JPS61128598A - 冷却装置

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(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は電子機器に用いられるプリント板を冷却する冷
却装置に係り、特に、密封されたケースに注入された冷
媒にプリント板を浸漬させることにより冷却を行うよう
に形成された冷却装置に関する。

電子機器の構成に用いられるプリント板に実装される電
子部品は、近年型々高密度実装、高速化が推進されるよ
うになり、これらの電子部品の発熱量は増大され、安定
した稼働をえるためには、このような発熱を如何に効率
良く冷却するかが大きな課題である。

このような電子部品の冷却では最も高い冷却効率が得ら
れる冷却構造として、一般的に液体の冷媒にプリント板
を浸漬させることにより液体の気化熱によって電子部品
の発熱を吸収させ、更に、気化された冷媒を凝縮器によ
って凝縮させる構造が知られている。

このような冷却構造では、冷媒の沸騰、凝縮のサイクル
が効率良（行われ、更に、冷媒の対流作用により、電子
部品と冷媒との熱伝達を増大させ冷却効率の向上を図る
ように形成されることが重要である。

また、冷媒の対流は、沸騰の中で最も効率の高い核沸騰
熱伝達においても、対流熱伝達との共存が確認されてお
り、したがって、対流作用の向上が望まれている。

〔従来の技術〕

従来は第２図の側面断面図に示すように構成されていた
。

密封されたケース１にはフロロカーボン液などの冷媒６
が注入され、上部にはフィン３が設けられた凝縮器２が
内設されて構成されており、冷媒６には電子部品５が実
装された複数のプリント板４が直立するよ；所定間隔で
浸漬されて形成されている。

そこで、電子部品５の発熱によって冷媒６は気化され、
気化された蒸気は冷水などが矢印ＡおよびＢのように循
環される凝縮器２のフィン３によって凝縮され、液化が
行われる。このような冷媒６の気化、凝゛縮の繰り返し
により電子部品５の冷却が行われる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、このような構成では電子部品５の発熱によって
気化された蒸気の矢印Ｃ方向の上昇と、フィン３によっ
て凝縮された液の矢印り方向の降下との流れが図に示す
ように互いに交錯し、それぞれの対流を妨げることにな
り冷却効率を低下させる問題を有していた。

〔問題点を解決するための手段〕前述の問題点は、プリント板のそれぞれは互し）の電子
部品が実装された実装面および該実装面の反対面となる
配線面が対向されて配設された本発明による冷却装置に
よって解決される。

〔作用〕

即ち、プリント板を互いの実装面または配線面が対向す
るように配設して、冷媒に浸漬させるように形成したも
のである。

これにより冷媒の気化による上昇と凝宿による降下とは
それぞれ異なった箇所によって行われることになり、前
述のように上昇と降下との流れが交錯することを避ける
ことができる。

したがって、冷媒の対流が促進され冷却効率の向上が得
られる。

〔実施例〕

以下本発明を第１図の一実施例を示す側面断面図によっ
て詳細に説明する。尚、企図を通じ、同一符号は同一対
象物を示す。

電子部品５が実装された、そ−れぞれのプリント板４は
互いの実装面４Ａは実装面４Ａに、配線面４Ｂは配線面
４Ｂにそれぞれ対向されるように所定間隔で配列して、
冷媒６に浸漬されるように構成したものである。

このように構成すると、冷媒６の気化による上昇はプリ
ント板４の実装面４Ａによって仕切られた箇所を矢印Ｃ
のように行われ、一方、凝縮による降下はプリント板４
の配線面４Ｂによって仕、切られた箇所を矢印りのよう
に行われる。

したがって、それぞれのプリント板４が整流板の働きを
し、従来のように上昇と降下との流れが交錯することは
避けられるため、矢印Ｅのような冷媒６のスムーズな対
流が行われる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明は冷媒に浸漬されるプリン
ト板は互いの実装面は実装面に、配線面は配線面にそれ
ぞれ対向されるように配列したものである。

これにより、冷媒の気化による上昇と、凝縮による降下
との対流がスムーズに行われるようになり、更に、この
対流は外力による対流でなく、電子部品の発熱により生
じる自然対流によるものであり、従来に比較して冷却効
率の向上が図れ実用的効果は大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の側面断面図、第２図は従来
の側面断面図を示す。図において、１はケース、　　　　　　　２は凝縮器、３はフィン、
　　　　　　　４はプリント板、５は電子部品、　　　
　　６は冷媒を示す。

【特許請求の範囲】