JPS62285957A - エポキシ樹脂ワニス - Google Patents

エポキシ樹脂ワニス

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JPS62285957A
JPS62285957A JP12848886A JP12848886A JPS62285957A JP S62285957 A JPS62285957 A JP S62285957A JP 12848886 A JP12848886 A JP 12848886A JP 12848886 A JP12848886 A JP 12848886A JP S62285957 A JPS62285957 A JP S62285957A
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JP
Japan
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epoxy resin
resin varnish
resin
varnish
glycol
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Application number
JP12848886A
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JPH0355508B2 (ja
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Tetsuo Chinzei
鎮西 哲雄
Toshiyuki Akamatsu
資幸 赤松
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 3、発明の詳細な説明 〔技術分野〕 この発明は、槽周等の基材に含浸されて硬化さ″れ、噴
層板や多層板等を形成するエポキシ樹脂ワニスに関する
ものである。
;〔背景技術〕 : 従来、一般に固形エポキシ樹脂はアセトンやメ、チ
〜エチ/v2−トン等の有機溶剤に溶解しエポキシ、m
脂ワニスとしている。このため紙、ガラス布、1合成繊
維布等の基材にエポキシ樹脂ワニスを含浸、・乾燥して
樹脂含浸基材を作成する時、アセトンや(メチルエチA
77″トンに起因する発泡現象が発生し、1基材に樹脂
を均一含浸、均一塗布することは困難)であった。この
対策として低温乾燥が試みられたが生産性が大巾に低下
する欠点があった。
〔発明の目的〕
本発明の目的とするところは、発泡現象のない樹脂含浸
基材が得られるエポキシ樹脂ワニスを提共することにあ
る。
〔発明の開示〕
本発明はグリコ−μ系化合物を含有したことを特徴とす
るエポキシ樹脂ワニスのため、常温近辺での有機溶剤の
蒸発量が少なく樹脂含浸基材での発泡現象を抑制するこ
とができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いるグリコ−!系化合物はグリコ−μ化合物
、グリコール変性物、グリコール誘導体等全般を含むも
のであるが好ましくはプロピレングリコールモノメチル
エーテ〃、ブチレングリコ−/1/モノエチ)Vエーテ
ルを用いることが和名性の点でよく望ましいことである
。なお本発明にあっては2種以上のグリコ−ρ系化合物
を混合溶剤として用いることも任意である。エポキシ樹
脂としてはビスフェノ−1vA型エポキシ樹脂、ノボヲ
ッり型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化
エポキシ樹脂、グリシジルエステy型エポキシ樹脂、高
分子型エポキシ樹脂等のようにエポキシ樹脂全般を用い
ることができ特に限定するものではない。更に本発明の
エポキシ樹脂ワニスには必要に応じて硬化剤、硬化促進
剤、充填剤、補強剤、着色剤等を添加することもできる
ものである。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例1と2及び比較例1と2 ビスフェノ−/L/A型エポキシ樹脂(エポキシ当量3
50〜500 ) 100重量部(以下単に部と記す)
に対してジシアンジアミド3部、イミダゾ−μ0.25
部を添加混合し、更に実施例1としてプロピレングリコ
−μモノメチルニーー/’、実m例2としてグチレング
リコー/L’セノメチルエーテル、比較例1としてアセ
トン、比較例2としてメチyエチ、/L/rトンを夫々
固形分がω重量%になるように添加して渇たエポキシ樹
脂ワニスを厚み0.2mlのガフス布に樹脂量が揚重量
%になるように夫々含浸、乾燥して樹脂−a浸基材を得
た。
〔発明の効果〕
実施例1と2及び比較例1と2の樹脂ワニスの性状及び
樹脂含浸基材の発泡現象は第1表で明白なように本発明
のエポキシ樹脂ワニスによるものの性能はよく、本発明
のエポキシ樹脂ワニスの優れていることを7a認し丸。
第   1   表

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)グリコール系化合物を含有したことを特徴とする
    エポキシ樹脂ワニス。
JP12848886A 1986-06-03 1986-06-03 エポキシ樹脂ワニス Granted JPS62285957A (ja)

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4945995A (ja) * 1972-09-07 1974-05-02
JPS5388858A (en) * 1976-12-15 1978-08-04 Hitachi Chem Co Ltd Epoxy resin composition for dip coating of polystyrene capacitor
JPS58111862A (ja) * 1981-12-22 1983-07-04 モ−ビル オイル コ−ポレ−ション 顔料混合エポキシ被覆組成物

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4945995A (ja) * 1972-09-07 1974-05-02
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JPS58111862A (ja) * 1981-12-22 1983-07-04 モ−ビル オイル コ−ポレ−ション 顔料混合エポキシ被覆組成物

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JPH0355508B2 (ja) 1991-08-23

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