JPS6237999A - 液冷モジユ−ル - Google Patents
液冷モジユ−ルInfo
- Publication number
- JPS6237999A JPS6237999A JP17733185A JP17733185A JPS6237999A JP S6237999 A JPS6237999 A JP S6237999A JP 17733185 A JP17733185 A JP 17733185A JP 17733185 A JP17733185 A JP 17733185A JP S6237999 A JPS6237999 A JP S6237999A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid cooling
- cooling module
- refrigerant
- parts
- printed board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
部品を搭載したプリント板を冷媒中に浸漬して冷却する
液冷モジュールにおいて、プリント板上の部品から発生
する冷媒気泡がその部品より上部に取り付けられている
部品に接近することを妨げるようにしたので、プリント
板上の部品が下部の部品から発生した気泡によって、冷
却効果を阻害されることが防止される。
液冷モジュールにおいて、プリント板上の部品から発生
する冷媒気泡がその部品より上部に取り付けられている
部品に接近することを妨げるようにしたので、プリント
板上の部品が下部の部品から発生した気泡によって、冷
却効果を阻害されることが防止される。
本発明はプリント板を液体冷媒に浸漬して冷却する液冷
モジュールにおいて、気泡の影響を少なくして冷却効果
を向上させるようにした液冷モジュールに関するもので
ある。
モジュールにおいて、気泡の影響を少なくして冷却効果
を向上させるようにした液冷モジュールに関するもので
ある。
動作中における部品からの発熱の多い高負荷のプリント
板の場合、プリント板を適当な冷媒中に浸漬して使用す
ることによって、冷却効果を促進するとともに冷媒の蒸
発によって定まる一定の温度にプリント板を保持するよ
うにした、液冷モジニールの形にすることが多く行われ
ている。
板の場合、プリント板を適当な冷媒中に浸漬して使用す
ることによって、冷却効果を促進するとともに冷媒の蒸
発によって定まる一定の温度にプリント板を保持するよ
うにした、液冷モジニールの形にすることが多く行われ
ている。
このような液冷モジュールの場合、その冷却効果ができ
るだけ高いことが要望される。本発明の液冷モジュール
は、このような目的に対して好適なものである。
るだけ高いことが要望される。本発明の液冷モジュール
は、このような目的に対して好適なものである。
従来の液冷モジュールは、プリン１−板を垂直に冷媒中
に浸漬して冷却を行わせるようにしたものが、一般に用
いられている。
に浸漬して冷却を行わせるようにしたものが、一般に用
いられている。
第４図は従来の液冷モジュールの構造の例を示したもの
であって、冷媒１を満たしたモジュール筺体２中にプリ
ント板３ １，３ ２．−を垂直に並列し、例えばプリ
ント板３−、上に取り付けられた多数の部品４−、．４
−２．−を、冷媒１によって冷却するようにしている。
であって、冷媒１を満たしたモジュール筺体２中にプリ
ント板３ １，３ ２．−を垂直に並列し、例えばプリ
ント板３−、上に取り付けられた多数の部品４−、．４
−２．−を、冷媒１によって冷却するようにしている。
第４図に示された従来の液冷モジュールの場合、例えば
プリント板３−１における各部品４−５゜１２＋ ４
−３は発熱によって高温となり、冷媒１がその表面で沸
騰し気化してそれぞれ気泡５−１＋ ５ ２１ ５
３を発生ずる。この際下部の部品４−１から発生した気
泡５−菫が、その上部の部品４．−２．４．−３の表面
を被うようになると、上部の部品の表面は冷媒１と接触
することができなくなり、従ってその表面での冷媒の沸
騰、気化が阻害されるようになる。また下部の部品４−
１によって熱せられた冷媒が上昇して、」二部の部品４
−２＋４３の周囲の冷媒の温度を上昇させる。
プリント板３−１における各部品４−５゜１２＋ ４
−３は発熱によって高温となり、冷媒１がその表面で沸
騰し気化してそれぞれ気泡５−１＋ ５ ２１ ５
３を発生ずる。この際下部の部品４−１から発生した気
泡５−菫が、その上部の部品４．−２．４．−３の表面
を被うようになると、上部の部品の表面は冷媒１と接触
することができなくなり、従ってその表面での冷媒の沸
騰、気化が阻害されるようになる。また下部の部品４−
１によって熱せられた冷媒が上昇して、」二部の部品４
−２＋４３の周囲の冷媒の温度を上昇させる。
これらの現象によって上部に取り（−１けられた部品４
−２＋４−３の温度が異常に上昇し、部品の破壊′を生
じる原因になる。さらにまた部品４−２から発生する気
泡５−２とその上部の部品４−３との間においても、同
様の問題が生じる。
−２＋４−３の温度が異常に上昇し、部品の破壊′を生
じる原因になる。さらにまた部品４−２から発生する気
泡５−２とその上部の部品４−３との間においても、同
様の問題が生じる。
本発明はこのような従来技術の問題点を解決して、下部
部品からの気泡の発生に基づく上部部品の冷却効果の減
少を防止した、液冷モジュールを提供しようとするもの
である。
部品からの気泡の発生に基づく上部部品の冷却効果の減
少を防止した、液冷モジュールを提供しようとするもの
である。
本発明の液冷モジュールはこのような問題点を解決する
ため、第１図および第３図の実施例に示されるように、 部品を搭載したプリント板を冷媒（１）中に浸漬して冷
却する液冷モジュールにおいて、プリント板（３＋、３
２．−・−）上の部品（４１＋ ４ ２．−）から
発生する冷媒気泡がその部品より上部に取り付けられて
いる部品に接近することを妨げる手段を設けたものであ
り、さらにこの手段が、 垂直に配置されたプリント板（３１，３２、…）の部品
（４−１，４，−２，・−）間に気泡誘導板（６＋、６
−”２．−）を垂直方向と傾斜して取り付けることであ
るものであり、またはこの手段が プリント板（３−Ｉ＋ ３ ２＋ ・−）を垂直方向
と傾斜して取り付けることであるものである。
ため、第１図および第３図の実施例に示されるように、 部品を搭載したプリント板を冷媒（１）中に浸漬して冷
却する液冷モジュールにおいて、プリント板（３＋、３
２．−・−）上の部品（４１＋ ４ ２．−）から
発生する冷媒気泡がその部品より上部に取り付けられて
いる部品に接近することを妨げる手段を設けたものであ
り、さらにこの手段が、 垂直に配置されたプリント板（３１，３２、…）の部品
（４−１，４，−２，・−）間に気泡誘導板（６＋、６
−”２．−）を垂直方向と傾斜して取り付けることであ
るものであり、またはこの手段が プリント板（３−Ｉ＋ ３ ２＋ ・−）を垂直方向
と傾斜して取り付けることであるものである。
本発明の液冷モジュールでは、プリンｌ−板（３１＋
３ ２．−１上の部品（４−１，４−２＋−）から発
生する冷媒気泡がその部品より上部に取り付けられてい
る部品に接近してその表面を被うことがなく、従って気
泡によって部品の冷却効果が妨げられることがない。
３ ２．−１上の部品（４−１，４−２＋−）から発
生する冷媒気泡がその部品より上部に取り付けられてい
る部品に接近してその表面を被うことがなく、従って気
泡によって部品の冷却効果が妨げられることがない。
第１図は本発明の液冷モジュールの一実施例の構成を示
したものである。同図において第４図におけると同じ部
分は同じ番号で示されており、６１．６２は誘導板であ
る。
したものである。同図において第４図におけると同じ部
分は同じ番号で示されており、６１．６２は誘導板であ
る。
第１図において、誘導板６ 、．６２はその下部をプリ
ント板３−１に接して、斜めになるように取り付けられ
ている。そのため部品４−１゜４−２から発生した気泡
５−、．５−２は、それぞれ誘導板６ １＋６２の下面
に沿って斜めに上昇し、上部の部品４２．４３に接近し
てその表面を被うことはない。誘導板６１．６２は、金
属、プラスチック等冷媒に侵されず、冷媒の沸Ｒ温度に
耐える材質を用いて作製すればよい。
ント板３−１に接して、斜めになるように取り付けられ
ている。そのため部品４−１゜４−２から発生した気泡
５−、．５−２は、それぞれ誘導板６ １＋６２の下面
に沿って斜めに上昇し、上部の部品４２．４３に接近し
てその表面を被うことはない。誘導板６１．６２は、金
属、プラスチック等冷媒に侵されず、冷媒の沸Ｒ温度に
耐える材質を用いて作製すればよい。
従って第１図に示された実施例によれば、下部部品から
の気泡の発生に基づく」二部部品の冷却々Ｊｌ果の減少
を有効に防止することができる。
の気泡の発生に基づく」二部部品の冷却々Ｊｌ果の減少
を有効に防止することができる。
第２図は誘導板の他の例を示したものである。
同図において（ａｌは正面図を示し、ｆｂｌは側面図を
示している。
示している。
第２図において１１１，１１ ２はパーであって、その
間に平板１２ ＋＋ １２ ２．１２ ３がその面が
斜めになるように取り付けられている。平板１２−１＋
１２−２．１ｉ３の間隔は、プリント板上の部品がな
い部分に合致するように定められている。
間に平板１２ ＋＋ １２ ２．１２ ３がその面が
斜めになるように取り付けられている。平板１２−１＋
１２−２．１ｉ３の間隔は、プリント板上の部品がな
い部分に合致するように定められている。
第２図に示された誘導板は、第４図に示された浸漬型液
冷モジュールにおいて、組立時各プリント基板３−．，
３−２．、−の間に介在させることによって、第１図に
示された誘導板と同様の効果を得ることができる。
冷モジュールにおいて、組立時各プリント基板３−．，
３−２．、−の間に介在させることによって、第１図に
示された誘導板と同様の効果を得ることができる。
第２図に示された誘導板は第１図の誘導板と同じ材質で
作製することができ、第１図の実施例の場合と異なり、
プリント板の製作時子めこれに取り付けておく必要がな
いので、プリント板の製作が容易になるという利点があ
る。
作製することができ、第１図の実施例の場合と異なり、
プリント板の製作時子めこれに取り付けておく必要がな
いので、プリント板の製作が容易になるという利点があ
る。
第３図は本発明の液冷モジュールの他の実施例を示した
ものであって、２２ ＋＋ ２２ ２＋ −はそれぞ
れプリント板３ １，３ ２．−に適合して設けられた
コネクタ、２３ば裏面配線板、２４−、。
ものであって、２２ ＋＋ ２２ ２＋ −はそれぞ
れプリント板３ １，３ ２．−に適合して設けられた
コネクタ、２３ば裏面配線板、２４−、。
２４−２．−−−はそれぞれコネクタ２２−１ 、２２
−２＋−に対する外部入出力ピン、２８は冷却管、２９
は冷却フィンである。また３１は冷却管で液化した凝縮
液である。
−２＋−に対する外部入出力ピン、２８は冷却管、２９
は冷却フィンである。また３１は冷却管で液化した凝縮
液である。
第３図において、それぞれ部品を搭載したプリント板３
１＋３’２＋−は、モジュール筺体２内に収容されて
おり、それぞれコネクタ２２−１゜２２２、−−−に挿
入して接続されている。さらにコネクタ２２ Ｈ，２
２２１−は裏面配線板２３を介してそれぞれ外部入出力
ピン２４−１＋ ２４−２．−に接続されていて、これ
によって液冷モジュールにおける各プリント板上の各回
路が図示されない外部装置と接続されている。
１＋３’２＋−は、モジュール筺体２内に収容されて
おり、それぞれコネクタ２２−１゜２２２、−−−に挿
入して接続されている。さらにコネクタ２２ Ｈ，２
２２１−は裏面配線板２３を介してそれぞれ外部入出力
ピン２４−１＋ ２４−２．−に接続されていて、これ
によって液冷モジュールにおける各プリント板上の各回
路が図示されない外部装置と接続されている。
各プリント板３１＋３ ２＋−は、モジュール筐体２内
においてそれぞれ対応するコネクタ２２−１＋２ｉ２．
−に挿入された状態において、斜めに保持されるように
７っており、この状態でモジュール筐体２内に満たされ
た冷媒１に浸漬されていて、これによってプリント板上
の各部品が冷却されるようになっている。
においてそれぞれ対応するコネクタ２２−１＋２ｉ２．
−に挿入された状態において、斜めに保持されるように
７っており、この状態でモジュール筐体２内に満たされ
た冷媒１に浸漬されていて、これによってプリント板上
の各部品が冷却されるようになっている。
各プリント板上の部品、例えばプリント板３−１上の各
部品４．−、．４−２．−ば動作特発熱して、冷媒の沸
騰によってそれぞれ気泡５−、、 ５２、−−を発生す
るが、プリント板は斜めに保持されているので、下部の
部品４−３から発生した気泡５−１は、上昇して上部の
プリンＩ”坂３ ２の下面に達し、その面に沿ってさら
に上昇して冷媒１の液面に達する。従って下部の部品４
−１から発生した気泡５−４は、上部の部品４−２．−
に接近してその表面を被うことはなく、上部の部品４
２＋−はその冷却効果を妨げられることばない。他の部
品４．’−２，−から発生する気泡５−２、−について
も同様であり、それぞれの部品から発生した気泡がそれ
ぞれ上部の部品の冷却効果を阻害することばない。
部品４．−、．４−２．−ば動作特発熱して、冷媒の沸
騰によってそれぞれ気泡５−、、 ５２、−−を発生す
るが、プリント板は斜めに保持されているので、下部の
部品４−３から発生した気泡５−１は、上昇して上部の
プリンＩ”坂３ ２の下面に達し、その面に沿ってさら
に上昇して冷媒１の液面に達する。従って下部の部品４
−１から発生した気泡５−４は、上部の部品４−２．−
に接近してその表面を被うことはなく、上部の部品４
２＋−はその冷却効果を妨げられることばない。他の部
品４．’−２，−から発生する気泡５−２、−について
も同様であり、それぞれの部品から発生した気泡がそれ
ぞれ上部の部品の冷却効果を阻害することばない。
各部品から発生した気１ｍは冷媒液面から蒸気となって
上昇し、冷却管２８内において管壁に触れて液化し、凝
縮液３１となって戻って再び冷媒１と合体する。冷却フ
ィン２９は、冷却管２８において液化した冷媒から放出
された凝縮熱を吸収して大気中に放散し、冷媒蒸気の液
化を促進する。
上昇し、冷却管２８内において管壁に触れて液化し、凝
縮液３１となって戻って再び冷媒１と合体する。冷却フ
ィン２９は、冷却管２８において液化した冷媒から放出
された凝縮熱を吸収して大気中に放散し、冷媒蒸気の液
化を促進する。
以上説明したように本発明の液冷モジュールによれば、
部品を搭載したプリント板を冷媒中に浸漬して冷却する
液冷モジュールにおいて、プリント板上の部品から発生
する冷媒気泡がその部品より上部に取り付けられている
部品に接近することを妨げるようにしたので、プリント
板上の部品がそれより下部の部品から発生した気泡によ
って、冷媒による冷却効果を阻害されることが有効に防
止される。
部品を搭載したプリント板を冷媒中に浸漬して冷却する
液冷モジュールにおいて、プリント板上の部品から発生
する冷媒気泡がその部品より上部に取り付けられている
部品に接近することを妨げるようにしたので、プリント
板上の部品がそれより下部の部品から発生した気泡によ
って、冷媒による冷却効果を阻害されることが有効に防
止される。
第１図は本発明の液冷モジュールの一実施例の構成を示
す図、 第２図は誘導板の他の例を示す図、 第３図は本発明の液冷モジュールの他の実施例の構成を
示す図、 第４図は従来の液冷モジュールの構成ｆＮＩＪを示す図
である。 １：冷媒１ ２：モジュール筺体２． ３−、．３−２．−ニブリント板、 ４−１＋ 、Ｌ−２，・−：部品、 ５−ｌ＋ ５−２．−：気泡、 ６ １．６ ２ｒ−’誘導板、 ２２−１＋ ２２ ２１．−：コネクタ、２３：裏面配
線板、 ２４−レ２４−２ 、−：外部入出力ピン、２８：冷却
管、 ２９：冷却フィン、 ３１：凝縮液
す図、 第２図は誘導板の他の例を示す図、 第３図は本発明の液冷モジュールの他の実施例の構成を
示す図、 第４図は従来の液冷モジュールの構成ｆＮＩＪを示す図
である。 １：冷媒１ ２：モジュール筺体２． ３−、．３−２．−ニブリント板、 ４−１＋ 、Ｌ−２，・−：部品、 ５−ｌ＋ ５−２．−：気泡、 ６ １．６ ２ｒ−’誘導板、 ２２−１＋ ２２ ２１．−：コネクタ、２３：裏面配
線板、 ２４−レ２４−２ 、−：外部入出力ピン、２８：冷却
管、 ２９：冷却フィン、 ３１：凝縮液
Claims (3)
- （１）部品を搭載したプリント板を冷媒（１）中に浸漬
して冷却する液冷モジュールにおいて、 該プリント板（３−＿１、３−＿２、…）上の部品（４
−＿１、４−＿２、…）から発生する冷媒気泡が該部品
より上部に取り付けられている部品に接近することを妨
げる手段を設けたことを特徴とする液冷モジュール。 - （２）前記手段が垂直に配置されたプリント板の部品間
に気泡誘導板（６−＿１、６−＿２、…）を垂直方向と
傾斜して取り付けることであることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載の液冷モジュール。 - （３）前記手段がプリント板を垂直方向と傾斜して取り
付けることであることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の液冷モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17733185A JPS6237999A (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | 液冷モジユ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17733185A JPS6237999A (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | 液冷モジユ−ル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6237999A true JPS6237999A (ja) | 1987-02-18 |
Family
ID=16029104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17733185A Pending JPS6237999A (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | 液冷モジユ−ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6237999A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014175460A (ja) * | 2013-03-08 | 2014-09-22 | Denso Corp | 沸騰冷却装置 |
| JP2018200945A (ja) * | 2017-05-26 | 2018-12-20 | 富士通株式会社 | 冷却装置及び電子システム |
| JP2019175971A (ja) * | 2018-03-28 | 2019-10-10 | 日本電気株式会社 | 実装基板、電子機器及び素子冷却方法 |
-
1985
- 1985-08-12 JP JP17733185A patent/JPS6237999A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014175460A (ja) * | 2013-03-08 | 2014-09-22 | Denso Corp | 沸騰冷却装置 |
| JP2018200945A (ja) * | 2017-05-26 | 2018-12-20 | 富士通株式会社 | 冷却装置及び電子システム |
| JP2019175971A (ja) * | 2018-03-28 | 2019-10-10 | 日本電気株式会社 | 実装基板、電子機器及び素子冷却方法 |
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