JPS6234754A - 面加工方法 - Google Patents
面加工方法Info
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- JPS6234754A JPS6234754A JP60160893A JP16089385A JPS6234754A JP S6234754 A JPS6234754 A JP S6234754A JP 60160893 A JP60160893 A JP 60160893A JP 16089385 A JP16089385 A JP 16089385A JP S6234754 A JPS6234754 A JP S6234754A
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- cutting
- cutting path
- tool
- surface machining
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
- G05B19/41—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by interpolation, e.g. the computation of intermediate points between programmed end points to define the path to be followed and the rate of travel along that path
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/49—Nc machine tool, till multiple
- G05B2219/49381—Raster, line servo, area machining, cutting, facing
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/49—Nc machine tool, till multiple
- G05B2219/49392—Multipasses, segmentation of cut, paraxial cutting
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computing Systems (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Numerical Control (AREA)
- Milling Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は面加工方法に係り、特に切削通路に沿って工具
を移動させて領域内部の面加工を行い、しかる後所定量
シフトした次の切削通路に沿って工具を移動させて面加
工を行い、これら面加工を繰り返して予め定められた閉
曲線により囲まれた領域内部の面加工を行う面加工方法
に関する。
を移動させて領域内部の面加工を行い、しかる後所定量
シフトした次の切削通路に沿って工具を移動させて面加
工を行い、これら面加工を繰り返して予め定められた閉
曲線により囲まれた領域内部の面加工を行う面加工方法
に関する。
〈従来技術〉
数値制御加工として、閉曲線に囲まれた領域であって該
閉曲線の外側より突出した部分を面加工する領域加工が
ある。
閉曲線の外側より突出した部分を面加工する領域加工が
ある。
かかる領域加工（面加工）においては、（、）第５図に
示す領域ＡＲの閉曲線ＣＣＬと、切削通路ＰＴｉ（ｉ＝
１．２・・）の方向（Ａ矢印方向）と、切削通路ＰＴｉ
に沿った面加工終了毎に工具ＴＬを所定切込量シフトさ
せるシフト方向（Ｂ矢印方向）と、切込量Ｐ等を特定す
るデータを入力し、 （ｂ）これら入力データに基づいて切削通路ＰＴｉを生
成し、 （Ｃ）該生成された切削通路ＰＴｉの加工開始点Ｐ。
示す領域ＡＲの閉曲線ＣＣＬと、切削通路ＰＴｉ（ｉ＝
１．２・・）の方向（Ａ矢印方向）と、切削通路ＰＴｉ
に沿った面加工終了毎に工具ＴＬを所定切込量シフトさ
せるシフト方向（Ｂ矢印方向）と、切込量Ｐ等を特定す
るデータを入力し、 （ｂ）これら入力データに基づいて切削通路ＰＴｉを生
成し、 （Ｃ）該生成された切削通路ＰＴｉの加工開始点Ｐ。
から加工終了点Ｑ、迄該切削通路ＰＴｉに沿って工具Ｔ
Ｌを移動させて加工を行い、 （ｄ）該切削通路の加工終了後に工具を前記切込量Ｐだ
けシフト方向にシフトした次の切削通路Ｐ Ｔ、＋、を
求め、 （ｅ）シかる後ポイントＰ、や、を切削通路ＰＴｉヤ、
の加工開始点、ポイントＱ１や、を加工終了点としてポ
イントＰ、１からポイントＱ、＋、迄工具を移動させて
加工を行い（１方向切削）、あるいはポイントＱ、＋１
を切削通路ＰＴｉ＋、の加工開始点、ポイントＰｉ ＋
１を加工終了点としてポイントＱ１＋１からポイント
Ｐ、＋、迄工具を移動させて加工を行い（往復切削）、 （ｆ）以後これら１方向切削あるいは往復切削動作を繰
り返して領域ＡＲの面加工を行う。
Ｌを移動させて加工を行い、 （ｄ）該切削通路の加工終了後に工具を前記切込量Ｐだ
けシフト方向にシフトした次の切削通路Ｐ Ｔ、＋、を
求め、 （ｅ）シかる後ポイントＰ、や、を切削通路ＰＴｉヤ、
の加工開始点、ポイントＱ１や、を加工終了点としてポ
イントＰ、１からポイントＱ、＋、迄工具を移動させて
加工を行い（１方向切削）、あるいはポイントＱ、＋１
を切削通路ＰＴｉ＋、の加工開始点、ポイントＰｉ ＋
１を加工終了点としてポイントＱ１＋１からポイント
Ｐ、＋、迄工具を移動させて加工を行い（往復切削）、 （ｆ）以後これら１方向切削あるいは往復切削動作を繰
り返して領域ＡＲの面加工を行う。
〈発明が解決しようとしている問題点〉ところで、従来
の面加工方法においては各切削通路ＰＴｉにおけろ加工
開始点や加工終了点の位置を適当に定めているため工具
パスが長（なって、換言すれば面加工していない時間が
長くなって加工効率が悪くなるという問題があった。
の面加工方法においては各切削通路ＰＴｉにおけろ加工
開始点や加工終了点の位置を適当に定めているため工具
パスが長（なって、換言すれば面加工していない時間が
長くなって加工効率が悪くなるという問題があった。
又、従来においては実際の切込量Ｐを適当に決定してい
るため切込量が小さすぎて切削回数（切削通路数）が多
くなって加工効率を低下させたり、あるいは切込量が均
一にならない（たとえば最終回に非常に小になる）とい
う問題があった。
るため切込量が小さすぎて切削回数（切削通路数）が多
くなって加工効率を低下させたり、あるいは切込量が均
一にならない（たとえば最終回に非常に小になる）とい
う問題があった。
以上から、本発明の目的は工具パスを短くできると共に
、切削回数を少なくでき、しかも切込量を均一にできる
面加工方法を提供することである。
、切削回数を少なくでき、しかも切込量を均一にできる
面加工方法を提供することである。
く問題点を解決するための手段〉
第１図は本発明の概略説明図である。
ＣＣＬは閉曲線、
ＡＲ（斜線部）は閉曲線ＣＣＬにより囲まれた面加工さ
れる・領域、 ＯＦＣζよ閉曲線ＣＣＬを外側に余肉厚さＴとクリアラ
ンス量Ｃの和だけオフセットしたオフセット曲線、 ＯＦＧ’は閉曲線を外側に（Ｔ＋Ｃ＋Ｒ）オフセットし
たオフセット曲線（ただし、Ｒば工具半径）、 Ｒ１は有効工具径、 Ａ矢印は切削通路方向、 Ｂ矢印はシフト方向、 Ｗはシフト方向の領域ＡＲの幅、 ＰＴｉ（ｉ＝１．２・・）・・切削通路、Ｐは切込量で
ある。
れる・領域、 ＯＦＣζよ閉曲線ＣＣＬを外側に余肉厚さＴとクリアラ
ンス量Ｃの和だけオフセットしたオフセット曲線、 ＯＦＧ’は閉曲線を外側に（Ｔ＋Ｃ＋Ｒ）オフセットし
たオフセット曲線（ただし、Ｒば工具半径）、 Ｒ１は有効工具径、 Ａ矢印は切削通路方向、 Ｂ矢印はシフト方向、 Ｗはシフト方向の領域ＡＲの幅、 ＰＴｉ（ｉ＝１．２・・）・・切削通路、Ｐは切込量で
ある。
面加工方法の第１ステップにおいては閉曲線ＣＣＬから
所定量（＝ｒ＋Ｃ）外側にオフセットしたオフセット曲
＠ＯＦＣを求める。
所定量（＝ｒ＋Ｃ）外側にオフセットしたオフセット曲
＠ＯＦＣを求める。
第２ステップにおいてはオフセット曲線ＯＦＣに囲まれ
た領域のシフト方向（Ｂ矢印方向）における幅Ｗを求め
る。
た領域のシフト方向（Ｂ矢印方向）における幅Ｗを求め
る。
第３ステップにおいては前記幅Ｗをｎ等分（ｎは正整数
）した線分の長さのうち予め定められている最大切込量
以下で該最大切込量に最も近い長さを求め１、該長さを
実際の切込量Ｐとする。
）した線分の長さのうち予め定められている最大切込量
以下で該最大切込量に最も近い長さを求め１、該長さを
実際の切込量Ｐとする。
第４ステップにおいては１つの切削通路ＰＴｉに沿った
面加工終了後に工具を前記シフト方向に切込ｉＰシフト
させ、しかる後次の切削通路Ｐ Ｔ、＋。
面加工終了後に工具を前記シフト方向に切込ｉＰシフト
させ、しかる後次の切削通路Ｐ Ｔ、＋。
に沿って工具を移動させて面加工を行う。
く作用〉
面加工される領域ＡＲを特定する閉曲線ＣＣＬを外側に
（Ｔ＋Ｃ＋Ｒ）オフセットしたオフセット曲線ＯＦＣ’
上に各切削通路の加工開始点と加工終了点が位置するよ
うにすれば、確実に領域ＡＲの面加工ができると共に切
削通路方向の工具バスを最短にできる。
（Ｔ＋Ｃ＋Ｒ）オフセットしたオフセット曲線ＯＦＣ’
上に各切削通路の加工開始点と加工終了点が位置するよ
うにすれば、確実に領域ＡＲの面加工ができると共に切
削通路方向の工具バスを最短にできる。
又、領域の工具シフト方向の幅Ｗ８ｎ等分したときの分
割線分の長さが予め定められている最大切込量以下で該
最大切込量に最も近いとき該長さＷ ／ ｎを実際の切
込量Ｐとすれば、均一な切込量で（毎回Ｗ ／ ｎづつ
）面加工ができ、又少ない回数（＝ｎ回）で、すなわち
ｎ個の切削通路に沿って順次工具を移動させることによ
り面加工ができろ。
割線分の長さが予め定められている最大切込量以下で該
最大切込量に最も近いとき該長さＷ ／ ｎを実際の切
込量Ｐとすれば、均一な切込量で（毎回Ｗ ／ ｎづつ
）面加工ができ、又少ない回数（＝ｎ回）で、すなわち
ｎ個の切削通路に沿って順次工具を移動させることによ
り面加工ができろ。
従って、本発明においてはまず閉曲線ＣＣＬから所定量
（＝Ｔ＋Ｃ）外側にオフセットしたオフセット曲ＲｏＦ
Ｃを求め、ついで、 該オフセット曲線ＯＦＣに囲まれた領域のシフト方向（
Ｂ矢印方向）における幅Ｗを求め。
（＝Ｔ＋Ｃ）外側にオフセットしたオフセット曲ＲｏＦ
Ｃを求め、ついで、 該オフセット曲線ＯＦＣに囲まれた領域のシフト方向（
Ｂ矢印方向）における幅Ｗを求め。
幅Ｗ ｊｅｎ等分（ｎは正整数）した線分の長さが予め
定められている最大切込量以下で該最大切込量に最も近
くなる長さを求めて、該長さを実際の切込量Ｐとし、 領域ＡＲのシフト方向最下端位置をＹｏ、有効工具半径
をＲ１とするとき、シフト方向における第１番目の切削
通路ＰＴｉの位置Ｙを次式 ％式％ により求め、 余肉厚さをＴ１クリアランス量をＣ１工具半径をＲとす
るとき閉曲、＠ＣＣＬを外側に（Ｔ＋Ｃ＋Ｒ）オフセッ
トしたオフセット曲線ＯＦＣ’ と前記切削通路ＰＴｉ
との交点Ｐｉ、Ｑｉを求め、該切削通路ＰＴｉに沿って
交点Ｐ、から交点Ｑ、迄圃面加工、 該切削通路に沿った面加工をｎ回実行する。
定められている最大切込量以下で該最大切込量に最も近
くなる長さを求めて、該長さを実際の切込量Ｐとし、 領域ＡＲのシフト方向最下端位置をＹｏ、有効工具半径
をＲ１とするとき、シフト方向における第１番目の切削
通路ＰＴｉの位置Ｙを次式 ％式％ により求め、 余肉厚さをＴ１クリアランス量をＣ１工具半径をＲとす
るとき閉曲、＠ＣＣＬを外側に（Ｔ＋Ｃ＋Ｒ）オフセッ
トしたオフセット曲線ＯＦＣ’ と前記切削通路ＰＴｉ
との交点Ｐｉ、Ｑｉを求め、該切削通路ＰＴｉに沿って
交点Ｐ、から交点Ｑ、迄圃面加工、 該切削通路に沿った面加工をｎ回実行する。
〈実施例〉
第１図は本発明の概略説明図である。
ＣＣＬは閉曲線、
ＡＲ（斜線部）は閉曲１ｌｃｃＬにより囲まれた面加工
される領域、 ＯＦＣは閉曲線ＣＣＬを外側に余肉厚さＴとクリアラン
ス量Ｃの和だけオフセットしたオフセット曲線、 ＯＦＣ’は閉曲線を外側に（Ｔ＋Ｃ＋Ｒ）オフセットし
たオフセット曲Ｒ（ただし、Ｒは工具半径）、 Ｒ１は有効工具径、 Ａ矢印は切削通路方向、 Ｂ矢印はシフト方向、 Ｗはシフト方向の領域ＡＲの幅、 ＰＴｉ（ｉ＝１．２・・）・・切削通路、Ｐは切込量で
ある。
される領域、 ＯＦＣは閉曲線ＣＣＬを外側に余肉厚さＴとクリアラン
ス量Ｃの和だけオフセットしたオフセット曲線、 ＯＦＣ’は閉曲線を外側に（Ｔ＋Ｃ＋Ｒ）オフセットし
たオフセット曲Ｒ（ただし、Ｒは工具半径）、 Ｒ１は有効工具径、 Ａ矢印は切削通路方向、 Ｂ矢印はシフト方向、 Ｗはシフト方向の領域ＡＲの幅、 ＰＴｉ（ｉ＝１．２・・）・・切削通路、Ｐは切込量で
ある。
第２図は本発明の実施例ブロック、第３図は本発明の処
理の流れ図である。以下第１図、第２図、第３図に従っ
て本発明の面加工方法を説明する。
理の流れ図である。以下第１図、第２図、第３図に従っ
て本発明の面加工方法を説明する。
（１）操作笈１０１上のサイクルスタート釦を押圧すれ
ばプロセッサ１０２はＮＣデータ読取装置１０３をして
ＮＣテープ１０４から１ブロック分のＮＣデータを読み
取らす。尚、ＮＣテープには通常の通路データ、Ｇ機能
命令データ、Ｍ＋、Ｓ−、Ｔ−機能命令データに加えて
領域加工用（面加工用）のデータが記憶されており、Ｎ
Ｃプログラムの末尾にはプログラムエンドを示すＭコー
ド（ＭＯ２）が記憶されている。又、領域加工用データ
の始めには以降のデータが領域加工用データであること
を示す領域加工指令が置かれ、領域加工用データの終わ
りには領域加工データの終わりを示すコードが置かれて
いる。
ばプロセッサ１０２はＮＣデータ読取装置１０３をして
ＮＣテープ１０４から１ブロック分のＮＣデータを読み
取らす。尚、ＮＣテープには通常の通路データ、Ｇ機能
命令データ、Ｍ＋、Ｓ−、Ｔ−機能命令データに加えて
領域加工用（面加工用）のデータが記憶されており、Ｎ
Ｃプログラムの末尾にはプログラムエンドを示すＭコー
ド（ＭＯ２）が記憶されている。又、領域加工用データ
の始めには以降のデータが領域加工用データであること
を示す領域加工指令が置かれ、領域加工用データの終わ
りには領域加工データの終わりを示すコードが置かれて
いる。
（２） プロセッサ１０２はＲＯＭ１０５に記憶され
ている制御プログラムの制御により読み取ったＮＣデー
タがプログラムエンドを示す”ＭＯ２″であるかどうか
をチェックし、” Ｍ Ｏ２″であれば数値制御処理を
終了する。
ている制御プログラムの制御により読み取ったＮＣデー
タがプログラムエンドを示す”ＭＯ２″であるかどうか
をチェックし、” Ｍ Ｏ２″であれば数値制御処理を
終了する。
（３）一方、プロセッサ１０２は読み取ったＮＣデータ
がプログラムエンドを示す’ Ｍ Ｏ２”でなければ、
該ＮＣデータが領域加工指令であるがどうかをチェック
する。
がプログラムエンドを示す’ Ｍ Ｏ２”でなければ、
該ＮＣデータが領域加工指令であるがどうかをチェック
する。
（４） ＮＣＣデルが領域加工指令でなければプロセッ
サ１０２は通常の数値制御処理を実行する。
サ１０２は通常の数値制御処理を実行する。
たとえば、ＮＣデータがＭ＋、Ｓ−、Ｔ−機能命令であ
ればプロセッサはこれらをインタフェース回路１０６を
介して工作機［１０７に出力し、該工作機械１０７から
Ｍ−、Ｓ−、Ｔ−機能命令に対する処理完了を示す完了
信号が発生した時ＮＣデータ読取装置１０３をして次の
ＮＣデータを読み取らす。
ればプロセッサはこれらをインタフェース回路１０６を
介して工作機［１０７に出力し、該工作機械１０７から
Ｍ−、Ｓ−、Ｔ−機能命令に対する処理完了を示す完了
信号が発生した時ＮＣデータ読取装置１０３をして次の
ＮＣデータを読み取らす。
又、ＮＣデータが通路データであれば各軸のインクリメ
ンタル値Ｘ、、Ｙ、、Ｚ、を求め、該インクリメンタル
値と指令送り速度Ｆとから単位時間ΔＴ当たりの各軸移
動量ΔＸ、ΔＹ、ΔＺを求め、パルス分配器１０８に入
力する。
ンタル値Ｘ、、Ｙ、、Ｚ、を求め、該インクリメンタル
値と指令送り速度Ｆとから単位時間ΔＴ当たりの各軸移
動量ΔＸ、ΔＹ、ΔＺを求め、パルス分配器１０８に入
力する。
パルス分配器１０８は入力データ（ΔＸ、ΔＹ。
ΔＺ）に基づいて同時３軸のパルス分配演算を行って分
配パルスＸＰ、 Ｙｐ、 ＺＰを発生し、該分配パルス
を各軸ノサーホ回ｇ１０９Ｘ、ＩＱ９Ｙ。
配パルスＸＰ、 Ｙｐ、 ＺＰを発生し、該分配パルス
を各軸ノサーホ回ｇ１０９Ｘ、ＩＱ９Ｙ。
１０９Ｚに入力し、サーボモータｌｌ０Ｘ、１１０Ｙ、
１１０２を回転して工具を切削通路に沿って移動させる
。
１１０２を回転して工具を切削通路に沿って移動させる
。
又、プロセッサ１０２ば６７秒毎にワーキングメモリ１
１２に記憶されている各軸方向現在位置Ｘ、、 Ｙ、、
Ｚ、を次式 ％式％（１） により更新しく符号は移動方向に依存する）、同様に６
７秒毎にワーキングメモリ１１２に記憶されている残移
動量ｘ、、 ｙ、、 ｚ、 （ｘ、、 ｙ、、孔の初期
値はインクリメンタル値引、 ｙ、、 ｚ、である）を
次式 ％式％（２） により更新する。そして、プロセッサ１０２はＸ ＝Ｙ
＝Ｚ ＝Ｏ（３） となれば工具が目標位置に到達したものとしてＮＣデー
タ読取装置１０３をして次のＮＣデータを読み取らす。
１２に記憶されている各軸方向現在位置Ｘ、、 Ｙ、、
Ｚ、を次式 ％式％（１） により更新しく符号は移動方向に依存する）、同様に６
７秒毎にワーキングメモリ１１２に記憶されている残移
動量ｘ、、 ｙ、、 ｚ、 （ｘ、、 ｙ、、孔の初期
値はインクリメンタル値引、 ｙ、、 ｚ、である）を
次式 ％式％（２） により更新する。そして、プロセッサ１０２はＸ ＝Ｙ
＝Ｚ ＝Ｏ（３） となれば工具が目標位置に到達したものとしてＮＣデー
タ読取装置１０３をして次のＮＣデータを読み取らす。
（５）一方、ステップ（３）の判別処理においてＮＣデ
ータが領域加工指令であれば領域加工データの終わりを
示すコードが読み出される迄、プロセッサ１０２ばＮＣ
データ読取装置１０３をして領域加工データを読み取ら
せ、ＲＡＭＩＩＩに格納する。尚、領域加工データはた
とえば （ｉ１面加工かポケット加工かの別（面加工とする）（
ｉｉｌ領域ＡＲ（＋）外形線（閉曲：１Ｊｌ）ＣＣＬ％
特定する曲線データ、 （ｉｉ＋）切削通路方向データ（第１図Ａ矢印方向であ
り＋Ｘとする）、 ０ψシフト方向データ （第１図のＢ矢印方向であり−
Ｙとする）、 Ｍ最大切込量Ｄ１ 圓切削速度、 一余肉厚さＴ１ 一りリアランス量Ｃ 等である。
ータが領域加工指令であれば領域加工データの終わりを
示すコードが読み出される迄、プロセッサ１０２ばＮＣ
データ読取装置１０３をして領域加工データを読み取ら
せ、ＲＡＭＩＩＩに格納する。尚、領域加工データはた
とえば （ｉ１面加工かポケット加工かの別（面加工とする）（
ｉｉｌ領域ＡＲ（＋）外形線（閉曲：１Ｊｌ）ＣＣＬ％
特定する曲線データ、 （ｉｉ＋）切削通路方向データ（第１図Ａ矢印方向であ
り＋Ｘとする）、 ０ψシフト方向データ （第１図のＢ矢印方向であり−
Ｙとする）、 Ｍ最大切込量Ｄ１ 圓切削速度、 一余肉厚さＴ１ 一りリアランス量Ｃ 等である。
（６）領域加工データの読み取りが終了すればプロセッ
サ１０２は、閉曲ＭＣＣＬから余肉厚さＴとクリアラン
ス量Ｃを加算した距離ｄ （＝Ｔ＋Ｃ）だけオフセット
した曲＠０ＦＣ（第１図参照）を演算する。尚、オフセ
ット曲線ＯＦＣは以下の処理により求められる。すなわ
ち、第４図に示すように閉曲線ＣＣＬを特定する２つの
直線Ｓｌ。
サ１０２は、閉曲ＭＣＣＬから余肉厚さＴとクリアラン
ス量Ｃを加算した距離ｄ （＝Ｔ＋Ｃ）だけオフセット
した曲＠０ＦＣ（第１図参照）を演算する。尚、オフセ
ット曲線ＯＦＣは以下の処理により求められる。すなわ
ち、第４図に示すように閉曲線ＣＣＬを特定する２つの
直線Ｓｌ。
Ｓ２とすれば、直＄１８１，３２からそれぞれ距離ｄだ
け離れた直線Ｓｌ’ 、Ｓ２’を求め、直線Ｓｌ’、
Ｓ２’の交点Ｐ２を求めれば、該交点Ｐ２がオフセッ
ト曲＠ＯＦＣを特定する１つのポイントとなる。従って
、以下同様に交点を求め、ＲＡＭＩＩＩに記憶すればオ
フセット曲線ＯＦＣが求まることになる・。尚、オフセ
ット曲１０Ｆｃと共に、閉曲線ＣＣＬを外側に（Ｔ＋Ｃ
＋Ｒ）（ただし、Ｒは工具半径）オフセットしたオフセ
ット曲線ＯＦＧ’ も求めておく。
け離れた直線Ｓｌ’ 、Ｓ２’を求め、直線Ｓｌ’、
Ｓ２’の交点Ｐ２を求めれば、該交点Ｐ２がオフセッ
ト曲＠ＯＦＣを特定する１つのポイントとなる。従って
、以下同様に交点を求め、ＲＡＭＩＩＩに記憶すればオ
フセット曲線ＯＦＣが求まることになる・。尚、オフセ
ット曲１０Ｆｃと共に、閉曲線ＣＣＬを外側に（Ｔ＋Ｃ
＋Ｒ）（ただし、Ｒは工具半径）オフセットしたオフセ
ット曲線ＯＦＧ’ も求めておく。
（７）ついで、プロセッサ１０２はオフセット曲線ＯＦ
Ｃに囲まれた領域のシフト方向（Ｂ矢印方向）におけろ
幅Ｗを求める。
Ｃに囲まれた領域のシフト方向（Ｂ矢印方向）におけろ
幅Ｗを求める。
尚、オフセット曲９０Ｆｃのシフト方向における最上端
ポイントＰｕの座標値Ｙ１．８と最下端ポイントＰｄの
座標値Ｙ ｍ ｉ ｎを求めれば、次式％式％（４） により面加工領域のシフト方°向の幅Ｗが求まる。
ポイントＰｕの座標値Ｙ１．８と最下端ポイントＰｄの
座標値Ｙ ｍ ｉ ｎを求めれば、次式％式％（４） により面加工領域のシフト方°向の幅Ｗが求まる。
（８）幅Ｗが求まればプロセッサ１０２ば、該幅Ｗをｎ
等分（ｎは正整数）した線分の長さが予め定められてい
る最大切込量り以下で該最大切込量りに最゛も近い長さ
を求め、該長さを実際の切込量Ｐとする。
等分（ｎは正整数）した線分の長さが予め定められてい
る最大切込量り以下で該最大切込量りに最゛も近い長さ
を求め、該長さを実際の切込量Ｐとする。
（９）切込量Ｐが求まればプロセッサ１→ｉとする。
（圃ついで、プロセッサ１０２は有効工具半径をＲ１と
じてシフト方向における第ｉ番目の切削通路ＰＴｉの位
置Ｙを次式 ％式％（５） により求める。ただし、Ｙｏはオフセット曲線ＯＦＣの
最下位ポイントＰｄの座標値（＝Ｙｍ、、、）である。
じてシフト方向における第ｉ番目の切削通路ＰＴｉの位
置Ｙを次式 ％式％（５） により求める。ただし、Ｙｏはオフセット曲線ＯＦＣの
最下位ポイントＰｄの座標値（＝Ｙｍ、、、）である。
又、工具有効半径Ｒ１は工具半径Ｒと共に工具番号に対
応させてオフセットメモリ１１３に記憶されているから
、指令工具番号に対応する工具有効半径Ｒ１を該メモリ
から読み取ることにより得られる。
応させてオフセットメモリ１１３に記憶されているから
、指令工具番号に対応する工具有効半径Ｒ１を該メモリ
から読み取ることにより得られる。
＋１１１第ｉ切削通ＦＩｓＰＴｉのシフト方向位置Ｙが
求まれば、該切削通＃５ＰＴｉとオフセット曲１ｉ０Ｆ
ｃ’との交点Ｐｉ、Ｑｉを演算する。
求まれば、該切削通＃５ＰＴｉとオフセット曲１ｉ０Ｆ
ｃ’との交点Ｐｉ、Ｑｉを演算する。
尚、＋Ｘ方向への１方向切削によ９面加工する場合には
交点Ｐ、、 Ｑ、のうちＸ座標値が小さい交点が加工開
始点となり、又往復切削により加工する場合にはＸ座標
値が小さい点と大きな点とが交互に加工開始点となる。
交点Ｐ、、 Ｑ、のうちＸ座標値が小さい交点が加工開
始点となり、又往復切削により加工する場合にはＸ座標
値が小さい点と大きな点とが交互に加工開始点となる。
０乃加工開始点と加工終了点が求まればプロセッサ１０
２はステップ（４）における処理と同様の通路処理を行
って工具を加工開始点から加工終了点へ第ｉ切削通路Ｐ
Ｔｉに沿って移動させる。
２はステップ（４）における処理と同様の通路処理を行
って工具を加工開始点から加工終了点へ第ｉ切削通路Ｐ
Ｔｉに沿って移動させる。
（１３第ｉ切削通路に沿った加工が終了すればプロセッ
サ１０２はｉ ＝ ｎかどうかをチェックする。
サ１０２はｉ ＝ ｎかどうかをチェックする。
ｉ ＝＝ ｎであれば領域ＡＲの面加工が終了し、以後
ステップ（１）以降の処理が行われる。
ステップ（１）以降の処理が行われる。
（１４一方、ｉ ＜ ｎであればプロセッサはｉ ＋
１→ｉ によりｉを１歩進し、ステップ（１０１以降の処理を繰
り返す。
１→ｉ によりｉを１歩進し、ステップ（１０１以降の処理を繰
り返す。
尚、以上ではＮＣテープに領域加工指令を挿入しておき
、該領域加工指令につづく領域加工データを用いて切削
通路を順次生成し、該切削通路に沿って工具を移動させ
て面加工する場合について説明したが、本発明はかかる
場合に限らず、領域データをキーボードから入力した後
上記方法と略同様な方法でＮＣテープ（ＮＧデータ）を
作成し、該ＮＣテープをＮＧ装置に入力して面加工する
ように構成することもできる。ただし、第１２ステップ
において工具を移動する代わりに工具移動用のＮＧデー
タを作成する。
、該領域加工指令につづく領域加工データを用いて切削
通路を順次生成し、該切削通路に沿って工具を移動させ
て面加工する場合について説明したが、本発明はかかる
場合に限らず、領域データをキーボードから入力した後
上記方法と略同様な方法でＮＣテープ（ＮＧデータ）を
作成し、該ＮＣテープをＮＧ装置に入力して面加工する
ように構成することもできる。ただし、第１２ステップ
において工具を移動する代わりに工具移動用のＮＧデー
タを作成する。
〈発明の効果〉
以上本発明によれば、面加工されろ領域ＡＲを特定する
閉曲線ＣＣＬを外側に所定量（余肉厚さ、クリアランス
量、工具半径を加算した量）オフセットしたオフセット
曲線上に各切削通路の加工開始点と加工終了点が位置す
るようにしたから切削通路方向の工具パスを最短にでき
、しかも最大切込量に近い均一な切込量で（毎回Ｗ ／
ｎづつ）面加工ができ効率のよい面加工が可能になっ
た。
閉曲線ＣＣＬを外側に所定量（余肉厚さ、クリアランス
量、工具半径を加算した量）オフセットしたオフセット
曲線上に各切削通路の加工開始点と加工終了点が位置す
るようにしたから切削通路方向の工具パスを最短にでき
、しかも最大切込量に近い均一な切込量で（毎回Ｗ ／
ｎづつ）面加工ができ効率のよい面加工が可能になっ
た。
第１＠は本発明の概略説明図、
第２図は本発明を実親する装置のブロック図、第３図は
本発明にかかる面加工方法の処理の流れ図、 第４図はオフセット処理説明図、 第５図は従来方法の説明図である。 ＣＣＬ・・閉曲線、ＡＲ・・面加工される領域、ＯＦＧ
・・オフセット曲線、 ＯＦＧ’ ・・オフセット曲線、 Ｒ１・・有効工具径、Ｗ・・領域ＡＲの幅、ＰＴｉ（ｉ
＝１．２・・）・・切削通路、Ｐ・・切込量 特許出願人 ファナック株式会社代理人
弁理士 齋藤千幹第４図 第５図 手続補正書（自発） 昭和６１年０」曽日
本発明にかかる面加工方法の処理の流れ図、 第４図はオフセット処理説明図、 第５図は従来方法の説明図である。 ＣＣＬ・・閉曲線、ＡＲ・・面加工される領域、ＯＦＧ
・・オフセット曲線、 ＯＦＧ’ ・・オフセット曲線、 Ｒ１・・有効工具径、Ｗ・・領域ＡＲの幅、ＰＴｉ（ｉ
＝１．２・・）・・切削通路、Ｐ・・切込量 特許出願人 ファナック株式会社代理人
弁理士 齋藤千幹第４図 第５図 手続補正書（自発） 昭和６１年０」曽日
Claims (4)
- （１）切削通路に沿って工具を所定方向に移動させて領
域内部の面加工を行い、しかる後所定量シフトした次の
切削通路に沿って工具を移動させて面加工を行い、これ
ら面加工を繰り返して所定の閉曲線により囲まれた領域
内部の面加工を行う面加工方法において、 前記閉曲線から所定量外側にオフセットしたオフセット
曲線を求める第１ステップ、 オフセット曲線に囲まれた領域の前記シフト方向におけ
る幅Ｗを求める第２ステップ、 前記幅Ｗをｎ等分（ｎは正整数）した線分の長さのうち
予め定められている最大切込量以下で該最大切込量に最
も近い長さを求め、該長さを実際の切込量Ｐとする第３
ステップ、 １つの切削通路ＰＴ＿ｉに沿った面加工終了後に工具を
前記シフト方向に切込量Ｐシフトさせ、しかる後次の切
削通路ＰＴ＿ｉ＿＋＿１に沿って工具を移動させて面加
工を行う第４ステップ を有することを特徴とする面加工方法。 - （２）前記第１ステップにおける所定量は余肉厚さをＴ
、クリアランス量をＣとするとき、（Ｔ＋Ｃ）であるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の面加工
方法。 - （３）前記第４ステップは 前記シフト方向における切削通路ＰＴ＿ｉ＿＋＿１の位
置を求めるステップ、 余肉厚さをＴ、クリアランス量をＣ、工具半径をＲとす
るとき前記閉曲線を外側に（Ｔ＋Ｃ＋Ｒ）オフセットし
たオフセット曲線と前記切削通路ＰＴ＿ｉ＿＋＿１との
交点Ｐ＿ｉ、Ｑ＿ｉを求めるステップ、該切削通路ＰＴ
＿ｉ＿＋＿１に沿って交点Ｐ＿ｉから交点Ｑ＿ｉ迄面加
工するステップ を有することを特徴とする特許請求の範囲第（２）項記
載の面加工方法。 - （４）領域のシフト方向最下端位置をＹ＿ｏ、有効工具
半径をＲ＿ａとするとき、シフト方向における第ｉ番目
の切削通路の位置Ｙを次式 Ｙ＝Ｙ＿ｏ＋Ｗ−ｉ・Ｐ＋Ｒ により求めることを特徴とする特許請求の範囲第（３）
項記載の面加工方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60160893A JPS6234754A (ja) | 1985-07-20 | 1985-07-20 | 面加工方法 |
| DE8686904395T DE3688395T2 (de) | 1985-07-20 | 1986-07-21 | Verfahren zur flaechenbehandlung. |
| PCT/JP1986/000381 WO1987000475A1 (en) | 1985-07-20 | 1986-07-21 | Surface machining method |
| EP86904395A EP0231388B1 (en) | 1985-07-20 | 1986-07-21 | Surface machining method |
| KR1019870700222A KR910007256B1 (ko) | 1985-07-20 | 1986-07-21 | 면 가공 방법 |
| US07/043,349 US4764877A (en) | 1985-07-20 | 1986-07-21 | Surface cutting method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60160893A JPS6234754A (ja) | 1985-07-20 | 1985-07-20 | 面加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6234754A true JPS6234754A (ja) | 1987-02-14 |
| JPH0446705B2 JPH0446705B2 (ja) | 1992-07-30 |
Family
ID=15724637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60160893A Granted JPS6234754A (ja) | 1985-07-20 | 1985-07-20 | 面加工方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4764877A (ja) |
| EP (1) | EP0231388B1 (ja) |
| JP (1) | JPS6234754A (ja) |
| KR (1) | KR910007256B1 (ja) |
| DE (1) | DE3688395T2 (ja) |
| WO (1) | WO1987000475A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0283140A (ja) * | 1988-09-19 | 1990-03-23 | Toyota Motor Corp | カッター軌跡の設定方法 |
| US20160254116A1 (en) * | 2014-01-29 | 2016-09-01 | Shimadzu Corporation | Metal electrode, and electron gun, electron tube, and x-ray tube using metal electrode |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0766290B2 (ja) * | 1986-06-26 | 1995-07-19 | 東芝機械株式会社 | 工具経路生成方法 |
| US5545039A (en) * | 1990-04-10 | 1996-08-13 | Mushabac; David R. | Method and apparatus for preparing tooth or modifying dental restoration |
| EP0495147A1 (de) * | 1991-01-18 | 1992-07-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur Bahnkorrektur bei numerisch gesteuerten Maschinen |
| GB2542956B (en) * | 2011-12-12 | 2017-08-23 | Delcam Ltd | Method and system for generating cutting paths |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58155409A (ja) * | 1982-03-10 | 1983-09-16 | Mitsubishi Electric Corp | 数値制御加工方式 |
| JPS6090653A (ja) * | 1983-10-22 | 1985-05-21 | Fanuc Ltd | 領域加工方法 |
| JPS60127955A (ja) * | 1983-12-14 | 1985-07-08 | Fanuc Ltd | 領域加工方法 |
| JPS60127952A (ja) * | 1983-12-14 | 1985-07-08 | Fanuc Ltd | 領域加工方法 |
| JPS60155342A (ja) * | 1984-01-10 | 1985-08-15 | Fanuc Ltd | 領域加工方法 |
-
1985
- 1985-07-20 JP JP60160893A patent/JPS6234754A/ja active Granted
-
1986
- 1986-07-21 EP EP86904395A patent/EP0231388B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-07-21 KR KR1019870700222A patent/KR910007256B1/ko active
- 1986-07-21 US US07/043,349 patent/US4764877A/en not_active Expired - Fee Related
- 1986-07-21 DE DE8686904395T patent/DE3688395T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1986-07-21 WO PCT/JP1986/000381 patent/WO1987000475A1/ja active IP Right Grant
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0283140A (ja) * | 1988-09-19 | 1990-03-23 | Toyota Motor Corp | カッター軌跡の設定方法 |
| US20160254116A1 (en) * | 2014-01-29 | 2016-09-01 | Shimadzu Corporation | Metal electrode, and electron gun, electron tube, and x-ray tube using metal electrode |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0231388A1 (en) | 1987-08-12 |
| WO1987000475A1 (en) | 1987-01-29 |
| JPH0446705B2 (ja) | 1992-07-30 |
| US4764877A (en) | 1988-08-16 |
| EP0231388A4 (en) | 1990-01-08 |
| EP0231388B1 (en) | 1993-05-05 |
| KR910007256B1 (ko) | 1991-09-24 |
| DE3688395D1 (de) | 1993-06-09 |
| DE3688395T2 (de) | 1993-08-12 |
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