JPH02258677A - SiC粉末、及びその製造法並びに使用法 - Google Patents
SiC粉末、及びその製造法並びに使用法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は表面被膜として窒化硼素および炭素力)らなる
化合物を有する焼結SiCセラミ・ソクスの製造に適し
たSiC粉末、該SiC粉末の製造法、並び番こ該粉末
を用いて焼結SiC成形品を製造する方法に関する。
化合物を有する焼結SiCセラミ・ソクスの製造に適し
たSiC粉末、該SiC粉末の製造法、並び番こ該粉末
を用いて焼結SiC成形品を製造する方法に関する。
SiCは通常圧力をかけ又はかけないで、温度1900
〜2300°Cにおいて炭素、硼素含有金物及びアルミ
ニウム含有化合物を加えて焼結される(米国特許第42
95890号及び同第4004934号)。
〜2300°Cにおいて炭素、硼素含有金物及びアルミ
ニウム含有化合物を加えて焼結される(米国特許第42
95890号及び同第4004934号)。
使用する添加物はAI又はA1□03、Al403、A
INないしはB1’rhoz、B、C,BN又はBPで
あり、I/Xずれの場合にも元素状の炭素(グラファイ
ト)と組み合わせて用いられる。しかしこれらの固体を
SiCと均一に配合することは困難であり、労力のかか
る研磨工程が必要である。従って焼結助剤を均一番こ沈
着させ得る方法が一般的に望まれてしする。
INないしはB1’rhoz、B、C,BN又はBPで
あり、I/Xずれの場合にも元素状の炭素(グラファイ
ト)と組み合わせて用いられる。しかしこれらの固体を
SiCと均一に配合することは困難であり、労力のかか
る研磨工程が必要である。従って焼結助剤を均一番こ沈
着させ得る方法が一般的に望まれてしする。
このような方法の一つはドイツ特許C2856593号
に記載されている。この方法では硼素成分を酸化硼素の
形で、また炭素成分を合成樹脂の形でメタノール溶液か
らSiCマトリックス粉末に加える。
に記載されている。この方法では硼素成分を酸化硼素の
形で、また炭素成分を合成樹脂の形でメタノール溶液か
らSiCマトリックス粉末に加える。
アセトンに溶解したカルボランB+oH+zC*をSi
Cに沈着させる方法は、日本窯業協会誌96巻2月号(
1988)211〜216頁に記載されている。次にカ
ルボランを熱分解して炭化硼素に変える。しかしこの方
法はその原料を製造する装置が高価なため不経済である
。他の欠点としては、分解した後カルボラン中の炭素は
SiC粉末を焼結させるには不十分であり、上記のよう
に合成樹脂の形で導入される余分の炭素が必要である。
Cに沈着させる方法は、日本窯業協会誌96巻2月号(
1988)211〜216頁に記載されている。次にカ
ルボランを熱分解して炭化硼素に変える。しかしこの方
法はその原料を製造する装置が高価なため不経済である
。他の欠点としては、分解した後カルボラン中の炭素は
SiC粉末を焼結させるには不十分であり、上記のよう
に合成樹脂の形で導入される余分の炭素が必要である。
ドイツ特許A 363036Q号には、SiCを焼結さ
せて緻密化させた生成物、及びその製造法が記載されて
いる。焼結助剤としてのカルボランと酸素担体(例えば
ノヴオラック樹脂)を同様に有機溶媒を用いてSiC粉
末に沈着させる。
せて緻密化させた生成物、及びその製造法が記載されて
いる。焼結助剤としてのカルボランと酸素担体(例えば
ノヴオラック樹脂)を同様に有機溶媒を用いてSiC粉
末に沈着させる。
乾燥した粉末を使用して成形品を製造し、これを労力と
時間のかかる加熱焼結サイクルに付さなければならない
。カルボラン及び酸素担体の分解生成物がガスとなって
逃げる速度は遅いが、望ましくない亀裂、脱ガス通路及
び細孔が成形品に生しる。
時間のかかる加熱焼結サイクルに付さなければならない
。カルボラン及び酸素担体の分解生成物がガスとなって
逃げる速度は遅いが、望ましくない亀裂、脱ガス通路及
び細孔が成形品に生しる。
SiC粒子の表面に沈着したカルボランは加水分解に対
し敏感であるから、粉末の処理は保護ガスからなる雰囲
気中でしか行うことはできない。
し敏感であるから、粉末の処理は保護ガスからなる雰囲
気中でしか行うことはできない。
ドイツ特許C2856593号には二酸化硅素と炭素と
の非常に細かい粉末混合物を、蔗糖溶液中に含まれる二
酸化硅素のゲルを加水分解することにより製造する方法
が記載されている。この方法は労力のかかる前肩工程で
水を除去しなければならないので、加水分解がコスト高
になる。SiCは最終的には不活性雰囲気中で加熱して
つくる。二酸化硅素ゲルに硼酸を混入することによりS
iCとB、Cとの混合物をつくることができる。
の非常に細かい粉末混合物を、蔗糖溶液中に含まれる二
酸化硅素のゲルを加水分解することにより製造する方法
が記載されている。この方法は労力のかかる前肩工程で
水を除去しなければならないので、加水分解がコスト高
になる。SiCは最終的には不活性雰囲気中で加熱して
つくる。二酸化硅素ゲルに硼酸を混入することによりS
iCとB、Cとの混合物をつくることができる。
本発明の目的は従来法の欠点を全くもたないSiC焼結
セラミックスの製造に適したSiC粉末を提供すること
である。
セラミックスの製造に適したSiC粉末を提供すること
である。
本発明においては驚くべきことには、上記目的はSiC
の焼結したセラミックスの製造に適した表面が化合物で
被覆されているSiC粉末において、該化合物が窒化硼
素及び炭素であり、個々のSiC粒子の表面に均一に存
在していることを特徴とするSiC粉末を提供すること
により達成される。
の焼結したセラミックスの製造に適した表面が化合物で
被覆されているSiC粉末において、該化合物が窒化硼
素及び炭素であり、個々のSiC粒子の表面に均一に存
在していることを特徴とするSiC粉末を提供すること
により達成される。
本発明の炭化硅素粉末は個々の粒子が熱分解して窒化硼
素と炭素、或いはそれらの無定形の前駆物質になる化合
物の均一な表面被膜をもつ多数の炭化硅素粒子から成っ
ている。
素と炭素、或いはそれらの無定形の前駆物質になる化合
物の均一な表面被膜をもつ多数の炭化硅素粒子から成っ
ている。
このSiC粉末が本発明の目的である。
本発明のどの化合物が部分的に又は完全に熱分解した形
でSiC粉末の被膜として存在しているかにかかわらず
、常に均一な被膜が望ましい。従って好ましくは窒化硼
素及び炭素が個々のSiC粉末粒子の上に均一な層とし
て存在する。勿論この点に関し被膜はできるだけ連続的
であることが望ましい。均一層の厚さは0,5〜40n
m、好ましくは帆5〜15nmである。
でSiC粉末の被膜として存在しているかにかかわらず
、常に均一な被膜が望ましい。従って好ましくは窒化硼
素及び炭素が個々のSiC粉末粒子の上に均一な層とし
て存在する。勿論この点に関し被膜はできるだけ連続的
であることが望ましい。均一層の厚さは0,5〜40n
m、好ましくは帆5〜15nmである。
好適な具体化例においては、本発明のSiC粉末の硼素
含量は0.1〜41i量%、窒素含量は0.1〜4重量
%であり、遊離炭素含量は帆5〜5重量%である。
含量は0.1〜41i量%、窒素含量は0.1〜4重量
%であり、遊離炭素含量は帆5〜5重量%である。
さらに好適な具体化例においては、硼素含量は0゜1〜
1重量%、窒素含量は0.1〜1重量%であり、遊離炭
素含量は0.5〜4重量%である。
1重量%、窒素含量は0.1〜1重量%であり、遊離炭
素含量は0.5〜4重量%である。
本発明のSiC粉末の窒化硼素及び炭素の表面被膜の品
質は二次イオン質量分析法(SIMS)により深さ方向
の分析を行うことにより決定することができる。
質は二次イオン質量分析法(SIMS)により深さ方向
の分析を行うことにより決定することができる。
SiC粉末のSIMS分析には次のようなパラメータが
選択される。−次イオンAr” (アルゴン陰極)、1
0 keV (キロ電子ボルト)、電流3.6X 1O
−8A(アンペア)、ビームの直径Q、75 mm、
SiC粉末と純銀粉末とを1=4の割合で混合して粉末
表面の帯電を防ぐ。
選択される。−次イオンAr” (アルゴン陰極)、1
0 keV (キロ電子ボルト)、電流3.6X 1O
−8A(アンペア)、ビームの直径Q、75 mm、
SiC粉末と純銀粉末とを1=4の割合で混合して粉末
表面の帯電を防ぐ。
従来法のドーピングをしたSiC粉末においては、硼素
、窒素および炭素を含む添加剤がSiC粒子のほかに存
在する場合には、SIMSの測定中測定時間には無関係
に硼素及び硅素の特性イオンが均一な強度で現れる。
、窒素および炭素を含む添加剤がSiC粒子のほかに存
在する場合には、SIMSの測定中測定時間には無関係
に硼素及び硅素の特性イオンが均一な強度で現れる。
硼素含有添加剤を含むSiC粒子の被膜が存在する場合
、硼素シグナルの強度はアルゴン・イオンの侵食効果の
ために減少するが、同時にSiシグナルはSiC層が露
出されるために増加し、最後には約40〜60分の後に
上記条件の下で平衡が達成される。
、硼素シグナルの強度はアルゴン・イオンの侵食効果の
ために減少するが、同時にSiシグナルはSiC層が露
出されるために増加し、最後には約40〜60分の後に
上記条件の下で平衡が達成される。
定量的な測定を行うためには、既知量の窒化硼素と炭素
とを含むSiC粉末から成る較正用混合物について測定
し、既知の化学量論的関係に基づいてBNとSiCとの
濃度に変換する。
とを含むSiC粉末から成る較正用混合物について測定
し、既知の化学量論的関係に基づいてBNとSiCとの
濃度に変換する。
本発明に従えば、SiC粉末は濃縮因子Kが4よりも大
きい値を取る場合に窒化硼素および炭素で被覆される。
きい値を取る場合に窒化硼素および炭素で被覆される。
濃縮因子はドイツ特許A 3637506号にSi3N
、粉末を例にして定義されている。
、粉末を例にして定義されている。
表面濃縮因子には次のように定義される。
K=[t・0における試料(粒子の表面)の(BN濃度
/SiC濃度)] / [t−flyo分における試料
(粒子の内部)の(BN濃度/SiC濃度)] SiC材料に被膜がなく、イオン衝撃開始時(t−0)
における上記濃度とかなり時間が経った後(1−60分
)での濃度との比が同じ場合には、表面濃縮因子の値は
1である。この因子にの値が1よりも太きいほど、表面
に添加剤が濃縮されていることを意味する。この因子は
大部分添加剤の量(濃縮層の厚さ)およびイオン・ビー
ムの透過した深さ(ビームの侵食速度)に依存する。
/SiC濃度)] / [t−flyo分における試料
(粒子の内部)の(BN濃度/SiC濃度)] SiC材料に被膜がなく、イオン衝撃開始時(t−0)
における上記濃度とかなり時間が経った後(1−60分
)での濃度との比が同じ場合には、表面濃縮因子の値は
1である。この因子にの値が1よりも太きいほど、表面
に添加剤が濃縮されていることを意味する。この因子は
大部分添加剤の量(濃縮層の厚さ)およびイオン・ビー
ムの透過した深さ(ビームの侵食速度)に依存する。
表面濃縮因子Kが4よりも大きいSiC粉末は焼結特性
を改善するのに充分な硼素、窒素および炭素を含んでい
る。
を改善するのに充分な硼素、窒素および炭素を含んでい
る。
本発明のSiC粉末は熱分解すると窒化硼素及び炭素に
なる化合物の被膜をもったSiC粉末である。
なる化合物の被膜をもったSiC粉末である。
分解可能な化合物の脱ガスを促進するためには、熱分解
は不活性条件下、好ましくはアルゴン雰囲気中かまたは
低圧で行う。
は不活性条件下、好ましくはアルゴン雰囲気中かまたは
低圧で行う。
好適な具体化例においては、分解して窒化硼素と炭素と
になる化合物は、硼素を含むルイス酸と芳香族又は脂肪
族アミン或いは含窒素芳香族化合物との付加物である。
になる化合物は、硼素を含むルイス酸と芳香族又は脂肪
族アミン或いは含窒素芳香族化合物との付加物である。
硼素とメチル、ジメチル、トリメチル、エチル、ジエチ
ル又はトリエチルアミン、或いはピペリジンとの付加物
が好適である。アミン/硼素付加物は容易に入手でき、
例えば硼素酸アルカリと一級、二級または三級アミンと
を元素状の硫黄を存在させて一工程で反応させることに
より非常に高収率で製造することができる。[ツァイト
シュリフツ。
ル又はトリエチルアミン、或いはピペリジンとの付加物
が好適である。アミン/硼素付加物は容易に入手でき、
例えば硼素酸アルカリと一級、二級または三級アミンと
を元素状の硫黄を存在させて一工程で反応させることに
より非常に高収率で製造することができる。[ツァイト
シュリフツ。
ヒュール・ナッールフォルシュング(Z、 Natur
forsch 、 )誌32b巻(1983)203−
207頁参照]。多くのアミン/1iIIl素付加物が
市販されている。
forsch 、 )誌32b巻(1983)203−
207頁参照]。多くのアミン/1iIIl素付加物が
市販されている。
ピリジン・ボラン付加物BH,・C,H,Nが特に好適
である。
である。
熱分解残渣が25%より、好ましくは45%より多い性
質をもっている場合には、特に好適なSiC粉末が得ら
れる。
質をもっている場合には、特に好適なSiC粉末が得ら
れる。
同様に硼素対窒素のモル比が0.8〜1.2であること
が望ましい。
が望ましい。
本発明はまた有機炭化水素または塩素化した炭化水素、
好ましくはジエチルエーテル、ベンゼン、トルエン、ジ
グリコールジメチルエーテル、ジオキサン、塩化メチレ
ンまたはテトラヒドロフランを含むSiCの懸濁液に分
解可能な化合物を溶解し、この溶媒を不活性ガスの雰囲
気下において減圧で除去し、残渣を熱分解して窒化硼素
および炭素にすることを特徴とする本発明のSiC粉末
の製造法に関する。
好ましくはジエチルエーテル、ベンゼン、トルエン、ジ
グリコールジメチルエーテル、ジオキサン、塩化メチレ
ンまたはテトラヒドロフランを含むSiCの懸濁液に分
解可能な化合物を溶解し、この溶媒を不活性ガスの雰囲
気下において減圧で除去し、残渣を熱分解して窒化硼素
および炭素にすることを特徴とする本発明のSiC粉末
の製造法に関する。
粉末表面に分子化合物を均一に分布させるためには、硼
素、炭素及び窒素を含む本発明の化合物の量を、個々の
SiC粒子の全表面積が少なくとも一分子層の深さまで
被覆され、該化合物を熱分解した後窒化硼素及び炭素の
被膜が個々の粒子の表面に生じ、硼素が11〜4重量%
、窒素が011〜5重量%、また炭素が0.5〜5重量
%の量で残るように選ぶ。
素、炭素及び窒素を含む本発明の化合物の量を、個々の
SiC粒子の全表面積が少なくとも一分子層の深さまで
被覆され、該化合物を熱分解した後窒化硼素及び炭素の
被膜が個々の粒子の表面に生じ、硼素が11〜4重量%
、窒素が011〜5重量%、また炭素が0.5〜5重量
%の量で残るように選ぶ。
ピリジン/ボラン付加物は室温で液体であるから、Si
C粉末はこの液で含浸され、他方ではピリジン/ボラン
付加物溶液に懸濁する。この溶液中でSiC粉末を機械
的に撹拌した後超音波をかけると分散液が得られる。
C粉末はこの液で含浸され、他方ではピリジン/ボラン
付加物溶液に懸濁する。この溶液中でSiC粉末を機械
的に撹拌した後超音波をかけると分散液が得られる。
本発明のSiC粉末を製造する方法の一好適具体化例に
おいては、ボラン化合物を有機炭化水素または塩素化さ
れた有機炭化水素、例えばジエチルエーテル、ベンゼン
、トルエン、ジグリコールジメチルエーテル はテトラヒドロフランに溶解する。
おいては、ボラン化合物を有機炭化水素または塩素化さ
れた有機炭化水素、例えばジエチルエーテル、ベンゼン
、トルエン、ジグリコールジメチルエーテル はテトラヒドロフランに溶解する。
例えばピリジン/ボラン付加物から成る被膜を溶液から
表面被覆するには、常圧または減圧似おいて蒸留を行い
、同時に不活性ガスで固体分を動かすことにより溶媒を
蒸発させ、残渣を分離する。
表面被覆するには、常圧または減圧似おいて蒸留を行い
、同時に不活性ガスで固体分を動かすことにより溶媒を
蒸発させ、残渣を分離する。
好ましくは溶媒は噴霧乾燥または凍結乾燥により蒸発さ
せる。勿論能の方法、例えば不活性ガスの導入または回
転フラッシュ乾燥により除去することもできる。
せる。勿論能の方法、例えば不活性ガスの導入または回
転フラッシュ乾燥により除去することもできる。
本発明のSiC粉末を製造するだめのセラミックス原料
としては、σ相およびβ相で存在し得る、或いは無定形
の細かく粉砕したSiC粉末を使用することができる。
としては、σ相およびβ相で存在し得る、或いは無定形
の細かく粉砕したSiC粉末を使用することができる。
本発明のSiC粉末は単量体のボラン化合物をSiC粉
末表面に沈着させ、ドーピングしたSiC粉末を篩にか
け、100〜200℃に加熱してポラン付加物を重合さ
せ、最後に温度を上昇させた後に不活性雰囲気中で10
0〜1200℃において全部で帆1〜lO時間加熱して
ポラン付加物を反応させ窒化硼素および炭素にすること
によりつくられる。
末表面に沈着させ、ドーピングしたSiC粉末を篩にか
け、100〜200℃に加熱してポラン付加物を重合さ
せ、最後に温度を上昇させた後に不活性雰囲気中で10
0〜1200℃において全部で帆1〜lO時間加熱して
ポラン付加物を反応させ窒化硼素および炭素にすること
によりつくられる。
本発明のSiC粉末を製造する上記方法において、Si
C粉末の自由流動性および粒子の細かさは熱分解により
損なわれず、硼素および炭素がドーピングされた微粉末
のSiCが得られる。
C粉末の自由流動性および粒子の細かさは熱分解により
損なわれず、硼素および炭素がドーピングされた微粉末
のSiCが得られる。
本発明はまた上記方法で製造された本発明のSiC粉末
をStCの焼結成形品の製造に使用する方法に関する。
をStCの焼結成形品の製造に使用する方法に関する。
焼結成形品は成形を行って緻密化し、緻密化した生の成
形品を乾燥または脱蝋し、不活性ガス中で温度1600
〜2300°Cにおいて焼結することにより公知方法で
つくられる。
形品を乾燥または脱蝋し、不活性ガス中で温度1600
〜2300°Cにおいて焼結することにより公知方法で
つくられる。
生の成形体を乾燥または脱蝋した後に非水溶媒中でスリ
ップ注形するか射出成形するような方法を使用し、本発
明のSiC粉末から焼結したSiC成形品をつくること
ができる。本発明のSiC粉末の個々の粒子にしっかり
と固着した窒化硼素および炭素の層は、有機溶媒の影響
下においても保持され、従って焼結助剤が生の成形体の
中に均一に分布するために、有利な効果を及ぼす。
ップ注形するか射出成形するような方法を使用し、本発
明のSiC粉末から焼結したSiC成形品をつくること
ができる。本発明のSiC粉末の個々の粒子にしっかり
と固着した窒化硼素および炭素の層は、有機溶媒の影響
下においても保持され、従って焼結助剤が生の成形体の
中に均一に分布するために、有利な効果を及ぼす。
通常の焼結法、例えば減圧下または不活性雰囲気中で1
600〜2300℃において行われる高温プレス焼結法
、高温等圧プレス法または圧力をかけない焼結法による
成形体の次の緻密化の工程においては、SiC中に存在
するSiO□層を脱酸素した場合、COだけが遊離する
。本発明のSiC粉末からは他の脱ガス生成物は生じな
い。従って著しい亀裂、脱ガス通路または孔は生じない
。圧力をかけない焼結の場合には、理論値の95%を超
える密度をもったSiC焼結成形品が得られる。
600〜2300℃において行われる高温プレス焼結法
、高温等圧プレス法または圧力をかけない焼結法による
成形体の次の緻密化の工程においては、SiC中に存在
するSiO□層を脱酸素した場合、COだけが遊離する
。本発明のSiC粉末からは他の脱ガス生成物は生じな
い。従って著しい亀裂、脱ガス通路または孔は生じない
。圧力をかけない焼結の場合には、理論値の95%を超
える密度をもったSiC焼結成形品が得られる。
本発明のSiC粉末を使用する重要な利点は、SiC粒
子上の窒化硼素及び炭素の被膜が均一で優れているため
に、焼結温度が高いにも拘らず粒子の成長が著しく抑制
され、構造体の中で平均粒径が2μmよりも小さく、最
大粒径が5μmよりも小さい極めて狭い分布をもった粒
度分布が得られることである。またSiCに特徴的な粒
子が細長く成長する傾向も抑制される。
子上の窒化硼素及び炭素の被膜が均一で優れているため
に、焼結温度が高いにも拘らず粒子の成長が著しく抑制
され、構造体の中で平均粒径が2μmよりも小さく、最
大粒径が5μmよりも小さい極めて狭い分布をもった粒
度分布が得られることである。またSiCに特徴的な粒
子が細長く成長する傾向も抑制される。
硼素及び炭素を含まない通常の方法でつくられたSiC
粉末と比較した場合、従来法のSiC粉末は一方では緻
密化が明らかに悪く、また他方では焼結工程中における
粒子の成長が著しい。この場合、構造体の粒度分布は広
く、平均粒径は3μmを超え、最大粒径は40〜50u
111である。
粉末と比較した場合、従来法のSiC粉末は一方では緻
密化が明らかに悪く、また他方では焼結工程中における
粒子の成長が著しい。この場合、構造体の粒度分布は広
く、平均粒径は3μmを超え、最大粒径は40〜50u
111である。
下記の実施例により本発明を例示するが、これらの実施
例は本発明を限定するものではない。
例は本発明を限定するものではない。
実施例1
コック付きの石英7ラスコの中に1.6g(1,74m
1)のピリジン/ボラン付加物BH,・C,H,Nを入
れ、アルゴン雰囲気中で108℃で100分間加熱する
。透明な橙色の固体が生じた。これを5 K/分の速度
で1000℃に加熱すると、銀色の海綿状の残渣が残っ
た。
1)のピリジン/ボラン付加物BH,・C,H,Nを入
れ、アルゴン雰囲気中で108℃で100分間加熱する
。透明な橙色の固体が生じた。これを5 K/分の速度
で1000℃に加熱すると、銀色の海綿状の残渣が残っ
た。
TGA/ DTGの測定を行った場合、425℃におい
て分解速度が最大であった。X線処理を行うと、53重
量%の収率(ピリジン/ボラン付加物に関し計算)で無
定形の熱分解生成物が生じ、元素分析によれば、次の組
成をもつことが示された。C(62重量%)、B (1
7,5重量%)、N (17,8重量%)、O(0,7
8重量%)。この分解生成物のIRスペクトルは138
2及び818cm−1に強い吸収ピークを示し、BNの
振動数に帰属することができる[BN AOI、ベルリ
ンのエイチ・シー・スターチ(1,C,5tarch)
の製品において1370及び818cm−1]。
て分解速度が最大であった。X線処理を行うと、53重
量%の収率(ピリジン/ボラン付加物に関し計算)で無
定形の熱分解生成物が生じ、元素分析によれば、次の組
成をもつことが示された。C(62重量%)、B (1
7,5重量%)、N (17,8重量%)、O(0,7
8重量%)。この分解生成物のIRスペクトルは138
2及び818cm−1に強い吸収ピークを示し、BNの
振動数に帰属することができる[BN AOI、ベルリ
ンのエイチ・シー・スターチ(1,C,5tarch)
の製品において1370及び818cm−1]。
実施例2
コンク付きの一ロフラスコの中で、アルゴン下において
予めNa/に合金上で乾燥させた500m1のテトラヒ
ドロフラン(TI(F)中に98gのSiCを懸濁させ
る。6g(6,5m1)のピリジン/ポラン錯体を加え
る。
予めNa/に合金上で乾燥させた500m1のテトラヒ
ドロフラン(TI(F)中に98gのSiCを懸濁させ
る。6g(6,5m1)のピリジン/ポラン錯体を加え
る。
SiC懸濁液をよく分散させるためにフラスコに栓をし
て20分間超音波をかけ、その内容物をアルゴン下で1
8分間撹拌する。0℃で10−’ミリバールにおいてT
HFを前肩して除去する間、ピリジン/ポラン付加物は
SiC粉末粒子上に均一に沈着する。
て20分間超音波をかけ、その内容物をアルゴン下で1
8分間撹拌する。0℃で10−’ミリバールにおいてT
HFを前肩して除去する間、ピリジン/ポラン付加物は
SiC粉末粒子上に均一に沈着する。
このようにしてドーピングして乾燥した粉末をアルゴン
下において篩にかけ(メツシュの幅d=140μm)、
実施例1記載の方法で石英フラスコ中において108℃
で100分間加熱する。
下において篩にかけ(メツシュの幅d=140μm)、
実施例1記載の方法で石英フラスコ中において108℃
で100分間加熱する。
下記の組成をもったSiC粉末が得られた。
5i=65.1重量%、C=30重量%、B・0.55
重量%、N−0,66重量%、0−0.89重量%。
重量%、N−0,66重量%、0−0.89重量%。
BINのモル比は1.08であっtこ。
この予備的に熱分解した粉末を実施例1と同様にして5
K/分の速度で1000℃に加熱し、この温度に15
分間保つ。
K/分の速度で1000℃に加熱し、この温度に15
分間保つ。
熱分解残渣を化学分析した結果、硅素含量は65゜7重
量%、炭素含量は31重量%、硼素含量は0.44重量
%、窒素含量は0.60重量%、酸素含量は1.0重量
%であることがわかった。この粉末はB:Nの比が0.
95であり、過剰の炭素を2.85重量%含んでいる点
が異なっている。
量%、炭素含量は31重量%、硼素含量は0.44重量
%、窒素含量は0.60重量%、酸素含量は1.0重量
%であることがわかった。この粉末はB:Nの比が0.
95であり、過剰の炭素を2.85重量%含んでいる点
が異なっている。
実施例3
SiC粉末(96,9%)、BN粉末(1,1%)およ
びランプブラック(2,0%)を振動円盤混練機中で混
合し磨砕して均一にした。
びランプブラック(2,0%)を振動円盤混練機中で混
合し磨砕して均一にした。
この混合物0.25gに0.75gの銀粉を加え、これ
を再び均一化し、SIMSによる深さ断面試験を行った
(測定パラメータニー次イオンAr”、1QkeV、電
流3.6X 10−’A、ビームの直径0.75mm)
。Si+により標準化したイオン強度比B”/Si”を
時間の関数として第1図に示す。この混合物に対しほと
んど直線の曲線(第1図の曲線A)が得られた。このこ
とは添加剤によるSiC粒子の表面被膜がほとんど存在
しないことを示している。
を再び均一化し、SIMSによる深さ断面試験を行った
(測定パラメータニー次イオンAr”、1QkeV、電
流3.6X 10−’A、ビームの直径0.75mm)
。Si+により標準化したイオン強度比B”/Si”を
時間の関数として第1図に示す。この混合物に対しほと
んど直線の曲線(第1図の曲線A)が得られた。このこ
とは添加剤によるSiC粒子の表面被膜がほとんど存在
しないことを示している。
この混合物を次の測定の標準として使用した。
この粉末0.25g1: 0.75gの銀粉を混合した
後、実施例2でつくられたポラン/ピリジンをドーピン
グしたSiC粉末をアルゴン雰囲気中で1000°Cに
加熱し、SIMSによる深さ断面測定を行った(−次イ
:tンAr+、1okeV、電流3.6X to−’A
、ビームの直径0.75mm)。
後、実施例2でつくられたポラン/ピリジンをドーピン
グしたSiC粉末をアルゴン雰囲気中で1000°Cに
加熱し、SIMSによる深さ断面測定を行った(−次イ
:tンAr+、1okeV、電流3.6X to−’A
、ビームの直径0.75mm)。
測定に用いたイオン強度で次のような濃度(重量%)が
得られた。
得られた。
【−〇に対しく粒子の表面)
cBN = 2.6%・cSiC= 97.4%【−6
0分に対しく粒子の内部) cBN = 0.5%; csic = 99.5%表
面濃縮因子は下記のようになる。
0分に対しく粒子の内部) cBN = 0.5%; csic = 99.5%表
面濃縮因子は下記のようになる。
K = ぐ2.6/97.4) / (0,5/99
.5) ・ 5.3Si+に対して標準化したイオン
強度比a”、’si’を時間の関数として第1図の曲線
Bに示す。窒化硼素及び炭素で被覆された本発明の粉末
の曲線は、時間の経過につれてB1イオンの強度が明ら
かに減少していることを示し、したがって個々のSiC
粒子に表面被膜が存在することを示している。
.5) ・ 5.3Si+に対して標準化したイオン
強度比a”、’si’を時間の関数として第1図の曲線
Bに示す。窒化硼素及び炭素で被覆された本発明の粉末
の曲線は、時間の経過につれてB1イオンの強度が明ら
かに減少していることを示し、したがって個々のSiC
粒子に表面被膜が存在することを示している。
実施例4
コック付きの石英フラスコ中においてピリジン/ポラン
付加物BH1・C,H,Nをアルゴン雰囲気中で5に7
分の速度で1000°Cに加熱し、この温度に15分間
保つ。5パスカルよりも低い圧力の減圧にし、さらに4
5分間加熱しながらこの圧力に保つ。
付加物BH1・C,H,Nをアルゴン雰囲気中で5に7
分の速度で1000°Cに加熱し、この温度に15分間
保つ。5パスカルよりも低い圧力の減圧にし、さらに4
5分間加熱しながらこの圧力に保つ。
銀黒色の熱分解生成物が50重量%の収率(ピペラジン
/ポランの添加量に関し)で得られた。
/ポランの添加量に関し)で得られた。
元素分析の結果、熱分解生成物は下記の組成をもってい
た。
た。
B: 22.4重量%
N: 28.0重量%
伝 47.0重量%
0: 1.7重量%
BINのモル比は1.04であった。
この熱分解生成物のIRスペクトルは実施例1と同等で
あり、765および1380cm−’に吸収帯をもって
いた。
あり、765および1380cm−’に吸収帯をもって
いた。
本発明の主な特徴及び態様は次の通りである。
1、 SiCの焼結したセラミックスの製造に適した表
面が化合物で被覆されているSiC粉末において、該化
合物が窒化硼素及び炭素であり、個々のSiC粒子の表
面に均一な被覆として存在しているSiC粉末。
面が化合物で被覆されているSiC粉末において、該化
合物が窒化硼素及び炭素であり、個々のSiC粒子の表
面に均一な被覆として存在しているSiC粉末。
2、該均−な層の厚さが0.5〜40nm、好ましくは
帆5〜15nmである上記第1項記載の粉末。
帆5〜15nmである上記第1項記載の粉末。
3.8素の含量が0.1〜4重量%、窒素の含量が0.
1〜4重量%、遊離炭素の含量が0.5〜5重量%であ
る上記第1項又は第2項記載の粉末。
1〜4重量%、遊離炭素の含量が0.5〜5重量%であ
る上記第1項又は第2項記載の粉末。
4、硼素の含量が0.1〜1重量%、窒素の含量が0.
1−1重量%、遊離炭素の含量が0.5〜4重量%であ
る上記第1項又は第2rJ4記載の粉末。
1−1重量%、遊離炭素の含量が0.5〜4重量%であ
る上記第1項又は第2rJ4記載の粉末。
5、熱分解すると窒化硼素及び炭素になり得る化合物の
被膜をもったSiC粉末を100〜1200′cで熱処
理して熱分解により製造し得る上記第1〜4項記載の粉
末。
被膜をもったSiC粉末を100〜1200′cで熱処
理して熱分解により製造し得る上記第1〜4項記載の粉
末。
6、該分解可能な化合物は硼素含有ルイス酸と芳香族又
は脂肪族アミン或いは窒素含有芳香族化合物との付加物
である上記第1〜5項記載の粉末。
は脂肪族アミン或いは窒素含有芳香族化合物との付加物
である上記第1〜5項記載の粉末。
7、該分解可能な化合物はボランとメチル、ジメチル、
トリメチル、エチル、ジエチル、又はトリエチルアミン
との付加物或いはポラン/ピペリジンである上記第1〜
6項記載の粉末。
トリメチル、エチル、ジエチル、又はトリエチルアミン
との付加物或いはポラン/ピペリジンである上記第1〜
6項記載の粉末。
8、該分解可能な化合物はポラン/ピペリジンである上
記第1〜7項記載の粉末。
記第1〜7項記載の粉末。
9、炭化水素または塩素化した炭化水素、好ましくはジ
エチルエーテル、ベンゼン、トルエン、ジグリコールジ
メチルエーテル、ジオキサン、塩化メチレンまたはテト
ラヒドロフランからなる有機溶媒を含むSiCの懸濁液
に分解可能な化合物を溶解し、この溶媒を不活性ガスの
雰囲気下において減圧又は常圧で除去し、残渣を熱分解
して窒化硼素および炭素にする上記第1〜8項記載のS
iC粉末の製造法。
エチルエーテル、ベンゼン、トルエン、ジグリコールジ
メチルエーテル、ジオキサン、塩化メチレンまたはテト
ラヒドロフランからなる有機溶媒を含むSiCの懸濁液
に分解可能な化合物を溶解し、この溶媒を不活性ガスの
雰囲気下において減圧又は常圧で除去し、残渣を熱分解
して窒化硼素および炭素にする上記第1〜8項記載のS
iC粉末の製造法。
IO1不活性ガス雰囲気中において噴霧乾燥又は凍結乾
燥により溶媒を除去する上記第9項記載の方法。
燥により溶媒を除去する上記第9項記載の方法。
11、該残渣を不活性1囲気中で100〜1200°C
において0.2〜10時間熱処理することにより熱分解
する上記第9又は10項記載の方法。
において0.2〜10時間熱処理することにより熱分解
する上記第9又は10項記載の方法。
12、 SiC焼結成形体の製造に上記第1〜9項記載
のSiC粉末を使用する方法。
のSiC粉末を使用する方法。
第1図は時間の関数としてイオン強度比を示す曲線であ
り、曲線Bは本発明の粉末に対する曲線、曲線Aは表面
被膜をもたない窒化硅素に対する実質的に直線をなす曲
線である。 特許出願人 バイエル・アクチェンゲゼルシャフトほか
1名 FIG、1 時M(剰
り、曲線Bは本発明の粉末に対する曲線、曲線Aは表面
被膜をもたない窒化硅素に対する実質的に直線をなす曲
線である。 特許出願人 バイエル・アクチェンゲゼルシャフトほか
1名 FIG、1 時M(剰
Claims (3)
- 1.SiCの焼結したセラミックスの製造に適した表面
が化合物で被覆されているSiC粉末において、該化合
物が窒化硼素及び炭素であり、個々のSiC粒子の表面
に均一な被覆として存在していることを特徴とするSi
C粉末。 - 2.炭化水素または塩素化した炭化水素、好ましくはジ
エチルエーテル、ベンゼン、トルエン、ジグリコールジ
メチルエーテル、ジオキサン、塩化メチレンまたはテト
ラヒドロフランからなる有機溶媒を含むSiCの懸濁液
に分解可能な化合物を溶解し、この溶媒を不活性ガスの
雰囲気下において減圧又は常圧で除去し、残渣を熱分解
して窒化硼素および炭素にすることを特徴とする特許請
求の範囲第1項記載のSiC粉末の製造法。 - 3.SiC焼結成形体の製造に特許請求の範囲第1項記
載のSiC粉末を使用することを特徴とする方法。
Applications Claiming Priority (2)
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---|---|---|---|
DE3834325A DE3834325A1 (de) | 1988-10-08 | 1988-10-08 | Sic-pulver, verfahren zu seiner herstellung sowie dessen verwendung sowie entsprechende sic-sinterkoerper |
DE3834325.8 | 1988-10-08 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02258677A true JPH02258677A (ja) | 1990-10-19 |
Family
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---|---|---|---|
JP1260400A Pending JPH02258677A (ja) | 1988-10-08 | 1989-10-06 | SiC粉末、及びその製造法並びに使用法 |
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---|---|
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EP (1) | EP0363711B1 (ja) |
JP (1) | JPH02258677A (ja) |
KR (1) | KR900006234A (ja) |
CA (1) | CA2000232A1 (ja) |
DE (2) | DE3834325A1 (ja) |
NO (1) | NO893835L (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017095304A (ja) * | 2015-11-24 | 2017-06-01 | 昭和電工株式会社 | 炭化ケイ素成長用原料粒子、炭化ケイ素成長用原料粒子の製造方法および炭化ケイ素単結晶の製造方法 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19706028C1 (de) * | 1997-02-17 | 1998-07-02 | Bayer Ag | Neue Carbodiimid-Polymere als Vorstufen für C/N- und B/C/N-Werkstoffe |
WO1999010120A1 (en) | 1997-08-22 | 1999-03-04 | Inframat Corporation | Grain growth inhibitor for nanostructured materials |
GB0007731D0 (en) * | 2000-03-31 | 2000-05-17 | Altro Ltd | Coloured silicon carbide |
US7077991B2 (en) * | 2004-02-06 | 2006-07-18 | The Regents Of The University Of California | Nanocomposites of silicon nitride, silicon carbide, and boron nitride |
US20080146433A1 (en) * | 2006-12-18 | 2008-06-19 | Dynamic Defense Materials, Llc | Ceramic Material Product and Method of Manufacture |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4004934A (en) * | 1973-10-24 | 1977-01-25 | General Electric Company | Sintered dense silicon carbide |
US4108929A (en) * | 1974-09-03 | 1978-08-22 | General Electric Company | Hot pressed silicon carbide |
US4295890A (en) * | 1975-12-03 | 1981-10-20 | Ppg Industries, Inc. | Submicron beta silicon carbide powder and sintered articles of high density prepared therefrom |
US4209474A (en) * | 1977-08-31 | 1980-06-24 | General Electric Company | Process for preparing semiconducting silicon carbide sintered body |
CA1125316A (en) * | 1978-01-09 | 1982-06-08 | Martin R. Kasprzyk | Sinterable powders and methods of producing sintered ceramic products using such powders |
JPS55167177A (en) * | 1979-06-08 | 1980-12-26 | Ngk Spark Plug Co | Manufacture of silicon carbide heating body |
DE3243570C2 (de) * | 1982-11-25 | 1984-09-13 | Hutschenreuther Ag, 8672 Selb | Verfahren zum Herstellen eines dichten polykristallinen Formkörpers aus SiC |
JPS60151276A (ja) * | 1984-01-18 | 1985-08-09 | 信越化学工業株式会社 | 炭化けい素焼結体の製造方法 |
JPS61168568A (ja) * | 1985-01-23 | 1986-07-30 | 日産自動車株式会社 | 炭化珪素質焼結体の製造方法 |
US4853299A (en) * | 1985-09-06 | 1989-08-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Silicon carbide sintered body and method of manufacturing the same |
US4701427A (en) * | 1985-10-17 | 1987-10-20 | Stemcor Corporation | Sintered silicon carbide ceramic body of high electrical resistivity |
DE3637506A1 (de) * | 1986-11-04 | 1988-05-05 | Bayer Ag | Verfahren zur herstellung von ingenieurkeramischen pulvern mit additiven |
-
1988
- 1988-10-08 DE DE3834325A patent/DE3834325A1/de active Granted
-
1989
- 1989-09-23 EP EP89117619A patent/EP0363711B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1989-09-23 DE DE8989117619T patent/DE58902556D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1989-09-27 NO NO89893835A patent/NO893835L/no unknown
- 1989-10-04 US US07/416,933 patent/US5039632A/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-10-06 JP JP1260400A patent/JPH02258677A/ja active Pending
- 1989-10-06 CA CA002000232A patent/CA2000232A1/en not_active Abandoned
- 1989-10-07 KR KR1019890014433A patent/KR900006234A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017095304A (ja) * | 2015-11-24 | 2017-06-01 | 昭和電工株式会社 | 炭化ケイ素成長用原料粒子、炭化ケイ素成長用原料粒子の製造方法および炭化ケイ素単結晶の製造方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
NO893835D0 (no) | 1989-09-27 |
EP0363711A2 (de) | 1990-04-18 |
CA2000232A1 (en) | 1990-04-10 |
EP0363711B1 (de) | 1992-10-28 |
NO893835L (no) | 1990-04-09 |
DE3834325C2 (ja) | 1990-10-18 |
US5039632A (en) | 1991-08-13 |
DE58902556D1 (de) | 1992-12-03 |
KR900006234A (ko) | 1990-05-07 |
EP0363711A3 (de) | 1991-02-06 |
DE3834325A1 (de) | 1990-04-12 |
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