JPS62297192A - Ｉｃカ−ドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ＩＣチップが搭載されたハードモジュールを
カード本体の一部に埋設して成るＩＣカードの製造方法
に係り、より詳しくは、カード本体を構成する複数のカ
ードパーツを接着する際の埋設部の整形手段に関する。

〔従来技術〕

近年、ＩＣ化されたデータ処理部とＩＣ化されたメモリ
とを有するＩＣカードを用いて商品取引や預貯金、それ
に個人情報の記録などを行うようにしたシステムが注目
されている。

従来より、かかるシステムに使用されるＩＣカードとし
て、第１０図及び第１１図に示すように。

カード本体３１の表面の一部に埋設部３２を凹設し、該
埋設部３２内にデータ処理機能及びメモリ機能を有する
ＩＣチップ３３が搭−載されたハードモジュール３４を
埋設したものが知られている（特開昭５ｒ−３４６８７
）。

カード本体３１は、第１１図シこ明らかなように。

例えば塩化ビニルなどの合成樹脂にて作製されたセンタ
ーコア３４の表裏両面に、同じく塩化ビニルなどの合成
樹脂にて作製された印刷シート３５及びオーバーレイ３
６を順次積層することによって形成される。上記埋設部
３２の形成手段としては、上記カード本体３１を作製し
たのち、カード本体３１の片面の一部をエンドミルやド
リルによって切削し、所定寸法及び所定形状の埋設部３
２を形成する方法、あるいはカード本体３１を構成する
複数のカードパーツのうち、埋設しようとするハードモ
ジュール３４の厚さと略同厚に積層された第１のカード
パーツに予じめ所定寸法及び所定形状の透孔を開設して
おき、該第１のカードパーツの片面にハードモジュール
支持用の第２のカードパーツをラミネートすることによ
って埋設部３２を形成する方法とがある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記した埋設部３４の形成手段のうち、カード本体３１
を作製し・たのちに埋設部３２を機械加工する方式のも
のは、寸法精度の高い埋設部３２を形成することができ
るという特徴を有する反面。

生産性が悪＜ｔＣカードの製造コストが高価になるので
実用性に乏しい、一方、透孔が開設された第１のカード
パーツと八−ドモジュール支持用の第２のカードパーツ
をラミネートする方式のものは、生産性に優れるという
特徴を有する反面、ラミネート時、カードパーツに加え
られろ温度によってカードパーツが熱膨張するため、温
度制御を厳密に行わないと上記透孔の寸法を精密に形成
することができないという問題がある。現実には、ラミ
ネート時にカードパーツに加えられる温度を厳密に制御
することは困難であって、このため、埋設部３２の寸法
がハードモジュール３４よりも小さくなってハードモジ
ュール３４の埋設が不可能になったり、逆に埋設部３２
が必要以上に大きくなってハードモジュール３４を埋設
したときの美観が悪くなり、商品価値が低下するといっ
た問題を生ずる。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、上記した従来技術の問題点を解消し、生産性
及び美観に優れたＩＣカードの製造方法を提供するため
、少なくともいずれか一方にハードモジュールの埋設部
が形成された少なくとも２つのカードパーツを加熱下で
接着する工程を含むＩＣカードの製造方法において、上
記埋設部に所要の寸法及び形状に形成された整形用駒を
嵌装し、上記カードパーツを接着するようにしたことを
特徴とするものである。

〔作用〕

本発明のＩＣカードの製造方法は、少なくともいず」Ｌ
か一方に予じめ透孔がｒＪＩＪ′Ｊされた第、１及び第
２のカードパーツのラミネート・時に、上記透孔内に所
要とする埋設部と同形同大に形成された整形用駒を嵌装
したので、ラミネート時の熱によって上記各カードパー
ツが熱膨張したとしても上記透孔の寸法が縮小されたり
、変形したりすることがない、また、カードパーツに透
孔を打ち抜き形成するので、カード本体作製後埋設部を
機械加工するものに比べて製造コストを低減することが
できる。

〔実施例〕

以下１本発明に係るＩＣカードの製造方法の一例を第１
図乃至第８図に基づいて説明する。

まず、第１！ｌＩに示すように、所定の厚さの塩化ビニ
ル製原反シート・ヲ打ち抜くことによって、所定の外形
を有する第１のセンターコア１と、第２のセンターコア
２と、第１の印刷シート３と、第２の印刷シート４と、
第１のオーバーレイ５と。

第２のオーバーレイ６とを作製する。

次いで、第２図に示すように、上記のようにして作製さ
れた各カードパーツのうち、第１及び第２のセンターコ
ア１，２と第１の印刷シート３と第１のオーバーレイ５
とを＠ＡＭし、所定の埋設部形成位置に透孔７を打ち抜
き成形する。

次いで、第３図に示すように、上記のようにして透孔７
が打ち抜き成形されたカードパーツのうち、第１のセン
ターコア１と第１の印刷シート３と第１のオーバーレイ
５とをラミネートして第１の積層体８を作製すると共に
、透孔７が打ち抜き成形された第２のセンターコア２と
透孔７が開設されていない第２の印刷シート４及び第２
のオーバーレイ６とをラミネー１〜して第２の積層体９
を作製する。これらの各カードパーツをラミネートする
場合には、第４図に示すように、プレスｌＯに装着され
たヒータ板１１．ｌｌａの間に複数組の積層体８　（９
）を挟着し、ヒータ板１１，１１８を約１２０℃に加熱
すると共に上記プレス１０によって約１０〜２０ｋｇ／
ｃ＋Ｊの圧力を約１時間負荷することによって行う、尚
、第４図において。

１２は上記プレス１０の圧力を積層体８（９）に均一に
負荷するための弾性体、１３は積層体８（９）を平面状
に整形するための剛性抑圧体である。

次いで、第５図に示すように、上記のようにしてラミネ
ートされた第１の積層体８を構成する第１のセンターコ
ア１と第２の積層体９を構成する第２のセンターコア２
を、例えばウレタンなどの熱可塑性接着剤１４を介して
積層し、第１のセンターコア１、第２のセンターコア２
．第１の印刷シート３、第１のオーバーレイ５に開設さ
れた透孔７、及び透孔７が開設されていない第２の印刷
シート４の表面によって形成される埋設部１５に整形角
駒１６を嵌装する。

整形角駒１６は、第６図に示すように、上記埋設部１５
の深さｄと同等若しくはこれよりもやや薄い厚さｔと、
埋設しようとするハードモジュールと同形にしてこれよ
りもやや大型の平面形状を有する平板状に形成される。

この整形角駒１６を形成する材料としては、上記各カー
ドパーツの熱膨張時に作用する力に対して変形しない程
度の硬度を有する材料であれば任意の材料を用いること
が可能であるが２例えばポリフェニレンサルファイド樹
脂のように、熱伝導率及び熱膨張率が低い材料を用いる
ことが特に好ましい。

次いで、第７図に示すように、上記のようにして埋設部
１５に整形角駒１６が嵌装された複数のカード本体の半
製品１７をプレス１０に装着されたヒータ板１１．ｌｌ
ａの間に挟着し、ヒータ板１１、Ｉｌａを約１２０℃に
加熱すると共に上記プレス１０によって約ｌＯ〜２０ｋ
ｇ／ｃ！ｌの圧力を約１時間負荷することによって上記
熱可塑性接着剤１４を固化する。

接着終了後、積層体８．９を接着することによって作製
されたカード本体１８をプレス１０から取り出して埋設
部１５に嵌装された整形角駒１６を除去し、第８１！１
に示すように、該整形角駒１６によって整形された埋設
部１５にハードモジュール１９を埋設し、当該ハードモ
ジュール１９の底面を上記第２の印刷シート４の内面に
接着することによって所要とするＩＣカニド２０とする
。

上記実施例に係るＩＣカードの製造方法は、予じめ透孔
７が開設された第１の積層体８及び第２の積層体９のラ
ミネート時に、上記透孔７内に所要とする埋設部と同形
同大に形成された牲形用駒１６を嵌装したので、ラミネ
ート時の熱によって上記各積層体８．９が熱膨張したと
しても上記透孔７の寸法及び形状が整形角駒１６の外縁
部によって規制され、精密な寸法及び形状の埋設部を形
成することができる。この場合、整形角駒１６を低熱膨
張率かつ硬質の材料によって形成したので。

ラミネート時の温度及び圧力の作用によって整形用駒１
６自体が変形することがなく、埋設部１５の寸法精度を
一層精密化することができろ、また。

整形角駒１６を熱伝導率の低い材料によって形成したの
で、ラミネート時にヒータ板１１．ｌｌａからの熱が整
形角駒１６を通じて積層された複数の半製品１７の内部
に伝導されることがなく、各半製品１７が平面方向に均
一に加熱されるので。

温度分布の不均一に起因する変形等を生ずることがない
、さらに、上記実施例に係るＩＣカードの製造方法は、
カードパーツに透孔７を打ち抜き形成するようにしたの
で、カード本体作製後埋設部を機械加工するものに比べ
て製造コストを低減することができる。

尚１本発明の要旨は、カードパーツのラミネート時に埋
設部に整形角駒を嵌装する方法に関するものであって、
カード本体の材料や形状それに構造については、上記実
施例のものに限定さハるもので゛はない１例えば、第１
の積層体８の片面に第２の印刷シート４及び第２のオー
バーレイ６を直接ラミネートするようにしたカード本体
を製造する場合にも本発明を適用することができること
は勿論である。

また、整形角駒１６の形状についても上記実施例に限定
されるものではなく、第９図に示すように、所定の厚さ
と所定の平面形状に形成された本体２１の上面に凹陥部
２２を凹設し、該凹陥部２２の底面に把持部２３を突設
することもできる。

かように、上面に把持部２３が形成された整形用駒１６
は、カード本体作ａ後整形用駒１６を除去する際に、当
該把持部２３を手指あるいは釣針状の治具によって把持
することによって、容易に埋設部１５から整形用駒を除
去することができ、生産性のｍｍの向上を図ることがで
きる。

〔発明の効果〕

本発明のＩＣカードの製造方法は、予じめ透孔が開設さ
れた第１の積層体及び第２のｙｙｍ体のラミネート時に
、上記透孔内に所要とする埋設部と同形同人に形成され
た整形用駒を嵌装したので、ラミネート時の熱によって
上記各積層体が熱膨張したとしても上記透孔の寸法及び
形状が整形用駒１６の外縁部によって規制され、積重な
寸法及び形状を有する埋設部を形成することができる。

また、カードパーツに透孔を打ち抜き形成するので。

カード本体作嬰後埋設部を機械加工するものに比べて製
造コストを低減することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第８図（よ本発明に係るＩＣカードの製造方
法の一例を説明する工程説明図であって。 第１図はカード本体を構成する各カードパーツの打ち抜
き工程を示す斜視図、第２図は透孔の打ち核工程を示す
断面図、第３図は第１の積層体及び第２の積層体を示す
断面図、第４図は第１の積層体及び第２のり屠体のラミ
ネート工程を示す断面図、第５図は整形用駒の嵌装工程
を示す断面図、第６図は整形用駒に一例を示す斜視図、
第７Ｃ！Ｉはカード本体のラミネート工程を示す断面図
、第８図はハードモジュールの埋設工程を示す断面図で
ある。第９ｒ！！ｉは整形用駒の他の例を示す断面図。 第１０１！Ｉは従来知られているＩＣカードの平面図、
第１１図は第１０図のＩＣカードの断面図である。 １：第１のセンターコア、２）第２のセンターコア、３
：ｆｊ５１の印刷シート、４：第２の印刷シート、５：
第１のオーバーレイ、６：第２のオーバーレイ、７：透
孔、８：第１の１層体、９：第２の積層体、ｌＯニブレ
ス、１１．ｌｌａ：ヒータ板、１２：弾性体、１３：剛
性押圧体、１４：接着剤、１５：埋設部、１６：ｇＩｉ
形用駒、１７：カード本体の半製品、１８：カード本体
、１９ニハードモジユール、２０：　ＩＣカード第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 ／２：”：！ンクーコア　　　　　９；　才、２　／）
　ｔ！！、ｉ　１本３４　：　部属１１シート　　　　
　　／４−　梓着責゛１５．６：　オーバレイ　　　　
　　１５：　　遅場９盲７Ｂ：　７／／）オｌ！漫体ｔ
ｅ：ｔｅｒ形用靭第７図 第８図 第９図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）少なくともいずれか一方にハードモジユールの埋
   設部が形成された少なくとも２つのカードパーツを加熱
   下で接着する工程を含むＩＣカードの製造方法において
   、上記埋設部に所要の寸法及び形状に形成された整形用
   駒を嵌装し、上記カードパーツを接着するようにしたこ
   とを特徴とするＩＣカードの製造方法。
2. （２）特許請求の範囲第１項記載のＩＣカードの製造方
   法において、熱伝導率及び熱膨張率の低い硬質高分子物
   質製の整形用駒を用いたことを特徴とするＩＣカードの
   製造方法。