦断面形状がＨ形の円筒体４がロウ付けされ
ている。前記金属外環１とガラス２と金属内環３
の組み合せは、圧縮封止型のものと整合封止型の
ものとがある。前者は、金属外環１を鉄または低
炭素鋼で構成し、ガラス２をソーダライムガラス
またはソーダバリウムガラス等のソーダガラスで
構成し、金属内環３を鉄・ニツケル合金で構成し
たもので、金属外環１の膨脹係数α１がガラス２
の膨脹係数α２よりも大きいので、ガラス２に圧
縮応力が加わる。後者は、金属外環１および金属
内環３をコバールと称される鉄・ニツケル・コバ
ルト合金で構成するとともに、ガラス２をホウケ
イ酸ガラスで構成したもので、金属外環１および
金属内環３の膨脹係数α１およびα３がガラス２
の膨脹係数α２と一致しているので、ガラス２に
圧縮応力は加わつていない。前者の圧縮封止型の
ものは後者の整合封止型のものに比較して、安価
でしかも機械的強度が大きいので、中電力以上の
半導体整流器では、ほとんど圧縮封止型のものが
用いられている。
さて、上記の気密端子は、まず金属外環１にガ
ラス２を介して金属内環３を気密絶縁的に封着し
たのち、金属内環３に筒状体４をロウ付けして製
造されるが、筒状体４が気密容器の一部を構成し
ており、かつロウ付けのための熱処理工程を経る
ので、筒状体４の材質として脱酸銅または無酸素
銅を使用しなければならず材料費が嵩むし、長さ
方向の中途部分の仕切部４ａが必要不可欠で、切
削または鍛造プレスで製作する必要があり、加工
費が高くなる欠点があつた。また、金属内環３と
筒状体４の固着に銀ロウを用いてガラス封着と同
時にロウ付けを行なうと、銀ロウによつて銅製の
筒状体４が食われるので、信頼性の高い銀ロウが
使用できず、ガラス封着後にガラス封着温度より
低温における銀ロウ付けの熱処理が必要であつ
た。
ラス２を介して金属内環３を気密絶縁的に封着し
たのち、金属内環３に筒状体４をロウ付けして製
造されるが、筒状体４が気密容器の一部を構成し
ており、かつロウ付けのための熱処理工程を経る
ので、筒状体４の材質として脱酸銅または無酸素
銅を使用しなければならず材料費が嵩むし、長さ
方向の中途部分の仕切部４ａが必要不可欠で、切
削または鍛造プレスで製作する必要があり、加工
費が高くなる欠点があつた。また、金属内環３と
筒状体４の固着に銀ロウを用いてガラス封着と同
時にロウ付けを行なうと、銀ロウによつて銅製の
筒状体４が食われるので、信頼性の高い銀ロウが
使用できず、ガラス封着後にガラス封着温度より
低温における銀ロウ付けの熱処理が必要であつ
た。
それゆえ、この発明の主たる目的は、製造容易
かつ安価で信頼性の高い気密端子を提供すること
である。
かつ安価で信頼性の高い気密端子を提供すること
である。
この発明は要約すると、金属内環に薄肉金属よ
りなる有天筒状体をロウ付けし、この有天筒状体
に単純な円筒状の筒状体を嵌挿固着したことを特
徴とする。
りなる有天筒状体をロウ付けし、この有天筒状体
に単純な円筒状の筒状体を嵌挿固着したことを特
徴とする。
以下、この発明の実施例を図面を参照して説明
する。
する。
第３図は第２図に対応する縦断面図を示し、図
において、１は鉄または低炭素鋼よりなる金属外
環で、この内部上端部にソーダライムガラス、ソ
ーダバリウムガラス等のソーダガラス２を介して
鉄・ニツケル合金製の金属内環３が気密絶縁的に
封着されている。５は鉄または鉄合金よりらる薄
板を絞りプレスした有天筒状体で、下端のフラン
ジ部が金属内環３に気密かつ強固にロウ付け固着
されている。６は有天筒状体５に嵌挿固着された
銅製の筒状体である。
において、１は鉄または低炭素鋼よりなる金属外
環で、この内部上端部にソーダライムガラス、ソ
ーダバリウムガラス等のソーダガラス２を介して
鉄・ニツケル合金製の金属内環３が気密絶縁的に
封着されている。５は鉄または鉄合金よりらる薄
板を絞りプレスした有天筒状体で、下端のフラン
ジ部が金属内環３に気密かつ強固にロウ付け固着
されている。６は有天筒状体５に嵌挿固着された
銅製の筒状体である。
上記の構成によれば、筒状体６は気密容器の一
部を構成しておらず、しかもロウ付けのための熱
処理工程を経ないので、脱酸銅や無酸素銅等の高
価な材料を必要とせず、安価な電気銅が使用でき
るので、材料費が低減できるのみならず、長さ方
向の中途に仕切部を必要としないで単純な円筒状
のものでよく、長尺のパイプを適宜切断するのみ
でよいので、加工費も著しく低減できる。また、
金属内環３と有天筒状体５は銅で構成されていな
いので、信頼性の高い銀ロウを用いて、ガラス封
着と同時に固着できる。ただし、金属内環３と有
天筒状体５のいずれか一方もしくは両方の少なく
ともロウ付け予定部分に無電解ニツケルメツキを
施しておいて、ガラス封着と同時に金属内環３と
有天筒状体５とをロウ付けすることもできる。
部を構成しておらず、しかもロウ付けのための熱
処理工程を経ないので、脱酸銅や無酸素銅等の高
価な材料を必要とせず、安価な電気銅が使用でき
るので、材料費が低減できるのみならず、長さ方
向の中途に仕切部を必要としないで単純な円筒状
のものでよく、長尺のパイプを適宜切断するのみ
でよいので、加工費も著しく低減できる。また、
金属内環３と有天筒状体５は銅で構成されていな
いので、信頼性の高い銀ロウを用いて、ガラス封
着と同時に固着できる。ただし、金属内環３と有
天筒状体５のいずれか一方もしくは両方の少なく
ともロウ付け予定部分に無電解ニツケルメツキを
施しておいて、ガラス封着と同時に金属内環３と
有天筒状体５とをロウ付けすることもできる。
なお、上記実施例は半導体整流器用気密容器と
して用いられる気密端子について説明したので、
金属内環３と金属外環１の中心軸を一致させてい
るが、半導体制御整流器（SCR）や２方向性３
端子サイリスタ（TRIAC）等の気密容器として
用いられる気密端子の場合は、金属内環３を偏心
して封着し、ガラス２を貫通して小径のパイプリ
ードを金属外環１および金属内環３と気密かつ絶
縁して封着する。
して用いられる気密端子について説明したので、
金属内環３と金属外環１の中心軸を一致させてい
るが、半導体制御整流器（SCR）や２方向性３
端子サイリスタ（TRIAC）等の気密容器として
用いられる気密端子の場合は、金属内環３を偏心
して封着し、ガラス２を貫通して小径のパイプリ
ードを金属外環１および金属内環３と気密かつ絶
縁して封着する。
第４図は上記気密端子の使用状態を示す縦断面
図である。図において、７はスタツドでその上に
半導体素子８が固着されており、この半導体素子
８に銅の撚線よりなる内部引出線９が固着され、
その他端が有天筒状体５に挿入され、筒状体６の
外方よりかしめられて、固着かつ電気的に接続さ
れている。そして、金属外環１のフランジはスタ
ツド７に溶接固着されている。また、筒状体６の
内方上部には銅の撚線よりなる外部引出線１０が
挿入され、筒状体６の外方よりかしめられて固着
かつ電気的に接続されている。したがつて、内部
引出線９と外部引出線１０は有天筒状体５を介し
て接続されることになるが、有天筒状体５は厚さ
を0.1〜0.6mm程度にできるので、その抵抗は問題
にならない。
図である。図において、７はスタツドでその上に
半導体素子８が固着されており、この半導体素子
８に銅の撚線よりなる内部引出線９が固着され、
その他端が有天筒状体５に挿入され、筒状体６の
外方よりかしめられて、固着かつ電気的に接続さ
れている。そして、金属外環１のフランジはスタ
ツド７に溶接固着されている。また、筒状体６の
内方上部には銅の撚線よりなる外部引出線１０が
挿入され、筒状体６の外方よりかしめられて固着
かつ電気的に接続されている。したがつて、内部
引出線９と外部引出線１０は有天筒状体５を介し
て接続されることになるが、有天筒状体５は厚さ
を0.1〜0.6mm程度にできるので、その抵抗は問題
にならない。
この発明は以上のように、金属内環に薄肉金属
よりなる有天筒状体をロウ付けし、有天筒状体に
銅製の筒状体を嵌挿固着したので、従来の気密端
子に比較して、材料費および加工費を節減でき、
安価で信頼性の高い気密端子を提供できるという
効果を奏する。
よりなる有天筒状体をロウ付けし、有天筒状体に
銅製の筒状体を嵌挿固着したので、従来の気密端
子に比較して、材料費および加工費を節減でき、
安価で信頼性の高い気密端子を提供できるという
効果を奏する。
第１図は従来の半導体整流器用気密端子の平面
図、第２図は第１図の−線に沿う縦断面図、
第３図はこの発明の一実施例の半導体整流器用気
密端子の縦断面図、第４図はこの発明の気密端子
を用いた半導体整流器の縦断面図である。 １……金属外環、２……ガラス、３……金属内
環、５……有天筒状体、６……銅製の筒状体。
図、第２図は第１図の−線に沿う縦断面図、
第３図はこの発明の一実施例の半導体整流器用気
密端子の縦断面図、第４図はこの発明の気密端子
を用いた半導体整流器の縦断面図である。 １……金属外環、２……ガラス、３……金属内
環、５……有天筒状体、６……銅製の筒状体。
Claims (1)
- １ 金属外環内にガラスを介して金属内環を気密
絶縁的に封着し、金属内環に薄肉金属よりなる有
天円筒体をロウ付けし、有天円筒体に銅製の円筒
体を嵌挿固着してなる気密端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6657882A JPS58184279A (ja) | 1982-04-20 | 1982-04-20 | 気密端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6657882A JPS58184279A (ja) | 1982-04-20 | 1982-04-20 | 気密端子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58184279A JPS58184279A (ja) | 1983-10-27 |
| JPS6244390B2 true JPS6244390B2 (ja) | 1987-09-19 |
Family
ID=13319971
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6657882A Granted JPS58184279A (ja) | 1982-04-20 | 1982-04-20 | 気密端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58184279A (ja) |
-
1982
- 1982-04-20 JP JP6657882A patent/JPS58184279A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58184279A (ja) | 1983-10-27 |
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