JPS6233319Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、半導体用シリコンウエーハの表面
部を研磨する際に用いるバキユームチヤツクテー
ブルに関するものである。

一般に半導体用シリコンウエーハの表面部を研
磨する際には、当初、当該ウエーハを吸着保持す
るバキユームチヤツクテーブルの表面部も同時に
研磨する所謂共研ぎ操作を行う。これは研磨量と
研磨度をより高精度のもとで行うために、上記ウ
エーハとチヤツクテーブルを共研ぎすることによ
り、双方が同一条件下の研磨度合が得られて、最
良の密着態様による固定保持と研磨量度の均一化
が得られることを主眼としたものである。しかし
従来のこの種バキユームチヤツクテーブルは、金
属やその他の硬度を有する素材により形成されて
いた。従つてシリコン素材によるウエーハを研磨
する砥石と、硬質素材によるバキユームチヤツク
テーブルを研磨する砥石とは、その素材差により
全く異質の砥石を用いて行うことになる。これに
より双方の研磨度合に差が生じて、上記ウエーハ
の研磨精度を高めることができないという問題点
があつた。

またその他の従来例としては、微小径の吸気孔
を多数貫設した吸盤形によるゴム製のパツドや通
常の円板面上にワツクスを塗布するようにしたチ
ヤツクテーブル等があるが、前者においてはウエ
ーハを保持する吸着力が得られても、ゴム製なの
で共研ぎ操作を行うことは不可能である。従つて
グラインダーによるウエーハの研磨がゴム製パツ
ドの上面部とは概ね無関係に行われることにな
る。これにより研磨後におけるウエーハの面厚が
不均衡になつて精度維持が困難である。さらに後
者においてはワツクスを用いるため、ウエーハを
保持する一応の粘着力が得られても、塗付された
ワツクスの厚さが不均一であるためこれにより精
度の高い研磨が至難であるという各問題点があつ
た。

この考案は上記の問題点を解決するためになさ
れたものであり、その目的とするところは、ウエ
ーハを保持するテーブルを、そのウエーハと同じ
シリコン素材を用いて形成することにより、双方
に対する共研ぎ操作が同じ砥石で行えて、同一条
件下の研磨度合が容易に得られ、これによつて高
精度のもとにウエーハの研磨ができるバキユーム
チヤツクテーブルを提供することにある。

以下、この考案の実施例を添付図面に基づいて
説明する。

まず構成を説明すると、第１図および第３図に
示すように、中心部に基幹孔１ａと凹部１ｂとを
設け、該凹部上面に吸着磁石１ｃを埋設した略円
盤形の基台１と、この基台１上に載置するこの基
台１と同径の円盤体で、その下面部には前記基台
１の凹部１ｂに嵌合させ、その下底に埋設した磁
石２ｂを前記基台１の磁石１ｃとで磁着させるよ
う構成した嵌合体２′をネジ２ｄで固着し、上面
部には後記するバキユームチヤツクテーブル３を
収嵌するための凹所２ａを設け、この凹所２ａの
底部には順次に拡径する多数の真円溝とこの各真
円溝を径方向に連通する十字形溝とによる吸気溝
２ｂを平面状に形成したのち、上記溝２ｂの各十
字形溝下には前記基台１の基幹孔１ａと連通する
吸気縦孔２ｃを設けたアツパデスク２とを、同心
状による上下配置をもつて結合したバキユームチ
ヤツクテーブル受台Ａにおいて、このアツパデイ
スク２の凹所２ａ内に収嵌するバキユームチヤツ
クテーブル３は次のように形成されている。すな
わち第１図および第２図に示すように、このバキ
ユームチヤツクテーブル３は、上記の凹所２ａ内
に収嵌可能な径とこの凹所２ａの深さと同じ高さ
とにより円板体で、この円板面には上記凹所２ａ
に設けられた吸気溝２ｂの各真円溝と合致する径
毎に、細径の吸気孔３ａを多数宛間隔的な配置に
より上下方向に貫設する態様をもつている。この
バキユームチヤツクテーブル３と、アツパーデイ
スク２とを後記するウエーハ５と同質による多結
晶もしくは単結晶のシリコン素材により成形す
る。

上記の構成によるバキユームチヤツクテーブル
３をもつて半導体用シリコンウエーハ５を固定保
持する場合は、まず上記のチヤツクテーブル３を
受台Ａの凹所２ａ内に接着剤などをもつて固定収
嵌したのち、その上面部を第１図に示すような逆
Ｔ字形によるグラインダー４をもつて平面状に研
磨する。そしてこの態様によるチヤツクテーブル
３の上面部にはほぼ同径に形成された薄板体によ
る半導体用シリコンウエーハ５を同心状に載置し
て、図示しないバキユーム装置を稼働すると、基
幹孔１ａ、吸気縦孔２ｃ、吸気溝２ｂ、吸気孔３
ａを介して上記のウエーハ５には強力な吸引作用
が働くため、このウエーハ５をチヤツクテーブル
３上に強力に吸着固定することができる。従つて
このあと上記ウエーハ５の表面部を前記に使用し
た同一のグラインダー４をもつて平面状に研磨す
ることにより、このウエーハ５はチヤツクテーブ
ル３との同一条件による共研ぎ操作をもつて高精
度に研磨できるものである。すなわち双方の研磨
を行うグラインダー４は、その砥石を交換するこ
となく同じ砥石面をもつて継続的に研磨するた
め、双方は同じ度合に研磨されることになる。こ
れにより上記ウエーハ５は均一な厚みに仕上がる
ものである。

なお上記の研磨完了後はウエーハ５に対する吸
着作用を停止すると、上記ウエーハ５は容易にチ
ヤツクテーブル３上から除外することができる。

以上に説明したようにこの考案は、ウエーハを
保持するテーブルを、そのウエーハと同じシリコ
ン素材を用いて形成することにより、双方に対す
る共研ぎ操作が同じ砥石で行えて、同一条件下の
研磨度合が容易に得られ、これによつて高精度の
もとにウエーハの研磨ができるため、前記ウエー
ハの品質を高め、かつ研磨作業の能率向上が計れ
てコストを低減できる等の効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案によるウエーハバキユームチ
ヤツクテーブルとその受台およびグラインダーを
示す縦断面図、第２図は第１図に示したバキユー
ムチヤツクテーブルの平面図、第３図は同受台の
平面図である。 １……基台、１ａ……基幹孔、２……アツパデ
スク、２ａ……凹所、２ｂ……吸気溝、２ｃ……
吸気縦孔、３……バキユームチヤツクテーブル、
３ａ……吸気孔、５……ウエーハ、Ａ……バキユ
ームチヤツクテーブル受台。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 中心部に基幹孔を設けた基台上には上面部に凹
   所を設けこの凹所の底部には吸気溝を平面状に形
   成するとともにこの吸気溝下には上記基台の基幹
   孔と連通する吸気縦孔を設けたアツパデスクを同
   心状による上下配置をもつて載置結合したバキユ
   ームチヤツクテーブル受台において、上記アツパ
   デスクとその凹所に収嵌する吸気孔付のチヤツク
   テーブルを、このテーブルの上面にバキユーム操
   作をもつて固定保持するウエーハと同じシリコン
   素材により形成したことを特徴とするウエーハバ
   キユームチヤツクテーブル。