JPS6230394A - 半導体レ−ザ−組立装置 - Google Patents
半導体レ−ザ−組立装置Info
- Publication number
- JPS6230394A JPS6230394A JP17041085A JP17041085A JPS6230394A JP S6230394 A JPS6230394 A JP S6230394A JP 17041085 A JP17041085 A JP 17041085A JP 17041085 A JP17041085 A JP 17041085A JP S6230394 A JPS6230394 A JP S6230394A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- work
- workpiece
- heating block
- semiconductor laser
- holder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、半導体レーザー組立装置、％に半導体レーザ
ーダイオードの組立工程で最も重要なレーザーペレット
をダイボンドするワークの固定構造に関するものである
。
ーダイオードの組立工程で最も重要なレーザーペレット
をダイボンドするワークの固定構造に関するものである
。
〈発明の概要〉
半導体レーザー組立装置において、レーザーペレットの
ダイボンド工程は、レーザーペレットを正確にワークの
基準面に対してダイボンドを・けなう必要がある。本発
明は、ダイボンド工程時にワークを加熱するための加熱
ブロックを利用して、加熱ブロクつてワークの位置決め
用部位を形成し、ワンタッチでワークを位置決め固定す
るものである０ 〈従来の技術〉 半導体レーザーダイオードのレーザー光は、その性格上
、完成品の組立基準に対してレーザー光の放射方向に高
い精度がされる。従って、レーザーペレットのダイボン
ド工程において、コレットに吸着されたペレットが正確
に位置が出ていることも重要であるが、ワーク側の固定
も正確である必要がある。
ダイボンド工程は、レーザーペレットを正確にワークの
基準面に対してダイボンドを・けなう必要がある。本発
明は、ダイボンド工程時にワークを加熱するための加熱
ブロックを利用して、加熱ブロクつてワークの位置決め
用部位を形成し、ワンタッチでワークを位置決め固定す
るものである０ 〈従来の技術〉 半導体レーザーダイオードのレーザー光は、その性格上
、完成品の組立基準に対してレーザー光の放射方向に高
い精度がされる。従って、レーザーペレットのダイボン
ド工程において、コレットに吸着されたペレットが正確
に位置が出ていることも重要であるが、ワーク側の固定
も正確である必要がある。
従来、手動によりワークを固定し、コレン１−の端面を
ワークのダイボンド面に押し付け、コレットの跡を付け
、その形状によって低い部分を上げ、コレットの端面に
対してダイボンド面が水平になるように、数回同じこと
を行なっている。
ワークのダイボンド面に押し付け、コレットの跡を付け
、その形状によって低い部分を上げ、コレットの端面に
対してダイボンド面が水平になるように、数回同じこと
を行なっている。
〈発明が解決しようとする問題点〉
以上、従来の半導体レーザー組立装置は、最も重要なダ
イボンド工程の一部が手動で、装置の自動化の妨げ、ｌ
！：なっているとともに、この工程に時間を要し、また
作業者によりバラツキが生じて均一に高い精度を得るこ
とは困難であった。
イボンド工程の一部が手動で、装置の自動化の妨げ、ｌ
！：なっているとともに、この工程に時間を要し、また
作業者によりバラツキが生じて均一に高い精度を得るこ
とは困難であった。
本発明は、自動ダイボンドを可能とし、かつ放射方向に
高い精度が得られる半導体レーザー組立装置を提供する
ことを目的とする。
高い精度が得られる半導体レーザー組立装置を提供する
ことを目的とする。
〈問題点を解決するだめの手段〉
通常、ダイボンド工程時、加熱ブロックをワークに押し
当てワークを加熱するが、本発明はこの加熱ブロックを
利用し、加熱ブロックにワークの位置決め用部位を形成
している。
当てワークを加熱するが、本発明はこの加熱ブロックを
利用し、加熱ブロックにワークの位置決め用部位を形成
している。
〈作 用〉
上記の構造により、ワークを加熱するため、ワークに加
熱ブロックを押し当てたとき、同時にワークも位置決め
して固定されることとなり、ワンタッチでコレットの端
面に対してダイボンド面が水平になるようにできる。
熱ブロックを押し当てたとき、同時にワークも位置決め
して固定されることとなり、ワンタッチでコレットの端
面に対してダイボンド面が水平になるようにできる。
〈実施例〉
以下第１図乃至第３図に従って本発明の一実施例を説明
する。
する。
第１図において、ワーク（リング）Ｉは他部から自動供
給されたものであって、ホルダー２のガイドピン３．３
により保持され、ワーク１のｘｙ軸平面に対するＸ軸方
向の位置合せが行なわれるＯワークＩを加熱する加熱ブ
ロック４はワークＩに対向してそのｙ軸方向に配置固定
されておシ、ここには後述するワークＩの位置決め用部
位として２つの基準面４Ａ、４Ｂが形成されている。
給されたものであって、ホルダー２のガイドピン３．３
により保持され、ワーク１のｘｙ軸平面に対するＸ軸方
向の位置合せが行なわれるＯワークＩを加熱する加熱ブ
ロック４はワークＩに対向してそのｙ軸方向に配置固定
されておシ、ここには後述するワークＩの位置決め用部
位として２つの基準面４Ａ、４Ｂが形成されている。
まず、ワーク１を保持したホルダー１は、第１図の矢印
Ｑのように、加熱ブロック４に対してやや下方から移動
して、ワーク１のダイボンド面１ａの両サイドにある加
工面１ｂ、Ｉｂが加熱ブロック４の基準面４Ａに押し当
てられる。すなわち、これが第２図の状態であって、ダ
イボンド面１ａと同一加工面である両サイドの加工面１
ｂ、ｌｂを利用して、いわゆるワークｌの１水平出し“
が行なわれる。
Ｑのように、加熱ブロック４に対してやや下方から移動
して、ワーク１のダイボンド面１ａの両サイドにある加
工面１ｂ、Ｉｂが加熱ブロック４の基準面４Ａに押し当
てられる。すなわち、これが第２図の状態であって、ダ
イボンド面１ａと同一加工面である両サイドの加工面１
ｂ、ｌｂを利用して、いわゆるワークｌの１水平出し“
が行なわれる。
次に、第２図の矢印のように、ホルダー２をｙ軸方向に
そのまま移動する。すると、第３図のように、これも精
度よく加工されているワーク１の上端面１ｃが加熱ブロ
ック４の基準面４Ｂに押し当てられることとなり、ワー
ク１の１１垂直出し“が行なわれる。そして同時に、ワ
ーク１のｘｙ軸平面におけるｙ軸方向の位置合せも行な
われる。
そのまま移動する。すると、第３図のように、これも精
度よく加工されているワーク１の上端面１ｃが加熱ブロ
ック４の基準面４Ｂに押し当てられることとなり、ワー
ク１の１１垂直出し“が行なわれる。そして同時に、ワ
ーク１のｘｙ軸平面におけるｙ軸方向の位置合せも行な
われる。
上記によって、ワークＩのダイボンド面１ａはｘｙ軸方
向の所定の位置に配置されると七もに、加熱ブロック４
の基準面４Ａ、４Ｂによってレーザーペレットを吸着す
るコレット端面が水平となり、レーザーペレットは正確
にワーク１の基準面にダイボンドされる。そして、この
ダイボンド時、位置合せした加熱ブロック４がそのまま
ワーク１の加熱手段として使用され、一連工程の自動化
装置を可能にする。
向の所定の位置に配置されると七もに、加熱ブロック４
の基準面４Ａ、４Ｂによってレーザーペレットを吸着す
るコレット端面が水平となり、レーザーペレットは正確
にワーク１の基準面にダイボンドされる。そして、この
ダイボンド時、位置合せした加熱ブロック４がそのまま
ワーク１の加熱手段として使用され、一連工程の自動化
装置を可能にする。
〈発明の効果〉
以上のように本発明によれば、自動化を実現して、精度
の高い放射方向が得られる有用な半導体レーザー装置が
提供できる。
の高い放射方向が得られる有用な半導体レーザー装置が
提供できる。
第１図乃至第３図は本発明の一実施例における組立装置
それぞれ異なる状態時を示す斜視図である０ １・・・ワーク、２・・ホルダー、４・・・加ネ、イブ
ロック、４Ａ、４Ｂ・・・基準面。
それぞれ異なる状態時を示す斜視図である０ １・・・ワーク、２・・ホルダー、４・・・加ネ、イブ
ロック、４Ａ、４Ｂ・・・基準面。
Claims (1)
- １、半導体レーザーペレットをダイボンドするワーク、
該ワークを保持するホルダー、該ホルダーに保持された
前記ワークを加熱する加熱ブロックを備え、前記加熱ブ
ロックに前記ホルダーに保持されたワークの位置決め用
部位を形成してなることを特徴とする半導体レーザー組
立装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17041085A JPS6230394A (ja) | 1985-07-31 | 1985-07-31 | 半導体レ−ザ−組立装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17041085A JPS6230394A (ja) | 1985-07-31 | 1985-07-31 | 半導体レ−ザ−組立装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6230394A true JPS6230394A (ja) | 1987-02-09 |
| JPH0446475B2 JPH0446475B2 (ja) | 1992-07-30 |
Family
ID=15904406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17041085A Granted JPS6230394A (ja) | 1985-07-31 | 1985-07-31 | 半導体レ−ザ−組立装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6230394A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5481082A (en) * | 1993-07-19 | 1996-01-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Apparatus and method for die bonding semiconductor element |
| US8633515B2 (en) | 2005-12-16 | 2014-01-21 | Freescale Semiconductor, Inc. | Transistors with immersed contacts |
| CN112713497A (zh) * | 2019-10-25 | 2021-04-27 | 潍坊华光光电子有限公司 | 一种半导体激光器用模条固定载具 |
-
1985
- 1985-07-31 JP JP17041085A patent/JPS6230394A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5481082A (en) * | 1993-07-19 | 1996-01-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Apparatus and method for die bonding semiconductor element |
| US8633515B2 (en) | 2005-12-16 | 2014-01-21 | Freescale Semiconductor, Inc. | Transistors with immersed contacts |
| CN112713497A (zh) * | 2019-10-25 | 2021-04-27 | 潍坊华光光电子有限公司 | 一种半导体激光器用模条固定载具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0446475B2 (ja) | 1992-07-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| GB1329290A (en) | Bonding | |
| US6196445B1 (en) | Method for positioning the bond head in a wire bonding machine | |
| JP2005169537A (ja) | ワークの位置決め固定冶具 | |
| JPH1126402A (ja) | 精密切削装置及び切削方法 | |
| US3700155A (en) | Apparatus for improving alignment of beam leaded bonding tools | |
| JPS6230394A (ja) | 半導体レ−ザ−組立装置 | |
| ATE75174T1 (de) | Haltevorrichtung. | |
| JPH1174228A (ja) | 精密切削装置 | |
| KR890007852A (ko) | 작업대 좌표계를 갖는 표시로 작업대 표면상에 패널을 위치시키기 위한 방법 | |
| CN212264925U (zh) | To56激光器快速定位焊接工装 | |
| CN211538388U (zh) | 一种用于阵列波导光栅的点胶装置 | |
| JP4592894B2 (ja) | 位置決め装置および位置決め方法 | |
| JPH069215B2 (ja) | 位置決め装置 | |
| JPS5944564B2 (ja) | コウガクソウチオモチイタイチダシホウホウ | |
| CN216421768U (zh) | 精密数控车床定位装置 | |
| CN214666630U (zh) | 一种用于自动设备的光束指示对正装置 | |
| JPH06216170A (ja) | 自動ダイボンダー | |
| MASASHI et al. | Semiconductor laser assembling device | |
| JPH0719817B2 (ja) | プロ−ブカ−ド自動交換方法 | |
| JPS5691439A (en) | Method and device for bonding pellet | |
| JPS6410636A (en) | Manufacture of hybrid integrated circuit | |
| JPH02150041A (ja) | 光半導体ベアチップのダイボンディング方法 | |
| JPH0115502Y2 (ja) | ||
| JPH03198005A (ja) | レーザダイオードモジュールの製造装置 | |
| JPH01183127A (ja) | ダイボンデイング方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |