JPS6239092A - 電子回路部品の実装方法 - Google Patents
電子回路部品の実装方法Info
- Publication number
- JPS6239092A JPS6239092A JP60178132A JP17813285A JPS6239092A JP S6239092 A JPS6239092 A JP S6239092A JP 60178132 A JP60178132 A JP 60178132A JP 17813285 A JP17813285 A JP 17813285A JP S6239092 A JPS6239092 A JP S6239092A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic circuit
- lead
- mounting
- circuit component
- circuit components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子回路部品の実装方法に関する。
本発明は、電子回路部品の実装方法において、電子回路
部品のリードを電子回路基板の貫通する穴に挿入した後
、半田付処理をするまでの間に抜は出ないようにするた
め貫通リード部分を曲げる。
部品のリードを電子回路基板の貫通する穴に挿入した後
、半田付処理をするまでの間に抜は出ないようにするた
め貫通リード部分を曲げる。
この曲げ部分にリード断面積ケ小さくする形状加工全は
どこすことにより、太リード（望α８罵相当以上）でも
容易に曲げを行なえるようにしたものである。
どこすことにより、太リード（望α８罵相当以上）でも
容易に曲げを行なえるようにしたものである。
従来の電子回路部品の実装方法を第２図に断面図で示す
。１は寛子回路部品不体であり、電子回路基板４の挿入
穴５にリード３が挿入されている。
。１は寛子回路部品不体であり、電子回路基板４の挿入
穴５にリード３が挿入されている。
電子回路部品１は抵抗・コンデンサー及びコネクター等
である。これら電子回路部品の相互の接続のために電子
回路基板にリードを挿入しｆｃ後に別工程で半田付処理
全行なうが、リードが抜は出ないようにするためにリー
ド３を曲げ加工して搬送・輸送することが一枚的で、他
には挿入穴５とリード５を圧入挿入する方法もとられて
いた。
である。これら電子回路部品の相互の接続のために電子
回路基板にリードを挿入しｆｃ後に別工程で半田付処理
全行なうが、リードが抜は出ないようにするためにリー
ド３を曲げ加工して搬送・輸送することが一枚的で、他
には挿入穴５とリード５を圧入挿入する方法もとられて
いた。
〔発明が解決しようとする問題点及び目的〕しかし前述
の従来技術によると、太り−ド部品を使うと曲げ加工に
大きな力が必要なことと、曲げによる応力により電子部
品本体や電子回路基板に損傷を与える。また、圧入挿入
の場合でも挿入穴にキズ全作り半田付処理に品質的欠点
を残す等の問題点を有する。
の従来技術によると、太り−ド部品を使うと曲げ加工に
大きな力が必要なことと、曲げによる応力により電子部
品本体や電子回路基板に損傷を与える。また、圧入挿入
の場合でも挿入穴にキズ全作り半田付処理に品質的欠点
を残す等の問題点を有する。
本発明はこのような問題点を解決するもので、その目的
とするところは、太り−ド部品でも容易に曲げができ、
半田付処理までの間に部品の抜は防止全保証できる電子
回路部品の実装方法全提供するところにある。
とするところは、太り−ド部品でも容易に曲げができ、
半田付処理までの間に部品の抜は防止全保証できる電子
回路部品の実装方法全提供するところにある。
不発明の電子回路部品の実装方法は、リード端子金有す
る部品全電子回路基板の表層に貫通する穴に挿入してメ
面に出たリードに曲げ加工をほどこす。前述実装方法に
おいて、前記曲げ加工の曲げ部のリード断面ａを小さく
する刀ロエを挿入前に行なうことを特徴とする。
る部品全電子回路基板の表層に貫通する穴に挿入してメ
面に出たリードに曲げ加工をほどこす。前述実装方法に
おいて、前記曲げ加工の曲げ部のリード断面ａを小さく
する刀ロエを挿入前に行なうことを特徴とする。
不発明の上記構成によれば、リードを曲げようとする部
分に断面積の小さい部分全形成するため、太り−ドでも
小さな力で曲けることができる。
分に断面積の小さい部分全形成するため、太り−ドでも
小さな力で曲けることができる。
第１１”１（ａ） 、 （ｂｌ 、 （Ｃ）は本発明の
電子回路部品の実装万＠を示す。
電子回路部品の実装万＠を示す。
第１２１（ａ）は電子回路部品本体１から出ているリー
ド３に曲げ部分に刀ロエをほどこした状態を示す。
ド３に曲げ部分に刀ロエをほどこした状態を示す。
リード曲げ部〃ロエ２を行なった部品は、第１図（ｂ）
のごとく電子回路基板４の挿入穴５に挿入さ九、第１図
（ＣＪのようにリード曲げ部力ロエ２よジ曲げ加工が行
なわれる。第１図（ａ）、 （ｂ）Ｉ （（りには、リ
ードが２本だけだが何本あってもよいし、そのうちの何
本か？対象としてリード曲げ部加工全はどこしてもよい
。また、リード曲げ部カロエは、プレス加工、切削加工
等で行なう。
のごとく電子回路基板４の挿入穴５に挿入さ九、第１図
（ＣＪのようにリード曲げ部力ロエ２よジ曲げ加工が行
なわれる。第１図（ａ）、 （ｂ）Ｉ （（りには、リ
ードが２本だけだが何本あってもよいし、そのうちの何
本か？対象としてリード曲げ部加工全はどこしてもよい
。また、リード曲げ部カロエは、プレス加工、切削加工
等で行なう。
以上述べたように、本発明によれば、リードの曲げ部分
の断面積を小さく刀日工することによジ、小さな力で容
易にリード曲げが行なえ、部品の抜は上がり、落下防止
に対する品質保証ができる。
の断面積を小さく刀日工することによジ、小さな力で容
易にリード曲げが行なえ、部品の抜は上がり、落下防止
に対する品質保証ができる。
その結果、従来は電子回路部品で、リード曲げ力Ｕ工の
容易にできないものは、半田付装置の近くまたは、同一
作業場所で作業上行ないかつ、半田付工程で部品抜は上
がり、落下確認全行なう等の制約やムダ工数等の問題が
あったが解消された。
容易にできないものは、半田付装置の近くまたは、同一
作業場所で作業上行ないかつ、半田付工程で部品抜は上
がり、落下確認全行なう等の制約やムダ工数等の問題が
あったが解消された。
また、機械挿入でリード曲げｔするにも小さな力でよい
ため、機械挿入におけるリード曲げユニットの小型化・
設計の容易化がはかられ、機械挿入対象部ａのバリエー
ションを広げコストパーフォーマンスのよい機械が提供
できる。
ため、機械挿入におけるリード曲げユニットの小型化・
設計の容易化がはかられ、機械挿入対象部ａのバリエー
ションを広げコストパーフォーマンスのよい機械が提供
できる。
第１図（ａＬ （ｂ）、 ＜Ｃ）は不発明にかかわる電
子回路部品の実装方法の工程図。第２図は従来の電子回
路部品の実装方法に示す断面図である。 １・・・・・・′電子回路部品本体 ２・・・・・・リード曲げ刀目工部 ３・・・・・・リード ４・・・・・・電子回路基板 ５・・・・・・挿入穴 以 上
子回路部品の実装方法の工程図。第２図は従来の電子回
路部品の実装方法に示す断面図である。 １・・・・・・′電子回路部品本体 ２・・・・・・リード曲げ刀目工部 ３・・・・・・リード ４・・・・・・電子回路基板 ５・・・・・・挿入穴 以 上
Claims (1)
- リード端子を有する電子回路実装部品を、基板の表裏
に貫通する穴に挿入して裏面に出たリードに曲げ加工を
ほどこす電子回路部品の実装方法において、リードの曲
げ部の断面積を小さくする加工を挿入前に行なうことを
特徴とする電子回路部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60178132A JPS6239092A (ja) | 1985-08-13 | 1985-08-13 | 電子回路部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60178132A JPS6239092A (ja) | 1985-08-13 | 1985-08-13 | 電子回路部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6239092A true JPS6239092A (ja) | 1987-02-20 |
Family
ID=16043208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60178132A Pending JPS6239092A (ja) | 1985-08-13 | 1985-08-13 | 電子回路部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6239092A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0444389A (ja) * | 1990-06-12 | 1992-02-14 | Hitachi Chem Co Ltd | パッケージ型ｉｃの接続方法 |
-
1985
- 1985-08-13 JP JP60178132A patent/JPS6239092A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0444389A (ja) * | 1990-06-12 | 1992-02-14 | Hitachi Chem Co Ltd | パッケージ型ｉｃの接続方法 |
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