JPS62270491A - サセプタ−の製造方法 - Google Patents
サセプタ−の製造方法Info
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- JPS62270491A JPS62270491A JP11237586A JP11237586A JPS62270491A JP S62270491 A JPS62270491 A JP S62270491A JP 11237586 A JP11237586 A JP 11237586A JP 11237586 A JP11237586 A JP 11237586A JP S62270491 A JPS62270491 A JP S62270491A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/458—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for supporting substrates in the reaction chamber
- C23C16/4581—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for supporting substrates in the reaction chamber characterised by material of construction or surface finish of the means for supporting the substrate
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
3、発明の詳細な説明
・(産業上の利用分野)
本発明は半導体製造上程にdプいて、エピタキシャル成
長装置に用いられるサセプター(半導体エピタキシ鬼・
ル成長用熱基体)の製造方法に関する。
長装置に用いられるサセプター(半導体エピタキシ鬼・
ル成長用熱基体)の製造方法に関する。
ざらに訂しく GJ:−ノエノール系樹脂または/およ
びフラン系樹脂より得られたガラス状炭素を基材に被覆
することによりサセプターを製造する方法に関するもの
でおる。
びフラン系樹脂より得られたガラス状炭素を基材に被覆
することによりサセプターを製造する方法に関するもの
でおる。
・(従来の技術)
・(発明が解決しようとする問題点)
気相から熱分解反応により半導体基板上へエピタキシャ
ル的に半導体材料の薄層を形成させる際、その半導体基
板を加熱する必要があり、一般にはサセプターとしての
加熱基体」−に半導体基板を装着し、この加熱体を通じ
て半導体基板を加熱する方法がとられている。
ル的に半導体材料の薄層を形成させる際、その半導体基
板を加熱する必要があり、一般にはサセプターとしての
加熱基体」−に半導体基板を装着し、この加熱体を通じ
て半導体基板を加熱する方法がとられている。
この場合得られるエピタキシャル層の性能は、前記エピ
タキシャル成長装置に使用する加熱体の材質に支配され
るので、加熱体の材質は極めて重要な要素でおる。従来
この目的に使用されている加熱体の材質としては、シリ
コン、−Eリブデン、タングステン及びグラフフイ]・
等があげられるが、これらの材料は、いずれも高温にお
ける化学的熱安定性に乏しく、また、純度的にも欠点を
もち渦足すべきエピタキシャル層を得ることが困難であ
った。例えばグラフアイトは気孔性であるため、カスを
吸着しやすく、従って操業時に有害なガスを放散する場
合かあり、モリブデン、タングステンは高純度のものを
得るのがむずかしく、たとえ高純度にしてもモリブデン
またはタングステン自体が製品に悪影響を及ぼす等の欠
点がある。これらの点が改良され、最近に至ってサセプ
ターとして使用されているものは主として黒鉛の基材の
十にCVD法によって炭化珪素(S i C)の被膜を
施したものであり]−ライング層の膜厚は概ね125μ
m程度である。
タキシャル成長装置に使用する加熱体の材質に支配され
るので、加熱体の材質は極めて重要な要素でおる。従来
この目的に使用されている加熱体の材質としては、シリ
コン、−Eリブデン、タングステン及びグラフフイ]・
等があげられるが、これらの材料は、いずれも高温にお
ける化学的熱安定性に乏しく、また、純度的にも欠点を
もち渦足すべきエピタキシャル層を得ることが困難であ
った。例えばグラフアイトは気孔性であるため、カスを
吸着しやすく、従って操業時に有害なガスを放散する場
合かあり、モリブデン、タングステンは高純度のものを
得るのがむずかしく、たとえ高純度にしてもモリブデン
またはタングステン自体が製品に悪影響を及ぼす等の欠
点がある。これらの点が改良され、最近に至ってサセプ
ターとして使用されているものは主として黒鉛の基材の
十にCVD法によって炭化珪素(S i C)の被膜を
施したものであり]−ライング層の膜厚は概ね125μ
m程度である。
サセプターの基材としては熱伝導性、耐熱性にすぐれ、
熱膨張特性が等方性であることが必要なことから高純度
等方性カーボンが最も適しているとされてあり、これが
専ら使用されているが、微量に含まれる不純物(金属イ
オン例えばFe、Ca、Na等〉か高湿下でエピタキシ
ャル成長を行なう際に製品に混入し、品質を低下させる
。これを防止する為にカス透過性の無い高I!!度の物
質で塁祠をニトカーイングする必要がある。このコーチ
インク法では通常CVD法(Chemica) Vap
or Degosition)によって生成させた高純
度SiCの被膜と基材の黒地との間には熱膨張係数に差
があり、高温下(1300〜1600℃)で使用する際
に、SiC被膜にクラックを生じ剥離しやすくなる欠点
があり、その場合にはこの上に生成するエピタキシャル
層が基材中の不純物によって汚染されるおそれが多い。
熱膨張特性が等方性であることが必要なことから高純度
等方性カーボンが最も適しているとされてあり、これが
専ら使用されているが、微量に含まれる不純物(金属イ
オン例えばFe、Ca、Na等〉か高湿下でエピタキシ
ャル成長を行なう際に製品に混入し、品質を低下させる
。これを防止する為にカス透過性の無い高I!!度の物
質で塁祠をニトカーイングする必要がある。このコーチ
インク法では通常CVD法(Chemica) Vap
or Degosition)によって生成させた高純
度SiCの被膜と基材の黒地との間には熱膨張係数に差
があり、高温下(1300〜1600℃)で使用する際
に、SiC被膜にクラックを生じ剥離しやすくなる欠点
があり、その場合にはこの上に生成するエピタキシャル
層が基材中の不純物によって汚染されるおそれが多い。
また、現在使用されているSiC膜はCVD法で作られ
る為、造膜速度が遅く従って生産性が低いのでコストが
高くつく。本発明は上記SiCのかわりに基材の黒地と
熱特性の近似したガラス状炭素被膜によって基材をコー
ティングし、耐摩耗性、耐クラツク性、耐蝕性にすぐれ
、ガス不透過性のサセプターを短時間に製造゛する方法
を提供することを目的とリーるものである。
る為、造膜速度が遅く従って生産性が低いのでコストが
高くつく。本発明は上記SiCのかわりに基材の黒地と
熱特性の近似したガラス状炭素被膜によって基材をコー
ティングし、耐摩耗性、耐クラツク性、耐蝕性にすぐれ
、ガス不透過性のサセプターを短時間に製造゛する方法
を提供することを目的とリーるものである。
サセプターにガラス状炭素で成形硬化した熱基体を用い
る事に関しては、従来より「半導体エピタキシャル成長
用熱基体の製法」として特公昭48−44636号公報
に記載の方法により、試みられているが、この方法に於
いてはサセプターの直径が大きい場合、内外の湿度差に
よって生ずる熱歪のためにガラス状炭素が割れやすくな
るという欠点がある。 また、ガラス状炭素の被膜を形
成させる方法については、特公昭52−3968/I号
公報「ガラス状炭素被覆の形成法」に記載のごとく、ハ
ロゲン化線状重合体等を不活性雰囲気下で予め加熱して
分解炭化し、これを粉砕してベンゼン等の芳香族溶媒に
溶解させたものを塗布することによって、ガラス状炭素
化時の収縮を抑え、クラックの発生を防止している。し
かしこの方法は原おlがハロゲン化線状重合体でおるこ
とから、形成されたガラス状炭素被膜の耐摩耗性、耐蝕
性等の物性が前記フラン樹脂、フェノール樹脂等を原料
とした被膜に比べて劣り、また、加熱分解]]程で塩化
水素ガスを発生するため工業化の際に腐蝕の懸念がおり
、従って装置材質、除害設備などが高価なものとなり、
コスト高となる。
る事に関しては、従来より「半導体エピタキシャル成長
用熱基体の製法」として特公昭48−44636号公報
に記載の方法により、試みられているが、この方法に於
いてはサセプターの直径が大きい場合、内外の湿度差に
よって生ずる熱歪のためにガラス状炭素が割れやすくな
るという欠点がある。 また、ガラス状炭素の被膜を形
成させる方法については、特公昭52−3968/I号
公報「ガラス状炭素被覆の形成法」に記載のごとく、ハ
ロゲン化線状重合体等を不活性雰囲気下で予め加熱して
分解炭化し、これを粉砕してベンゼン等の芳香族溶媒に
溶解させたものを塗布することによって、ガラス状炭素
化時の収縮を抑え、クラックの発生を防止している。し
かしこの方法は原おlがハロゲン化線状重合体でおるこ
とから、形成されたガラス状炭素被膜の耐摩耗性、耐蝕
性等の物性が前記フラン樹脂、フェノール樹脂等を原料
とした被膜に比べて劣り、また、加熱分解]]程で塩化
水素ガスを発生するため工業化の際に腐蝕の懸念がおり
、従って装置材質、除害設備などが高価なものとなり、
コスト高となる。
なお、この方法を利用してフラン樹脂、フェノール樹脂
等を原お1として被覆を形成しようとしても得られた分
解物は前記線状ハロゲン化樹脂のように溶剤に溶(プず
塗布処理ができない。
等を原お1として被覆を形成しようとしても得られた分
解物は前記線状ハロゲン化樹脂のように溶剤に溶(プず
塗布処理ができない。
・(問題点を解決するための手段)
この様な状況に鑑み、本発明者等は前記従来技術の欠点
を排除して、良質のサセプターを製造する方法について
鋭意検討を重ねた結果、フェノールホルムアルデビド系
、フェノールフルフラール系等のフェノール樹脂モノマ
ーまたは/およびフルフリールアルコール系フラン樹脂
モノマーを加熱して半重合硬化させた前駆体を不活性雰
囲気化で加熱して分解炭化させたものを粉砕し、これと
前記前駆体と有機溶剤を混合してコロイド状となし、こ
のコロイドを等方性カーボンで成形した基材の表面に塗
布し乾燥して塗膜を形成し、更に不活性雰囲気中で加熱
しガラス状の被膜を生成することにより平滑性、耐摩耗
性、耐クランク性、耐蝕性などにすぐれ、ガス不透過性
サセプターを製造し得ることを見出し本発明に至った。
を排除して、良質のサセプターを製造する方法について
鋭意検討を重ねた結果、フェノールホルムアルデビド系
、フェノールフルフラール系等のフェノール樹脂モノマ
ーまたは/およびフルフリールアルコール系フラン樹脂
モノマーを加熱して半重合硬化させた前駆体を不活性雰
囲気化で加熱して分解炭化させたものを粉砕し、これと
前記前駆体と有機溶剤を混合してコロイド状となし、こ
のコロイドを等方性カーボンで成形した基材の表面に塗
布し乾燥して塗膜を形成し、更に不活性雰囲気中で加熱
しガラス状の被膜を生成することにより平滑性、耐摩耗
性、耐クランク性、耐蝕性などにすぐれ、ガス不透過性
サセプターを製造し得ることを見出し本発明に至った。
引続き個々の条件について検問を続り本発明を完成した
。
。
即ち本発明の要旨は
(1)モノマーを加熱して得られた前駆体く初期縮合物
)と (2)この前駆体を不活性雰囲気下においてさらに加熱
し、分解炭化させたものを粉砕した微粉末と (3)有機溶剤 とを混合して得たコロイドを等方性カーボンで成形した
基材の表面に塗布、乾燥しぞ、塗膜を形成し、これを不
活性雰囲気中で1800〜2500℃に加熱して被膜を
形成することを特徴とするサセプターの製造方法である
。
)と (2)この前駆体を不活性雰囲気下においてさらに加熱
し、分解炭化させたものを粉砕した微粉末と (3)有機溶剤 とを混合して得たコロイドを等方性カーボンで成形した
基材の表面に塗布、乾燥しぞ、塗膜を形成し、これを不
活性雰囲気中で1800〜2500℃に加熱して被膜を
形成することを特徴とするサセプターの製造方法である
。
本発明に用いる樹脂の一つは、フルフリルアルコールよ
り導かれる熱硬化性樹脂であり、フルフリルアルコール
は非常に反応性に富むので保存中に樹脂化しないよう市
販品には通常的1%の塩基性化合物を添加して低温で重
合しないようにして必るので゛加熱慢−ることにより始
めて重合を開始する。本発明の前駆体は前記モノマーを
150〜250℃好ましくは180・〜200℃で重合
硬化させたもので所謂初期綜合物と呼ばれる。この初期
綜合物の低粘度のものはアルコールに溶り、粘度の高い
ものはアルコールに一部可溶、酢酸エチル、アセ1〜ン
、芳香族炭化水素、フルフラール、フルフリルリウム等
の不活性ガス雰囲気下においてざらに300〜500℃
好ましくは350・〜400℃に加熱することにより分
解して半炭化物質を得る。この際、炭素含有率が80%
以上好ましくは85%以上になるまで加熱することが必
要で、目的ににり適宜温度、加熱時間を選定する。
り導かれる熱硬化性樹脂であり、フルフリルアルコール
は非常に反応性に富むので保存中に樹脂化しないよう市
販品には通常的1%の塩基性化合物を添加して低温で重
合しないようにして必るので゛加熱慢−ることにより始
めて重合を開始する。本発明の前駆体は前記モノマーを
150〜250℃好ましくは180・〜200℃で重合
硬化させたもので所謂初期綜合物と呼ばれる。この初期
綜合物の低粘度のものはアルコールに溶り、粘度の高い
ものはアルコールに一部可溶、酢酸エチル、アセ1〜ン
、芳香族炭化水素、フルフラール、フルフリルリウム等
の不活性ガス雰囲気下においてざらに300〜500℃
好ましくは350・〜400℃に加熱することにより分
解して半炭化物質を得る。この際、炭素含有率が80%
以上好ましくは85%以上になるまで加熱することが必
要で、目的ににり適宜温度、加熱時間を選定する。
この時得られた塊状体をボールミル、振動ミル、ジェッ
トミル等の微粉砕機で20ミクI]ン以下好ましくは1
0ミクロン以下に粉砕する。この微粉末と前駆体に有機
溶剤を加え混合し−Cコロイドを形成する。有機溶剤と
してはメタノール、エタノール、プロパツール等の低級
アルコール、ベン1ン、トルエン等の芳香族炭化水素の
外、酢酸エチル、アセトン、フルフラール、フルフリル
アルコール等の単独又は混合物を用いることか出来る。
トミル等の微粉砕機で20ミクI]ン以下好ましくは1
0ミクロン以下に粉砕する。この微粉末と前駆体に有機
溶剤を加え混合し−Cコロイドを形成する。有機溶剤と
してはメタノール、エタノール、プロパツール等の低級
アルコール、ベン1ン、トルエン等の芳香族炭化水素の
外、酢酸エチル、アセトン、フルフラール、フルフリル
アルコール等の単独又は混合物を用いることか出来る。
いり゛れにしても前記前駆体を溶解しうるものが好まし
い。コロイドを形成するには通常の撹拌混合装置を用い
ればよく、特に限定されるものではない。
い。コロイドを形成するには通常の撹拌混合装置を用い
ればよく、特に限定されるものではない。
コロイド濃度は特に限定されることなく、基材への塗布
の仕方により選定する。(通常B型粘度計で測定して2
00〜/100cPの範囲になるよう溶剤で希釈する。
の仕方により選定する。(通常B型粘度計で測定して2
00〜/100cPの範囲になるよう溶剤で希釈する。
)1度が大きく粘度が高い程1回の塗布量か人さくなる
ことはいうまでもない。このコロイドを通常の方法で等
方性カーボンにより成形した所望形状の塞材表面に塗布
する。塗布の方法としては浸漬法、スプレー法、又はへ
ヶ塗り等、−股に用いられる方法で塗布し、通常室温で
風乾して溶媒を蒸発させた後160〜250℃、好まし
くは180・〜200℃程度に加熱、硬化させて塗膜を
形成する。温度が低温すぎると充分硬化せず、高温すぎ
゛ると酸化してかえって劣化するおぞれがある。
ことはいうまでもない。このコロイドを通常の方法で等
方性カーボンにより成形した所望形状の塞材表面に塗布
する。塗布の方法としては浸漬法、スプレー法、又はへ
ヶ塗り等、−股に用いられる方法で塗布し、通常室温で
風乾して溶媒を蒸発させた後160〜250℃、好まし
くは180・〜200℃程度に加熱、硬化させて塗膜を
形成する。温度が低温すぎると充分硬化せず、高温すぎ
゛ると酸化してかえって劣化するおぞれがある。
勿論これには加熱時間も関係し、目的とするサセプター
の形状寸法により適宜条イζ1−を選ぶ。ついでこれを
不活性カス(窒素、ヘリウム、アルゴン等)雰囲気中で
1300−3000℃1好ましくは1500〜2500
℃ざらに好ましくは2000〜2300℃に加熱してガ
ラス状炭素被膜を形成する。温度が低すぎるとガラス状
にならず、高ずぎるとクラックが発生するなどの不都合
を生じる場合がある。この操作を通常3〜4回程度繰返
し、最終的に被膜の厚さが10〜30ミクロンとなるよ
うにする。
の形状寸法により適宜条イζ1−を選ぶ。ついでこれを
不活性カス(窒素、ヘリウム、アルゴン等)雰囲気中で
1300−3000℃1好ましくは1500〜2500
℃ざらに好ましくは2000〜2300℃に加熱してガ
ラス状炭素被膜を形成する。温度が低すぎるとガラス状
にならず、高ずぎるとクラックが発生するなどの不都合
を生じる場合がある。この操作を通常3〜4回程度繰返
し、最終的に被膜の厚さが10〜30ミクロンとなるよ
うにする。
(作用)
本発明の方法は、前記特公昭48−44636号公報に
記載の樹脂だ(プを成形黒鉛化する方法に比へ、炭素化
率を予め上げておくことが可能である為、ガラス状炭素
になる際の収縮に伴うクラックを生ずることなく、カリ
、基体が黒地である為、くりかえし使用時の熱歪による
クラックや割れを生ずることもなく、また、特公昭52
−3968.’1号に見られるような、ハロゲン化線状
重合体を加熱分解し、右でいる。これは前駆体のバイン
ダーとしての効果によるものと考えられ、従来方法にみ
られなかったすぐれた特徴でおる。
記載の樹脂だ(プを成形黒鉛化する方法に比へ、炭素化
率を予め上げておくことが可能である為、ガラス状炭素
になる際の収縮に伴うクラックを生ずることなく、カリ
、基体が黒地である為、くりかえし使用時の熱歪による
クラックや割れを生ずることもなく、また、特公昭52
−3968.’1号に見られるような、ハロゲン化線状
重合体を加熱分解し、右でいる。これは前駆体のバイン
ダーとしての効果によるものと考えられ、従来方法にみ
られなかったすぐれた特徴でおる。
また、本発明で用いる樹脂が本来有している網目構造の
手合動特性から、これに由来して生成するガラス状炭素
の被膜性状が、前記ハロゲン化線状重合体を原料とした
ものにくらへ、強固であり、耐摩耗性、硬度、耐蝕性に
すぐれており、さらに、ガスの不透過性においても格段
の相違がある。要覆るに本発明の方法により、これまで
に無い良質のサセプターを得ることが出来る。
手合動特性から、これに由来して生成するガラス状炭素
の被膜性状が、前記ハロゲン化線状重合体を原料とした
ものにくらへ、強固であり、耐摩耗性、硬度、耐蝕性に
すぐれており、さらに、ガスの不透過性においても格段
の相違がある。要覆るに本発明の方法により、これまで
に無い良質のサセプターを得ることが出来る。
・(実施例)
以下実施例を示して本発明を更に詳細に説明するが、本
発明がこれに限定されるものではない。
発明がこれに限定されるものではない。
実施例1
住友ベークライト製フラン樹脂F R,164,751
。
。
QkΩを窒素ガス中で加熱し、硬化させたものを窒素ガ
ス雰囲気中で更に/100℃で加熱分解し半炭化物質0
.8’!、kgを得た。得られた塊状体をボールミルで
粉砕し、平均粒子径2ミクロンの微粉末を得た。この微
粉末0.65kqとフラン樹脂FR16475(住友ベ
ークライ1〜製>0.15kqをメタノール1.35k
にlと撹拌混合し、コロイドとした。これを常法により
成形した直径20cmの円板状等方性カーボン(東洋炭
素製)基々Aの上にスプレーにより塗布した。室温で風
乾しメタノールを蒸発させた後、恒温乾燥機中で180
℃に100分間保持して硬化させた。つぎにこれを内容
約3Qcm立方の雰囲気炉に入れ、窒素ガスで満たし、
1500℃に昇温して20分間保持してガラス状炭素被
膜を形成した。この塗布焼付を4回繰返したところ、被
膜の平均厚さ25ミクロンのサセプターを得た。
ス雰囲気中で更に/100℃で加熱分解し半炭化物質0
.8’!、kgを得た。得られた塊状体をボールミルで
粉砕し、平均粒子径2ミクロンの微粉末を得た。この微
粉末0.65kqとフラン樹脂FR16475(住友ベ
ークライ1〜製>0.15kqをメタノール1.35k
にlと撹拌混合し、コロイドとした。これを常法により
成形した直径20cmの円板状等方性カーボン(東洋炭
素製)基々Aの上にスプレーにより塗布した。室温で風
乾しメタノールを蒸発させた後、恒温乾燥機中で180
℃に100分間保持して硬化させた。つぎにこれを内容
約3Qcm立方の雰囲気炉に入れ、窒素ガスで満たし、
1500℃に昇温して20分間保持してガラス状炭素被
膜を形成した。この塗布焼付を4回繰返したところ、被
膜の平均厚さ25ミクロンのサセプターを得た。
・実施例2
住友ベークライト製フェノールホルマリン樹脂PR51
8081,0kgを窒素ガス中で加熱し、硬化させたも
のを窒素ガス雰囲気中で更に400℃で加熱分解し半炭
化物質0.84kqを得た。1閉られた塊状体をボール
ミルで粉砕し、平均粒子径2ミクロンの微粉末を得た。
8081,0kgを窒素ガス中で加熱し、硬化させたも
のを窒素ガス雰囲気中で更に400℃で加熱分解し半炭
化物質0.84kqを得た。1閉られた塊状体をボール
ミルで粉砕し、平均粒子径2ミクロンの微粉末を得た。
この微粉末0.60kgとベークライト樹脂PR518
08(住友ベークライト製>0.10にΩをメタノ一ル
1.5にΩと撹拌混合し、]ロイドとした。これを常法
により成形した直径20cmの円板状等方性カーボン(
東洋炭素製)基材の上にスプレーにより塗布した。室温
で風乾しメタノールを蒸発させた後、恒温乾燥機中で1
80℃に100分間保持して硬化さ−Uた。つぎにこれ
を内容約3QCm立方の雰囲気炉に入れ、窒素ガスで満
たし、1500℃に昇温して20分間保持してガラス状
炭素被膜を形成した。このネギ5焼付を4回繰返したと
ころ、被膜の平均厚さ21ミクロンのサセプターを得た
。
08(住友ベークライト製>0.10にΩをメタノ一ル
1.5にΩと撹拌混合し、]ロイドとした。これを常法
により成形した直径20cmの円板状等方性カーボン(
東洋炭素製)基材の上にスプレーにより塗布した。室温
で風乾しメタノールを蒸発させた後、恒温乾燥機中で1
80℃に100分間保持して硬化さ−Uた。つぎにこれ
を内容約3QCm立方の雰囲気炉に入れ、窒素ガスで満
たし、1500℃に昇温して20分間保持してガラス状
炭素被膜を形成した。このネギ5焼付を4回繰返したと
ころ、被膜の平均厚さ21ミクロンのサセプターを得た
。
・実施例3
住友ベークライト製フェノールホルマリンフラン樹脂P
R16,’1,711 、 okqを窒素ガス中で加熱
し、硬化ざ゛ぜたものを窒素ガス雰囲気中で更に400
′Cで加熱分解し半炭化物質0.921<Qを得た。得
られた塊状体を小−ルミルで粉砕し、平均粒子径2ミク
ロンの微粉末を得た。この微粉末0゜60kqとフェノ
ールフラン樹脂PR16471(住友ベークライト製)
0.15kgをメタノール1゜35kgと撹拌混合し、
コロイドとした。これを常法により成形した直径20c
mの円板状等方性カーボン(東洋炭素製)基材の上にス
プレーにより塗布した。室温で風乾しメタノールを蒸発
させた後、恒温乾燥機中で180℃に100分間保持し
て硬化させた。つぎにこれを内容約3Qcm立方の雰囲
気炉に入れ、窒素ガスで満たし、1500℃に昇温して
20分間保持してガラス状炭素被膜を形成した。この塗
布焼付を4回繰返したところ、被膜の平均厚さ18ミク
ロンのサセプターを得た。
R16,’1,711 、 okqを窒素ガス中で加熱
し、硬化ざ゛ぜたものを窒素ガス雰囲気中で更に400
′Cで加熱分解し半炭化物質0.921<Qを得た。得
られた塊状体を小−ルミルで粉砕し、平均粒子径2ミク
ロンの微粉末を得た。この微粉末0゜60kqとフェノ
ールフラン樹脂PR16471(住友ベークライト製)
0.15kgをメタノール1゜35kgと撹拌混合し、
コロイドとした。これを常法により成形した直径20c
mの円板状等方性カーボン(東洋炭素製)基材の上にス
プレーにより塗布した。室温で風乾しメタノールを蒸発
させた後、恒温乾燥機中で180℃に100分間保持し
て硬化させた。つぎにこれを内容約3Qcm立方の雰囲
気炉に入れ、窒素ガスで満たし、1500℃に昇温して
20分間保持してガラス状炭素被膜を形成した。この塗
布焼付を4回繰返したところ、被膜の平均厚さ18ミク
ロンのサセプターを得た。
得られたガラス状炭素被膜の気体透過度はいずれも10
”〜10−9cc/cm /sec/cc−11e(7
)範囲内にあった。
”〜10−9cc/cm /sec/cc−11e(7
)範囲内にあった。
また、得られたサセプターを国際電機製小型エピタキシ
ャル成長工程にセットし、シランガスを使用して、エピ
タキシャル成長工程にお(プる耐久jスl〜を下記のプ
ロセスで行なった。
ャル成長工程にセットし、シランガスを使用して、エピ
タキシャル成長工程にお(プる耐久jスl〜を下記のプ
ロセスで行なった。
■シリコンウェハーセラ1−−−→■エピタギシヤル成
長(105℃11Hr)−−一→■冷却評価−−→子、
エツチング(HCIガス、1100℃13QmiC13
Q→■シリコンウエハーセツ]・−一以上の工程を15
0回繰返したが、実施例1.2及び3で得たサセプター
表面にクラック等の異常は発生せず、又得られたエピタ
キシャルの特性はすぐれたものであり、異常は見られな
かった。
長(105℃11Hr)−−一→■冷却評価−−→子、
エツチング(HCIガス、1100℃13QmiC13
Q→■シリコンウエハーセツ]・−一以上の工程を15
0回繰返したが、実施例1.2及び3で得たサセプター
表面にクラック等の異常は発生せず、又得られたエピタ
キシャルの特性はすぐれたものであり、異常は見られな
かった。
・(発明の効果)
本発明は従来のSiC被膜等方性黒鉛のように被膜と基
材の間の熱膨張係数の差が無いため、クラックを生ずる
ことなく、従来のガラス状炭素成形品のように、収縮に
よるクラックの発生することなく、更にハロゲン化線状
重合体を原料とするガラス状炭素被膜に比べても、樹脂
の特性から、はるかに強固であり、耐摩耗性、耐蝕性等
に秀れているばかりか、ハロゲン化水素発生による装置
腐蝕の懸念も全く無い。 依って本発明によりこれまで
に無い良質のサセプターを製造することが出来る1゜
材の間の熱膨張係数の差が無いため、クラックを生ずる
ことなく、従来のガラス状炭素成形品のように、収縮に
よるクラックの発生することなく、更にハロゲン化線状
重合体を原料とするガラス状炭素被膜に比べても、樹脂
の特性から、はるかに強固であり、耐摩耗性、耐蝕性等
に秀れているばかりか、ハロゲン化水素発生による装置
腐蝕の懸念も全く無い。 依って本発明によりこれまで
に無い良質のサセプターを製造することが出来る1゜
Claims (9)
- (1) (A)フェノールホルムアルデヒド系、フェノールフル
フラール系等のフェノール樹脂モノマーまたは/および
フルフリールアルコール系フラン樹脂モノマーを加熱し
て得られる前駆体(初期縮合物)と (B)この前駆体を、不活性雰囲気下においてさらに加
熱し、分解炭化させたものを粉砕した微粉末と (C)有機溶剤 とを混合して得たコロイドを、黒鉛で成形した基材の表
面に塗布し、乾燥して塗膜を形成し、これを不活性雰囲
気中で加熱して被膜を形成することを特徴とするサセプ
ターの製造方法。 - (2)前期モノマーを180〜200℃に加熱して前駆
体を得る特許請求の範囲(1)記載の方法。 - (3)前期モノマーがフルフリルアルコールである特許
請求の範囲(1)または(2)記載の方法。 - (4)不活性ガスが窒素である特許請求の範囲(1)記
載の方法。 - (5)不活性雰囲気下に350〜400℃に加熱する特
許請求の範囲(1)または(4)記載の方法。 - (6)有機溶剤がメタノールである特許請求の範囲(1
)記載の方法。 - (7)黒煙が高純度等方性カーボンである特許請求の範
囲(1)記載の方法。 - (8)不活性雰囲気中で1300〜3000℃に加熱し
て被膜を形成する特許請求の範囲(1)記載の方法。 - (9)加熱温度が2000〜2300℃である特許請求
の範囲(8)記載の方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11237586A JPS62270491A (ja) | 1986-05-15 | 1986-05-15 | サセプタ−の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11237586A JPS62270491A (ja) | 1986-05-15 | 1986-05-15 | サセプタ−の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62270491A true JPS62270491A (ja) | 1987-11-24 |
Family
ID=14585107
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11237586A Pending JPS62270491A (ja) | 1986-05-15 | 1986-05-15 | サセプタ−の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62270491A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6354729A (ja) * | 1986-08-25 | 1988-03-09 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 半導体電子部品載置台 |
JPS6374995A (ja) * | 1986-09-19 | 1988-04-05 | Toyo Tanso Kk | エピタキシヤル成長用黒鉛材料 |
JPH02173269A (ja) * | 1988-12-26 | 1990-07-04 | Toshiba Ceramics Co Ltd | Cvd装置用カーボン治具 |
JP2013245372A (ja) * | 2012-05-25 | 2013-12-09 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 蒸着用ルツボの製造方法 |
-
1986
- 1986-05-15 JP JP11237586A patent/JPS62270491A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6354729A (ja) * | 1986-08-25 | 1988-03-09 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 半導体電子部品載置台 |
JPS6374995A (ja) * | 1986-09-19 | 1988-04-05 | Toyo Tanso Kk | エピタキシヤル成長用黒鉛材料 |
JPH02173269A (ja) * | 1988-12-26 | 1990-07-04 | Toshiba Ceramics Co Ltd | Cvd装置用カーボン治具 |
JP2013245372A (ja) * | 2012-05-25 | 2013-12-09 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 蒸着用ルツボの製造方法 |
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