KR950700374A - 개질된 에폭시 수지 조성물 및 광택이 감소된 피복 조성물(Modified epoxy resin compositions, reduced gloss coating compositions) - Google Patents

개질된 에폭시 수지 조성물 및 광택이 감소된 피복 조성물(Modified epoxy resin compositions, reduced gloss coating compositions)

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Abstract

저광택 첨가제로서 카복실 함유 중합체를 함유하는 에폭시 수지 조성물은 (a) 원소주기율표의 IA, ⅡA, ⅡB, ⅢA, ⅢB또는 Ⅷ족의 금속 유기 카복실산 염 하나 이상, (b) 황산아연, 산화아연, 탄산나트륨 또는 탄산칼륨 하나 이상, 또는 (c)(a)와(b)의 혼합물인 하나 이상의 안정제 화합물을 안정화 유효량으로 첨가함으로써 저장 안정성이 보다 개선된다. 이들 조성물은 특히 분말 피복용으로 유방하다.

Description

개질된 에폭시 수지 조성물 및 광택이 감소된 피복 조성물(Modified epoxy resin compositions, reduced gloss coating compositions)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (20)

  1. 골격에 분자당 평균 하나 이상의 인접 에폭시 그룹과 하나 이상의 방향족 환을 함유하는 하나 이상의 에폭시 수지(A) 및 이들중 하나 이상이 카복실산 그룹을 함유하는 하나 이상의 에틸렌계 불포화 단량체로부터 제조된 하나 이상의 중합체(B)를 포함하는 개질된 에폭시 수지 조성물에 있어서, 유기 카복실산의, 원소주기율표의 IA, ⅡA, ⅡB, ⅢA, ⅥB 또는 Ⅷ족 원소중 하나 이상의 금속염(a); 하나 이상의 탄산아연, 산화아연, 탄산나트륨 또는 탄산칼륨(b), 또는 (a)와 (b)의 임의의 혼합물(c)인 하나 이상의 안정화제화합물(C)을 안정화 유효량 혼입시킴을 특징으로 하는 개질된 에폭시 수지 조성물.
  2. 골격에 분자당 평균 하나 이상의 인접 에폭시 그룹과 하나 이상의 방향족 환을 함유하는 하나 이상의 에폭시 수지(A), 이들중 하나 이상이 카복실산 그룹을 함유하는 하나 이상의 에틸렌계 불포화 단량체로부터 제조된 하나 이상의 중합체(B) 및 성분(B) 또는 성분(B)와 (C)의 예비 반응 생성물과 상이한 성분 (A)를 위한 하나 이상의 경화제(D)를 경화량 포함하는 경화성 조성물에 있어서, 유기 카복실산의, 원소주기율표의 IA, ⅡA, ⅡB, ⅢA, ⅥB 또는 Ⅷ족 원소중 하나 이상의 금속염(a); 하나 이상의 탄산아연, 산화아연, 탄산나트륨 또는 탄산칼륨(b) 또는 (a)와 (b)의 임의의 혼합물인 (c)인 하나 이상의 안정화제화합물(C)을 안정화 유효량 혼입시킴을 특징으로 하는 경화성 조성물.
  3. 골격에 분자당 평균 하나 이상의 인접 에폭시 그룹과 하나 이상의 방향족 환을 함유하는 하나 이상의에폭시 수지(A), 이들중 하나 이상이 카복실산 그룹을 함유하는 하나 이상의 에틸렌계 불포화 단량체로부터 제조된 하나 이상의 중합체(B), 성분(B) 또는 성분(B)와 (C)의 예비 반응 생성물과 상이한 성분(A)를 위한 하나 이상의 경화제(D) 및 유동 조절제, 균염 보조제 및 촉진제 또는 촉매로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 부가성분(들)(E)을 포함하고 안료(들)및 충진제(들)가 필수적으로 존재하지 않는 분말 도료에 있어서, 유기 카복실산의, 원소주기율표의 IA, ⅡA, ⅡB, ⅢA, ⅥB 또는 Ⅷ족 원소중 하나 이상의 금속염(a); 하나 이상의 탄산아연, 산화아연, 탄산나트륨 또는 탄산칼륨(b) 또는 (a)와 (b)의 임의의 혼합물인 (c)인 하나 이상의 안정화제 화합물(C)을 안정화 유효량 혼입시킴을 특징으로 하는 분말 도료.
  4. 골격에 분자당 평균 하나 이상의 인접 에폭시 그룹과 하나 이상의 방향족 환을 함유하는 하나 이상의 에폭시 수지(A), 이들중 하나 이상이 카복실산 그룹을 함유하는 하나 이상의 에틸렌계 불포화 단량체로부터 제조된 하나 이상의 중합체(B),성분(B) 또는 성분(B)와 (C)의 예비 반응 생성물과 상이한 성분(A)를 위한 하나 이상의 경화제(D) 및 안료, 충진제, 유동 조절제, 균염 보조제 또는 기타 첨가제를 포함하는 하나 이상의 부가 성분(들)(E)을 포함하고 상당량의 안료(들) 및 충진제(들)를 함유하는 분말 도료에 있어서,유기 카복실산의, 원소주기율표의 IA, ⅡA, ⅡB, ⅢA, ⅥB 또는 Ⅷ족 원소중 하나 이상의 금속염(a); 하나 이상의 탄산아연, 산화아연, 탄산나트륨 또는 탄산칼륨(b) 또는 (a)와 (b)의 임의의 혼합물(c)인 화합물(C)을 안정화 유효량 혼입시킴을 특징으로 하는 분말 도료.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항중 어느 한 항에 있어서, (a) 성분(A)는 2가 페놀, 비스페놀, 페놀- 또는 치환된 페놀-알데히드 수지, 또는 페놀- 또는 치환된 페놀-불포화 디엔수지의 디글리시딜 에테르이고; (b)성분(B)는 에틸렌을 함유하는 단량체 혼합물과 지방족, 지환족 또는 방향족 카복실산을 중합시켜 생성되는 중합체이며; (c) 성분(C)는 산화아연, 탄산나트륨, 탄산아연, 탄산칼륨; 분자당 탄소수 약 1 내지 30의 포화 또는 불포화 지방족 또는 지환족 또는 방향족 유기 카복실산의 나트륨, 리튬, 칼륨, 아연, 칼슘, 마그네슘, 니켈, 크롬 또는 알루미늄염, 또는 이들 화합물 둘 이상의 혼합물이고; (d) 성분(D)는 구아니딘, 비구아니드, 지방족 아민, 방향족 아민, 분자당 평균 하나 이상의 페놀계 하이드록실 그룹을 함유하는 화합물, 지방족, 지환족 또는 방향족 디- 또는 폴리카복실산 무수물 또는 이들 경화제 둘 이상의 혼합물이며; (e) 성분(A)는 성분(A)와 (B)의 합한 중량을 기준으로 하야 약 66내지 99중량%의 양으로 사용되고; (f) 성분(B)는 성분(A)와 (B)의 합한 중량을 기준으로 하야 약 1 내지 34중량%의 양으로 사용되며; (g) 성분(C)는 금속 대 카복실의 당량비가 (i) 제 1 항, 제 2 항 또는 제 4 항에서는 약 0.04:1 이상이거나, (ⅱ) 제 3항 에서는 약 0.5:1 이상으로 제공되기에 충분한 양으로 사용되고; (h) 성분(D)는 경화제와 성분(B) 또는 이의 이오노머 대 에폭사이드의 당량비가 약 0.8:1 내지 약 3:1로 제공되기에 충분한 양으로 사용되는 조성물.
  6. 제 5 항에 있어서, (a) 성분(A)는 비스페놀의 디글리시딜 에테르이며; (b) 성분( B)는 에틸렌을 함유하는 단량체 혼합물과 아크릴산 또는 메타크릴산을 중합시켜 생성되는 중합체이고; (c) 성분(C)는 산화아연, 탄산나트륨, 탄산아연, 탄산칼륨, 아세트산 아연, 프로피온산 아연, 스테아르산 아연, 아세트산 타트륨, 프로피온산 칼슘이며; (d) 성분(D)는 디시안디아미드, o-톨루비구아니드, 산작용성 폴리에스테르, 분자당 하나 이상의 페놀계 그룹을 함유하는 혼합물, 또는 이들 경화제 둘 이상의 혼합물이고;(e) 성분(A)는 성분(A)와 (B)의 합한 중량을 기준으로 하여 약 80내지 96중량%의 양으로 사용되며; (f) 성분(A)는 성분(A)와 (B)의 합한 중량을 기준으로 하야 약 4 내지 20중량%의 양으로 사용되고; (g)성분(C)는 금속 대 카복실의 당량비가 (i) 제 1 항, 제 2 항 또는 제 4 항에서는 약 0.05:1 내지 약 6:1이거나, (ⅱ) 제 3 항에서는 약 0.6:1 내지 약 6:1로 제공되기에 충분한 양으로 사용되고; (h) 성분(D)는 경화제와 성분(B) 또는 이의 이오노머 대 에폭사이드의 당량비가 약 0.9:1 내지 약 2.5:1로 제공되는 양으로 사용되는 조성물.
  7. 제 5 항에 있어서, (a) 성분 (A)는 비스페놀 A,비스페놀 F 또는 비스페놀 K의 디글리시딜 에테르이며; (b) 성분(B)는 에틸렌을 함유하는 단량체 혼합물과 아크릴산을 중합시켜 생성되는 중합체이고; (c) 성분(C)는 탄산아연, 아세트산 아연, 프로피온산 아연, 스테아르산 아연, 아세트산 나트륨, 프로피온산 칼슘 또는 이들의 혼합물이며; (d) 성분(D)는 디시안디아미드 또는 이미다졸 촉진 디시안아미드이고; (e) 성분(A)는 성분(A)와 (B)의 합한 중량을 기준으로 하여 약 80 내지 92중량%의 양으로 사용되고; (f) 성분(B)는 성분(A)와 (B)의 합한 중량을 기준으로 하야 약 8 내지 20중량%의 양으로 사용되고; (g)성분(C)는 금속 대 카복실의 당량비가 (i) 제 1항, 제 2 항 또는 제 4 항에서는 약 0.15:1 내지 약 1:1이거나 (ⅱ) 제 3 항에서는 약 0.7:1 내지 약 1:1로 제공되기에 충분한 양으로 사용되고; (h) 성분(D)는 경화제와 성분(B) 또는 이의 이오노머 대 에폭사이드의 당량비가 약 1:1 내지 약 2:1로 제공되는 양으로 사용되는 조성물.
  8. 이들 중 하나 이상이 카복실산 그룹을 함유하는 하나 이상의 에틸렌계 불포화 단량체로부터 제조된 하나 이상의 중합체(1)및 성분 (1)과 상이한 하나 이상의 에폭시 수지용 경화제(2)를 포함하는 에폭시 수지용 경화제로서 적합한 조성물에 있어서 유기카복실산의, 원소주기율표의 IA, ⅡA, ⅡB, ⅢA, ⅥB 또는 Ⅷ족 원소중 하나 이상의 금속염(a); 하나 이상의 탄산아연, 산화아연, 탄산나트륨 또는 탄산칼륨(b), 또는(a)와 (b)의혼합물이 하나 이상의 안정화제 화합물(3)을 안정화 유효량으로 혼입시킴을 특징으로 하는 에폭시 수지용 경화제 조성물.
  9. 제 8 항에 있어서, (a) 성분(1)은 성분(1)과 (2)의 합한 중량을 기준으로 하여 약1 내지 99중량%의 양으로 존재하고;(b) 성분(2)는 성분(1)과 (2)의 합한 중량을 기준으로 하여 약99 내지 1중량%의 양으로 존재하고; (c) 성분(3)은 금속 대 카복실의 당량비가 약 0.04:1 이상으로 제공되기에 충분한 양으로 사용되는 조성물.
  10. 제 8 항에 있어서, (a) 성분(1)은 성분(1)과 (2)의 합한 중량을 기준으로 하여 약 3 내지 96중량%의 양으로 존재하고, (b) 성분(2)는 성분(1)과 (2)의 합한 중량을 기준으로 하여 약 97 내지 약4중량%의 양으로 존재하고; (c) 성분(3)은 금속 대 카복실의 당량비가 약 0.08:1 내지 약 6:1로 제공되기에 충분한 양으로 사용되는 조성물.
  11. 제 8 항에 있어서, (a) 성분(1)은 성분(1)과 (2)의 합한 중량을 기준으로 하여 약 25 내지 90중량%의 양으로 존재하고; (b) 성분(2)는 성분(1)과 (2)의 합한 중량을 기준으로 하여 약 75 내지 약10중량%의 양으로 존재하고; (c) 성분(3)은 금속 대 카복실의 당량비가 약 0.15:1 내지 약 1:1로 제공되기에 충분한 양으로 사용되는 조성물.
  12. 제11항에 있어서, 경화 촉진제 또는 촉매가 사용되는 조성물.
  13. 제 3 항 또는 제 4 항의 경화성 조성물을 경화시켜 생성하는 생성물.
  14. 제 5 항의 경화성 조성물을 경화시켜 생성하는 생성물.
  15. 제 6 항의 경화성 조성물을 경화시켜 생성하는 생성물.
  16. 제 7 항의 경화성 조성물을 경화시켜 생성하는 생성물.
  17. 제 3 항 또는 제 4 항의 분말 도료로 피복시킨 제품.
  18. 제 5 항의 분말 도료로 피복시킨 제품.
  19. 제 6 항의 분말 도료로 피복시킨 제품.
  20. 제 7 항의 분말 도료로 피복시킨 제품.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940702624A 1992-01-29 1993-01-27 개질된 에폭시 수지 조성물 및 광택이 감소된 피복 조성물(Modified epoxy resin compositions, reduced gloss coating compositions) KR950700374A (ko)

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