JPS6236091A - セラミツクスのメタライズ法 - Google Patents
セラミツクスのメタライズ法Info
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- JPS6236091A JPS6236091A JP17658885A JP17658885A JPS6236091A JP S6236091 A JPS6236091 A JP S6236091A JP 17658885 A JP17658885 A JP 17658885A JP 17658885 A JP17658885 A JP 17658885A JP S6236091 A JPS6236091 A JP S6236091A
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- Japan
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- copper
- zinc
- ceramics
- metallized layer
- oxide
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/105—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by conversion of non-conductive material on or in the support into conductive material, e.g. by using an energy beam
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、セラミックスのメタライズ法に関する。
従来技術とその問題点
セラミックスは、一般に耐熱性、耐磨耗性、絶縁性等に
優れているものの、耐衝撃性に劣る為、構造材料として
は、金属との接合体として使用されることが多い。セラ
ミックスと金属とを接合する場合には、予めセラミック
ス表面をメタライズしておく必要があり、又セラミック
スを導電材料として使用する場合にも、その表面をメタ
ライズしておく必要がある。
優れているものの、耐衝撃性に劣る為、構造材料として
は、金属との接合体として使用されることが多い。セラ
ミックスと金属とを接合する場合には、予めセラミック
ス表面をメタライズしておく必要があり、又セラミック
スを導電材料として使用する場合にも、その表面をメタ
ライズしておく必要がある。
セラミックスのメタライズ法としては、テレフンケン法
、活性金属法、水素化合物法、酸化物ソルダー法、炭酸
銀法等が知られているが、テレフンケン法以外の方法は
、はとんど使用されていない。これは、工程が複雑であ
るのみならず、得られたメタライズ層の接着強度、耐熱
衝撃性、耐化学薬品性等が充分でない場合が多いからで
ある。
、活性金属法、水素化合物法、酸化物ソルダー法、炭酸
銀法等が知られているが、テレフンケン法以外の方法は
、はとんど使用されていない。これは、工程が複雑であ
るのみならず、得られたメタライズ層の接着強度、耐熱
衝撃性、耐化学薬品性等が充分でない場合が多いからで
ある。
現在一般的に使用されているテレフンケン法においては
、セラミックス表面にモリブデン−マンガンを被覆し、
非酸化性雰囲気中１４００〜１７００℃程度の高温で焼
き付は処理した後、金属メッキを行ない、次いで再度非
酸化性雰囲気中で加熱することにより、安定化したメタ
ライズ層を形成させている。しかしながら、この方法に
おいても、多段階にわたる煩雑な工程が必要であり、加
熱温度が高いという欠点が存在する。
、セラミックス表面にモリブデン−マンガンを被覆し、
非酸化性雰囲気中１４００〜１７００℃程度の高温で焼
き付は処理した後、金属メッキを行ない、次いで再度非
酸化性雰囲気中で加熱することにより、安定化したメタ
ライズ層を形成させている。しかしながら、この方法に
おいても、多段階にわたる煩雑な工程が必要であり、加
熱温度が高いという欠点が存在する。
本発明者等は、従来技術の上記の如ぎ欠点を解消するべ
く研究を進めた結果、炭酸銅、硫酸銅、硫化銅、酸化銅
及び塩化銅の少なくとも１種と５ｉ０２及びカオリンの
少なくとも１種との混合物、或いは該混合物に酸化スズ
を加えた配合物、該混合物にパラジウム、酸化パラジウ
ム及び塩化白金の少なくとも１種を加えた配合物、又は
該混合物に希土類元素及びその化合物の少なくとも１種
を加えた配合物をセラミックスをメタライズする際の被
覆材として使用する場合には、比較的低温下の簡易な工
程により接着強度、耐熱衝撃性、耐化学薬品性、導電性
等の諸物性に優れたメタライズ層がセラミックス上に形
成されることを見出し、これ等の知見に基〈発明につい
ですでに特許出願済である（特開昭５９−２０７８８７
号、特開昭６０−２１８８８号、特願昭５９−２０７６
８５号、特願昭５９−２６９９００号、特願昭６０−５
２８４３号等）。
く研究を進めた結果、炭酸銅、硫酸銅、硫化銅、酸化銅
及び塩化銅の少なくとも１種と５ｉ０２及びカオリンの
少なくとも１種との混合物、或いは該混合物に酸化スズ
を加えた配合物、該混合物にパラジウム、酸化パラジウ
ム及び塩化白金の少なくとも１種を加えた配合物、又は
該混合物に希土類元素及びその化合物の少なくとも１種
を加えた配合物をセラミックスをメタライズする際の被
覆材として使用する場合には、比較的低温下の簡易な工
程により接着強度、耐熱衝撃性、耐化学薬品性、導電性
等の諸物性に優れたメタライズ層がセラミックス上に形
成されることを見出し、これ等の知見に基〈発明につい
ですでに特許出願済である（特開昭５９−２０７８８７
号、特開昭６０−２１８８８号、特願昭５９−２０７６
８５号、特願昭５９−２６９９００号、特願昭６０−５
２８４３号等）。
問題点を解決するための手段
本発明者は、セラミックスのメタライズ法につき更に研
究を進めた結果、炭酸銅等の銅化合物、ＳｉＯ２及びカ
オリンの少なくとも１種並びに亜鉛及びその化合物の少
なくとも１種からなる混合物をセラミックスの被覆材と
して使用する場合には、やはり低温下での簡易な操作に
より、各種の物性に優れ、更に接着強度及び耐磨耗性が
著しく向上したメタライズ層が得られることを見出し、
本発明を完成した。
究を進めた結果、炭酸銅等の銅化合物、ＳｉＯ２及びカ
オリンの少なくとも１種並びに亜鉛及びその化合物の少
なくとも１種からなる混合物をセラミックスの被覆材と
して使用する場合には、やはり低温下での簡易な操作に
より、各種の物性に優れ、更に接着強度及び耐磨耗性が
著しく向上したメタライズ層が得られることを見出し、
本発明を完成した。
即ち、本発明は、（ｉ）炭酸銅、硫酸銅、硫化銅、酸化
銅及び塩化銅の少なくとも１種、（ｉｉ ）ＳｔＯ２及
びカオリンの少なくとも１種、並びに（ｉｉｉ ）亜鉛
及びその化合物の少なくとも１種からなる混合物をセラ
ミックス表面に被覆し、酸化性雰囲気中９００〜１３０
０℃で焼付けた後、焼付は層を還元処理することを特徴
とするセラミックスのメタライズ法に係る。
銅及び塩化銅の少なくとも１種、（ｉｉ ）ＳｔＯ２及
びカオリンの少なくとも１種、並びに（ｉｉｉ ）亜鉛
及びその化合物の少なくとも１種からなる混合物をセラ
ミックス表面に被覆し、酸化性雰囲気中９００〜１３０
０℃で焼付けた後、焼付は層を還元処理することを特徴
とするセラミックスのメタライズ法に係る。
本発明において被覆材として使用する炭酸銅、硫酸銅、
硫化銅、酸化銅及び塩化銅は、いずれも通常粉末の形態
で用いる。粉末の粒度は、特に限定されないが、通常１
００μｍ以下程度より好ましくは５０μｍ以下である。
硫化銅、酸化銅及び塩化銅は、いずれも通常粉末の形態
で用いる。粉末の粒度は、特に限定されないが、通常１
００μｍ以下程度より好ましくは５０μｍ以下である。
ＳｉＯ２及びカオリンも、粉末として使用することが好
ましく、その粒度は、上記銅化合物の場合と同様である
。
ましく、その粒度は、上記銅化合物の場合と同様である
。
本発明においては、被覆材として亜鉛及びその化合物の
少なくとも１種を併用することが必要であり、このこと
によりメタライズ層の接着強度及び耐磨耗性が著しく向
上する。亜鉛化合物としては、例えば酸化亜鉛、炭酸亜
鉛、リン酸亜鉛、塩化亜鉛、シアン化亜鉛、硫化亜鉛、
水酸化亜鉛、窒化亜鉛等を挙げることができる。亜鉛及
びその化合物も、粉末として使用することが好ましく、
その粒度は、前記銅化合物の場合と同様である。
少なくとも１種を併用することが必要であり、このこと
によりメタライズ層の接着強度及び耐磨耗性が著しく向
上する。亜鉛化合物としては、例えば酸化亜鉛、炭酸亜
鉛、リン酸亜鉛、塩化亜鉛、シアン化亜鉛、硫化亜鉛、
水酸化亜鉛、窒化亜鉛等を挙げることができる。亜鉛及
びその化合物も、粉末として使用することが好ましく、
その粒度は、前記銅化合物の場合と同様である。
本発明法で用いる被覆材における各成分の使用割合は、
炭酸銅、硫酸銅、硫化銅、酸化銅及び塩化銅の少なくと
も１種８０〜３０重量％程度、ＳｉＯ２及びカオリンの
少なくとも１種５〜３０重量％程度（好ましくは８〜２
０重母％）、亜鉛及びその化合物の少なくとも１種３〜
６０重量％程度（好ましくは５〜３０重量％）とするの
が適当である。ＳｉＯ２及び／又はカオリンが５重量％
未満の場合には、メタライズ層表面の平滑性及び光沢が
不充分となることがあり、一方３０重量％を上回る場合
には、メタライズ層の導電性が低下する傾向があるので
好ましくない。また、亜鉛及びその化合物の少なくとも
１種が３重量％未満又は６０重ω％を上回る場合には、
メタライズ層の接着強度が充分に向上しないので、いず
れち好ましくない。
炭酸銅、硫酸銅、硫化銅、酸化銅及び塩化銅の少なくと
も１種８０〜３０重量％程度、ＳｉＯ２及びカオリンの
少なくとも１種５〜３０重量％程度（好ましくは８〜２
０重母％）、亜鉛及びその化合物の少なくとも１種３〜
６０重量％程度（好ましくは５〜３０重量％）とするの
が適当である。ＳｉＯ２及び／又はカオリンが５重量％
未満の場合には、メタライズ層表面の平滑性及び光沢が
不充分となることがあり、一方３０重量％を上回る場合
には、メタライズ層の導電性が低下する傾向があるので
好ましくない。また、亜鉛及びその化合物の少なくとも
１種が３重量％未満又は６０重ω％を上回る場合には、
メタライズ層の接着強度が充分に向上しないので、いず
れち好ましくない。
本発明方法は、通常以下の様にして実施される。
上記の組成を有する被覆材を粉末状態で又はペースト化
して、メタライズ層を形成すべきセラミックス表面に撒
布又は塗布して被覆する。ベースｌ−化する場合に、は
、粉末混合物に適宜バインダー及びその溶剤、例えばバ
ルサム、スクリーンオイル等を適り加えればよい。セラ
ミックスに対する被覆ｍは、特に限定されず、所望のメ
タライズ層の厚さに応じて適宜決定される。次いで、被
覆されたセラミックスを酸化性雰囲気中で加熱し、被覆
層を焼付ける。酸化性雰囲気としては、特に限定されな
いが、特殊なものを使用する必要はなく、空気、空気と
窒素との混合気等を使用すればよい。
して、メタライズ層を形成すべきセラミックス表面に撒
布又は塗布して被覆する。ベースｌ−化する場合に、は
、粉末混合物に適宜バインダー及びその溶剤、例えばバ
ルサム、スクリーンオイル等を適り加えればよい。セラ
ミックスに対する被覆ｍは、特に限定されず、所望のメ
タライズ層の厚さに応じて適宜決定される。次いで、被
覆されたセラミックスを酸化性雰囲気中で加熱し、被覆
層を焼付ける。酸化性雰囲気としては、特に限定されな
いが、特殊なものを使用する必要はなく、空気、空気と
窒素との混合気等を使用すればよい。
加熱条件は、セラミックスの形状及び寸法、被覆材の組
成及び被覆量等により変り得るが、通常９００〜１３０
０℃程度で５〜６０分間程分間熱する。かくして、酸化
銅以外の銅化合物は酸化銅となり、亜鉛及び／又は酸化
亜鉛以外の亜鉛化合物は酸化亜鉛となって、酸化銅及び
酸化亜鉛を主体とし且つ５ｉ０２及び／又はカオリン粉
末を含有する被膜がセラミックスに密着する。この際、
酸化銅の融液の一部がセラミックス内に浸透するので、
得られるメタライズ層の接養強度が向上する。又、亜鉛
及び／又はその化合物の併用により、メタライズ層の接
着強度が茗しく改善されるのみならず、耐磨耗性も大き
く改善される。更に、Ｓ ！ ０２及び／又はカオリン
の使用により、メタライズ層の均一性、表面の平滑性及
び光沢が著しく高められる。加熱温度が９００℃未満の
場合には、セラミックス内への酸化銅融液の浸透が充分
でない為、接着強度が不充分となり、一方１３００℃を
上回る場合には、被覆層の粘性が低下して、流出する危
険性がある。
成及び被覆量等により変り得るが、通常９００〜１３０
０℃程度で５〜６０分間程分間熱する。かくして、酸化
銅以外の銅化合物は酸化銅となり、亜鉛及び／又は酸化
亜鉛以外の亜鉛化合物は酸化亜鉛となって、酸化銅及び
酸化亜鉛を主体とし且つ５ｉ０２及び／又はカオリン粉
末を含有する被膜がセラミックスに密着する。この際、
酸化銅の融液の一部がセラミックス内に浸透するので、
得られるメタライズ層の接養強度が向上する。又、亜鉛
及び／又はその化合物の併用により、メタライズ層の接
着強度が茗しく改善されるのみならず、耐磨耗性も大き
く改善される。更に、Ｓ ！ ０２及び／又はカオリン
の使用により、メタライズ層の均一性、表面の平滑性及
び光沢が著しく高められる。加熱温度が９００℃未満の
場合には、セラミックス内への酸化銅融液の浸透が充分
でない為、接着強度が不充分となり、一方１３００℃を
上回る場合には、被覆層の粘性が低下して、流出する危
険性がある。
次いで、上記の如くして焼付は層を形成されたセラミッ
クスを還元処理する。還元方法は、酸化銅及び酸化亜鉛
が銅及び亜鉛に還元されるならば、特に限定されない。
クスを還元処理する。還元方法は、酸化銅及び酸化亜鉛
が銅及び亜鉛に還元されるならば、特に限定されない。
代表的な還元処理方法としては、水素雰囲気、−酸化炭
素雰囲気等の還元性雰囲気中での加熱、エタノール、メ
タノール、プロパツール等のアルコール類、石油ベンジ
ン、ホルムアルデヒド等の還元性溶媒への浸漬、ジメチ
ルアミンボラン水溶液への浸漬等を挙げることができる
。還元性雰囲気中で加熱する場合の温度は、焼付は層の
分解、変質等を防ぐために前記焼付は温度よりも低いこ
とが好ましく、通常２００〜９００℃程度とし、時間は
通常５〜６０分間程度とする。また、還元性溶媒への浸
漬による場合は、セラミックスを通常２００〜５００℃
程度好ましくは３００℃前後に加熱後上記還元性溶媒に
１０〜６０秒間程度浸漬すれば良い。また、ジメチルア
ミンボラン水溶液への浸漬による場合は、セラミックス
を通常４０〜６０℃程度に加熱後、該水溶液に１０〜６
０秒間程度浸漬すれば良い。
素雰囲気等の還元性雰囲気中での加熱、エタノール、メ
タノール、プロパツール等のアルコール類、石油ベンジ
ン、ホルムアルデヒド等の還元性溶媒への浸漬、ジメチ
ルアミンボラン水溶液への浸漬等を挙げることができる
。還元性雰囲気中で加熱する場合の温度は、焼付は層の
分解、変質等を防ぐために前記焼付は温度よりも低いこ
とが好ましく、通常２００〜９００℃程度とし、時間は
通常５〜６０分間程度とする。また、還元性溶媒への浸
漬による場合は、セラミックスを通常２００〜５００℃
程度好ましくは３００℃前後に加熱後上記還元性溶媒に
１０〜６０秒間程度浸漬すれば良い。また、ジメチルア
ミンボラン水溶液への浸漬による場合は、セラミックス
を通常４０〜６０℃程度に加熱後、該水溶液に１０〜６
０秒間程度浸漬すれば良い。
上記還元処理により極めて優れた導電性を有する銅−亜
鉛を主体とするメタライズ層がセラミックス表面に形成
される。このメタライズ層表面には、通常、亜鉛の結晶
が認められる。
鉛を主体とするメタライズ層がセラミックス表面に形成
される。このメタライズ層表面には、通常、亜鉛の結晶
が認められる。
斯くしてメタライズされたセラミックスには、必要に応
じて、常法例えばロウ接等により、各種金属を容易に接
合することができる。
じて、常法例えばロウ接等により、各種金属を容易に接
合することができる。
本発明によりメタライズできるセラミックスとしては、
特に限定されず、例えば窒化珪素、サイアロン、炭化珪
素、窒化アルミニウム等の非酸化物系セラミックス、ア
ルミナ、ジルコニア、ムライト、ベリリア、マグネシア
、コージライト等の酸化物系セラミックスを挙げること
かできる。
特に限定されず、例えば窒化珪素、サイアロン、炭化珪
素、窒化アルミニウム等の非酸化物系セラミックス、ア
ルミナ、ジルコニア、ムライト、ベリリア、マグネシア
、コージライト等の酸化物系セラミックスを挙げること
かできる。
発明の効果
本発明によれば、従来法に比べて低温で焼付は後、還元
処理するという極めて簡便な操作で、セラミックス表面
にメタライズ層が形成できる。得られたメタライズ層は
、導電性に優れ且つ接着強度、耐磨耗性及び耐化学薬品
性が極めて高く、またメタライズ層の均一性、特に表面
の平滑性及び光沢に優れているので、商品価値が高い。
処理するという極めて簡便な操作で、セラミックス表面
にメタライズ層が形成できる。得られたメタライズ層は
、導電性に優れ且つ接着強度、耐磨耗性及び耐化学薬品
性が極めて高く、またメタライズ層の均一性、特に表面
の平滑性及び光沢に優れているので、商品価値が高い。
本発明によりメタライズされたセラミックスは、上記の
如き性能を有するので、セラミックスパッケージ、ＩＣ
基板のプリント配線等の電子部品、セラミックスを用い
た耐磨耗性部品、耐熱性部品等に好適に使用できる。
如き性能を有するので、セラミックスパッケージ、ＩＣ
基板のプリント配線等の電子部品、セラミックスを用い
た耐磨耗性部品、耐熱性部品等に好適に使用できる。
実 施 例
以下、実施例を挙げて、本発明を更に具体的に説明する
。
。
実施例１
酸化銅粉末（粒度５μｍ）６０重量部に対してカオリン
粉末（粒度５μｍ）１０重口部、酸化亜鉛粉末（粒度５
μｍ）３０重ω部及びバルサム１０１を部を混合してペ
ースト状とし、これを平板正方形の窒化珪素、サイアロ
ン、炭化珪素、アルミナ及びジルコニアの夫々の焼結体
の表面に０、１ （Ｊ／Ｃ１１２ｍ布した。次いで、電
気炉を用いて空気中にて各焼結体を１１００℃で２０分
間焼成し、焼付は被覆層を形成した。引続き焼成したも
のを乾燥器中で５０℃に加熱した俊、ジメチルアミンボ
ランの５％水溶液中に浸漬した。これによって焼付は被
覆層が還元され、金属銅−亜鉛を主体とするメタライズ
層が形成された。下記第１表に還元前後における電気抵
抗値（電圧１０００Ｖ）を示す。還元後のメタライズ層
は、極めて優れた導電性を有していることが明らかであ
る。
粉末（粒度５μｍ）１０重口部、酸化亜鉛粉末（粒度５
μｍ）３０重ω部及びバルサム１０１を部を混合してペ
ースト状とし、これを平板正方形の窒化珪素、サイアロ
ン、炭化珪素、アルミナ及びジルコニアの夫々の焼結体
の表面に０、１ （Ｊ／Ｃ１１２ｍ布した。次いで、電
気炉を用いて空気中にて各焼結体を１１００℃で２０分
間焼成し、焼付は被覆層を形成した。引続き焼成したも
のを乾燥器中で５０℃に加熱した俊、ジメチルアミンボ
ランの５％水溶液中に浸漬した。これによって焼付は被
覆層が還元され、金属銅−亜鉛を主体とするメタライズ
層が形成された。下記第１表に還元前後における電気抵
抗値（電圧１０００Ｖ）を示す。還元後のメタライズ層
は、極めて優れた導電性を有していることが明らかであ
る。
上記で形成されたメタライズ層の耐磨耗性を調べるため
、メタライズ層の表面をサンドペーパーで摩擦したとこ
ろ、殆んど傷が付かず、耐磨耗性が著しく向上している
ことが判った。
、メタライズ層の表面をサンドペーパーで摩擦したとこ
ろ、殆んど傷が付かず、耐磨耗性が著しく向上している
ことが判った。
かくして得たメタライズ層を有する各セラミックスと銅
片とを銀ロウを用いてロウ接し、秤Ｍ２ｔｏｎ 、及び
荷重速度５ ｍｍ７１ｎの引張試験機を用いて、メタラ
イズ層の接着強度を測定したところ、第１表に示す如く
、いずれも極めて強く接着されていることが判明した。
片とを銀ロウを用いてロウ接し、秤Ｍ２ｔｏｎ 、及び
荷重速度５ ｍｍ７１ｎの引張試験機を用いて、メタラ
イズ層の接着強度を測定したところ、第１表に示す如く
、いずれも極めて強く接着されていることが判明した。
第 １ 表
実施例２
酸化亜鉛粉末に代えて亜鉛粉末（粒度５μｍ）を用いた
他は、実施例１と同様にしてメタライズ層を形成した。
他は、実施例１と同様にしてメタライズ層を形成した。
メタライズ層の耐磨耗性を実施例１と同様にして調べた
ところ、著しく向上していることが判った。また、メタ
ライズ層の導電性及び接着強度も、下記第２表に示す通
り、極めて優れていることが判った。
ところ、著しく向上していることが判った。また、メタ
ライズ層の導電性及び接着強度も、下記第２表に示す通
り、極めて優れていることが判った。
第 ２ 表
（以 上）
Claims (1)
- （１）（ｉ）炭酸銅、硫酸銅、硫化銅、酸化銅及び塩化
銅の少なくとも１種、（ｉｉ）ＳｉＯ＿２及びカオリン
の少なくとも１種、並びに（ｉｉｉ）亜鉛及びその化合
物の少なくとも１種からなる混合物をセラミックス表面
に被覆し、酸化性雰囲気中９００〜１３００℃で焼付け
た後、焼付け層を還元処理することを特徴とするセラミ
ックスのメタライズ法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17658885A JPH0232235B2 (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | Seramitsukusunometaraizuho |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17658885A JPH0232235B2 (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | Seramitsukusunometaraizuho |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6236091A true JPS6236091A (ja) | 1987-02-17 |
| JPH0232235B2 JPH0232235B2 (ja) | 1990-07-19 |
Family
ID=16016186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17658885A Expired - Lifetime JPH0232235B2 (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | Seramitsukusunometaraizuho |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0232235B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111517811A (zh) * | 2019-06-19 | 2020-08-11 | 贝国平 | 一种陶瓷pcb基板的快速等离子烧结制备方法 |
-
1985
- 1985-08-09 JP JP17658885A patent/JPH0232235B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111517811A (zh) * | 2019-06-19 | 2020-08-11 | 贝国平 | 一种陶瓷pcb基板的快速等离子烧结制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0232235B2 (ja) | 1990-07-19 |
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