JPS6243332B2 - - Google Patents
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- JPS6243332B2 JPS6243332B2 JP5641981A JP5641981A JPS6243332B2 JP S6243332 B2 JPS6243332 B2 JP S6243332B2 JP 5641981 A JP5641981 A JP 5641981A JP 5641981 A JP5641981 A JP 5641981A JP S6243332 B2 JPS6243332 B2 JP S6243332B2
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 78
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 35
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 23
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 6
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 5
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000002516 radical scavenger Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67754—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a batch of workpieces
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Description
【発明の詳細な説明】
半導体ウエハの表面処理工程の中に拡散工程、
各種酸化膜および絶縁膜の生成工程がある。近年
超LSI関係の生産が本格化するに伴い、これらの
処理工程における塵埃の排除は重大な要素となつ
てきた。
各種酸化膜および絶縁膜の生成工程がある。近年
超LSI関係の生産が本格化するに伴い、これらの
処理工程における塵埃の排除は重大な要素となつ
てきた。
プロセスチユーブ内でウエハボートを搬送する
場合においても塵埃を少なくする目的で、プロセ
スチユーブ内壁に接触させずに搬送する方式が考
えられつつある。この方式はウエハボートをボー
ト支えアームにより支え、空間を移動させるもの
で一般にソフトランデイング(またはフロートロ
ーデイング)などと呼ばれている。
場合においても塵埃を少なくする目的で、プロセ
スチユーブ内壁に接触させずに搬送する方式が考
えられつつある。この方式はウエハボートをボー
ト支えアームにより支え、空間を移動させるもの
で一般にソフトランデイング(またはフロートロ
ーデイング)などと呼ばれている。
本発明はこのソフトランデイング方法に係り、
特にウエハボートをプロセスチユーブ内へ搬入し
たり、該チユーブより搬出したりする方法に関す
るものである。
特にウエハボートをプロセスチユーブ内へ搬入し
たり、該チユーブより搬出したりする方法に関す
るものである。
従来、ウエハボートをプロセスチユーブ内で搬
送する場合においては、プロセスチユーブ内にウ
エハボートを置き、それを人手によりプツシユロ
ツドを使用して移動するか、ボートローダと呼ば
れる搬送装置により自動的に移動するようにして
いる。これらの方法はいずれもウエハボートはプ
ロセスチユーブ内を擦り乍ら移動するため移動中
に前記チユーブ内面に付着していたシリコン生成
物などを剥離し、これがウエハへ付着して結晶欠
陥等の表面処理不良の原因となる欠点がある。ま
た、プロセスチユーブ、ウエハボードおよびウエ
ハボート支えアームの材質として使用できるもの
は、石英またはセラミツク類であつて接触により
破損し易い上に、プロセスチユーブと、ウエハ及
びウエハボートとの搬送時の隙間は10mm程度であ
り、この隙間で接触させずに搬送することは部品
の精度、構造上からみてかなり困難なことであ
る。
送する場合においては、プロセスチユーブ内にウ
エハボートを置き、それを人手によりプツシユロ
ツドを使用して移動するか、ボートローダと呼ば
れる搬送装置により自動的に移動するようにして
いる。これらの方法はいずれもウエハボートはプ
ロセスチユーブ内を擦り乍ら移動するため移動中
に前記チユーブ内面に付着していたシリコン生成
物などを剥離し、これがウエハへ付着して結晶欠
陥等の表面処理不良の原因となる欠点がある。ま
た、プロセスチユーブ、ウエハボードおよびウエ
ハボート支えアームの材質として使用できるもの
は、石英またはセラミツク類であつて接触により
破損し易い上に、プロセスチユーブと、ウエハ及
びウエハボートとの搬送時の隙間は10mm程度であ
り、この隙間で接触させずに搬送することは部品
の精度、構造上からみてかなり困難なことであ
る。
本発明はプロセスチユーブ内壁に対し、ウエ
ハ、ウエハボート、ボート支えアーム等が接触し
たまま移動することによるプロセスチユーブ、ウ
エハボート、ボート支えアーム等の破損を回避す
ると共に、プロセス内壁にウエハ、ウエハボー
ト、ボート支えアーム等が接触したまま移動して
生成物を剥離する現象を最小限にくい止めること
ができるウエハボートの搬送方法を提供すること
を目的とする。
ハ、ウエハボート、ボート支えアーム等が接触し
たまま移動することによるプロセスチユーブ、ウ
エハボート、ボート支えアーム等の破損を回避す
ると共に、プロセス内壁にウエハ、ウエハボー
ト、ボート支えアーム等が接触したまま移動して
生成物を剥離する現象を最小限にくい止めること
ができるウエハボートの搬送方法を提供すること
を目的とする。
まず、本発明方法を実施するための装置の一実
施例を図面について説明する。
施例を図面について説明する。
炉体部26は筒状ヒータ1によりウエハ6を加
熱しガス導入管24よりガスを導入して例えばウ
エハ6の表面に酸化膜を生成する部分である。ス
カベンジヤ部27はプロセスチユーブ3から排出
されるガスを室外へ排出するための部分である。
クリーンベンチ部28は作業面を清浄な雰囲気に
するための機器であり、この部分にボート支えア
ーム7の移動機構が収納されている。
熱しガス導入管24よりガスを導入して例えばウ
エハ6の表面に酸化膜を生成する部分である。ス
カベンジヤ部27はプロセスチユーブ3から排出
されるガスを室外へ排出するための部分である。
クリーンベンチ部28は作業面を清浄な雰囲気に
するための機器であり、この部分にボート支えア
ーム7の移動機構が収納されている。
炉体部26は筒状ヒータ1内へ均熱管2が置か
れ、その中に更にプロセスチユーブ3が設置され
ている。ウエハボート4の上にウエハ6をセツト
しボート支えアーム7の先端部7aにウエハボー
ト4を支えてプロセスチユーブ3内外への移動を
行う。5はウエハボート4の足である。
れ、その中に更にプロセスチユーブ3が設置され
ている。ウエハボート4の上にウエハ6をセツト
しボート支えアーム7の先端部7aにウエハボー
ト4を支えてプロセスチユーブ3内外への移動を
行う。5はウエハボート4の足である。
ボート支えアーム7の支持部分と移動機構は例
えば次に示す構造になつている。即ち、ボートア
ーム7の基部7bは接続金具8により軸11の両
端部に接続され、軸11は搬入出方向(第1図の
C方向及びその逆方向)に移動可能に筒状軸受1
0に支持されている。この筒状軸受10は回動軸
9により移動体ベース(図示せず)に垂直面内で
回動自在(第1図のA,B方向に回動自在)に枢
支され、該軸受10の右端には上下方向(縦方
向)荷重検出器12が固定されており、この荷重
検出器12は移動体ベース(図示せず)に固定さ
れている。軸11の右端には搬入出方向(横方
向)荷重検出器13が固定され、この荷重検出器
13は取付具14により軸受10に固定されてい
る。前記図示しない移動体ベースは搬入出用(横
移動用)レール支えベース15上に取付けられた
搬入出用(横移動用)レール16に沿つて搬入出
方向に搬入出用(横移動用)駆動ネジ17を搬入
出用(横移動用)モータ18により回転すること
によつて移動できるようになつている。前記ベー
ス15は上下方向(縦)移動用駆動ネジ19を減
速機20、カツプリング21、連接軸22を介し
て上下方向(縦)移動用モータ23により回転す
ることによつて上下方向に上下方向(縦)移動用
レール(図示せず)に沿つて移動できるようにな
つている。25はボート支えアーム7の先端部7
aにウエハ6をセツトしたウエハボート4を支え
ている時の荷重と支えていない時の荷重の変化分
及び部品接触による荷重変化分を荷重検出器1
2,13で検出し、その結果に基づいてモータ1
8,23へ指令を発すると共に多段炉の1段また
は複数段の使用選定を指令するための制御装置で
ある。
えば次に示す構造になつている。即ち、ボートア
ーム7の基部7bは接続金具8により軸11の両
端部に接続され、軸11は搬入出方向(第1図の
C方向及びその逆方向)に移動可能に筒状軸受1
0に支持されている。この筒状軸受10は回動軸
9により移動体ベース(図示せず)に垂直面内で
回動自在(第1図のA,B方向に回動自在)に枢
支され、該軸受10の右端には上下方向(縦方
向)荷重検出器12が固定されており、この荷重
検出器12は移動体ベース(図示せず)に固定さ
れている。軸11の右端には搬入出方向(横方
向)荷重検出器13が固定され、この荷重検出器
13は取付具14により軸受10に固定されてい
る。前記図示しない移動体ベースは搬入出用(横
移動用)レール支えベース15上に取付けられた
搬入出用(横移動用)レール16に沿つて搬入出
方向に搬入出用(横移動用)駆動ネジ17を搬入
出用(横移動用)モータ18により回転すること
によつて移動できるようになつている。前記ベー
ス15は上下方向(縦)移動用駆動ネジ19を減
速機20、カツプリング21、連接軸22を介し
て上下方向(縦)移動用モータ23により回転す
ることによつて上下方向に上下方向(縦)移動用
レール(図示せず)に沿つて移動できるようにな
つている。25はボート支えアーム7の先端部7
aにウエハ6をセツトしたウエハボート4を支え
ている時の荷重と支えていない時の荷重の変化分
及び部品接触による荷重変化分を荷重検出器1
2,13で検出し、その結果に基づいてモータ1
8,23へ指令を発すると共に多段炉の1段また
は複数段の使用選定を指令するための制御装置で
ある。
次に上記の装置を用いて本発明方法を説明する
と、まず、ボート支えアーム7の全体がクリーン
ベンチ部28内にある状態(最右端へ移動した状
態)においてその先端部7aで、ウエハ6をセツ
トしたウエハボート4を支え、ウエハ6及びウエ
ハボート4がプロセスチユーブ3の内壁と接触し
ない位置に設定した後、モータ18を駆動して駆
動ネジ17を回転することによりレール16に沿
つて軸11、軸受10、接続金具8等を介してボ
ート支えアーム7を第1図において左方(搬入方
向)へ移動させる。この際、ウエハ6の上端がチ
ユーブ3の内壁へ接触したとすると、その荷重変
化分を荷重検出器12で検知し、制御装置25よ
りモータ18,23へフイードバツク信号を送出
し、モータ18を停止させてボート支えアーム7
の移動を一旦停止させ、モータ23を駆動して駆
動ネジ19を回転することによりボート支えアー
ム7をある一定距離下方へ移動させてから正常状
態に戻つたことを確認したのちモータ18により
ボート支えアーム7の移動を再開する。ウエハ6
をセツトしたウエハボート4がチユーブ3内の所
定の位置まで搬入されると、制御装置25の指令
でモータ23を駆動して駆動ネジ19を回転する
ことによつてボート支えアーム7を下降させ、ウ
エハボート4をチユーブ3上に置く。この時のウ
エハボート4の足5により空のボート支えアーム
7の先端部7aはボート4とチユーブ3の内壁と
の間に位置(第2,3図参照)しているので、空
のボート支えアーム7を何の抵抗もなく搬出方向
(右方)に移動することができる状態になつてい
る。この状態で制御装置25の指令によりモータ
18を駆動して空のボート支えアーム7を右方に
移動させる。この際、空のボート支えアーム7の
下側がチユーブ3の内壁に接触した場合は前記と
同様に荷重検出器12で荷重減少(変化)分を検
出し、モータ18を停止させてボート支えアーム
7の移動を一旦停止させ、モータ23を駆動して
ボート支えアーム7を一定距離、上方へ移動させ
てから正常状態に戻つたことを確認したのち、モ
ータ18によりボート支えアーム7の移動を再開
し、該アーム7を所定位置まで右方へ移動させ
る。次いでガス導入管24よりガスを導入し、例
えばウエハ6の表面に酸化膜を生成する。しかる
後、空のボート支えアーム7を上記と同様に左方
へ移動させ、この際、ボート支えアーム7の先端
部7aがウエハボート4に当接してこれを押し、
ウエハボート4とチユーブ3の内壁との摩擦によ
り荷重が増加した場合には、その荷重増加分を荷
重検出器13により検出し、制御装置25の指令
によりモータ18を停止させてボート支えアーム
7の移動を一旦停止させ、該アーム7を一定距
離、右方へ戻してから、ウエハボート4に当接し
ない位置までボート支えアーム7を下降させ、し
かる後、ボート支えアーム7を再び左方へ移動さ
せてチユーブ3内に挿入し、ウエハボート4を該
アーム7の先端部7aで支え搬出するものであ
る。
と、まず、ボート支えアーム7の全体がクリーン
ベンチ部28内にある状態(最右端へ移動した状
態)においてその先端部7aで、ウエハ6をセツ
トしたウエハボート4を支え、ウエハ6及びウエ
ハボート4がプロセスチユーブ3の内壁と接触し
ない位置に設定した後、モータ18を駆動して駆
動ネジ17を回転することによりレール16に沿
つて軸11、軸受10、接続金具8等を介してボ
ート支えアーム7を第1図において左方(搬入方
向)へ移動させる。この際、ウエハ6の上端がチ
ユーブ3の内壁へ接触したとすると、その荷重変
化分を荷重検出器12で検知し、制御装置25よ
りモータ18,23へフイードバツク信号を送出
し、モータ18を停止させてボート支えアーム7
の移動を一旦停止させ、モータ23を駆動して駆
動ネジ19を回転することによりボート支えアー
ム7をある一定距離下方へ移動させてから正常状
態に戻つたことを確認したのちモータ18により
ボート支えアーム7の移動を再開する。ウエハ6
をセツトしたウエハボート4がチユーブ3内の所
定の位置まで搬入されると、制御装置25の指令
でモータ23を駆動して駆動ネジ19を回転する
ことによつてボート支えアーム7を下降させ、ウ
エハボート4をチユーブ3上に置く。この時のウ
エハボート4の足5により空のボート支えアーム
7の先端部7aはボート4とチユーブ3の内壁と
の間に位置(第2,3図参照)しているので、空
のボート支えアーム7を何の抵抗もなく搬出方向
(右方)に移動することができる状態になつてい
る。この状態で制御装置25の指令によりモータ
18を駆動して空のボート支えアーム7を右方に
移動させる。この際、空のボート支えアーム7の
下側がチユーブ3の内壁に接触した場合は前記と
同様に荷重検出器12で荷重減少(変化)分を検
出し、モータ18を停止させてボート支えアーム
7の移動を一旦停止させ、モータ23を駆動して
ボート支えアーム7を一定距離、上方へ移動させ
てから正常状態に戻つたことを確認したのち、モ
ータ18によりボート支えアーム7の移動を再開
し、該アーム7を所定位置まで右方へ移動させ
る。次いでガス導入管24よりガスを導入し、例
えばウエハ6の表面に酸化膜を生成する。しかる
後、空のボート支えアーム7を上記と同様に左方
へ移動させ、この際、ボート支えアーム7の先端
部7aがウエハボート4に当接してこれを押し、
ウエハボート4とチユーブ3の内壁との摩擦によ
り荷重が増加した場合には、その荷重増加分を荷
重検出器13により検出し、制御装置25の指令
によりモータ18を停止させてボート支えアーム
7の移動を一旦停止させ、該アーム7を一定距
離、右方へ戻してから、ウエハボート4に当接し
ない位置までボート支えアーム7を下降させ、し
かる後、ボート支えアーム7を再び左方へ移動さ
せてチユーブ3内に挿入し、ウエハボート4を該
アーム7の先端部7aで支え搬出するものであ
る。
また図示の実施例では1つのプロセスチユーブ
3(1段炉)についてウエハボート4を搬送する
場合を説明したが、多段炉についても同様に説明
でき、この場合は駆動ネジ19の長さを長くして
このネジ19に各段の縦移動を行えるようにベー
ス15を螺合しておけば1台の移動機構で多段分
を同時に移動できるようにし得る。
3(1段炉)についてウエハボート4を搬送する
場合を説明したが、多段炉についても同様に説明
でき、この場合は駆動ネジ19の長さを長くして
このネジ19に各段の縦移動を行えるようにベー
ス15を螺合しておけば1台の移動機構で多段分
を同時に移動できるようにし得る。
なお、ボート支えアーム7は第1図において紙
面に垂直な方向に移動しないからこの方向の荷重
検出器を設けていないが、必要に応じて追加して
もよいことは勿論である。
面に垂直な方向に移動しないからこの方向の荷重
検出器を設けていないが、必要に応じて追加して
もよいことは勿論である。
上述のように本発明によれば、プロセスチユー
ブ内壁にウエハ、ウエハボート、ボート支えアー
ム等が接触した場合やウエハボートにボート支え
アームが当接してこれを押した場合には直ちにこ
れを検出してその移動を一旦停止させ、ボート支
えアームを前記接触をしない状態になるまで移動
してから該アームの移動を再開するようにウエハ
ボートを搬送する方法であるから、接触したまま
移動することが極めて少なくなり、接触したまま
移動することによるプロセスチユーブ、ウエハボ
ート、ボート支えアーム等の破損を回避できるば
かりでなく、接触したまま移動することによつて
生成物を剥離する現象も最小限にとどめることが
できるので、剥離した生成物がウエハに付着して
結晶欠陥等の表面処理不良を生ずることを著しく
軽減できる等の効果を奏する。
ブ内壁にウエハ、ウエハボート、ボート支えアー
ム等が接触した場合やウエハボートにボート支え
アームが当接してこれを押した場合には直ちにこ
れを検出してその移動を一旦停止させ、ボート支
えアームを前記接触をしない状態になるまで移動
してから該アームの移動を再開するようにウエハ
ボートを搬送する方法であるから、接触したまま
移動することが極めて少なくなり、接触したまま
移動することによるプロセスチユーブ、ウエハボ
ート、ボート支えアーム等の破損を回避できるば
かりでなく、接触したまま移動することによつて
生成物を剥離する現象も最小限にとどめることが
できるので、剥離した生成物がウエハに付着して
結晶欠陥等の表面処理不良を生ずることを著しく
軽減できる等の効果を奏する。
第1図は本発明方法を実施するための装置の一
実施例を示す構成説明図、第2図は第1図におい
てプロセスチユーブ内にウエハボートを搬入後に
空のボート支えアームを搬出方向に移動している
状態を示す作動説明図、第3図は第2図のA―A
線断面略図である。 3…プロセスチユーブ、4…ウエハボート、5
…その足、6…ウエハ、7…ボート支えアーム、
8…接続金具、9…回動軸、10…筒状軸受、1
1…軸、12…上下方向(縦方向)荷重検出器、
13…搬入出方向(横方向)荷重検出器、18…
搬入出用(横移動用)モータ、23…上下方向
(縦)移動用モータ、25…制御装置。
実施例を示す構成説明図、第2図は第1図におい
てプロセスチユーブ内にウエハボートを搬入後に
空のボート支えアームを搬出方向に移動している
状態を示す作動説明図、第3図は第2図のA―A
線断面略図である。 3…プロセスチユーブ、4…ウエハボート、5
…その足、6…ウエハ、7…ボート支えアーム、
8…接続金具、9…回動軸、10…筒状軸受、1
1…軸、12…上下方向(縦方向)荷重検出器、
13…搬入出方向(横方向)荷重検出器、18…
搬入出用(横移動用)モータ、23…上下方向
(縦)移動用モータ、25…制御装置。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 まずウエハボートをボート支えアームの先端
部で支えてプロセスチユーブ内へ搬入し、該チユ
ーブ内にウエハボートを置いて空のボート支えア
ームを前記チユーブ外へ移動させ、次いでウエハ
ボート上のウエハの表面処理が終了したら、空の
ボート支えアームを前記チユーブ内へ移動させ該
アームの先端部でウエハボートを支えて前記チユ
ーブ外へ搬出する方法において、ウエハボートの
搬入時及び空のボート支えアームの前記チユーブ
外への移動時にウエハボート、該ボート上のウエ
ハまたは空のボート支えアームが前記チユーブ内
壁に接触して荷重が変化した場合、その荷重変化
分を検出してボート支えアームの移動を一旦停止
させ、ボート支えアームを前記チユーブ内壁と接
触しない状態になるまで上下方向に移動させてか
ら、ボート支えアームの移動を再開するようにす
ると共に、空のボート支えアームの前記チユーブ
内への移動時に、該アームの先端がウエハボート
に当接してこれを押しウエハボートと前記チユー
ブ内壁との摩擦により荷重が増加した場合には、
その荷重増加分を検出してボート支えアームの前
記チユーブ内への移動を一旦停止させ、該アーム
を所定量搬出方向へ移動させてからウエハボート
に当接しない位置まで下方向に移動させ、しかる
後、ボート支えアームを再び前記チユーブ内へ移
動させてウエハボートを該アームの先端部で支え
搬出するようにしたウエハボートの搬送方法。 2 まず複数個のウエハボートをそれぞれボート
支えアームの先端部で支えて複数個のプロセスチ
ユーブ内へ搬入し、該各チユーブ内にそれぞれ各
ウエハボートを置いて各空のボート支えアームを
前記各チユーブ外へ移動させ、次いで各ウエハボ
ート上のウエハの表面処理が終了したら、各空の
ボート支えアームを前記各チユーブ内へ移動させ
該各アームの先端部で各ウエハボートを支えて前
記各チユーブ外へ搬出する方法において、各ウエ
ハボートの搬入時及び各空のボート支えアームの
前記各チユーブ外への移動時に各ウエハボート、
該各ボート上のウエハまたは各空のボート支えア
ームが前記各チユーブ内壁に接触して荷重が変化
した場合、その荷重変化分を検出して各ボート支
えアームの移動を一旦停止させ、各ボート支えア
ームを、前記各チユーブ内壁と接触しない状態に
なるまで1台の上下方向移動機構の駆動ネジによ
り該駆動ネジに螺合せしめた前記各アームのベー
スを介して同時に上下方向に移動させてから、各
ボート支えアームの移動を再開するようにすると
共に、各空のボート支えアームの前記各チユーブ
内への移動時に、該各アームの先端が各ウエハボ
ートに当接してこれらを押し各ウエハボートと前
記各チユーブ内壁との摩擦により荷重が増加した
場合には、その荷重増加分を検出して各ボート支
えアームの前記各チユーブ内への移動を一旦停止
させ、該各アームを所定量搬出方向へ移動させて
から各ウエハボートに当接しない位置まで1台の
上下方向移動機構の駆動ネジにより該駆動ネジに
螺合せしめた前記各アームのベースを介して同時
に下方向に移動させ、しかる後、各ボート支えア
ームを再び前記各チユーブ内へ移動させて各ウエ
ハボートを該各アームの先端部で支え搬出するよ
うにしたウエハボートの搬送方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5641981A JPS57170523A (en) | 1981-04-15 | 1981-04-15 | Conveying method for wafer boat |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5641981A JPS57170523A (en) | 1981-04-15 | 1981-04-15 | Conveying method for wafer boat |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS57170523A JPS57170523A (en) | 1982-10-20 |
JPS6243332B2 true JPS6243332B2 (ja) | 1987-09-12 |
Family
ID=13026580
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5641981A Granted JPS57170523A (en) | 1981-04-15 | 1981-04-15 | Conveying method for wafer boat |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS57170523A (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5970343U (ja) * | 1982-11-02 | 1984-05-12 | 株式会社日立国際電気 | ソフトランデイング装置 |
JPS59200432A (ja) * | 1983-04-28 | 1984-11-13 | Toshiba Ceramics Co Ltd | ウエハ−ボ−ト用の搬送用具 |
US4557657A (en) * | 1983-10-05 | 1985-12-10 | Advanced Semiconductor Materials America, Inc. | Article handling apparatus and method |
JPS6144832U (ja) * | 1984-08-24 | 1986-03-25 | 日立電子エンジニアリング株式会社 | ウエハ挿入用石英フオ−ク支持機構 |
JPS6190428A (ja) * | 1984-10-11 | 1986-05-08 | Toshiba Corp | 熱処理治具の位置補正方法 |
-
1981
- 1981-04-15 JP JP5641981A patent/JPS57170523A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS57170523A (en) | 1982-10-20 |
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