JPS6226588B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体素子の実装構造に関し、特に動
作時に発熱するトランジスタ等のモールド型半導
体素子の実装構造に関する。

以下、図面に基づいて本発明の実施例を詳細に
説明する。第１図は例えば特開昭53−68969号公
報あるいは特開昭53−99763号公報などに示すよ
うに、従来の実装構造を示し、同図において１は
放熱器を兼ねたトランジスタを取付固定する為の
フレームであり、該フレーム１には取付用ビスの
２の挿通孔２ａを有する絶縁材で形成された絶縁
環３を嵌合する為の透孔１ａが穿設されている。

また第２図はモールド型トランジスタ（以下、
単にトランジスタと記す。）４の外観を示す正面
図であり、４ａはコレクタ電極に接続されている
金属板部であり、該金属板部４ａには前記フレー
ム１に取り付ける為の透孔５が穿設されている。

そして従来にあつてはトランジスタ４は、前記
絶縁環３を前記透孔１ａに嵌合した状態でビス２
を絶縁環２の挿通孔２ａに挿入し、前記フレーム
１の背面側に絶縁シート７、トランジスタ４の金
属板部４ａの透孔５及びスプリングワツシヤ８を
介してナツト９によりねじ止めされ、取付固定さ
れていた。

以上のように従来では複数のトランジスタを実
装する場合にも個別に取付固定しなければならず
組立時間の増加を招き、延いては製造コストの上
昇を招来していた。

本発明の目的は複数のトランジスタ等の半導体
素子を一つの取付部材により一回で共通に取付固
定することにより組立時間を短縮し、延いては製
造コストの低減を図ることにある。

本発明の特徴は放熱器を兼ねるフレームにスリ
ツトを設け、両側に挾圧部と中央部に突出部が形
成され該突出部の反対側に金属板と一体化されて
絶縁体で凸形状に形成されると共に前記突出部か
ら背面に対し同軸上に絶縁層に透孔と前記金属板
部にねじ切り部とを形成してなる取付部材の前記
突出部をフレームに設けたスリツトに差し込み、
複数の半導体素子を前記取付部材の挾圧部と前記
フレームとの間にビス等の締着手段により共通に
挾着したことにある。

本発明の一実施例を第３図乃至第６図に基づき
説明する。第３図はフレーム１０にに設けられた
スリツト１１の形状を示すフレーム１０の斜視図
である。

同図においてフレーム１０には矩形状のスリツ
ト１１が形成されており、後述する取付部材の突
出部を差し込みができるようになつている。

またスリツト１１が設けられているフレーム１
０の一方の側壁には段部１２，１２が形成されて
いる。

次に第４図に半導体素子（例えばトランジス
タ）をフレーム１０に取付固定する為の取付部材
の構造を示す。同図において取付部材２０の中央
部には突出部２１が突設されており、その両側に
は挾圧部２２，２２が形成されると共にトランジ
スタの位置決め用の突起部２３，２３が形成さ
れ、全体として凸形状に樹脂等の絶縁材で形成さ
れている。

更に前記突出部２１の反対側には金属板２４が
一体的に固設され、取付部材２０を構成してい
る。そして前記突出部２１から背面に対し、同軸
上に絶縁層には透孔が、金属板部２４にはねじ切
り部が形成されている（第５図ｃ）。

次に第５図及び第６図に基づいてトランジスタ
の実装方法について説明する。

まずフレーム１０に取り付けるべき複数のトラ
ンジスタ３０，３０のリード部ｌ１〜ｌ３をプリ
ント基板３１の所定の位置に設けられた小孔Ｐ１
〜Ｐ６に差し込み、絶縁シート３１をフレーム１
０との間に介在させる。

次いで前記取付部材２０の突起部２３，２３を
トランジスタ３０，３０の透孔３０ａに嵌合させ
ることにより位置決めし、取付部材２０の突出部
２１をフレーム１０のスリツト１１（段部１２側
から）に差し込むと共に、フレーム１０の前記突
出部２１の差し込み側とは反対側から平ワツシヤ
３２、スプリングワツシヤ３３を介してビス３４
で締着させることにより前記トランジスタ３０，
３０を共通に挾着、固定するものである。

以上に説明した如く、本実施例によれば複数の
半導体素子（例えばトランジスタ）を一つの取付
部材で共通に取付固定できるので組立時間を短縮
でき、更に取付部材も従来に比して低減できる為
に製造コストの低減が図れる。

またトランジスタのフレームへの取り付けも上
述した取付部材により挾着、固定するように構成
したのでトランジスタの取り付け面圧が一定とな
り、放熱効果の向上が図れる。

更に前記取付部材にトランジスタの位置決め用
突起を設けたので複数のトランジスタの取付作業
が容易になる。

また取付部材の中央部に突出部を設けたので、
この突出部と前記フレーム１０の段部１２との係
合によりビス止め時における取付部材の回転を防
止でき取付作業が容易となる。

尚、本実施例では半導体素子としてトランジス
タを採り上げたが、動作時に発熱する素子であれ
ば適用可能であり、これに限定されるものではな
い。

以上、本発明によれば複数のトランジスタ等の
半導体素子を一つの取付部材により同時に共通に
取付固定できるので製造コストの低減が図れる。

【図面の簡単な説明】

第１図はモールド型トランジスタの従来の実装
構造を示し、同図Ａはその平面図、同図Ｂはその
正面図、同図Ｃは同図ＢにおけるＡ―Ａ矢視断面
図、第２図はモールド型トランジスタの正面図、
第３図乃至第５図は本発明に係る半導体素子の実
装構造を説明する為の図であり、第３図はフレー
ムの形状を示す斜視図、第４図は取付部材の構造
を示し、同図Ａはその平面図、同図Ｂはその斜視
図、第５図は本発明の一実施例を示し、第５図Ａ
はその実装構造の平面図、同図Ｂはその正面図、
同図Ｃは同図ＢにおけるＢ―Ｂ矢視拡大断面図、
同図Ｄは同図ＢにおけるＣ―Ｃ矢視拡大断面図で
ある。 １，１０…フレーム、３…絶縁環、４，３０…
トランジスタ、７…絶縁シート、１１…スリツ
ト、２０…取付部材、２１…突出部、２２…挾圧
部、２３…突起部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ トランジスタ等の半導体素子を取付固定する
   為のスリツトが形成され放熱器を兼ねるフレーム
   と、両側に挾圧部と中央部に突出部が形成され該
   突出部の反対側に金属板と一体化されて絶縁体で
   凸形状に形成されると共に前記突出部から背面に
   対し同軸上に絶縁層に透孔と前記金属板部にねじ
   切り部とを形成してなる取付部材とを有し、該取
   付部材の突出部を前記フレームに設けたスリツト
   に差し込み、複数の半導体素子を前記取付部材の
   挾圧部と前記フレームとの間にビス等の締着手段
   により共通に挾着したことを特徴とする半導体素
   子の実装構造。 ２ 前記取付部材の挾圧部に半導体素子の位置決
   め用突起部を形成したことを特徴とする特許請求
   の範囲第１項に記載の半導体素子の実装構造。