JPS6244203B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6244203B2 JPS6244203B2 JP7245881A JP7245881A JPS6244203B2 JP S6244203 B2 JPS6244203 B2 JP S6244203B2 JP 7245881 A JP7245881 A JP 7245881A JP 7245881 A JP7245881 A JP 7245881A JP S6244203 B2 JPS6244203 B2 JP S6244203B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- order diffracted
- signal
- diffracted light
- light source
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 claims description 14
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 13
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000010606 normalization Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 230000001131 transforming effect Effects 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、例えばビデオデイスクのような基
本パターンが略規則的に配列され刻印された被検
体における基本パターンの平均の幅、深さあるい
はピツチを測定する形状測定装置に関するもので
ある。
本パターンが略規則的に配列され刻印された被検
体における基本パターンの平均の幅、深さあるい
はピツチを測定する形状測定装置に関するもので
ある。
従来、刻印されたパターンの形状測定には光切
断法やノマルスキー式微分干渉顕微鏡等の干渉を
用いるものまたは電子顕微鏡によるSEM技術が
知られている。これらは、個々のパターンの形状
を計測することはできるが、被検体が多数のパタ
ーンの繰り返しからなりそれらの平均の大きさを
求めたい場合には、各パターンを1個ずつ計測し
てこれらの平均値を算出しなければならず、測定
に多大の時間を要する欠点があつた。
断法やノマルスキー式微分干渉顕微鏡等の干渉を
用いるものまたは電子顕微鏡によるSEM技術が
知られている。これらは、個々のパターンの形状
を計測することはできるが、被検体が多数のパタ
ーンの繰り返しからなりそれらの平均の大きさを
求めたい場合には、各パターンを1個ずつ計測し
てこれらの平均値を算出しなければならず、測定
に多大の時間を要する欠点があつた。
この発明は、上記事情に基づきなされたもの
で、被検体にほぼコヒーレントな光を照射して得
られた回折光を検出しこれらの検出信号に基づき
演算を行なうことにより、刻印されたパターンの
形状の平均の値を高速かつ高精度に計測すること
のできる形状測定装置を提供しようとするもので
ある。
で、被検体にほぼコヒーレントな光を照射して得
られた回折光を検出しこれらの検出信号に基づき
演算を行なうことにより、刻印されたパターンの
形状の平均の値を高速かつ高精度に計測すること
のできる形状測定装置を提供しようとするもので
ある。
以下、図面を参照してこの発明の一実施例を説
明する。この実施例は対象とする刻印パターンが
最も単純な刻印溝パターンの場合である。
明する。この実施例は対象とする刻印パターンが
最も単純な刻印溝パターンの場合である。
第1図において11は略規則的に配列された多
数の刻印溝パターンを有する平板状の被検体であ
り、XYステージ12上に載置されている。この
被検体11に対してコヒーレントな光を照射する
ため、例えばHe―Neレーザ装置よりなる光源1
3を設ける。14は被検体11の上方に傾斜して
設けられたハーフミラーであり、光源13より発
生されたコヒーレント光はハーフミラー14によ
り反射されて被検体11に照射される。このコヒ
ーレント光は被検体11により反射および回折さ
れる。
数の刻印溝パターンを有する平板状の被検体であ
り、XYステージ12上に載置されている。この
被検体11に対してコヒーレントな光を照射する
ため、例えばHe―Neレーザ装置よりなる光源1
3を設ける。14は被検体11の上方に傾斜して
設けられたハーフミラーであり、光源13より発
生されたコヒーレント光はハーフミラー14によ
り反射されて被検体11に照射される。このコヒ
ーレント光は被検体11により反射および回折さ
れる。
被検体11より回折された回折光のうち、第0
次回折光、第1次回折光、第2次回折光をそれぞ
れ検出し電気信号に変換するため、例えばフオト
ダイオードよりなる光電変換器15,16および
17を設ける。光電変換器15によつて検出変換
された第0次回折光の電気信号を0とする。ま
た、光電変換器16および17によつて検出変換
された第1次回折光および第2次回折光をそれぞ
れ1および2とする。
次回折光、第1次回折光、第2次回折光をそれぞ
れ検出し電気信号に変換するため、例えばフオト
ダイオードよりなる光電変換器15,16および
17を設ける。光電変換器15によつて検出変換
された第0次回折光の電気信号を0とする。ま
た、光電変換器16および17によつて検出変換
された第1次回折光および第2次回折光をそれぞ
れ1および2とする。
18は、例えば1次元型半導体位置検出器(米
国ユナイテツドデテクター社製または浜松テレビ
社製等)よりなる位置検出器であつて、これによ
り第1次回折位置を検出して電気信号に変換し、
A/D変換器19を介してデイジタル信号を信号
処理計算機(CPU)20に供給する。信号処理
計算機20では、第1次回折位置信号より回折角
を求めこれにより被検体11にある多数の溝の平
均ピツチを算出する。
国ユナイテツドデテクター社製または浜松テレビ
社製等)よりなる位置検出器であつて、これによ
り第1次回折位置を検出して電気信号に変換し、
A/D変換器19を介してデイジタル信号を信号
処理計算機(CPU)20に供給する。信号処理
計算機20では、第1次回折位置信号より回折角
を求めこれにより被検体11にある多数の溝の平
均ピツチを算出する。
次に割算機21により電気信号1および2
から2/1の値を求め、この信号をA/D変
換器22によりデジタル信号に変換して信号処理
計算機20に供給する。信号処理計算器20はこ
の値より溝の平均の幅を算出する。
から2/1の値を求め、この信号をA/D変
換器22によりデジタル信号に変換して信号処理
計算機20に供給する。信号処理計算器20はこ
の値より溝の平均の幅を算出する。
同様に、割算機23により電気信号0および
1から1/0の値を求め、この信号をA/
D変換器24によりデイジタル信号に変換し、信
号処理計算機20に供給する。信号処理計算機2
0においては、この信号に基づき溝の平均の深さ
を算出する。
1から1/0の値を求め、この信号をA/
D変換器24によりデイジタル信号に変換し、信
号処理計算機20に供給する。信号処理計算機2
0においては、この信号に基づき溝の平均の深さ
を算出する。
このようにして得られた溝の平均のピツチ、幅
および深さは例えばCRTモニタからなる表示部
25により表示される。信号処理計算機20は次
に測定する部分を指示し、その信号をステージ制
御部26に送り前記XYステージ12を移動させ
る。このようなことを繰り返して被検体11の各
部、各部の平均の値を順次測定することができ
る。
および深さは例えばCRTモニタからなる表示部
25により表示される。信号処理計算機20は次
に測定する部分を指示し、その信号をステージ制
御部26に送り前記XYステージ12を移動させ
る。このようなことを繰り返して被検体11の各
部、各部の平均の値を順次測定することができ
る。
次に溝の平均のピツチ、幅および深さを求める
演算手段について、さらに詳細に説明する。第2
図は、被検体11の具体例の断面図である。この
被検体11は基板上に多数の溝27を規則的に配
列して設けたビデオデイスクを示している。第2
図において溝の幅をa、ピツチをp、深さをhと
する。
演算手段について、さらに詳細に説明する。第2
図は、被検体11の具体例の断面図である。この
被検体11は基板上に多数の溝27を規則的に配
列して設けたビデオデイスクを示している。第2
図において溝の幅をa、ピツチをp、深さをhと
する。
いま、コヒーレント光により(2N+1)個の
溝が同時に照射されたとすると、その遠視野パタ
ーンF(ξ)は次式で与えられる。
溝が同時に照射されたとすると、その遠視野パタ
ーンF(ξ)は次式で与えられる。
ここで、ξは空間周波数であり、遠視野での座
標と等価であつてn/pで示すことができる。
標と等価であつてn/pで示すことができる。
またλは照明光波長、jは虚数単位を表わして
いる。
いる。
ただし sin c(x)=sinπx/πx………(2
) (1)式より第0次回折光強度0および第n次回
折光強度n、並びにこれらを入射強度で規格化
したものはそれぞれ(3)式、(4)式および(3′)式、
(4′)式で具体的に記述することができる。
) (1)式より第0次回折光強度0および第n次回
折光強度n、並びにこれらを入射強度で規格化
したものはそれぞれ(3)式、(4)式および(3′)式、
(4′)式で具体的に記述することができる。
0=|F(0)|2=(2N+1)2{p2−2a(p−a)〔1−cos(4h/λπ)〕} …(3)
n=|F(n/p)|2=2(2N+1)2a2sinc2(na/p)〔1−cos(4h/λπ)〕…(4)
0′|F(0)|2=1/P2{P−2a(p−s)〔1−cos(4h/λπ)〕} …(3′)
n′=|F(n/p)|2=21/p2a2sin c2(na/p)〔1−cos(4h/λπ) ……(4′)
また1次回折光角度の光軸からの傾きをθとす
れば空間周数の定義より次式を得る。
れば空間周数の定義より次式を得る。
p=λ/sinθ ………(5)
上式より、θを測定することにより、ピツチp
を計算できることが判る。
を計算できることが判る。
ピツチpが既知の場合は(4)式を変形することに
より となり幅aを求めることができる。
より となり幅aを求めることができる。
さらに(3)式と(4)式より
となり深さhを求めることができる。
このようにして求めたピツチp、幅a、深さh
は(2N+1)個の平均値である。演算手段とし
ての信号処理計算機20ではA/D変換器19,
22,24の出力信号より(5)、(6)、(7)式の演算を
行ない、p,a,hを求める。特に高速を要する
場合には、予め(5)(6)(7)式を計算し、数表としてメ
モリに記録しておき、(5)(6)(7)式の演算の代りにこ
の記録された数表を引くことにより求めることが
できる。このようにしてピツチp、幅a、深さh
を高速で測定することができる。
は(2N+1)個の平均値である。演算手段とし
ての信号処理計算機20ではA/D変換器19,
22,24の出力信号より(5)、(6)、(7)式の演算を
行ない、p,a,hを求める。特に高速を要する
場合には、予め(5)(6)(7)式を計算し、数表としてメ
モリに記録しておき、(5)(6)(7)式の演算の代りにこ
の記録された数表を引くことにより求めることが
できる。このようにしてピツチp、幅a、深さh
を高速で測定することができる。
具体的には次のようにして行なわれる。
例えばコヒーレント光としてHeNeレーザを用
いた場合には(5)式は第5図のようなグラフとな
る。そこで予め信号処理計算機20内に第5図の
グラフを記録しておきA/D変換器19からの信
号により、第5図に対応する数表を引くことでピ
ツチpを求める。
いた場合には(5)式は第5図のようなグラフとな
る。そこで予め信号処理計算機20内に第5図の
グラフを記録しておきA/D変換器19からの信
号により、第5図に対応する数表を引くことでピ
ツチpを求める。
次に第1次回折光と第2次回折光との比である
A/D変換器22からの信号により(6)式により幅
aを求める。これにはまず(6)式でn=1とし、予
め 1/πcos-1(√2 1) を計算し、第6図のようなグラフとして前記と同
様に、信号処理計算機20内に記録しておく。
A/D変換器22の信号により、第6図のグラフ
に対応する数表を引き、先に求めたピツチpを掛
けて幅aを求める。
A/D変換器22からの信号により(6)式により幅
aを求める。これにはまず(6)式でn=1とし、予
め 1/πcos-1(√2 1) を計算し、第6図のようなグラフとして前記と同
様に、信号処理計算機20内に記録しておく。
A/D変換器22の信号により、第6図のグラフ
に対応する数表を引き、先に求めたピツチpを掛
けて幅aを求める。
さらに深さhを求めるには、先に求めたピツチ
p、および幅aに対して、第7図のように予め(7)
式により1/0とhの関係を計算しておき、
信号処理計算機20内に数表として記録してお
く。A/D変換器24の信号により、数表を引い
て深さhを求める。
p、および幅aに対して、第7図のように予め(7)
式により1/0とhの関係を計算しておき、
信号処理計算機20内に数表として記録してお
く。A/D変換器24の信号により、数表を引い
て深さhを求める。
次にこの発明の効果ついて述べれば、この発明
はコヒーレント光の照射ビーム中に含まれた全て
のパターンの回折パターンより計測を行なつてい
るため、回折パターンの性質上これらのビーム中
に含まれた全てのパターンの平均値の計測を直接
瞬時に行なうことができる。したがつて多数の溝
の平均値を求める場合に、個々の溝の値を測定し
てから求める従来の手段に比較してこの計測を極
めて高速に行なうことができる。
はコヒーレント光の照射ビーム中に含まれた全て
のパターンの回折パターンより計測を行なつてい
るため、回折パターンの性質上これらのビーム中
に含まれた全てのパターンの平均値の計測を直接
瞬時に行なうことができる。したがつて多数の溝
の平均値を求める場合に、個々の溝の値を測定し
てから求める従来の手段に比較してこの計測を極
めて高速に行なうことができる。
次に照射ビームが平行ビームであれば、回折パ
ターンより測定しているのでピント合せの必要が
ない。したがつてピント合せのための時間が不要
となりこの発明の装置はこの面からも測定の高速
化が期待できる。またピント合せが不要なためピ
ントずれによる誤差を生じるおそれはなく、安定
でしかも高精度の測定が可能となる。
ターンより測定しているのでピント合せの必要が
ない。したがつてピント合せのための時間が不要
となりこの発明の装置はこの面からも測定の高速
化が期待できる。またピント合せが不要なためピ
ントずれによる誤差を生じるおそれはなく、安定
でしかも高精度の測定が可能となる。
従来のように顕微鏡を用いて拡大した溝のパタ
ーンより測定を行なう場合に、ピツチpもしくは
幅aが0.5μm程度の長さになると、レンズでは
結像できないのでこれらの測定を行ない得ない。
しかし、このような微細な溝パターンでも光の回
折現象は存在し、この発明はこの回折パターンよ
り測定を行なつているので、極めて微細な溝の形
状測定も可能である。
ーンより測定を行なう場合に、ピツチpもしくは
幅aが0.5μm程度の長さになると、レンズでは
結像できないのでこれらの測定を行ない得ない。
しかし、このような微細な溝パターンでも光の回
折現象は存在し、この発明はこの回折パターンよ
り測定を行なつているので、極めて微細な溝の形
状測定も可能である。
また本測定法を用いると被検体11がX、Y方
向に平行移動しても、ビームが照射された範囲内
での瞬時の測定は可能である。これは回折パター
ンより行なつているためである。このことは被検
体11の位置出しの必要がなく被検体11を移動
させたままで計測できる利点がある。
向に平行移動しても、ビームが照射された範囲内
での瞬時の測定は可能である。これは回折パター
ンより行なつているためである。このことは被検
体11の位置出しの必要がなく被検体11を移動
させたままで計測できる利点がある。
かくしてこの発明は高速かつ高精度な測定が可
能である特長を有するにもかかわらず装置構成上
の精度等の要求が比較的少ない実用的な測定装置
とすることができる。
能である特長を有するにもかかわらず装置構成上
の精度等の要求が比較的少ない実用的な測定装置
とすることができる。
次に第3図はこの発明の他の実施例に示してい
る。この実施例は被検体11が光ビデオデイスク
のような円盤状のものの場合であり、コヒーレン
ト光の照射に反射用のミラー31が用いられてい
る。
る。この実施例は被検体11が光ビデオデイスク
のような円盤状のものの場合であり、コヒーレン
ト光の照射に反射用のミラー31が用いられてい
る。
レーザ装置よりなる光源13から出力された光
はミラー31により反射され、被検体11の法線
に対してθ0の角度で入射される。被検体11に
入射され、反射回折された光は第1図の実施例の
場合と同様に検出され、信号処理され信号処理計
算器20において、ピツチp、幅aおよび深さh
が求められ、表示部25に表示される。
はミラー31により反射され、被検体11の法線
に対してθ0の角度で入射される。被検体11に
入射され、反射回折された光は第1図の実施例の
場合と同様に検出され、信号処理され信号処理計
算器20において、ピツチp、幅aおよび深さh
が求められ、表示部25に表示される。
この場合に、p,a,hを求めるには第1図の
実施例の(5)(6)(7)式に代えて次に示す各式を用いれ
ばよい。
実施例の(5)(6)(7)式に代えて次に示す各式を用いれ
ばよい。
p=λ/cosθ0 sinθ ………(8)
このとき角度θ0を適切に設定することにより
ピツチpおよび深さhの測定の感度を高めること
も可能である。
ピツチpおよび深さhの測定の感度を高めること
も可能である。
被検体11の全面を測定するには、信号処理計
算機20より信号を送つて、モータ32を駆動し
これにより被検体を回転させるとともにモータ3
3により被検体11を平行移動させて測定を行な
うようにすればよい。なお第3図において第1図
と同一部分は理解の便宜上同一符号によつて表示
した。
算機20より信号を送つて、モータ32を駆動し
これにより被検体を回転させるとともにモータ3
3により被検体11を平行移動させて測定を行な
うようにすればよい。なお第3図において第1図
と同一部分は理解の便宜上同一符号によつて表示
した。
次に被検体11がガラス基板のような透明な物
質に溝を形成した実施例の場合について第4図に
より説明する。
質に溝を形成した実施例の場合について第4図に
より説明する。
第4図において光源13より放射したレーザ光
はコリメータ41により適当なビーム径に拡げら
れる。(前記実施例のようにビーム径を拡げる必
要のない場合にコリメータ41を使う必要のない
ことはいうまでもない。)この光はXYステージ1
2により垂直方向に支持された被検体に照射され
回折される。この回折された光は焦点距離のレ
ンズ42により後方焦点面に回折パターンを形成
する。(被検体11の溝のピツチpや幅aが小さ
く、ビーム径が小さい場合にはレンズ42を使う
必要はない。また第1図および第3図の実施例に
おいても被検体11の溝のピツチpや幅aが大き
くビーム径が大きい場合にはこの実施例のように
レンズ42を使用した方がよい。) このようにして形成された回折パターンより前
述した第1図の実施例の場合と同様にピツチp、
幅aおよび深さhを測定することができる。
はコリメータ41により適当なビーム径に拡げら
れる。(前記実施例のようにビーム径を拡げる必
要のない場合にコリメータ41を使う必要のない
ことはいうまでもない。)この光はXYステージ1
2により垂直方向に支持された被検体に照射され
回折される。この回折された光は焦点距離のレ
ンズ42により後方焦点面に回折パターンを形成
する。(被検体11の溝のピツチpや幅aが小さ
く、ビーム径が小さい場合にはレンズ42を使う
必要はない。また第1図および第3図の実施例に
おいても被検体11の溝のピツチpや幅aが大き
くビーム径が大きい場合にはこの実施例のように
レンズ42を使用した方がよい。) このようにして形成された回折パターンより前
述した第1図の実施例の場合と同様にピツチp、
幅aおよび深さhを測定することができる。
ただし深さhの計算は(7)式に代えて次式を使用
する必要がある。
する必要がある。
ここでkは被検体11の屈折率である。なお、
第4図においても第1図あるいは第3図に対応す
る部分は同一符号によつて表示した。
第4図においても第1図あるいは第3図に対応す
る部分は同一符号によつて表示した。
この発明は上記各実施例のみに限定されず要旨
を変更しない範囲において種々変形して実施する
ことができる。
を変更しない範囲において種々変形して実施する
ことができる。
例えば上記実施例ではコヒーレントな光を発生
する光源としてレーザ装置を用いた場合について
述べたが、ほぼコヒーレントな光を出力するもの
であれば他の光源を用いて差し支えないことはい
うまでもない。
する光源としてレーザ装置を用いた場合について
述べたが、ほぼコヒーレントな光を出力するもの
であれば他の光源を用いて差し支えないことはい
うまでもない。
また光電変換器、1次元型半導体位置検出器そ
の他の構成要素も上記実施例に用いたものに限定
されずこれらと同等のものを用いることができ
る。
の他の構成要素も上記実施例に用いたものに限定
されずこれらと同等のものを用いることができ
る。
以上述べたようにこの発明によれば、被検体に
ほぼコヒーレントな光を照射して得られた回折光
を検出しこれらの検出信号から演算を行なうこと
により、刻印されたパターンの形状の平均の値を
高速かつ高精度に計測することのできる形状測定
装置を提供することができる。
ほぼコヒーレントな光を照射して得られた回折光
を検出しこれらの検出信号から演算を行なうこと
により、刻印されたパターンの形状の平均の値を
高速かつ高精度に計測することのできる形状測定
装置を提供することができる。
第1図はこの発明の一実施例の概略的な構成
図、第2図は被検体の具体的構成を示す断面図、
第3図および第4図はそれぞれこの発明の異なる
実施例を示す概略的な構成図、第5図は角度とピ
ツチ(p)の関係を示す図、第6図は2/1
と
図、第2図は被検体の具体的構成を示す断面図、
第3図および第4図はそれぞれこの発明の異なる
実施例を示す概略的な構成図、第5図は角度とピ
ツチ(p)の関係を示す図、第6図は2/1
と
【式】との関係を示す図、第7図
は1/0とhの関係を示す図である。
11…被検体、12…XYステージ、13…光
源、14…ハーフミラー、15〜17…光電変換
器、18…1次元型半導体位置検出器、19,2
2,24…A/D変換器、20…信号処理計算
器、21,23…割算機、25…表示部、26…
ステージ制御部、27…溝、31…ミラー、3
2,33…モータ、41…コリメータ、42…レ
ンズ。
源、14…ハーフミラー、15〜17…光電変換
器、18…1次元型半導体位置検出器、19,2
2,24…A/D変換器、20…信号処理計算
器、21,23…割算機、25…表示部、26…
ステージ制御部、27…溝、31…ミラー、3
2,33…モータ、41…コリメータ、42…レ
ンズ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 略コヒーレントな光を発生する光源と、この
光源よりの光を基本パターンが略規則的に配列さ
れ刻印された被検体に照射する手段と、この手段
により得られた第0次、第n次回折光を検出する
それぞれの光電変換器と、これらの光電変換器に
より得られた第0次回折光の信号および第n次回
折光の信号より前記基本パターン中の平均の深さ
を求める手段とを備えたことを特徴とする形状測
定装置。 2 略コヒーレントな光を発生する光源と、この
光源よりの光を基本パターンが略規則的に配列さ
れ刻印された被検体に照射する手段と、この手段
により得られた第0次、第n次および第2n次回
折光を検出するそれぞれの光電変換器と、これら
の光電変換器により得られた第n次回折光の信号
および第2n次回折光の信号より前記基本パター
ンの平均の幅を、第0次回折光の信号および第n
次回折光の信号より前記基本パターン中の平均の
深さを求める手段とを備えたことを特徴とする形
状測定装置。 3 略コヒーレントな光を発生する光源と、この
光源よりの光を基本パターンが略規則的に配列さ
れ刻印された被検体に照射する手段と、この手段
により得られた第0次、第n次および第2n次回
折光を検出するそれぞれの光電変換器と、これら
の光電変換器により得られた第n次回折光の信号
および第2n次回折光の信号より前記基本パター
ンの平均の幅を、第0次回折光の信号および第n
次回折光の信号より前記基本パターン中の平均の
深さを、更に、前記光源よりの光を前記被検体に
照射することにより得られた回折光の回折角より
前記基本パターン中の平均のピツチを、それぞれ
求める手段とを備えたことを特徴とする形状測定
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7245881A JPS57187604A (en) | 1981-05-14 | 1981-05-14 | Measurement device of profile |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7245881A JPS57187604A (en) | 1981-05-14 | 1981-05-14 | Measurement device of profile |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS57187604A JPS57187604A (en) | 1982-11-18 |
JPS6244203B2 true JPS6244203B2 (ja) | 1987-09-18 |
Family
ID=13489875
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7245881A Granted JPS57187604A (en) | 1981-05-14 | 1981-05-14 | Measurement device of profile |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS57187604A (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59126204A (ja) * | 1982-12-29 | 1984-07-20 | Fujitsu Ltd | 光デイスク用溝付き円板の測定装置 |
JPH0789051B2 (ja) * | 1985-06-19 | 1995-09-27 | 株式会社日立製作所 | エッチング深さ測定方法及びその装置 |
JP2569005B2 (ja) * | 1986-03-31 | 1997-01-08 | 株式会社日立製作所 | 光ディスク装置および光ディスク |
US5243406A (en) * | 1990-07-04 | 1993-09-07 | Fujitsu Limited | Method and apparatus for measuring three-dimensional configuration of wire-shaped object in a short time |
JPH0886623A (ja) * | 1994-09-19 | 1996-04-02 | Nec Corp | 溝形状測定装置 |
US6483580B1 (en) | 1998-03-06 | 2002-11-19 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Spectroscopic scatterometer system |
JP4286657B2 (ja) * | 2003-12-26 | 2009-07-01 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 走査電子顕微鏡を用いたライン・アンド・スペースパターンの測定方法 |
JP4262125B2 (ja) * | 2004-03-26 | 2009-05-13 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | パターン測定方法 |
US8018823B2 (en) | 2006-11-30 | 2011-09-13 | Mitsubishi Kagaku Media Co., Ltd | Optical recording medium having a relation between groove widths, groove depths and track pitches |
CN106197312B (zh) * | 2016-07-06 | 2018-09-28 | 江苏鑫晨光热技术有限公司 | 一种定日镜面形快速检测系统及其方法 |
-
1981
- 1981-05-14 JP JP7245881A patent/JPS57187604A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS57187604A (en) | 1982-11-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3741472B2 (ja) | 大等価波長を用いた物体表面形状測定方法及びシステム | |
US7599071B2 (en) | Determining positional error of an optical component using structured light patterns | |
US5311286A (en) | Apparatus and method for optically measuring a surface | |
US20080174785A1 (en) | Apparatus for the contact-less, interferometric determination of surface height profiles and depth scattering profiles | |
JP7138734B2 (ja) | デュアル干渉法試料厚さ計 | |
JP2006250826A (ja) | 計測素子、加工装置および計測方法、屈折率の計測素子 | |
KR20120099504A (ko) | 표면 형상 측정 방법 및 표면 형상 측정 장치 | |
JPS6324115A (ja) | 磁気ヘツドの浮上量測定方法及びその装置 | |
JPS6244203B2 (ja) | ||
CN109141254A (zh) | 一种集成衍射光栅式高稳定性激光位移传感器 | |
US7724375B1 (en) | Method and apparatus for increasing metrology or inspection tool throughput | |
JP2533514B2 (ja) | 凹部深さ・膜厚測定装置 | |
JPH0471161B2 (ja) | ||
CN1447111A (zh) | 测量薄膜折射率的方法及装置 | |
Susini et al. | Optical metrology facility at the ESRF | |
JP2810121B2 (ja) | 光ディスク用スタンパー検査装置 | |
JP2022162306A (ja) | 表面形状計測装置および表面形状計測方法 | |
JPH01235807A (ja) | 深さ測定装置 | |
JPH047803B2 (ja) | ||
JPH0566522B2 (ja) | ||
RU2535519C2 (ru) | Способ бесконтактного измерения параметров шероховатости поверхности | |
JPS5813842B2 (ja) | 厚み測定装置 | |
US4601581A (en) | Method and apparatus of determining the true edge length of a body | |
JPS6033003A (ja) | 形状測定装置 | |
JPH0815148B2 (ja) | 食刻深さ測定方法 |