JPS6226904B2 - - Google Patents
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- JPS6226904B2 JPS6226904B2 JP54131201A JP13120179A JPS6226904B2 JP S6226904 B2 JPS6226904 B2 JP S6226904B2 JP 54131201 A JP54131201 A JP 54131201A JP 13120179 A JP13120179 A JP 13120179A JP S6226904 B2 JPS6226904 B2 JP S6226904B2
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- Japan
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- veneer
- adhesive
- gypsum
- gypsum board
- boards
- Prior art date
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- Expired
Links
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は木質単板貼り石膏ボードの製造方法に
関するものである。
関するものである。
現在耐火建築材料として石膏ボードが広く利用
されており、多くのこれら石膏ボードは多層抄紙
の原紙が接着され、これらは単色のものから多色
印刷模様のものまであるが、何といつても印刷で
はなく天然木材表面の木目は人工的に得られぬ良
さがあり、そのためベニヤ板等に利用される木質
単板を表面に貼着する石膏ボードも生産されてい
る。
されており、多くのこれら石膏ボードは多層抄紙
の原紙が接着され、これらは単色のものから多色
印刷模様のものまであるが、何といつても印刷で
はなく天然木材表面の木目は人工的に得られぬ良
さがあり、そのためベニヤ板等に利用される木質
単板を表面に貼着する石膏ボードも生産されてい
る。
これら従来の木質単板貼り石膏ボードの多くは
ホツトプレスにより熱硬化性合成樹脂接着剤を用
いて、硬化に充分な時間をかけて製造されてい
る。このような方法による石膏ボードの欠点は、 (1) 単板表面にヒビ割れを生ずること。
ホツトプレスにより熱硬化性合成樹脂接着剤を用
いて、硬化に充分な時間をかけて製造されてい
る。このような方法による石膏ボードの欠点は、 (1) 単板表面にヒビ割れを生ずること。
すなわちホツトプレスにより接着剤を充分に
硬化させようとすれば表面単板はどうしても過
度の乾燥となり単板の収縮によつて微細なヒビ
割れを生ずる。
硬化させようとすれば表面単板はどうしても過
度の乾燥となり単板の収縮によつて微細なヒビ
割れを生ずる。
(2) 接着剤の硬化に必要なホツトプレスを充分に
行うと石膏は一部脱水反応を起し、 CaSO4・2H2O→CaSO4・１／２H2O となつてしまい石膏ボードの強度およびボード
原紙と石膏芯材との接着不良の因となる。
行うと石膏は一部脱水反応を起し、 CaSO4・2H2O→CaSO4・１／２H2O となつてしまい石膏ボードの強度およびボード
原紙と石膏芯材との接着不良の因となる。
(3) また単板貼りが片面貼りの場合は単板の収縮
によつて反りを生じて商品としては大変好まし
くない。単板の貼着、特に薄い単板使用の場合
には通常ホツトプレスを行うが、冷圧で行うと
硬化まで長時間を要し接着剤が表面に浸み出し
て来るという欠点がある。
によつて反りを生じて商品としては大変好まし
くない。単板の貼着、特に薄い単板使用の場合
には通常ホツトプレスを行うが、冷圧で行うと
硬化まで長時間を要し接着剤が表面に浸み出し
て来るという欠点がある。
普通使用される熱硬化性の接着剤としては尿素
樹脂に小麦粉、澱粉等を添加したもの、または酢
酸ビニルエマルジヨン等も利用されている。通常
尿素樹脂には塩化アンモニウム等の硬化剤を１〜
３％添加し、110〜120℃程度で硬化させるが、酢
酸ビニルエマルジヨンの場合には90〜100℃でど
ちらかといえば低温であり、いずれも５〜10分位
で接着が行われている。
樹脂に小麦粉、澱粉等を添加したもの、または酢
酸ビニルエマルジヨン等も利用されている。通常
尿素樹脂には塩化アンモニウム等の硬化剤を１〜
３％添加し、110〜120℃程度で硬化させるが、酢
酸ビニルエマルジヨンの場合には90〜100℃でど
ちらかといえば低温であり、いずれも５〜10分位
で接着が行われている。
このような従来の方法では上述のような欠点が
生ずるのでこれを解決したのが本願による単板貼
り石膏ボードの製造方法である。
生ずるのでこれを解決したのが本願による単板貼
り石膏ボードの製造方法である。
すなわち単板は１mm以下の厚さのもの、とくに
突板として厚さ0.15〜0.3mmのものを使用し、下
記の組成の接着剤を用いて通常120℃、10分、10
Kg／cm2のホツトプレスの条件で硬化を完了してい
る。本発明方法による石膏ボードにおける単板の
接着には110℃で５分位、10Kg／cm2の条件で留め
る。すなわち本発明の方法では接着剤の硬化反応
が完結するまでホツトプレスを行うことなくその
可成り前でホツトプレスを終り、あとは板を積重
ねて置いた時の余熱により徐々に反応を完結に導
き、急激にホツトプレスを掛けることなく、結局
ゆつくりと熱硬化を行わんとするものである。
突板として厚さ0.15〜0.3mmのものを使用し、下
記の組成の接着剤を用いて通常120℃、10分、10
Kg／cm2のホツトプレスの条件で硬化を完了してい
る。本発明方法による石膏ボードにおける単板の
接着には110℃で５分位、10Kg／cm2の条件で留め
る。すなわち本発明の方法では接着剤の硬化反応
が完結するまでホツトプレスを行うことなくその
可成り前でホツトプレスを終り、あとは板を積重
ねて置いた時の余熱により徐々に反応を完結に導
き、急激にホツトプレスを掛けることなく、結局
ゆつくりと熱硬化を行わんとするものである。
組 成
尿素樹脂（50％濃度） 100部
塩化アンモニウム（10％濃度） 12〃
小 麦 粉 20〃
水 15〃
この方法によると木質単板のヒビ割れが少くな
り石膏ボードに単板を貼着してから積重ねておく
余熱で硬化反応が進行するのであつて、石膏ボー
ドの加熱が比較的軽微であるため石膏の脱水反応
が少く、板の強度を低下させずにヒビ割れの少い
薄い突板を容易に貼ることのできる方法である。
すなわち本発明は木質単板を尿素樹脂と硬化剤よ
りなる接着剤が完全硬化するには至らない程度の
時間ホツトプレスにより貼着することを要旨とす
るものである。
り石膏ボードに単板を貼着してから積重ねておく
余熱で硬化反応が進行するのであつて、石膏ボー
ドの加熱が比較的軽微であるため石膏の脱水反応
が少く、板の強度を低下させずにヒビ割れの少い
薄い突板を容易に貼ることのできる方法である。
すなわち本発明は木質単板を尿素樹脂と硬化剤よ
りなる接着剤が完全硬化するには至らない程度の
時間ホツトプレスにより貼着することを要旨とす
るものである。
Claims (1)
- １ 木質単板を尿素樹脂と硬化剤よりなる接着剤
で石膏ボード上に、接着剤が完全硬化するには至
らない程度の時間ホツトプレスにより貼着するこ
とを特徴とする単板貼り石膏ボードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13120179A JPS5654285A (en) | 1979-10-11 | 1979-10-11 | Manufacture of sigle board bonded gypsum board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13120179A JPS5654285A (en) | 1979-10-11 | 1979-10-11 | Manufacture of sigle board bonded gypsum board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5654285A JPS5654285A (en) | 1981-05-14 |
| JPS6226904B2 true JPS6226904B2 (ja) | 1987-06-11 |
Family
ID=15052394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13120179A Granted JPS5654285A (en) | 1979-10-11 | 1979-10-11 | Manufacture of sigle board bonded gypsum board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5654285A (ja) |
-
1979
- 1979-10-11 JP JP13120179A patent/JPS5654285A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5654285A (en) | 1981-05-14 |
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