JPS6230322A - フオトレジストパタ−ンの形成方法 - Google Patents
フオトレジストパタ−ンの形成方法Info
- Publication number
- JPS6230322A JPS6230322A JP60169510A JP16951085A JPS6230322A JP S6230322 A JPS6230322 A JP S6230322A JP 60169510 A JP60169510 A JP 60169510A JP 16951085 A JP16951085 A JP 16951085A JP S6230322 A JPS6230322 A JP S6230322A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- developer
- film
- pattern
- negative
- positive
- Prior art date
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- Granted
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- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この発明は半導体装置等の製造に用いられる、微細加工
用のフォトレジストパターンの形成方法に関する。
用のフォトレジストパターンの形成方法に関する。
(従来の技術)
従来、微細加工用のフォトレジストパターンの形成のた
めの転写装置として、主として高解像力が得られる点及
び位置合わせ精度が良い点から縮小型転写装置が用いら
れてきている。この縮小型転写装置の光源として、主と
して光学系での吸収が少なく高出力が得られるという観
点から、近紫外線領域のg線が最つども期待されている
。
めの転写装置として、主として高解像力が得られる点及
び位置合わせ精度が良い点から縮小型転写装置が用いら
れてきている。この縮小型転写装置の光源として、主と
して光学系での吸収が少なく高出力が得られるという観
点から、近紫外線領域のg線が最つども期待されている
。
ところで、近紫外線を用いるリングラフィ用のポジ型レ
ジストとしては解像力及び耐ドライエツチング性の観点
から、ノボラックとジアジドの感光剤を混合したものが
用いられ、また、ネガ型レジストとしてはビニルフェノ
ールとビスアジドの混合物があり、これはi線(365
nm)では高感度のレジストである(例えば、文献:
「応用物理J 54(2) (1985)p133)。
ジストとしては解像力及び耐ドライエツチング性の観点
から、ノボラックとジアジドの感光剤を混合したものが
用いられ、また、ネガ型レジストとしてはビニルフェノ
ールとビスアジドの混合物があり、これはi線(365
nm)では高感度のレジストである(例えば、文献:
「応用物理J 54(2) (1985)p133)。
(発明が解決しようとする問題点)
しかしながら、縮小型転写装置の光源として持とも期待
されているg線(436nm)の光に対しては、前述の
ネガ型レジストの感度は低く、これがため、g線ではポ
ジ型のパターンの形成は出来ても、ネガ型のパターンの
形成は困難であるという問題点があった。
されているg線(436nm)の光に対しては、前述の
ネガ型レジストの感度は低く、これがため、g線ではポ
ジ型のパターンの形成は出来ても、ネガ型のパターンの
形成は困難であるという問題点があった。
また、同一のレジストを用いて、ネガとポジのパターン
を現像液を変えることのみで形成することが出来れば、
フォトレジストパターンに応じてネガ型又はポジ型のパ
ターンの形成し易い方法を選択出来るので、デバイス製
造上のメリットが大きい。
を現像液を変えることのみで形成することが出来れば、
フォトレジストパターンに応じてネガ型又はポジ型のパ
ターンの形成し易い方法を選択出来るので、デバイス製
造上のメリットが大きい。
従って、この発明の目的は、同一のレジストを用い、ネ
ガ型又はポジ型の現像液を使い分けて、それぞれネガ型
パターン又はポジ型パターンを形成出来るようにしたフ
ォトレジストパターンの形成方法を提供することにある
。
ガ型又はポジ型の現像液を使い分けて、それぞれネガ型
パターン又はポジ型パターンを形成出来るようにしたフ
ォトレジストパターンの形成方法を提供することにある
。
(問題点を解決するための手段)
この目的に達成を図るため、この発明においては次のよ
うな手段を取る。
うな手段を取る。
先ず、基板又はその他の下地上に、フォトレジスト皮膜
として、ノボラックのナフトキノンジアジドスルホン酸
エステルの皮膜を形成する。
として、ノボラックのナフトキノンジアジドスルホン酸
エステルの皮膜を形成する。
その後、この皮膜に対し転写しようとするパターンのフ
ォトマスクを介して300〜450nmの近紫外線を照
射して露光する。
ォトマスクを介して300〜450nmの近紫外線を照
射して露光する。
この場合、300nm以下の光であるとネガ型パターン
は形成することが出来るが、ポジ型パターンは形成する
ことが出来なし、また、450nm以上の光であるとレ
ジストが感光しないので、」二連したような波畏領域の
光を用いる。
は形成することが出来るが、ポジ型パターンは形成する
ことが出来なし、また、450nm以上の光であるとレ
ジストが感光しないので、」二連したような波畏領域の
光を用いる。
その後、ネガ型パターンを形成しようとする場合には、
この照射済み皮膜をネガ型現像液で現像を行う。或いは
又、ポジ型パターンを形成しようとする場合には、この
照射済み皮膜を、ポジ型現像液を用いて現像する。
この照射済み皮膜をネガ型現像液で現像を行う。或いは
又、ポジ型パターンを形成しようとする場合には、この
照射済み皮膜を、ポジ型現像液を用いて現像する。
このような処理工程を経て、下地上に所望のネガ型又は
ポジ型フォトマスクパターンを形成することが出来る。
ポジ型フォトマスクパターンを形成することが出来る。
この発明の実施に当り、ネガ型現像液を無極性溶媒の現
像液とするのが好適である。或い又ネガ型現像液をこの
無極性溶媒と、シクロヘキサン、n−ヘキサン及び石油
エーテルから選ばれた一種又は二種以上のものとの混合
液から成る現像液とするのが好適である。
像液とするのが好適である。或い又ネガ型現像液をこの
無極性溶媒と、シクロヘキサン、n−ヘキサン及び石油
エーテルから選ばれた一種又は二種以上のものとの混合
液から成る現像液とするのが好適である。
さらに、この発明の好適実施例においては、無Jl[[
モノクロルベンゼン、キシレン、トルエン及びベンゼン
から選ばれた一種又は二種以上のものから成る溶媒とす
ることが出来る。
モノクロルベンゼン、キシレン、トルエン及びベンゼン
から選ばれた一種又は二種以上のものから成る溶媒とす
ることが出来る。
又、ポジ型現像液をアルコール類、酢醜エステル類及び
アルキルケトン類から選ばれた一種又は二種以上のもの
から成る現像液とするのが好適である。
アルキルケトン類から選ばれた一種又は二種以上のもの
から成る現像液とするのが好適である。
(作用)
このように、この発明では、ノボラックのナフトキノン
ジアジドスルホン酸エステルをフォトレジストとして用
い、これに近紫外線を照射して露光を行い、この露光済
みレジストに対してネガ又はポジ型の現像液を、形成し
ようとするパターンに応じて、選択使用することが出来
る。
ジアジドスルホン酸エステルをフォトレジストとして用
い、これに近紫外線を照射して露光を行い、この露光済
みレジストに対してネガ又はポジ型の現像液を、形成し
ようとするパターンに応じて、選択使用することが出来
る。
従って、この方法は、高集積化したLSI又はその他の
微細加工、に使用して極めて有益である。
微細加工、に使用して極めて有益である。
(実施例)
以下、この発明の実施例につき説明する。
尚、以下に説明する実施例は単なる一例であって、ここ
に説明される具体的な材料、数値等はこれに限定される
ものではなく、他の材料、数値等で置き換えても同様な
効果を達成することが出来ることを理解されたい。
に説明される具体的な材料、数値等はこれに限定される
ものではなく、他の材料、数値等で置き換えても同様な
効果を達成することが出来ることを理解されたい。
支鳳]」
下地としてSiウェハを用意する。フォトレジストとし
てノボラックのナフトキノンスジアジドスルホン酸エス
テル(以下、LMR−UVと称することもある)を用い
、このLMR−UVをメチルセルソルブアセテートに1
0〜40重量%溶解させ、然る後、この溶液を0.2g
mのフィルタで濾過し、Siウェハ上に厚み約1pmで
塗布した。
てノボラックのナフトキノンスジアジドスルホン酸エス
テル(以下、LMR−UVと称することもある)を用い
、このLMR−UVをメチルセルソルブアセテートに1
0〜40重量%溶解させ、然る後、この溶液を0.2g
mのフィルタで濾過し、Siウェハ上に厚み約1pmで
塗布した。
次に、このLMR−UVのレジスト皮膜を有するSiウ
ェハを70℃の温度で、約30分間ベーキングした後、
このLMR−UVのレジスト皮膜に対して、350Wの
水銀ランプのg線を光源とする115縮小型転写装置(
NA:0.35)で、所望のパターンを有するフォトマ
スクを介して、露光を行った。この露光時の一回照射の
ドーズ時間を450m5ecとした。
ェハを70℃の温度で、約30分間ベーキングした後、
このLMR−UVのレジスト皮膜に対して、350Wの
水銀ランプのg線を光源とする115縮小型転写装置(
NA:0.35)で、所望のパターンを有するフォトマ
スクを介して、露光を行った。この露光時の一回照射の
ドーズ時間を450m5ecとした。
この露光後、下地に形成された露光済みレジスト皮膜を
、100’(!程度の温度で、約30分間ベーキングを
行い、続いて現像を行った。
、100’(!程度の温度で、約30分間ベーキングを
行い、続いて現像を行った。
この現像は、先ず、現像液として体積比でモノクロルベ
ンゼン1oに対してシクロヘキサン1゜5の混合溶液を
用い、温度23℃で50秒間行った。その結果、ネガ型
パターンが得られ、走査型電子顕微鏡による観察から0
.8μmのラインアンドスペースまで解像されることが
確認された。
ンゼン1oに対してシクロヘキサン1゜5の混合溶液を
用い、温度23℃で50秒間行った。その結果、ネガ型
パターンが得られ、走査型電子顕微鏡による観察から0
.8μmのラインアンドスペースまで解像されることが
確認された。
次に、同一の露光済みレジスト皮膜に対し、体積比で酢
酸イソアミルlに対してイソプロピルアルコール1の混
合溶液を用い、23℃で30秒間現像を行ったところ、
ポジ型のパターンが得られた。同様に走査型電子顕微鏡
で観察したところ、0.7pmのラインアンドスペース
まで解像されることが確認された。
酸イソアミルlに対してイソプロピルアルコール1の混
合溶液を用い、23℃で30秒間現像を行ったところ、
ポジ型のパターンが得られた。同様に走査型電子顕微鏡
で観察したところ、0.7pmのラインアンドスペース
まで解像されることが確認された。
実」U殊J
この実施例では、実施例Iと同様にフォトレジスト皮膜
の形成から露光まで行って得られた露光済みレジスト皮
膜に対して次のような現像液及び現像条件を用いてそれ
ぞれ現像を行った。
の形成から露光まで行って得られた露光済みレジスト皮
膜に対して次のような現像液及び現像条件を用いてそれ
ぞれ現像を行った。
■酢酸イソブコビル1に対してイソプロピルアルコール
1.5(体積比)の混合現像液温度23℃及び現像時間
20秒 ■メチルイソブチルケトン1に対してイソプロピルアル
コール2(体積比)の混合現像液温度23°C及び現像
時間25秒 ■酢酸インアミル1に対してn−ブチルアルコール1.
5(体積比)の混合現像液 温度23℃及び現像時間30秒 これらのいづれの場合であっても、ポジ型パターンが得
られた。
1.5(体積比)の混合現像液温度23℃及び現像時間
20秒 ■メチルイソブチルケトン1に対してイソプロピルアル
コール2(体積比)の混合現像液温度23°C及び現像
時間25秒 ■酢酸インアミル1に対してn−ブチルアルコール1.
5(体積比)の混合現像液 温度23℃及び現像時間30秒 これらのいづれの場合であっても、ポジ型パターンが得
られた。
支立皇J
この実施例では、実施例Iと同様にフォトレジスト皮膜
の形成を行い、250WのHgランプを用いてコンタク
ト露光を行った。露光P間は10秒とした。然る後、温
度100℃で30分間の加熱を行った後現像液として、
モノクロルベンゼンlに対してイソプロピルアルコール
1.5(体積比)の混合液を用いて、温度23℃で50
秒間現像を行ったところ、ネガ型パターンが得られた。
の形成を行い、250WのHgランプを用いてコンタク
ト露光を行った。露光P間は10秒とした。然る後、温
度100℃で30分間の加熱を行った後現像液として、
モノクロルベンゼンlに対してイソプロピルアルコール
1.5(体積比)の混合液を用いて、温度23℃で50
秒間現像を行ったところ、ネガ型パターンが得られた。
このパターンを走査型電子顕微鏡で観察したところ、0
.5gmのラインアンドスペースが得られたことが確認
された。
.5gmのラインアンドスペースが得られたことが確認
された。
また、同様に露光済みのフォトレジスト皮膜を酢酸イソ
アルミ1に対してイソプロピルアルコール1(体積比)
を用いて、温度23°Cで30秒間現像したところ、ポ
ジパターンが得られ、0.5gmのラインアンドスペー
スが解像されたことが確認された。
アルミ1に対してイソプロピルアルコール1(体積比)
を用いて、温度23°Cで30秒間現像したところ、ポ
ジパターンが得られ、0.5gmのラインアンドスペー
スが解像されたことが確認された。
之較]
AZ−1350J (シラプレー社製フォトレジスト)
をIgmの厚みにSiウェハ上に塗布してレジスト皮膜
を形成し、次に、上述した実施例Iの場合と同様の露光
を行った。
をIgmの厚みにSiウェハ上に塗布してレジスト皮膜
を形成し、次に、上述した実施例Iの場合と同様の露光
を行った。
次に、AZ現像液を体積比で1:1に水で希釈して、露
光済みのレジストの現像を行ったところ、温度23℃で
20秒間でポジ型パターンが形成出来た。このレジスト
パターンを観察したところ、1.0gmのラインアンド
スペースが得られていることが確認された。
光済みのレジストの現像を行ったところ、温度23℃で
20秒間でポジ型パターンが形成出来た。このレジスト
パターンを観察したところ、1.0gmのラインアンド
スペースが得られていることが確認された。
次に、同一の露光条件の試料をモノクロルベンゼンで現
像したところ、温度23℃で2分間現像をおこなてもパ
ターンは全く現れなかった。
像したところ、温度23℃で2分間現像をおこなてもパ
ターンは全く現れなかった。
又、同一露光条件の試料を体積比で酢酸インアミルlに
対してイソプロピルアルコールlの混合現像液を用いて
、温度23℃で、現像を行ったところ、パターンは現れ
なかた。又、このレジスト皮膜に対し、酢酸イソアミル
のみで現像を行ったところ、ウェハ全面にわたりレジス
トが溶解してしまい、パターンは形成出来なかった。
対してイソプロピルアルコールlの混合現像液を用いて
、温度23℃で、現像を行ったところ、パターンは現れ
なかた。又、このレジスト皮膜に対し、酢酸イソアミル
のみで現像を行ったところ、ウェハ全面にわたりレジス
トが溶解してしまい、パターンは形成出来なかった。
上述した実施例及び比較例から、ノボラックのナフトキ
ノジアジドスルホン酸エステル(LMR−UV)の皮膜
を近紫外線を用いて露光し、この露光済みレジストに対
する現像液の選択によりネガ又はポジとなるのは次のよ
うに考えられる。
ノジアジドスルホン酸エステル(LMR−UV)の皮膜
を近紫外線を用いて露光し、この露光済みレジストに対
する現像液の選択によりネガ又はポジとなるのは次のよ
うに考えられる。
LMR−UVのキノンジアジド基は近紫外線により分解
し、カルボン酸となる。これにより、LMR−UVの極
性が発生し、無極性溶媒であるモノクロルベンゼンでは
光があたり極性が大きくなったところが溶解せず、ネガ
のパターンを形成する。
し、カルボン酸となる。これにより、LMR−UVの極
性が発生し、無極性溶媒であるモノクロルベンゼンでは
光があたり極性が大きくなったところが溶解せず、ネガ
のパターンを形成する。
一方、極性溶媒を用いると、光があたって極性の大きく
なったところのみ溶解し、ポジのパターンを形成する。
なったところのみ溶解し、ポジのパターンを形成する。
そして、比較例で示した様に、ノボラックとナフトキノ
ンジアジドの混合物であるAZ−1350Jは、光照射
によるナフトキノンジアジドからカルボン酸への変化は
LMR−UVと同様であるが、このレジストの全体的な
極性の変化は小さいと考えられる。実際、この極性の差
を利用したレジストのパターン形成は出来ない。
ンジアジドの混合物であるAZ−1350Jは、光照射
によるナフトキノンジアジドからカルボン酸への変化は
LMR−UVと同様であるが、このレジストの全体的な
極性の変化は小さいと考えられる。実際、この極性の差
を利用したレジストのパターン形成は出来ない。
この発明は上述した実施例にのみ限定されるものではな
いこと明らかである0例えば、現像液として、上述した
種類のもの以外にも好適な現像液がある0例えば、ポジ
型現像液としては、極性が大きければよく、メタノール
、イソプロピルアルコール及び又はその他のアルコール
類、酢酸イソアミル及び又はその他の酢酸エステル類、
メチルブチルケトン及び又はその他のアルキルケトン類
、或いは、その他任意の現像液を用いることが出来る。
いこと明らかである0例えば、現像液として、上述した
種類のもの以外にも好適な現像液がある0例えば、ポジ
型現像液としては、極性が大きければよく、メタノール
、イソプロピルアルコール及び又はその他のアルコール
類、酢酸イソアミル及び又はその他の酢酸エステル類、
メチルブチルケトン及び又はその他のアルキルケトン類
、或いは、その他任意の現像液を用いることが出来る。
また、これらアルコール類、酢酸エステル類、アルキル
ケトン類から得らばれた一種又は二種類以上ものから成
る混合溶液を現像液として用いることが出来る。
ケトン類から得らばれた一種又は二種類以上ものから成
る混合溶液を現像液として用いることが出来る。
さらに、ネガ型現像液としては、モノクロルベンゼン、
キシレン、トルエン、ベンゼン、ジクロルベンゼン、ト
リクロルエチレン又はその他の任意好適な無極性溶媒を
現像液とすることが出来ると共に、これら無極性溶媒の
一種又は二種以上と、シクロへ午サン、n−ヘキサン、
石油エーテル及びその他の好適溶媒から選ばれた一種又
は二種以上のものとの混合溶液を現像液とじうろことも
出来る。
キシレン、トルエン、ベンゼン、ジクロルベンゼン、ト
リクロルエチレン又はその他の任意好適な無極性溶媒を
現像液とすることが出来ると共に、これら無極性溶媒の
一種又は二種以上と、シクロへ午サン、n−ヘキサン、
石油エーテル及びその他の好適溶媒から選ばれた一種又
は二種以上のものとの混合溶液を現像液とじうろことも
出来る。
(発明の効果)
上述した説明からも明らかなように、この発明のフォト
レジストパターンの形成方法によれば、フォトレジスト
として、ノボラックのナフトキノンジアジドスルホン酸
エステルを用い、これに300〜450nmの近紫外線
を照射することにより、現像液の選択のみで、ポジ型又
はネガ型パターンを形成することが出来る。
レジストパターンの形成方法によれば、フォトレジスト
として、ノボラックのナフトキノンジアジドスルホン酸
エステルを用い、これに300〜450nmの近紫外線
を照射することにより、現像液の選択のみで、ポジ型又
はネガ型パターンを形成することが出来る。
従って、この発明は微細加工を必要とする高集積化した
LSI等の製造に好適である。
LSI等の製造に好適である。
特許出願人 沖電気工業株式会社同 上
冨士薬品工業株式会社手続補正書 昭和60年8月28日
冨士薬品工業株式会社手続補正書 昭和60年8月28日
Claims (4)
- (1)下地上にノボラックのナフトキノンジアジドスル
ホン酸エステルの皮膜を形成する工程と、 該皮膜に対しフォトマスクを介して300〜450nm
の近紫外線を照射する工程と、 照射済み皮膜をネガ型現像液及びポジ型現像液のいづれ
か一方の現像液を用いて現像する工程とを有することを
特徴とするフォトレジストパターンの形成方法。 - (2)ネガ型現像液を無極性溶媒の現像液又は該無極性
溶媒と、シクロヘキサン、n−ヘキサン及び石油エーテ
ルから選ばれた一種又は二種以上のものとの混合液から
成る現像液とすることを特徴とする特許請求の範囲第1
項記載のフォトレジストパターンの形成方法。 - (3)無極性溶媒をモノクロルベンゼン、キシレン、ト
ルエン及びベンゼンから選ばれた一種又は二種以上のも
のから成る溶媒とすることを特徴とする特許請求の範囲
第2項記載のフォトレジストパターンの形成方法。 - (4)ポジ型現像液をアルコール類、酢酸エステル類及
びアルキルケトン類から選ばれた一種以上のものから成
る現像液とすることを特徴とする特許請求の範囲第1項
記載のフォトレジストパターンの形成方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60169510A JPS6230322A (ja) | 1985-07-31 | 1985-07-31 | フオトレジストパタ−ンの形成方法 |
DE8686105373T DE3685766T2 (de) | 1985-04-18 | 1986-04-18 | Photolackbildherstellungsverfahren. |
EP86105373A EP0199303B1 (en) | 1985-04-18 | 1986-04-18 | Method of forming a photoresist pattern |
US07/129,936 US4801518A (en) | 1985-04-18 | 1987-12-03 | Method of forming a photoresist pattern |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60169510A JPS6230322A (ja) | 1985-07-31 | 1985-07-31 | フオトレジストパタ−ンの形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6230322A true JPS6230322A (ja) | 1987-02-09 |
JPH0569215B2 JPH0569215B2 (ja) | 1993-09-30 |
Family
ID=15887847
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60169510A Granted JPS6230322A (ja) | 1985-04-18 | 1985-07-31 | フオトレジストパタ−ンの形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6230322A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01158451A (ja) * | 1987-09-25 | 1989-06-21 | Toray Ind Inc | 水なし平版印刷板の製版方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59181535A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-16 | Oki Electric Ind Co Ltd | ネガレジストのパタ−ン形成方法 |
-
1985
- 1985-07-31 JP JP60169510A patent/JPS6230322A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59181535A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-16 | Oki Electric Ind Co Ltd | ネガレジストのパタ−ン形成方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01158451A (ja) * | 1987-09-25 | 1989-06-21 | Toray Ind Inc | 水なし平版印刷板の製版方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0569215B2 (ja) | 1993-09-30 |
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