JPS62283653A - 半導体素子用リ−ド装置 - Google Patents
半導体素子用リ−ド装置Info
- Publication number
- JPS62283653A JPS62283653A JP61127772A JP12777286A JPS62283653A JP S62283653 A JPS62283653 A JP S62283653A JP 61127772 A JP61127772 A JP 61127772A JP 12777286 A JP12777286 A JP 12777286A JP S62283653 A JPS62283653 A JP S62283653A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- bonding
- lead
- row
- bonded parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 8
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000011295 pitch Substances 0.000 abstract 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 description 1
- 101150078951 mai-2 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L24/06—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of a plurality of bonding areas
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/0555—Shape
- H01L2224/05552—Shape in top view
- H01L2224/05554—Shape in top view being square
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01074—Tungsten [W]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、リードフレームやフィルムキャリアなどの半
導体素子用リード装置に係わり、特にインナーブー・ド
がファインピッチであってもその先端のボンディング部
の幅が十分広く取れるようにインナーリードのパターン
を工夫した半導体素子用リード装置に関する。
導体素子用リード装置に係わり、特にインナーブー・ド
がファインピッチであってもその先端のボンディング部
の幅が十分広く取れるようにインナーリードのパターン
を工夫した半導体素子用リード装置に関する。
（従来の技術）
リードフレームやフィルムキレリアのインナーリード【
、１、その先端のボンディング部がペレットの側縁から
適当な距離をおいてその側縁に沿ってペレット上のポン
ディングパッドと同一ピッチで配列されていることが、
ワイヤボンディングの特性上望ましい。
、１、その先端のボンディング部がペレットの側縁から
適当な距離をおいてその側縁に沿ってペレット上のポン
ディングパッドと同一ピッチで配列されていることが、
ワイヤボンディングの特性上望ましい。
このようにボンディング部を配列する従来のインナーリ
ードのパターンとしては、第２図のにうにインナーリー
ド１をその先端付近の部分がペレツｌ−２上のポンディ
ングパッド３と同一ピッチで互いに平行に並ぶように引
き出してその先端のボンディング部１ａを一列に配列し
た平行出しと呼ばれるものや、第３図のようにインナー
リード１１の引き出す長さを変えてボンディング部１１
ａを互い違いに配列することにより、このボンディング
部１１ａの幅を平行出しより広く取れるようにした千鳥
配列と呼ばれるものなどがある。
ードのパターンとしては、第２図のにうにインナーリー
ド１をその先端付近の部分がペレツｌ−２上のポンディ
ングパッド３と同一ピッチで互いに平行に並ぶように引
き出してその先端のボンディング部１ａを一列に配列し
た平行出しと呼ばれるものや、第３図のようにインナー
リード１１の引き出す長さを変えてボンディング部１１
ａを互い違いに配列することにより、このボンディング
部１１ａの幅を平行出しより広く取れるようにした千鳥
配列と呼ばれるものなどがある。
（発明が解決しようとする問題点）
ところで、リードフレーム又はフィルムキャリアのパタ
ーン形成において、現状ではインナーリードとインナー
リードとの間隔は４０μ乳程度が最小の限界値であり、
この値以下にリード間隔を縮めることは極めて困難であ
る。そのため、ファインピッチのリードフレームやフィ
ルムキャリアにおいては、ボンディング部の幅が十分に
取れないという問題が生じる。
ーン形成において、現状ではインナーリードとインナー
リードとの間隔は４０μ乳程度が最小の限界値であり、
この値以下にリード間隔を縮めることは極めて困難であ
る。そのため、ファインピッチのリードフレームやフィ
ルムキャリアにおいては、ボンディング部の幅が十分に
取れないという問題が生じる。
例えば第２図、第３図において、仮にパッド３のピッチ
を１００μｍとし、リード間隔をその最小限界値である
４０μ乳としたならば、第２図の平行出しのパターンに
おいてはボンディング部１ａのとり（９る最大幅は図示
のように６０μｍであり、第３図の下馬配列で（より０
μｒｒＬぐある。
を１００μｍとし、リード間隔をその最小限界値である
４０μ乳としたならば、第２図の平行出しのパターンに
おいてはボンディング部１ａのとり（９る最大幅は図示
のように６０μｍであり、第３図の下馬配列で（より０
μｒｒＬぐある。
インナーリードのボンディング部の幅は、ワイヤボンデ
ィングの鏝劣に多大の影響を及ぼし、上記例のような幅
Ｃはワイヤがボンディング部からはみ出すむどの欠陥が
生じる可能性が大きい。
ィングの鏝劣に多大の影響を及ぼし、上記例のような幅
Ｃはワイヤがボンディング部からはみ出すむどの欠陥が
生じる可能性が大きい。
また、上記例においてパッド３のピッチを更に６０μｍ
まで縮めたならば、ボンディング部の最大幅は平行出し
では２０μｍ１千鳥配列では１０ｔｔ ｍとなり、この
ような細いパターンは作成不可能である（現状で量産可
能なインチ−リードの最小幅は約４０μｍである）。
まで縮めたならば、ボンディング部の最大幅は平行出し
では２０μｍ１千鳥配列では１０ｔｔ ｍとなり、この
ような細いパターンは作成不可能である（現状で量産可
能なインチ−リードの最小幅は約４０μｍである）。
このようにファインピッチ化すると、インナーリードの
幅、特にその先端のボンディング部の幅が小さくなり過
ぎるという問題がある。本発明はフィインビッチであっ
てもボンディング部の幅は十分に広く取ることができる
半導体素子用リード装置を提供することを目的とする。
幅、特にその先端のボンディング部の幅が小さくなり過
ぎるという問題がある。本発明はフィインビッチであっ
てもボンディング部の幅は十分に広く取ることができる
半導体素子用リード装置を提供することを目的とする。
（問題点を解決するための手段）
上記目的達成のために、本発明はインナーリード先端の
ボンディング部を複数の列に分けてベレットの側縁に沿
って配列し、ベレットに近い側に配列したボンディング
部からはインナーリードをペレット方向へ引き出して、
ベレットに遠い側に配列したボンディング部からアウタ
ーリードへ向って引き出されているインナーリード群の
外方を迂回させてアウターリードへ導いたものである。
ボンディング部を複数の列に分けてベレットの側縁に沿
って配列し、ベレットに近い側に配列したボンディング
部からはインナーリードをペレット方向へ引き出して、
ベレットに遠い側に配列したボンディング部からアウタ
ーリードへ向って引き出されているインナーリード群の
外方を迂回させてアウターリードへ導いたものである。
（作 用）
インナーリードのボンディング部は複数列に分けて配列
しであるので、第２図の平行出しのように一列に配列し
ている場合に比較してボンディング部の幅は当然広く取
ることかできる。しかも、゛ペレットに近い側に配列し
たボンディング部からは、インナーリードをベレット方
向へ引き出してベレットに遠い側のボンディング部から
のインナーリード群を迂回させてアウターリードへ導い
ているので、第３図の千鳥配列のようにベレットに遠い
側のボンディング部の間にペレッ１〜に近い側のボンデ
ィング部からのインノー−リードが入り込むことがなく
、ボンディング部の幅の拡大が邪廣されイヱい。
しであるので、第２図の平行出しのように一列に配列し
ている場合に比較してボンディング部の幅は当然広く取
ることかできる。しかも、゛ペレットに近い側に配列し
たボンディング部からは、インナーリードをベレット方
向へ引き出してベレットに遠い側のボンディング部から
のインナーリード群を迂回させてアウターリードへ導い
ているので、第３図の千鳥配列のようにベレットに遠い
側のボンディング部の間にペレッ１〜に近い側のボンデ
ィング部からのインノー−リードが入り込むことがなく
、ボンディング部の幅の拡大が邪廣されイヱい。
（実施例）
以下、実施例により本発明を説明する。
本発明の一実施〃１を承り第１図において、インナーリ
ード２１の先端のボンディング部２１ａは、ベレット１
の辺縁に近い側の列Ａと遠い側の列Ｂどに分けられて、
ペレット辺縁に沿ってベレット上のポンディングパッド
３と同一ビッヂで配列されている。このように二列に分
かれて配列されている結果、各列Ａ、ＢにＪ３けるボン
ディング部２１ａのピッチはポンディングパッド３のピ
ッチの２倍とイ蒙っている。
ード２１の先端のボンディング部２１ａは、ベレット１
の辺縁に近い側の列Ａと遠い側の列Ｂどに分けられて、
ペレット辺縁に沿ってベレット上のポンディングパッド
３と同一ビッヂで配列されている。このように二列に分
かれて配列されている結果、各列Ａ、ＢにＪ３けるボン
ディング部２１ａのピッチはポンディングパッド３のピ
ッチの２倍とイ蒙っている。
ベレット１に遠い側の列Ｂに配列された各ボンディング
部２ ｉ ａからは、インナーリード２１はベレット１
から遠ざかる方向へ引き出されて各々のアウターリード
（図示ヒザ）へ導かれでいる。
部２ ｉ ａからは、インナーリード２１はベレット１
から遠ざかる方向へ引き出されて各々のアウターリード
（図示ヒザ）へ導かれでいる。
また、ベレット１に近い側の列△に配列された各ボンデ
ィング部２１ａからは、インナーリード２１はベレット
１へ向って引き出されてから、列Ｂのボンディング部２
１ａから引き出されているインナーリード群の外方を迂
回して各々のアラ・ターリード（図示せず）へ導かれて
いる。
ィング部２１ａからは、インナーリード２１はベレット
１へ向って引き出されてから、列Ｂのボンディング部２
１ａから引き出されているインナーリード群の外方を迂
回して各々のアラ・ターリード（図示せず）へ導かれて
いる。
°このため、列Ｂのボンディング部２１ａの相互間に列
Ｂからのインナーリード２１が入り込まず、各ボンディ
ング部２°１ａの幅は隣接のボンディング部２１０に接
触しない最大限まで拡大できる。
Ｂからのインナーリード２１が入り込まず、各ボンディ
ング部２°１ａの幅は隣接のボンディング部２１０に接
触しない最大限まで拡大できる。
このようなインナーリードパターンにおいて、前述の第
２．３図と同様の条件下でボンディング部２１ａのとり
得る最大幅を求めてみると、ポンディングパッド３のピ
ッチが１００μｍの場合には、上記最大幅は１６０μ雇
となり、の第２．３図の従来パターンに比較して２倍近
くに拡大することができる。また、ポンディングパッド
３のピッチが６０μｍの場合には、上記最大幅は８０μ
ｍとなり、この場合には形成不可能である従来パターン
に対して、本発明のパターンは十分に形成可能である。
２．３図と同様の条件下でボンディング部２１ａのとり
得る最大幅を求めてみると、ポンディングパッド３のピ
ッチが１００μｍの場合には、上記最大幅は１６０μ雇
となり、の第２．３図の従来パターンに比較して２倍近
くに拡大することができる。また、ポンディングパッド
３のピッチが６０μｍの場合には、上記最大幅は８０μ
ｍとなり、この場合には形成不可能である従来パターン
に対して、本発明のパターンは十分に形成可能である。
更に、スペースが二１寸ならば第３図の千鳥配列を０１
用して、例えば列Ｂのボンディング部２１ａを千鳥配列
するにうにしたならば、更にその幅を大きくとることが
できる。
用して、例えば列Ｂのボンディング部２１ａを千鳥配列
するにうにしたならば、更にその幅を大きくとることが
できる。
尚、ボンディング部２１ａとポンディングパッド３とを
接続したワイＡ７が下方へたれ下がる、いわゆるワイヤ
ーアンダーループによって、たれ下がったワイヤーがベ
レット１側へ引き出されたイン上−リード２１に接触す
る可能性があるが、これはボンディング部２１ａ以外の
部分を絶縁膜でマスクすることで防止できる。
接続したワイＡ７が下方へたれ下がる、いわゆるワイヤ
ーアンダーループによって、たれ下がったワイヤーがベ
レット１側へ引き出されたイン上−リード２１に接触す
る可能性があるが、これはボンディング部２１ａ以外の
部分を絶縁膜でマスクすることで防止できる。
（発明の効果〕
以上説明したように、本発明はインナーリード先端のボ
ンディング部をベレットからの距丙１がソ１１なる複数
列に分けて配列し、ベレットに近い側のボンディング部
からはペレッ］・方向へインナーリードを引き出して、
ベレットに遠い側のボンディング部から引き出されてい
るインナーリード群の外方を迂回させて各々のアウター
リードへ導いているので、従来の比較してボンディング
部の幅を格段に広くすることができ、従ってインナーリ
ードのファインピッチ化ひいては半導体素子の高集積化
、小型化に大きく寄与することができる。
ンディング部をベレットからの距丙１がソ１１なる複数
列に分けて配列し、ベレットに近い側のボンディング部
からはペレッ］・方向へインナーリードを引き出して、
ベレットに遠い側のボンディング部から引き出されてい
るインナーリード群の外方を迂回させて各々のアウター
リードへ導いているので、従来の比較してボンディング
部の幅を格段に広くすることができ、従ってインナーリ
ードのファインピッチ化ひいては半導体素子の高集積化
、小型化に大きく寄与することができる。
第１図は本発明の一実施例のインナーリードのパターン
図、第２図及び第３図は従来のインナーリードのパター
ン図である。 １．１１．２１・・・インナーリード、１ａ。 １１ａ、２１ａ・・・ボンディング部、２・・・ベレッ
ト、３・・・ポンディングパッド、Ａ、Ｂ・・・ボンデ
ィング部の列。 出願人代理人 佐 藤 −雄 ７つターリードへ 躬２図 ７ウタリーＦへ 恥 ３ 図
図、第２図及び第３図は従来のインナーリードのパター
ン図である。 １．１１．２１・・・インナーリード、１ａ。 １１ａ、２１ａ・・・ボンディング部、２・・・ベレッ
ト、３・・・ポンディングパッド、Ａ、Ｂ・・・ボンデ
ィング部の列。 出願人代理人 佐 藤 −雄 ７つターリードへ 躬２図 ７ウタリーＦへ 恥 ３ 図
Claims (1)
- インナーリード先端のボンディング部を、ペレット側
縁からの距離が異なる複数の列に分けて前記側縁に沿っ
て配列し、前記ペレットに遠い側に配列したボンディン
グ部からは、前記ペレットから遠ざかる方向へインナー
リードを引き出してアウターリードへ導き、また前記ペ
レットに近い側に配列したボンディング部からは、前記
ペレットへ向う方向へインナーリードを引き出して、前
記ペレットに遠い側のボンディング部から引き出された
インナーリード群の外方を迂回させてアウターリードへ
導いたことを特徴とする半導体素子用リード装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12777286A JPH0783084B2 (ja) | 1986-06-02 | 1986-06-02 | 半導体素子用リ−ド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12777286A JPH0783084B2 (ja) | 1986-06-02 | 1986-06-02 | 半導体素子用リ−ド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62283653A true JPS62283653A (ja) | 1987-12-09 |
| JPH0783084B2 JPH0783084B2 (ja) | 1995-09-06 |
Family
ID=14968312
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12777286A Expired - Lifetime JPH0783084B2 (ja) | 1986-06-02 | 1986-06-02 | 半導体素子用リ−ド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0783084B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0371646U (ja) * | 1989-11-16 | 1991-07-19 | ||
| JPH04186755A (ja) * | 1990-11-20 | 1992-07-03 | Matsushita Electron Corp | リードフレーム |
| JP2001298039A (ja) * | 2000-04-12 | 2001-10-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2005117036A (ja) * | 2003-10-04 | 2005-04-28 | Samsung Electronics Co Ltd | テープ配線基板とそれを利用した半導体チップパッケージ |
| JP2005252140A (ja) * | 2004-03-08 | 2005-09-15 | Olympus Corp | 固体撮像装置用パッケージ |
-
1986
- 1986-06-02 JP JP12777286A patent/JPH0783084B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0371646U (ja) * | 1989-11-16 | 1991-07-19 | ||
| JPH04186755A (ja) * | 1990-11-20 | 1992-07-03 | Matsushita Electron Corp | リードフレーム |
| JP2001298039A (ja) * | 2000-04-12 | 2001-10-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2005117036A (ja) * | 2003-10-04 | 2005-04-28 | Samsung Electronics Co Ltd | テープ配線基板とそれを利用した半導体チップパッケージ |
| JP2005252140A (ja) * | 2004-03-08 | 2005-09-15 | Olympus Corp | 固体撮像装置用パッケージ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0783084B2 (ja) | 1995-09-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| SE430425C (sv) | Formeringsvira for pappers-, cellulosa- eller liknande maskiner | |
| JPS62283653A (ja) | 半導体素子用リ−ド装置 | |
| JP3053010B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS57199228A (en) | Wire bonding pad device | |
| US6407460B1 (en) | Multilayer circuit board | |
| JPH0562978A (ja) | フリツプチツプ | |
| JPH0196943A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPH04243156A (ja) | プラスチックｐｇａパッケージ | |
| KR100331073B1 (ko) | 반도체패키지 구조 | |
| JPH01205456A (ja) | Ｌｓｉ用多ピンケース | |
| JPS63104435A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6035545A (ja) | リードレス型セラミツク・チツプ・キヤリア | |
| JPS61185949A (ja) | フイルムキヤリアにアツセンブリされた半導体集積回路のエ−ジング方法 | |
| JPH09172105A (ja) | 集積回路装置 | |
| JPS6185832A (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| KR100273981B1 (ko) | 반도체 장치용 패키지 | |
| JPH0478150A (ja) | Ｔａｂテープ | |
| KR940002388B1 (ko) | 반도체 리이드 프레임 | |
| JPS6119107B2 (ja) | ||
| JPH0828393B2 (ja) | 電子装置 | |
| JPH023259A (ja) | マスタスライス型半導体装置の製造方法 | |
| JPS57164557A (en) | Integrated circuit device | |
| JPH02100353A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6013575A (ja) | 表示装置 | |
| JPH0563331A (ja) | 印刷回路基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |