JPS6236534U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例による半導体製造
装置を示す断面図、第２図は従来の半導体製造装
置を示す断面図である。 図において、１はＩＣチツプ、２ははんだ箔、
４はリードフレーム、５はヒータブロツク、７は
荷重、９はリードフレームに設けた穴、１０は溶
融はんだ、１１は溶融はんだを圧入するための治
具である。なお、各図中の同一符号は同一または
相当部分を示す。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ヒータブロツク上にリードフレームを載置
   し、このリードフレームにダイボンド用封着剤に
   よりＩＣチツプを固着させる半導体製造装置にお
   いて、前記リードフレームのダイスパツド中心部
   に液状のダイボンド用封着剤を供給する穴を設け
   、一方、下方から前記穴を通して前記ダイボンド
   用封着剤を圧入するダイボンド用封着剤圧入機構
   を備えたことを特徴とする半導体製造装置。 (2) リードフレームのダイスパツド中心部に設
   ける穴形状をＩＣチツプの形状に相似の形状とし
   たことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第(1
   )項記載の半導体製造装置。