JPS6226588B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6226588B2 JPS6226588B2 JP15297179A JP15297179A JPS6226588B2 JP S6226588 B2 JPS6226588 B2 JP S6226588B2 JP 15297179 A JP15297179 A JP 15297179A JP 15297179 A JP15297179 A JP 15297179A JP S6226588 B2 JPS6226588 B2 JP S6226588B2
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- Japan
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- frame
- mounting member
- mounting
- transistor
- protrusion
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- Expired
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/32—Holders for supporting the complete device in operation, i.e. detachable fixtures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体素子の実装構造に関し、特に動
作時に発熱するトランジスタ等のモールド型半導
体素子の実装構造に関する。
作時に発熱するトランジスタ等のモールド型半導
体素子の実装構造に関する。
以下、図面に基づいて本発明の実施例を詳細に
説明する。第1図は例えば特開昭53−68969号公
報あるいは特開昭53−99763号公報などに示すよ
うに、従来の実装構造を示し、同図において1は
放熱器を兼ねたトランジスタを取付固定する為の
フレームであり、該フレーム1には取付用ビスの
2の挿通孔2aを有する絶縁材で形成された絶縁
環3を嵌合する為の透孔1aが穿設されている。
説明する。第1図は例えば特開昭53−68969号公
報あるいは特開昭53−99763号公報などに示すよ
うに、従来の実装構造を示し、同図において1は
放熱器を兼ねたトランジスタを取付固定する為の
フレームであり、該フレーム1には取付用ビスの
2の挿通孔2aを有する絶縁材で形成された絶縁
環3を嵌合する為の透孔1aが穿設されている。
また第2図はモールド型トランジスタ(以下、
単にトランジスタと記す。)4の外観を示す正面
図であり、4aはコレクタ電極に接続されている
金属板部であり、該金属板部4aには前記フレー
ム1に取り付ける為の透孔5が穿設されている。
単にトランジスタと記す。)4の外観を示す正面
図であり、4aはコレクタ電極に接続されている
金属板部であり、該金属板部4aには前記フレー
ム1に取り付ける為の透孔5が穿設されている。
そして従来にあつてはトランジスタ4は、前記
絶縁環3を前記透孔1aに嵌合した状態でビス2
を絶縁環2の挿通孔2aに挿入し、前記フレーム
1の背面側に絶縁シート7、トランジスタ4の金
属板部4aの透孔5及びスプリングワツシヤ8を
介してナツト9によりねじ止めされ、取付固定さ
れていた。
絶縁環3を前記透孔1aに嵌合した状態でビス2
を絶縁環2の挿通孔2aに挿入し、前記フレーム
1の背面側に絶縁シート7、トランジスタ4の金
属板部4aの透孔5及びスプリングワツシヤ8を
介してナツト9によりねじ止めされ、取付固定さ
れていた。
以上のように従来では複数のトランジスタを実
装する場合にも個別に取付固定しなければならず
組立時間の増加を招き、延いては製造コストの上
昇を招来していた。
装する場合にも個別に取付固定しなければならず
組立時間の増加を招き、延いては製造コストの上
昇を招来していた。
本発明の目的は複数のトランジスタ等の半導体
素子を一つの取付部材により一回で共通に取付固
定することにより組立時間を短縮し、延いては製
造コストの低減を図ることにある。
素子を一つの取付部材により一回で共通に取付固
定することにより組立時間を短縮し、延いては製
造コストの低減を図ることにある。
本発明の特徴は放熱器を兼ねるフレームにスリ
ツトを設け、両側に挾圧部と中央部に突出部が形
成され該突出部の反対側に金属板と一体化されて
絶縁体で凸形状に形成されると共に前記突出部か
ら背面に対し同軸上に絶縁層に透孔と前記金属板
部にねじ切り部とを形成してなる取付部材の前記
突出部をフレームに設けたスリツトに差し込み、
複数の半導体素子を前記取付部材の挾圧部と前記
フレームとの間にビス等の締着手段により共通に
挾着したことにある。
ツトを設け、両側に挾圧部と中央部に突出部が形
成され該突出部の反対側に金属板と一体化されて
絶縁体で凸形状に形成されると共に前記突出部か
ら背面に対し同軸上に絶縁層に透孔と前記金属板
部にねじ切り部とを形成してなる取付部材の前記
突出部をフレームに設けたスリツトに差し込み、
複数の半導体素子を前記取付部材の挾圧部と前記
フレームとの間にビス等の締着手段により共通に
挾着したことにある。
本発明の一実施例を第3図乃至第6図に基づき
説明する。第3図はフレーム10にに設けられた
スリツト11の形状を示すフレーム10の斜視図
である。
説明する。第3図はフレーム10にに設けられた
スリツト11の形状を示すフレーム10の斜視図
である。
同図においてフレーム10には矩形状のスリツ
ト11が形成されており、後述する取付部材の突
出部を差し込みができるようになつている。
ト11が形成されており、後述する取付部材の突
出部を差し込みができるようになつている。
またスリツト11が設けられているフレーム1
0の一方の側壁には段部12,12が形成されて
いる。
0の一方の側壁には段部12,12が形成されて
いる。
次に第4図に半導体素子(例えばトランジス
タ)をフレーム10に取付固定する為の取付部材
の構造を示す。同図において取付部材20の中央
部には突出部21が突設されており、その両側に
は挾圧部22,22が形成されると共にトランジ
スタの位置決め用の突起部23,23が形成さ
れ、全体として凸形状に樹脂等の絶縁材で形成さ
れている。
タ)をフレーム10に取付固定する為の取付部材
の構造を示す。同図において取付部材20の中央
部には突出部21が突設されており、その両側に
は挾圧部22,22が形成されると共にトランジ
スタの位置決め用の突起部23,23が形成さ
れ、全体として凸形状に樹脂等の絶縁材で形成さ
れている。
更に前記突出部21の反対側には金属板24が
一体的に固設され、取付部材20を構成してい
る。そして前記突出部21から背面に対し、同軸
上に絶縁層には透孔が、金属板部24にはねじ切
り部が形成されている(第5図c)。
一体的に固設され、取付部材20を構成してい
る。そして前記突出部21から背面に対し、同軸
上に絶縁層には透孔が、金属板部24にはねじ切
り部が形成されている(第5図c)。
次に第5図及び第6図に基づいてトランジスタ
の実装方法について説明する。
の実装方法について説明する。
まずフレーム10に取り付けるべき複数のトラ
ンジスタ30,30のリード部l1〜l3をプリ
ント基板31の所定の位置に設けられた小孔P1
〜P6に差し込み、絶縁シート31をフレーム1
0との間に介在させる。
ンジスタ30,30のリード部l1〜l3をプリ
ント基板31の所定の位置に設けられた小孔P1
〜P6に差し込み、絶縁シート31をフレーム1
0との間に介在させる。
次いで前記取付部材20の突起部23,23を
トランジスタ30,30の透孔30aに嵌合させ
ることにより位置決めし、取付部材20の突出部
21をフレーム10のスリツト11(段部12側
から)に差し込むと共に、フレーム10の前記突
出部21の差し込み側とは反対側から平ワツシヤ
32、スプリングワツシヤ33を介してビス34
で締着させることにより前記トランジスタ30,
30を共通に挾着、固定するものである。
トランジスタ30,30の透孔30aに嵌合させ
ることにより位置決めし、取付部材20の突出部
21をフレーム10のスリツト11(段部12側
から)に差し込むと共に、フレーム10の前記突
出部21の差し込み側とは反対側から平ワツシヤ
32、スプリングワツシヤ33を介してビス34
で締着させることにより前記トランジスタ30,
30を共通に挾着、固定するものである。
以上に説明した如く、本実施例によれば複数の
半導体素子(例えばトランジスタ)を一つの取付
部材で共通に取付固定できるので組立時間を短縮
でき、更に取付部材も従来に比して低減できる為
に製造コストの低減が図れる。
半導体素子(例えばトランジスタ)を一つの取付
部材で共通に取付固定できるので組立時間を短縮
でき、更に取付部材も従来に比して低減できる為
に製造コストの低減が図れる。
またトランジスタのフレームへの取り付けも上
述した取付部材により挾着、固定するように構成
したのでトランジスタの取り付け面圧が一定とな
り、放熱効果の向上が図れる。
述した取付部材により挾着、固定するように構成
したのでトランジスタの取り付け面圧が一定とな
り、放熱効果の向上が図れる。
更に前記取付部材にトランジスタの位置決め用
突起を設けたので複数のトランジスタの取付作業
が容易になる。
突起を設けたので複数のトランジスタの取付作業
が容易になる。
また取付部材の中央部に突出部を設けたので、
この突出部と前記フレーム10の段部12との係
合によりビス止め時における取付部材の回転を防
止でき取付作業が容易となる。
この突出部と前記フレーム10の段部12との係
合によりビス止め時における取付部材の回転を防
止でき取付作業が容易となる。
尚、本実施例では半導体素子としてトランジス
タを採り上げたが、動作時に発熱する素子であれ
ば適用可能であり、これに限定されるものではな
い。
タを採り上げたが、動作時に発熱する素子であれ
ば適用可能であり、これに限定されるものではな
い。
以上、本発明によれば複数のトランジスタ等の
半導体素子を一つの取付部材により同時に共通に
取付固定できるので製造コストの低減が図れる。
半導体素子を一つの取付部材により同時に共通に
取付固定できるので製造コストの低減が図れる。
第1図はモールド型トランジスタの従来の実装
構造を示し、同図Aはその平面図、同図Bはその
正面図、同図Cは同図BにおけるA―A矢視断面
図、第2図はモールド型トランジスタの正面図、
第3図乃至第5図は本発明に係る半導体素子の実
装構造を説明する為の図であり、第3図はフレー
ムの形状を示す斜視図、第4図は取付部材の構造
を示し、同図Aはその平面図、同図Bはその斜視
図、第5図は本発明の一実施例を示し、第5図A
はその実装構造の平面図、同図Bはその正面図、
同図Cは同図BにおけるB―B矢視拡大断面図、
同図Dは同図BにおけるC―C矢視拡大断面図で
ある。 1,10…フレーム、3…絶縁環、4,30…
トランジスタ、7…絶縁シート、11…スリツ
ト、20…取付部材、21…突出部、22…挾圧
部、23…突起部。
構造を示し、同図Aはその平面図、同図Bはその
正面図、同図Cは同図BにおけるA―A矢視断面
図、第2図はモールド型トランジスタの正面図、
第3図乃至第5図は本発明に係る半導体素子の実
装構造を説明する為の図であり、第3図はフレー
ムの形状を示す斜視図、第4図は取付部材の構造
を示し、同図Aはその平面図、同図Bはその斜視
図、第5図は本発明の一実施例を示し、第5図A
はその実装構造の平面図、同図Bはその正面図、
同図Cは同図BにおけるB―B矢視拡大断面図、
同図Dは同図BにおけるC―C矢視拡大断面図で
ある。 1,10…フレーム、3…絶縁環、4,30…
トランジスタ、7…絶縁シート、11…スリツ
ト、20…取付部材、21…突出部、22…挾圧
部、23…突起部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 トランジスタ等の半導体素子を取付固定する
為のスリツトが形成され放熱器を兼ねるフレーム
と、両側に挾圧部と中央部に突出部が形成され該
突出部の反対側に金属板と一体化されて絶縁体で
凸形状に形成されると共に前記突出部から背面に
対し同軸上に絶縁層に透孔と前記金属板部にねじ
切り部とを形成してなる取付部材とを有し、該取
付部材の突出部を前記フレームに設けたスリツト
に差し込み、複数の半導体素子を前記取付部材の
挾圧部と前記フレームとの間にビス等の締着手段
により共通に挾着したことを特徴とする半導体素
子の実装構造。 2 前記取付部材の挾圧部に半導体素子の位置決
め用突起部を形成したことを特徴とする特許請求
の範囲第1項に記載の半導体素子の実装構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15297179A JPS5676553A (en) | 1979-11-28 | 1979-11-28 | Mounting structure of semiconductor element |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15297179A JPS5676553A (en) | 1979-11-28 | 1979-11-28 | Mounting structure of semiconductor element |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5676553A JPS5676553A (en) | 1981-06-24 |
JPS6226588B2 true JPS6226588B2 (ja) | 1987-06-09 |
Family
ID=15552138
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15297179A Granted JPS5676553A (en) | 1979-11-28 | 1979-11-28 | Mounting structure of semiconductor element |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5676553A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000062340A1 (en) * | 1999-04-09 | 2000-10-19 | Ericsson, Inc. | Cantilevered clamp for securing electronic components to a base plate |
-
1979
- 1979-11-28 JP JP15297179A patent/JPS5676553A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5676553A (en) | 1981-06-24 |
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