JPS62265731A - リ−ドフレ−ム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、テープキャリア方式によって製造される、半
導体集積回路に用いるリードフレームに関する。

〔従来の技術〕

テープキャリア方式とは、ポリイミド樹脂等の絶縁性の
フレキシブルなフィルム上に密着して設けられた、導電
性のソートを有するリードフレームと、半導体素子に設
けられた突起電極とを直接に熱圧着するアセンブリ一方
式である。このテープキャリア方式は、電子機器の小型
化、薄型化の傾向にある中で、装置実装上重要な方式と
なり、また、電子機器内ての半導体集積回路相互の伝達
遅延時間を減少させる方式として広く用いられている。

従来のテープキャリア方式用リードフレームは、第３図
の平面図に示すように、均質のテープ状のポリイミド等
の絶縁性フィルム１１Ｆに密着して設けられた銅などの
金属筒からなるリート１３を存して金属腐触法および電
気鍍金法等によって形成され、このリート１３の半導体
素子１５が接続される側はデバイスホール１４に突き出
しており、その先端１３ａに半導体素′ｆ１５の突起電
極か熱圧着され、その後このリードの他端＋３ｂに探針
を接触させて半導体素子１５の電気的な特性を画定した
り、エーシング川の電圧を印加させるようになっていた
。

〔発明が解決しようとする問題点〕

半導体集積回路の製造工程中には、アセンブリ一工程終
了後、実際の使用上の初期動作不良となるべき集積回路
の除去を目的としたエージング試験があり、通常このエ
ーシング試験では、集積回路に室温より高い温度を加え
ると同時に、所定の電圧を印加して加速試験を行ってい
る。

しかしながら、近年高機能化の進んだ半導体集積回路に
おいては、極めて多数のリードを有するため、上述した
従来のリードフレームは、すべてのリード電極に電圧を
印加することが困難であり、充分なエージング試験を行
なえないという欠点がある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明のリードフレームは、絶縁性フィルム上に、一端
かリードに接続されている金属／ｉＩ膜抵抗が設けられ
、少なくとも２つのリードが、そのうちの少なくとも１
つのリードが金属薄膜抵抗を介して接続されている共通
の電極部を有することを特徴とする。

したがって、半導体集積回路のエーシング試験をすると
きには、多数のリートのうち、あるリードには、エージ
ング試験用電源電圧を直接印加し、他のリードには、同
一の電［電圧を薄膜抵抗を介して印加して、過剰？は流
に対して半導体集積回路を保護することにより、能率的
がっ安全にエージング試験を行うことができる。

（実施例〕 次に、本発明の実ＪＪｈ例について図面を谷ｉｊＱ　し
て説明する。

第１図は本発明のリードフレームの一実施例の平面図で
ある。

絶縁性フィルム１１上に設けられたリートＩ３は、ソー
ト先端部１１ａて゛ｒ、ｉ体素／１５の突起電極と熱圧
着され、測定時に使用される測定用端子１１ｂを有し、
さらに金属薄膜抵抗１６を介しエージング電源端子１７
に接続されている。エージング試験を行う際、電源の１
つの電極がエージング電源端子１７へ接続されることに
より、本来電源電圧が印加される電源用リード１８へ電
圧か加わると同時に、他の入力信号又は出力信号用のり
−ド１３にも電圧が印加される。通常、入力信号、出力
信号端子へは、半導体集積回路を動作させるべき電圧が
直接印加されると、過剰な電流が流れ、半導体素子の破
壊を起こすことがあるので、直列に設けた金属薄膜抵抗
１６がその保護の役目を果している。一方、電源から供
給された電流は、電源の他の電極用のエージング電源端
子１９側へと流れ出す。

エージング試験終了後、電気的特性を測定するためにエ
ージングｉｔｔ源端子１７は取り除かれる。第２図は、
第１図のリードフレームからエージング電源端子１７が
取り除かれたものの平面図である。

エージング試験後、測定機に装着されたフィルムキャリ
アカ式半導体集積回路か測定される前に、順次エージン
グ電源端子１７にアイソレーションホール２０をあけて
人力信号用および出力信号用リード１３か相互に切り雛
されると同時に電源用リード１８とも切り趙され、本来
の集積回路の機能を存するか否かを測定することができ
る。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、フィルムキャリア方式の
半導体集積回路にエーシング電源端子と、半導体素子を
過剰電流から保護するための金属薄膜抵抗を設けること
により、エーシング試験において、多数の人力信号用お
よび出力信号用端子すへてに電源を容易に印加すること
が可能となり、初期動作不良となる集積回路の効果的な
スクリーニングを得ることができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のリードフレームの一実施例の平面図、
第２図は第１図のリードフレームがらエージング電源端
子１７が取り除かれたものの平面図、第３図はリードフ
レームの従来例の平面図である。 ＋＋・・・絶縁性フィルム、　　１３・・・リード１３
ａ・・・リード先端部、　＋３ｂ・・・測定用端子、！
５・・・半導体素子、　　　ｌｌｉ・・・金属薄Ｉ＋４
１１抵抗、１７、１９・・・エージング電ｆｌ端子、１
８・・・電源用リード、 ２０・・・アイソレーションホール。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 電極用リードがテープ状の絶縁性フィルム上に密着して
   設けられた、テープキャリア方式に用いるリードフレー
   ムにおいて、 絶縁性フィルム上に、一端がリードに接続されている金
   属薄膜抵抗が設けられ、 少なくとも２つのリードが、そのうちの少なくとも１つ
   のリードが前記金属薄膜抵抗を介して接続されている共
   通の電極部を有することを特徴とするリードフレーム。