JPS6227730B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS6227730B2
JPS6227730B2 JP58063360A JP6336083A JPS6227730B2 JP S6227730 B2 JPS6227730 B2 JP S6227730B2 JP 58063360 A JP58063360 A JP 58063360A JP 6336083 A JP6336083 A JP 6336083A JP S6227730 B2 JPS6227730 B2 JP S6227730B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gap
light
intensity
mask
wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP58063360A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS59188920A (ja
Inventor
Atsunobu Une
Hiroo Kinoshita
Makoto Inoshiro
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Telegraph and Telephone Corp filed Critical Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority to JP58063360A priority Critical patent/JPS59188920A/ja
Publication of JPS59188920A publication Critical patent/JPS59188920A/ja
Publication of JPS6227730B2 publication Critical patent/JPS6227730B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Control Of Position Or Direction (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、半導体ICやLSIを製造するための露
光装置やパタン評価装置に利用されるギヤツプお
よび位置合せ制御法に関するものである。
〔従来技術〕
半導体ICやLSIの微細化に伴い、マスクパタン
をウエハに一括して、もしくはステツプ・アン
ド・レピート方式によつて露光・転写する装置に
おいて、マスクとウエハを互いに高精度に位置合
せする技術の確立は不可欠であり、とくにサブミ
クロンパタンを露光するX線露光装置では、高精
度位置合せとともに、マスクとウエハ間のギヤツ
プを高精度で一定値に設定する技術の確立が欠か
せないものとなつている。
位置合せとギヤツプ制御を同時に行なえる技術
として、従来2重焦点レンズを用いた方法が開発
されている。これは、第1図Aに示すように2重
焦点レンズ1の第1焦点をウエハ2の上に作製さ
れたウエハマーク3に、第2焦点をマスク4の上
に作製されたマスクマーク5にそれぞれ合わせる
ことによつてマスク4とウエハ2との間のギヤツ
プを設定するとともに、同図Bに示すようにウエ
ハマーク3をマスクマーク5ではさみ、マスクマ
ーク5の中心にウエハマーク3がくるようにウエ
ハ2とマスク4を相対移動し、位置合せするもの
である。
しかしながら、この方法ではギヤツプ設定のた
めに2重焦点レンズを用いており、レンズには1
μm程度の焦点深度があるため、高精度のギヤツ
プ設定は行なえない欠点があつた。また、レンズ
口径は無限に小さくはできないため、ステツプ・
アンド・レピート方式によつて露光領域が小さく
なると露光領域から離れた位置合せマークを利用
せざるを得ない。このため、ウエハの周辺部まで
露光することができず、露光可能領域が小さいと
いう欠点があつた。さらに、このような光学的方
法では、位置合せ自体の精度も±0.1μm程度で
超微細パタンの転写には問題があつた。
一方、位置合せ精度の高度化を図るものとし
て、J.Voc.Sci.Technol.、Voi.19、No.4、p214、
1981で紹介されているように2重回折格子を用い
た位置合せ法が開発された。
第2図Aに、このような2重回折格子を用いて
位置合せする装置の一例を示す。図において、レ
ーザ光源6から発したコヒーレント光は、ミラー
2で方向を変えられ、真空吸着ホルダ8によつて
保持されるマスク4の上に作製されたマスクマー
ク5に入射、通過後、粗調ステージ9の上の微調
ステージ10の上に保持されるウエハ2に作製さ
れたウエハマーク3で反射され、再度マスクマー
ク5を通過する。
マスクマーク5、ウエハマーク3は回折格子パ
タンであり、第2図Bに示すように前者は透過形
で、石英ガラス等の透明基板もしくはSi3N4等の
透明薄膜11の上にCrやTi等の不透明薄膜12
により回折格子パタンを形成したもの、後者は反
射形で、ウエハ2の上に無反射薄膜13により回
折格子パタンを形成したものである。
これらマスクマーク5およびウエハマーク3に
より回折された光は、入射光に対してθ=sin-1
(mλ/P/2)(m=0、±1、±2、………)の方
向での み強くなり、それらはmの値によつてm次の回折
光と呼ばれている。なお、λは光の波長、Pは回
折格子のピツチである。これらの回折光のうち、
入射光に対して対称的な方向に回折された+1次
回折光と−1次回折光のみを光電変換器13,1
4で受け、各回折光強度I+1、I-1を光電変換し、
その減算強度ΔI=I+1−I-1の変化を検出するこ
とによつて位置合せを行なう。すなわち、この減
算強度ΔIは、回折格子のピツチPを周期として
同じ波形を繰返し、2つの回折格子がぴつたり一
致したとき(相対位置ずれ量d=0)と、2つの
回折格子の相対位置ずれ量dがP/2のとき、マ
スクとウエハ間のギヤツプZにかかわらず零にな
る。したがつて、通常ΔIが零になるように微調
ステージ7を移動させて位置合せを行なつてい
る。一方、ギヤツプの設定は、マスク周辺に作製
した容量形ギヤツプセンサ16を用いてギヤツプ
を測定することによつて行なつている。
ところが、この相対位置ずれ量dに対するΔI
の変化曲線は、ギヤツプZが微小変動することに
よつて大きく変化する。例えば、第3図は波長λ
=0.6328μm、ピツチP=1.1μm、入射角α=
0゜(回折格子に対して垂直入射)の場合につい
て位置ずれ量dに対する減算強度ΔIの変化を示
したものであるが、同図Aに示したギヤツプZ=
20.02μmの場合に対し、同図BのZ=20.05μm
の場合の曲線は山や谷を多く含み、しかも多点で
零点を横切る。このため、位置合せ制御はむずか
しく、高精度を保証できない。高精度位置合せの
ためにはZ=20.02μmの条件のΔI曲線を用い
ればよいが、このためにはギヤツプをきわめて正
確に設定し、しかも変動をきわめて小さく抑えな
ければならない。また、ウエハもしくはマスクの
平面度が悪い場合には、マスク周辺でギヤツプ測
定を行なつているところから、ギヤツプセンサ1
6により正確にギヤツプを設定してもマスク・ウ
エハ両マーク間のギヤツプは必ずしも適正値に設
定できない欠点があつた。
〔発明の目的および構成〕
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、ギヤツプ制御と位置合せ制
御とを同時にかつ高精度に行なうことが可能な2
重回折格子によるギヤツプ・位置合せ制御法を提
供することにある。
このような目的を達成するために、本発明は、
2重回折格子に入射する光の入射角を周期的に変
動させ、入射光に対して対称的な方向に回折され
た同次数の回折光の減算強度を入射角について積
分して得た積分強度の変化によつてギヤツプ制御
を行なう一方、上記同次数の回折光の加算強度の
変化によつて位置合せ制御を行なうものである。
以下、実施例を用いて本発明を詳細に説明する。
〔実施例〕
第4図は、本発明の一実施例を示す位置合せ装
置の構成図であり、2はウエハ、3はウエハマー
ク、4はマスク、5はマスクマーク、6はレーザ
光源、8はマスクホルダ、9は粗調ステージ、1
0は微調ステージ、14,15は光電変換器、1
7,18,19は球面ミラー、20は入射角振動
子、21は信号処理制御部である。
上記構成において、レーザ光源6から発したコ
ヒーレント光は、ガルバノメータや光偏向素子等
からなる入射角振動子20によつて周期的に光線
の方向が振られ、球面ミラー17によつて反射さ
れて、真空吸着マスクホルダ8によつて保持され
るマスク4の上の同一点に入射する。マスク4の
上に作製された第2図Bに示したと同様のマスク
マーク5に入射した光は、微調ステージ10の上
に保持されるウエハ2の上に作製された同じく第
2図Bに示したと同様のウエハマーク3で反射さ
れ、再度マスクマーク5を通過する。
ウエハ・マスク両マークによつて回折された光
のうち、+1次と−1次の回折光のみをそれぞれ
球面ミラー18,19で反射し、光電変換器1
4,15で光強度を電気信号に変換する。次に、
信号処理制御部21で+1次回折光強度I+1から
−1次回折光強度I-1を減算し、その絶対値ΔI
=|I+1−I-1|を求める。この減算強度ΔIは、
入射角αの、0゜を中心とした−Δα〜Δαの周
期的変化によつて変動するので、半周期ごとの積
分強度T=∫〓〓〓〓ΔIdαもしくは、T=∫〓〓
〓〓
ΔIdαを計算する。この積分強度Tは、後述する
ようにマスク4とウエハ2との間のギヤツプZと
一定の関係を有するから、この積分強度Tが零と
なるように、微調ステージ10に組込まれたZ軸
微調整機構によつてウエハ2を上下方向に動かす
ことにより、ギヤツプ制御が行なえる。同時に一
定の入射角の場合について、+1次回折光強度I+1
と−1次回折光強度I-1を加算する。この加算強
度ΣIは後述するように相対位置ずれ量dとの間
に一定の関係を有するため、この加算強度ΣI=
I+1+I-1が最小になるように、微調テーブル10
を移動することにより、位置合せ制御を行なうこ
とができる。なお、入射角αは、入射角振動子2
0を振動させることによつて0゜を中心に−Δα
からΔαまで変動させるが、Δαがsin-1
(mλ/2P)(mは整数)に近い値のときに、ギヤツ
プ 設定値近辺における相対位置ずれ量dに対する積
分強度曲線の変化は最も小さく、高精度の制御が
可能である。したがつてΔαは上記条件を満たす
ように設定することが望ましい。
第5図は波長λが0.6328μm、ピツチPが4μ
m、中心入射角が0゜で振動幅が±4.535゜(こ
の値は上述した高精度制御の条件を満たすもので
ある)の場合について、マスクとウエハの相対位
置ずれ量dを0から2μmまで変動させた際のマ
スクとウエハ間のギヤツプZに対する積分強度T
の変化を示した図である。図において、(イ)はd=
0μm、(ロ)は0.5μm、(ハ)は1.0μm、(ニ)は1.5μ
m、(ホ)は2.0μmの場合の演算結果を示す。
5図から明らかなように、積分強度Tは、λ
Z/P2=n(nは整数)を満足する条件、すなわ
ち本例ではZ≒25.28μm、50.57μm、………の
ときに、相対位置ずれ量dにかかわらず零にな
る。したがつて、粗調ステージ9によつてギヤツ
プを予め25.28μmから50.57μmの範囲に入れて
おけば、微調ステージ10を上方向もしくは下方
向へ移動し、Tが零になつたときに移動を停止す
る簡単な制御法によつて、25.3μmもしくは50.6
μmへのギヤツプ設定が行なえる。
この場合、上記25.28μmから50.57μmの範囲
の積分強度曲線には、複数の極小値がある。した
がつて、上記設定値を見出すためには、一定の限
界値以下での最小値を捜す必要がある。これに対
し、第6図に示すように予め微調ステージ10に
よつてギヤツプを設定値に対して±2μmに入れ
ておけば、単純に積分強度Tが小さくなるように
ギヤツプZを制御することによつて、容易にギヤ
ツプを設定することができる。すなわち、第6図
はギヤツプ設定値を25.28μmとしてその付近で
の設定値からのずれ量ΔZに対する積分強度Tの
変化を第5図に対し検出系の感度を上げて示した
もので、このように設定値付近±2.0μm程度の
範囲では曲線は設定値を最小点として単純な増加
もしくは減少曲線となつている。
同様に第7図は設定値Z=25.28μm付近につ
いて検出系の感度をさらに上げて示したものであ
るが、図から明らかなように設定値からのずれ量
ΔZが−0.1μmから0.1μmの範囲では積分強度
Tはずれ量ΔZに対してほとんど直線的に増減し
ている。したがつて0.01μm以下の高精度でギヤ
ツプ設定を行なうことが可能であり、しかもその
制御法はきわめて簡単である。
ギヤツプ設定値を変えたい場合には、λZ/P2
=n(nは整数)を満たすことを条件に、コヒー
レント光の波長λを変更するか、マスク・ウエハ
両マークの回折格子ピツチPを変更すればよい。
なお、ギヤツプの設定を行なつた後に、周囲条
件等によりギヤツプが設定値からΔZだけずれた
場合、ΔZの正負判定は、積分強度T′=∫〓〓
ΔIdαもしくはT″=∫ 〓〓ΔIdαを求めること
によつて可能である。すなわち、第8図は第5図
と同一条件で積分強度T′の変化を示したもの
で、(イ)〜(ホ)はそれぞれ第5図と同様にd=0μ
m、0.5μm、1.0μm、1.5μm、2.0μmの場合
に対応するが、積分強度T′は、λZ/P2=n
(nは整数)を満たす条件、Z≒25.28μm、
20.57μm………のときに相対位置ずれ量dにか
かわらず零となり、d=1μmの場合を除いて
は、この点を境に正負が逆転する。積分強度
T″も同様で、したがつてT′もしくはT″の正負判
定を行なうことによつてΔZの正負判定を行なう
ことができる。さらに、これの積分強度T′およ
びT″は、予め粗調によつてギヤツプを設定値に
対し±5μm程度の範囲にいれておけば、直接ギ
ヤツプ制御にも利用できる。
次に、第9図は波長λ=0.6328μm、ピツチP
=4μmで入射角αを0゜としたときの相対位置
ずれ量dに対する加算強度ΣI=I+1+I-1の変化
を示したものである。図において、(イ)はギヤツプ
Zを25.28μm、(ロ)は25.48μm、(ハ)は25.68μm、
(ニ)は25.88μm、(ホ)は26.08μmとした場合を示す
が、図から明らかなようにギヤツプがこのように
変化しても曲線形状にはほとんど変化がなく、し
かも1周期内に1回の最小値もしくは最大値をも
つ単線な曲線となるので、ギヤツプ設定が容易で
あり、簡単な制御方法でd=0の最小値点もしく
はd=P/2の最大値点で高精度の位置合せが行
なえる。曲線の形状はλZ/P2=n(nは整数)
を満たすギヤツプのときに最も単純な形状とな
り、ギヤツプ変動による形状変化も最も小さい。
このようにギヤツプ設定と位置合せの最良条件
がλZ/P2=n(nは整数)に一致しているた
め、マスク・ウエハ両マークによる回折光強度
I+1、I-1を検出し演算処理して得た信号によりギ
ヤツプと位置合せを同時に高精度に制御できる。
なお、上述した実施例ではマークに光線を垂直
に入射させて位置合せを行ない、またその角度を
中心にして変動させてギヤツプの制御を行なう場
合について説明したが、本発明はこれに限定され
るものではなく、2Psinα/λ=m(mは整数)
を満たす角度で斜め入射させ、かつその近傍で振
らせても、上述したと全く同様にギヤツプと位置
合せを同時に制御できる。また、上述した実施例
では1次回折光を利用した場合について述べた
が、2次あるいは3次以上の回折光を利用しても
同様の効果が得られる。
以上、1つの2重回折格子マーク(上下1つず
つのマーク)を用いた例について述べたが、特開
昭53−32759において説明されているようにx、
y軸方向の互いに直交する2重回折格子マークを
1組として設ければ、x、y両軸方向について同
時に位置合せ制御でき、さらにもう1つのマーク
を設けることによりマスク−ウエハ間の平行度を
きわめて高精度に制御できる。
さらに、上述した実施例では入射角を振動して
積分強度によりギヤツプ設定を行なうと同時に、
そのうちの一定の入射角において位置合せを行な
う方法について述べたが、入射角を振動してギヤ
ツプを設定し、次に振動を停止して位置合せを行
なうという作業を交互に繰り返し行なうことによ
りギヤツプ、位置合せ制御を高精度かつ簡単に行
なうことも可能である。
なお、レーザ光源から発するコヒーレント光の
代りに準単色光を用いても同様の効果が得られ
る。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、2重回
折格子に入射する光の入射角を周期的に変動さ
せ、対称方向に回折された同次数の回折光を減算
強度を入射角について積分して得た積分強度の変
化によつてギヤツプ制御を行なうとともに、当該
同次数の回折光の加算強度の変化によつて位置合
せ制御を行なうことにより、ギヤツプ設定に利用
した検出信号の一部を用いて高精度の位置合せが
できるため、ギヤツプ設定、位置合せにそれぞれ
別のセンサや検出機構を用いる必要がなく、装置
構造を簡単にできる。しかも、ギヤツプ設定と位
置合せの最良条件が一致し、設定ギヤツプにおい
て位置合せ曲線は最も単純かつ最小値からの立上
りが急峻であるとともにギヤツプ変動による形状
変化も小さくなるため、位置合せ制御を簡単かつ
高精度に行なえる。のみならず、同一の検出信号
が利用でき、演算方法を変えるのみでギヤツプ設
定、位置合せが可能であるため、これらを同時
に、しかも短時間に制御できる。
また、積分強度曲線はギヤツプ設定値から±
0.1μmの範囲では直線的に変化するので0.01μ
m以下のギヤツプ設定が行なえ、しかもこの直線
性を利用すれば0.01μm以下の高精度変位計を構
成することも可能である。
さらに同一の回折格子マークでギヤツプ、位置
合せの両制御が行なえ、しかも対物レンズ等を使
用していないためマークを露光パタン近くに配置
できる。したがつて、マスクやウエハの平面度が
悪い場合にもマスク上の露光パタンとレジストを
塗布したウエハ間のギヤツプを正確に設定できる
利点を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図Aは従来の2重焦点レンズを用いたギヤ
ツプおよび位置合せ同時検出法を示す図、同図B
は位置合せマークを示す図、第2図Aは従来の2
重回折格子を用いた位置合せ装置を示す構成図、
同図Bは位置合せマークを示す詳細図、第3図A
およびBはそれぞれ相対位置ずれ量dに対する+
1次と−1次回折光の減算強度ΔIの変化の一例
を示す図、第4図は本発明の一実施例を示す位置
合せ装置の構成図、第5図はギヤツプに対するΔ
Iの積分強度の変化の一例を示す図、第6図およ
び第7図はギヤツプ設定値からのギヤツプのずれ
量ΔZに対するΔIの積分強度の一例を示す図、
第8図はΔZの正負判定に利用するギヤツプに対
するΔIの積分強度の変化の一例を示す図、第9
図は相対位置ずれ量に対する+1次と−1次回折
光の加算強度の変化の一例を示す図である。 2……ウエハ、3……ウエハマーク、4……マ
スク、5……マスクマーク、6……レーザ光源、
9……粗調ステージ、10……微調ステージ、1
4,15……光電変換器、17,18,19……
球面ミラー、20……入射角振動子、21……信
号処理制御部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 第1の物体に設けた第1の回折格子と、第2
    の物体に設けた第2の回折格子とを一定のギヤツ
    プをおいて重ね、これら第1および第2の回折格
    子にコヒーレント光もしくは準単色光を入射し、
    両回折光子によつて生じた回折光の強度の変化に
    よつて、第1の物体と第2の物体の相対変位を検
    出して位置合せする方法において、前記コヒーレ
    ント光もしくは準単色光の入射角を周期的に変動
    させ、入射光に対して対称的な方向に回折された
    同次数の回折光の強度を減算処理し、当該減算強
    度を入射角について積分した積分強度の変化によ
    つて第1の物体と第2の物体のギヤツプ制御を行
    なうとともに、入射光に対して対称的に回折され
    た同次数の回折光の強度を加算処理し、当該加算
    強度の変化によつて第1の物体と第2の物体の相
    対変位を検出し位置合せ制御することを特徴とす
    る2重回折格子によるギヤツプ・位置合せ制御
    法。
JP58063360A 1983-04-11 1983-04-11 2重回折格子によるギヤツプ・位置合せ制御法 Granted JPS59188920A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58063360A JPS59188920A (ja) 1983-04-11 1983-04-11 2重回折格子によるギヤツプ・位置合せ制御法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58063360A JPS59188920A (ja) 1983-04-11 1983-04-11 2重回折格子によるギヤツプ・位置合せ制御法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59188920A JPS59188920A (ja) 1984-10-26
JPS6227730B2 true JPS6227730B2 (ja) 1987-06-16

Family

ID=13227011

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58063360A Granted JPS59188920A (ja) 1983-04-11 1983-04-11 2重回折格子によるギヤツプ・位置合せ制御法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59188920A (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61168226A (ja) * 1985-01-21 1986-07-29 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 回折格子による2物体の相対位置調整装置
JPH0722107B2 (ja) * 1986-02-10 1995-03-08 株式会社ニコン 露光装置
JP2554626B2 (ja) * 1986-04-28 1996-11-13 日本電信電話株式会社 回折格子による位置合わせ方法および位置合わせ装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPS59188920A (ja) 1984-10-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2546350B2 (ja) 位置合わせ装置
US4200395A (en) Alignment of diffraction gratings
JP2658051B2 (ja) 位置合わせ装置,該装置を用いた投影露光装置及び投影露光方法
US4779001A (en) Interferometric mask-wafer alignment
JP3996212B2 (ja) 整列装置およびそのような装置を含むリソグラフィー装置
US6421124B1 (en) Position detecting system and device manufacturing method using the same
KR20060014063A (ko) 위치 정보 계측 방법 및 장치, 그리고 노광 방법 및 장치
US5313272A (en) Method and apparatus for measuring deviation between patterns on a semiconductor wafer
JPH01143902A (ja) アラインメント方法
JPH07159978A (ja) 位相シフトマスクの検査方法およびその方法に用いる検査装置
JPH03216505A (ja) 間隔測定装置
CN112987504A (zh) 焦点校准系统及基于光束扫描角度调制的焦点校准方法
JPS6227730B2 (ja)
JP3733171B2 (ja) 位置検出系性能評価方法
JPH05160001A (ja) アライメント装置
JPH09152309A (ja) 位置検出装置および位置検出方法
JPH0582729B2 (ja)
US4808807A (en) Optical focus sensor system
JPH0582727B2 (ja)
JP3111556B2 (ja) 微細パターンの形成装置
JPS59158521A (ja) 2重回折格子による位置合せ制御法
JPS60214531A (ja) 位置合わせ方法
JP2554626B2 (ja) 回折格子による位置合わせ方法および位置合わせ装置
JP2513281B2 (ja) 位置合わせ装置
Katagiri et al. Novel alignment technique for 0.1-micron lithography using the wafer rear surface and canceling tilt effect