JPS623387Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS623387Y2 JPS623387Y2 JP1982113347U JP11334782U JPS623387Y2 JP S623387 Y2 JPS623387 Y2 JP S623387Y2 JP 1982113347 U JP1982113347 U JP 1982113347U JP 11334782 U JP11334782 U JP 11334782U JP S623387 Y2 JPS623387 Y2 JP S623387Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- target
- backing plate
- cooling device
- magnet
- sputtering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 9
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はマグネトロン式のスパツタリングカソ
ードに関する。
ードに関する。
従来この種カソードは、第１図示のように、平
板状のターゲツトａの背側にバツキングプレート
ｂを介して磁石ｃを設け、これらを取付プレート
ｄに容筐ｅを介して取付けすると共に該容筐ｅ内
に冷却水ｆを循環させてスパツタリングによるタ
ーゲツトａの温度上昇を防止すべく構成され、こ
の場合該ターゲツトａはバツキングプレートｂに
半田付けするを一般とする。而してスパツタリン
グによりターゲツトａが消耗してその交換が要求
された場合、バツキングプレートｂをターゲツト
ａと共に取外し半田付け作業を伴なう交換作業を
行なわねばならず、作業時間が掛る欠点があると
共にこれらを冷却水ｆが漏れないように再び取付
けるに際し相当の熟練を要して簡単に行なえない
不都合がある。
板状のターゲツトａの背側にバツキングプレート
ｂを介して磁石ｃを設け、これらを取付プレート
ｄに容筐ｅを介して取付けすると共に該容筐ｅ内
に冷却水ｆを循環させてスパツタリングによるタ
ーゲツトａの温度上昇を防止すべく構成され、こ
の場合該ターゲツトａはバツキングプレートｂに
半田付けするを一般とする。而してスパツタリン
グによりターゲツトａが消耗してその交換が要求
された場合、バツキングプレートｂをターゲツト
ａと共に取外し半田付け作業を伴なう交換作業を
行なわねばならず、作業時間が掛る欠点があると
共にこれらを冷却水ｆが漏れないように再び取付
けるに際し相当の熟練を要して簡単に行なえない
不都合がある。
本考案はこうした不都合のないスパツタリング
カソードを提供することを目的としたもので、平
板状のターゲツト１の背側にバツキングプレート
２を介して磁石３と冷却装置４を設ける式のもの
に於て、該バツキングプレート２に、ターゲツト
１が比較的低温にあるときその周縁１ａと多少の
間隙５を有するがその温度上昇に伴ない該周縁１
ａと当接する隆起縁部６を形成して成る。
カソードを提供することを目的としたもので、平
板状のターゲツト１の背側にバツキングプレート
２を介して磁石３と冷却装置４を設ける式のもの
に於て、該バツキングプレート２に、ターゲツト
１が比較的低温にあるときその周縁１ａと多少の
間隙５を有するがその温度上昇に伴ない該周縁１
ａと当接する隆起縁部６を形成して成る。
第２図はその１例を示すもので、これに於ては
該隆起縁部６の高さをターゲツト１の厚さにほぼ
等しく形成し、該縁部６の前面に該ターゲツト１
と同材料の薄板７を取付けてバツキングプレート
２がスパツタされることを防止するようにした。
該隆起縁部６の高さをターゲツト１の厚さにほぼ
等しく形成し、該縁部６の前面に該ターゲツト１
と同材料の薄板７を取付けてバツキングプレート
２がスパツタされることを防止するようにした。
９は該バツキングプレート２と共に磁石３を水
密に囲繞する容筐を示し、その内部に冷却水１０
を循環させて冷却装置４に構成するようにした。
１１は取付プレート１２に絶縁材１３を介して該
容筐９を取付けする取付片、１４はシールド部材
である。
密に囲繞する容筐を示し、その内部に冷却水１０
を循環させて冷却装置４に構成するようにした。
１１は取付プレート１２に絶縁材１３を介して該
容筐９を取付けする取付片、１４はシールド部材
である。
尚、該バツキングプレート２の隆起縁部６内に
も第３図、第４図示のように冷却水を導入する通
路１５を形成してスパツタリングにより昇温する
ターゲツト１が一層冷却されるように構成するこ
とが可能であり、さらに第５図及び第６図示の如
く冷却水の通路１５を備えた隆起縁部６を側方の
調節ねじ１６により多少移動出来るようにして間
隙５の制御を行なうようにしてもよい。また第４
図Ａの如くターゲツト１の非エロージヨン領域に
対応するバツキングプレート２の中間部に突起１
７を形成すれば、ターゲツト１の中間部を冷却出
来ると共にターゲツト１の高価な材料の量を凹孔
１８の分だけ減少させ得て経済的であり、また第
４図Ｂに示す如く突起１７の上方のターゲツト１
をなくし、そこにターゲツト１と同材質の押えブ
ロツク１９を設けるようにすればターゲツト１の
量をさらに減少させ得てより経済的となり、熱膨
張によるターゲツト１の上方へのそりも押え得て
冷却効果も向上する。
も第３図、第４図示のように冷却水を導入する通
路１５を形成してスパツタリングにより昇温する
ターゲツト１が一層冷却されるように構成するこ
とが可能であり、さらに第５図及び第６図示の如
く冷却水の通路１５を備えた隆起縁部６を側方の
調節ねじ１６により多少移動出来るようにして間
隙５の制御を行なうようにしてもよい。また第４
図Ａの如くターゲツト１の非エロージヨン領域に
対応するバツキングプレート２の中間部に突起１
７を形成すれば、ターゲツト１の中間部を冷却出
来ると共にターゲツト１の高価な材料の量を凹孔
１８の分だけ減少させ得て経済的であり、また第
４図Ｂに示す如く突起１７の上方のターゲツト１
をなくし、そこにターゲツト１と同材質の押えブ
ロツク１９を設けるようにすればターゲツト１の
量をさらに減少させ得てより経済的となり、熱膨
張によるターゲツト１の上方へのそりも押え得て
冷却効果も向上する。
本考案のカソードは、ターゲツト１が常温のよ
うに比較的低温にあるときはこれとバツキングプ
レート２の隆起縁部６，６間に間隙５が存するの
で、その前方から任意に着脱出来るが、スパツタ
リングが開始されてターゲツト１が数百度に上昇
すると該間隙５は消去して周縁１ａが該縁部６，
６と密接し、ターゲツト１はバツキングプレート
２を介して背後の冷却装置４で冷却されるもの
で、これによるときはスパツタリングが終えてタ
ーゲツト１が低温化すれば簡単にバツキングプレ
ート２から取外し得てその交換が容易になり、ま
た交換に際してバツキングプレート２を取外す必
要がないので冷却装置４の水漏れ事故の原因とな
ることがない等の効果がある。
うに比較的低温にあるときはこれとバツキングプ
レート２の隆起縁部６，６間に間隙５が存するの
で、その前方から任意に着脱出来るが、スパツタ
リングが開始されてターゲツト１が数百度に上昇
すると該間隙５は消去して周縁１ａが該縁部６，
６と密接し、ターゲツト１はバツキングプレート
２を介して背後の冷却装置４で冷却されるもの
で、これによるときはスパツタリングが終えてタ
ーゲツト１が低温化すれば簡単にバツキングプレ
ート２から取外し得てその交換が容易になり、ま
た交換に際してバツキングプレート２を取外す必
要がないので冷却装置４の水漏れ事故の原因とな
ることがない等の効果がある。
第１図は従来例の截断側面図、第２図は本考案
の実施例の截断側面図、第３図乃至第５図は本考
案の変形例の截断側面図、第６図は第５図の実施
例の平面図である。 １……ターゲツト、２……バツキングプレー
ト、３……磁石、４……冷却装置、５……間隙、
６……隆起縁部、１ａ……周縁。
の実施例の截断側面図、第３図乃至第５図は本考
案の変形例の截断側面図、第６図は第５図の実施
例の平面図である。 １……ターゲツト、２……バツキングプレー
ト、３……磁石、４……冷却装置、５……間隙、
６……隆起縁部、１ａ……周縁。
Claims (1)
- 平板状のターゲツト１の背側にバツキングプレ
ート２を介して磁石３と冷却装置４を設ける式の
ものにおいて、該バツキングプレート２に、ター
ゲツト１が比較的低温にあるときその周縁１ａと
多少の間隙５を有するがその温度上昇に伴ない該
周縁１ａと当接する隆起縁部６を形成して成るス
パツタリングカソード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11334782U JPS5921661U (ja) | 1982-07-28 | 1982-07-28 | スパツタリングカソ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11334782U JPS5921661U (ja) | 1982-07-28 | 1982-07-28 | スパツタリングカソ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5921661U JPS5921661U (ja) | 1984-02-09 |
| JPS623387Y2 true JPS623387Y2 (ja) | 1987-01-26 |
Family
ID=30262418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11334782U Granted JPS5921661U (ja) | 1982-07-28 | 1982-07-28 | スパツタリングカソ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5921661U (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59193147U (ja) * | 1983-06-11 | 1984-12-21 | 小室 徳太郎 | 穀物袋 |
| JPS63190050U (ja) * | 1987-05-28 | 1988-12-07 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5416385A (en) * | 1977-06-10 | 1979-02-06 | Varian Associates | Target profile for sputtering apparatus |
| JPS5488885A (en) * | 1977-12-26 | 1979-07-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Insulator target for sputtering device |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5567166U (ja) * | 1978-10-30 | 1980-05-09 |
-
1982
- 1982-07-28 JP JP11334782U patent/JPS5921661U/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5416385A (en) * | 1977-06-10 | 1979-02-06 | Varian Associates | Target profile for sputtering apparatus |
| JPS5488885A (en) * | 1977-12-26 | 1979-07-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Insulator target for sputtering device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5921661U (ja) | 1984-02-09 |
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