JPS62263252A - 耐炎性ポリアミド - Google Patents
耐炎性ポリアミドInfo
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- JPS62263252A JPS62263252A JP62104853A JP10485387A JPS62263252A JP S62263252 A JPS62263252 A JP S62263252A JP 62104853 A JP62104853 A JP 62104853A JP 10485387 A JP10485387 A JP 10485387A JP S62263252 A JPS62263252 A JP S62263252A
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- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 title claims description 19
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 title claims description 19
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 19
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 claims description 19
- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims description 10
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims description 9
- NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 2,6-Dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1O NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 5
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 claims description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 150000007974 melamines Chemical class 0.000 claims description 4
- 229920006345 thermoplastic polyamide Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- AZZWZMUXHALBCQ-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)methyl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 AZZWZMUXHALBCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)propan-2-yl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 claims description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000007973 cyanuric acids Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 2
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Chemical compound BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims 3
- KZBUYRJDOAKODT-UHFFFAOYSA-N Chlorine Chemical compound ClCl KZBUYRJDOAKODT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 claims 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims 2
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims 2
- 125000004178 (C1-C4) alkyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims 1
- 150000007656 barbituric acids Chemical class 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- -1 aromatic dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N biphenyl-2-ol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- PBLZLIFKVPJDCO-UHFFFAOYSA-N 12-aminododecanoic acid Chemical compound NCCCCCCCCCCCC(O)=O PBLZLIFKVPJDCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HASUJDLTAYUWCO-UHFFFAOYSA-N 2-aminoundecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCC(N)C(O)=O HASUJDLTAYUWCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940061334 2-phenylphenol Drugs 0.000 description 1
- WMRCTEPOPAZMMN-UHFFFAOYSA-N 2-undecylpropanedioic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(C(O)=O)C(O)=O WMRCTEPOPAZMMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical class CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005698 Diels-Alder reaction Methods 0.000 description 1
- HNBNCTSBZBISGN-UHFFFAOYSA-N NC(C(C)(C1CCCCC1)C1CCCCC1)N Chemical class NC(C(C)(C1CCCCC1)C1CCCCC1)N HNBNCTSBZBISGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006057 Non-nutritive feed additive Substances 0.000 description 1
- 241000237502 Ostreidae Species 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N [2-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical class NCC1=CC=CC=C1CN GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- KEIQPMUPONZJJH-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethanediamine Chemical class C1CCCCC1C(N)(N)C1CCCCC1 KEIQPMUPONZJJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JQCXWCOOWVGKMT-UHFFFAOYSA-N diheptyl phthalate Chemical compound CCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCC JQCXWCOOWVGKMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- URMNHHAUVFEMIG-UHFFFAOYSA-N ethyl 6-methyl-2-oxo-4-phenyl-3,4-dihydro-1h-pyrimidine-5-carboxylate Chemical compound CCOC(=O)C1=C(C)NC(=O)NC1C1=CC=CC=C1 URMNHHAUVFEMIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010433 feldspar Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000005469 granulation Methods 0.000 description 1
- 230000003179 granulation Effects 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000289 melt material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000002896 organic halogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 235000010292 orthophenyl phenol Nutrition 0.000 description 1
- 235000020636 oyster Nutrition 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 238000011002 quantification Methods 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009757 thermoplastic moulding Methods 0.000 description 1
- 239000012745 toughening agent Substances 0.000 description 1
- JREYOWJEWZVAOR-UHFFFAOYSA-N triazanium;[3-methylbut-3-enoxy(oxido)phosphoryl] phosphate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[NH4+].CC(=C)CCOP([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O JREYOWJEWZVAOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明はポリフェニレンオキシドの添加によって防炎加
工しである耐炎性ポリアミド成形材料に関するものであ
る。
工しである耐炎性ポリアミド成形材料に関するものであ
る。
たとえば、特にガラス繊維強化ポリアミドに対して、赤
燐を加えることによって、たとえばZnOのような無機
金属化合物及び、たとえばハロゲン化ディールス−アル
ダ−付加物のような、有機ハロゲン化合物の組合わせを
添加することによって、あるいはメラミン又はメラミン
誘導体を添加することによって、というように、ポリア
ミドを防炎加工するための種々の可能性が存在する。
燐を加えることによって、たとえばZnOのような無機
金属化合物及び、たとえばハロゲン化ディールス−アル
ダ−付加物のような、有機ハロゲン化合物の組合わせを
添加することによって、あるいはメラミン又はメラミン
誘導体を添加することによって、というように、ポリア
ミドを防炎加工するための種々の可能性が存在する。
同時に、淡色の着色をも可能ならしめる、防炎加工した
、ハロゲンを含有しないポリアミド成形材料は、特に電
気的な分野に対して、次第に重要になりつつある。
、ハロゲンを含有しないポリアミド成形材料は、特に電
気的な分野に対して、次第に重要になりつつある。
それ故、この分野においては、メラミン又はメラミン誘
導体のみを用いる防炎加工が適当である。
導体のみを用いる防炎加工が適当である。
高い湿気を有する雰囲気において増大した程度に生じる
、防炎加工剤の移行は、これらの防炎加工ポリアミドの
場合に不利な効果を有している。これは射出成形電気部
品の場合に接触点の汚染をもたらすおそれがある。その
上、このポリアミドの防炎加工によっては、酸素指数は
改善されない。
、防炎加工剤の移行は、これらの防炎加工ポリアミドの
場合に不利な効果を有している。これは射出成形電気部
品の場合に接触点の汚染をもたらすおそれがある。その
上、このポリアミドの防炎加工によっては、酸素指数は
改善されない。
驚くべきことに、ポリフェニレンオキシド(PPO)を
用いて防炎加工したポリアミド成形材料は、上記のよう
な欠点を有していないことが見出された。
用いて防炎加工したポリアミド成形材料は、上記のよう
な欠点を有していないことが見出された。
かくして本発明は、ポリアミドに対して、重量で0.0
1〜4%、好ましくは重量で0.01〜2%のポリフェ
ニレンオキシドを含有する、耐炎性熱可塑性ポリアミド
成形材料に関する。
1〜4%、好ましくは重量で0.01〜2%のポリフェ
ニレンオキシドを含有する、耐炎性熱可塑性ポリアミド
成形材料に関する。
下記一般式I又は■の繰返し構造単位を有する重合体を
、ポリフェニレンオキシドとして、有利に使用すること
ができる: ! または ■ 式中でRは同一又は異なるものであり、■(、好ましく
はC1〜C1を有するアルキル基、好ましくはC6〜C
14を有するアリール基、又は、たとえばCI、Drあ
るいはFのような、ハロゲン原子を表わす。
、ポリフェニレンオキシドとして、有利に使用すること
ができる: ! または ■ 式中でRは同一又は異なるものであり、■(、好ましく
はC1〜C1を有するアルキル基、好ましくはC6〜C
14を有するアリール基、又は、たとえばCI、Drあ
るいはFのような、ハロゲン原子を表わす。
ポリフェニレンオキシドは、一般式■のビスフェノール
及び/又は一般式■のモノフェノールを金属触媒の存在
において酸素の助けをかりて重縮合させることによって
、製造することが好ましい。
及び/又は一般式■のモノフェノールを金属触媒の存在
において酸素の助けをかりて重縮合させることによって
、製造することが好ましい。
この場合に分子量は反応時間によって調節することがで
きる。PPoの製造のための方法は米国特許第3,30
6,874号及び米国特許第3,306.875号中に
記されている。
きる。PPoの製造のための方法は米国特許第3,30
6,874号及び米国特許第3,306.875号中に
記されている。
−m式■及び■中で基Rは前記の意味を有している。
2.6−ジメチルフェノール又は2−フェニルフェノー
ルに基づく単官能ポリフェニレンオキシド及び7/又は
単官能成分としての2,6−ジメチルフェノールと二宮
能成分としての2.2−ビス(4−ヒドロキシフェニル
)−プロパン、2.2−ビス(3,5−ジメチル−4−
ヒドロキシフェニル)−プロパン、ビス(4−ヒドロキ
シフェニル)メタン又はビス(3,5−ジメチル−4−
ヒボリフエニレンオキシドは、OH官能基の末端基定量
によって測定したときに500〜4.000の分子量M
nを有しているべきである。
ルに基づく単官能ポリフェニレンオキシド及び7/又は
単官能成分としての2,6−ジメチルフェノールと二宮
能成分としての2.2−ビス(4−ヒドロキシフェニル
)−プロパン、2.2−ビス(3,5−ジメチル−4−
ヒドロキシフェニル)−プロパン、ビス(4−ヒドロキ
シフェニル)メタン又はビス(3,5−ジメチル−4−
ヒボリフエニレンオキシドは、OH官能基の末端基定量
によって測定したときに500〜4.000の分子量M
nを有しているべきである。
本発明による成形材料の製造に対しては、ジアミンとジ
カルボン酸及び/又は少なくとも5環員を有するラクタ
ムあるいは相当するω−アミノ酸から出発する公知の重
縮合方法によって製造したポリアミドを使用する。適当
な出発材料は、たとえばアジピン酸、2.2.4−及び
2.4.4− )リメチルアジピン酸、アゼライン酸、
セバシン酸、デカンジカルボン酸、ドデカンジカルボン
酸、インフタル酸及びテレフタル酸のような脂肪族及び
芳香族ジカルボン酸、たとえばヘキサメチレンジアミン
、2.2.4−及び2,4.4−)リメチルヘキサメチ
レンジアミン、ジアミノ−ジシクロへキシル−メタンの
異性体類、ジアミノ−ジシクロヘキシルプロパン、イソ
ホロンジアミン、キシリレンジアミンの異性体類、及び
ビスアミノメチル−シクロヘキサンのような脂肪族及び
芳香族ジアミン、たとえばε−アミノカプロン酸、ω−
アミノウンデカン酸、ω−アミノラウリン酸のようなア
ミノカルボン酸、又は相当するラクタムである。
カルボン酸及び/又は少なくとも5環員を有するラクタ
ムあるいは相当するω−アミノ酸から出発する公知の重
縮合方法によって製造したポリアミドを使用する。適当
な出発材料は、たとえばアジピン酸、2.2.4−及び
2.4.4− )リメチルアジピン酸、アゼライン酸、
セバシン酸、デカンジカルボン酸、ドデカンジカルボン
酸、インフタル酸及びテレフタル酸のような脂肪族及び
芳香族ジカルボン酸、たとえばヘキサメチレンジアミン
、2.2.4−及び2,4.4−)リメチルヘキサメチ
レンジアミン、ジアミノ−ジシクロへキシル−メタンの
異性体類、ジアミノ−ジシクロヘキシルプロパン、イソ
ホロンジアミン、キシリレンジアミンの異性体類、及び
ビスアミノメチル−シクロヘキサンのような脂肪族及び
芳香族ジアミン、たとえばε−アミノカプロン酸、ω−
アミノウンデカン酸、ω−アミノラウリン酸のようなア
ミノカルボン酸、又は相当するラクタムである。
上記のモノマーのいくつかの共重合体を用いることもで
きる。
きる。
好適なポリアミドは、ポリアミド6及びポリアミド66
である。
である。
本発明によるポリアミド成形材料は、通常の構造の一軸
又は二軸押出機中でPPOとポリアミドを通常の温度に
おいて混合することによって製造することが好ましい6
そのためには、押出しOqに各成分を混合するか又は既
に溶融させであるポリアミド中に計り入れることができ
る。
又は二軸押出機中でPPOとポリアミドを通常の温度に
おいて混合することによって製造することが好ましい6
そのためには、押出しOqに各成分を混合するか又は既
に溶融させであるポリアミド中に計り入れることができ
る。
防炎加工したポリアミドは、通常の添加剤及び含有する
ことができ、特に全混合物に対して重電で10〜60%
の1のガラス繊維、ガラス微小球、炭素繊維、白亜、石
英、たとえばノバキュラ、イト、及び■焼又は非■焼形
態にある、たとえばアスベスト、長石、雲母、タルク、
ウオラストナイト及びカオリンのようなけい酸塩が、充
填剤及び強化材料として適当である。その上、染料及び
厘科、特にカーボンブラック及び/又はニグロシン塩基
、安定剤、加工助剤、及び防塵剤、さらには、靭性化剤
、たとえばエチレン−ポリ(メタ)アクリレート共重合
体又はグラフトポリブタジェンを、添加剤として挙げる
ことができる1本発明のポリアミドは、たとえばメラミ
ン酸、シアヌル酸類、バルビッル酸類、それらの化合物
からの塩類又は米国特許第3.980,618号及び4
,001,177号、ドイツ特許公告第1.694,2
54号又はヨーロッパ特許公告第44.424号中に挙
げられているシアヌル酸とバルビッル酸の反応生成物の
ような、他の防炎加工剤をも含有することがで久 Z、
−たと す Lイ #才 1− (E+ hh h
h カキ4ト!泪す古許出願であるドイツ特許出願第3
,613,491号及びドイツ特許出願第3,613,
490号による、ポリホスホネートのような、りんに基
づく他の防炎加工剤を用いることもできる。これらの付
加的な防炎加工剤は、垂蓋で0.5〜15%、好ましく
は0.5〜10%の量で使用することができる。ハロゲ
ン含有防炎添加剤又は赤りんはあまり好適ではない。
ことができ、特に全混合物に対して重電で10〜60%
の1のガラス繊維、ガラス微小球、炭素繊維、白亜、石
英、たとえばノバキュラ、イト、及び■焼又は非■焼形
態にある、たとえばアスベスト、長石、雲母、タルク、
ウオラストナイト及びカオリンのようなけい酸塩が、充
填剤及び強化材料として適当である。その上、染料及び
厘科、特にカーボンブラック及び/又はニグロシン塩基
、安定剤、加工助剤、及び防塵剤、さらには、靭性化剤
、たとえばエチレン−ポリ(メタ)アクリレート共重合
体又はグラフトポリブタジェンを、添加剤として挙げる
ことができる1本発明のポリアミドは、たとえばメラミ
ン酸、シアヌル酸類、バルビッル酸類、それらの化合物
からの塩類又は米国特許第3.980,618号及び4
,001,177号、ドイツ特許公告第1.694,2
54号又はヨーロッパ特許公告第44.424号中に挙
げられているシアヌル酸とバルビッル酸の反応生成物の
ような、他の防炎加工剤をも含有することがで久 Z、
−たと す Lイ #才 1− (E+ hh h
h カキ4ト!泪す古許出願であるドイツ特許出願第3
,613,491号及びドイツ特許出願第3,613,
490号による、ポリホスホネートのような、りんに基
づく他の防炎加工剤を用いることもできる。これらの付
加的な防炎加工剤は、垂蓋で0.5〜15%、好ましく
は0.5〜10%の量で使用することができる。ハロゲ
ン含有防炎添加剤又は赤りんはあまり好適ではない。
本発明による熱可塑性成形材料は、公知の方法に従って
射出成形又は押出しによって、加工することができる。
射出成形又は押出しによって、加工することができる。
防炎加工したポリアミド成形製品は電気及び自動車の分
野で使用するために特に適しており、たとえば、家庭用
電気製品のような工業製品のためのハウジング及び外被
並びに自動車部品の製造に対して用いられる。
野で使用するために特に適しており、たとえば、家庭用
電気製品のような工業製品のためのハウジング及び外被
並びに自動車部品の製造に対して用いられる。
えl涯
ポリアミド66(比粘度3.0;m−クレゾール中の1
%溶液について25℃において測定)をウニルナ−アン
ドプライプラーZSK32型2軸押出機を用いて、27
4〜280℃の溶融材料温度において、10kg/時間
のスルーブッ)・において、種々のポリフェニレンオキ
シドと混合する。
%溶液について25℃において測定)をウニルナ−アン
ドプライプラーZSK32型2軸押出機を用いて、27
4〜280℃の溶融材料温度において、10kg/時間
のスルーブッ)・において、種々のポリフェニレンオキ
シドと混合する。
その混合物を水浴中で剛毛として冷却する。粒状化と乾
燥後に、混合物を試@製品に加工する。
燥後に、混合物を試@製品に加工する。
各種ポリフェニレンオキシドを第1表中で比敦する(実
施例1〜9)。第2表(実施例10〜14)は、濃度に
依存する作用に関するものである。
施例1〜9)。第2表(実施例10〜14)は、濃度に
依存する作用に関するものである。
炎の作用の尺度として酸素指数(OI)を用いる(AN
SI/ASTM D2863−77に相当する;下方
の外部の炎を用いる試料の燃焼)。
SI/ASTM D2863−77に相当する;下方
の外部の炎を用いる試料の燃焼)。
1L民
PPOによる変性(ポリアミド66中重量で2%)実施
例 PPOのモノマ一単位 Mn 011
HPP” DMP コ’ 8
00 22.52D)IPP”ノt80022.5 3DHPPノア160023.0 4+1PM”ノt80022.5 5 DHPM ’ II 800
23.05−n 800 21.57
− II 1600
21.5s −opp 力 170
0 21.09 − −
−19.5第27 PPOはDHPP ”/DMP コ)に基づ(; Mn
800ppo重ff1Z 0.1− 0.5 1.
0 2.0 4.0旧 24.0 23.5
22.5 22.5 21.02) 2.2−ビス(4
−ヒドロキシフェニル)プロパン、3) 2.6−ジメ
チルフェノール、 4) 2.2−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキ
シフェニル)プロパン、 5)ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、6)ビス
(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)メタン
、
例 PPOのモノマ一単位 Mn 011
HPP” DMP コ’ 8
00 22.52D)IPP”ノt80022.5 3DHPPノア160023.0 4+1PM”ノt80022.5 5 DHPM ’ II 800
23.05−n 800 21.57
− II 1600
21.5s −opp 力 170
0 21.09 − −
−19.5第27 PPOはDHPP ”/DMP コ)に基づ(; Mn
800ppo重ff1Z 0.1− 0.5 1.
0 2.0 4.0旧 24.0 23.5
22.5 22.5 21.02) 2.2−ビス(4
−ヒドロキシフェニル)プロパン、3) 2.6−ジメ
チルフェノール、 4) 2.2−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキ
シフェニル)プロパン、 5)ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、6)ビス
(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)メタン
、
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、防炎加工剤として重量で0.01〜4%のポリフェ
ニレンオキシドを包含する、耐炎性、熱可塑性ポリアミ
ド成形材料。 2、重量で0.01〜2%のポリフェニレンオキシドを
包含する、特許請求の範囲第1項記載の成形材料。 3、ポリフェニレンオキシドは一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ I または ▲数式、化学式、表等があります▼II 式中で基Rは、同一又は異なるものであり、アルキル又
はアリール基、あるいは水素又はハロゲン原子を表わす
、 の繰返し単位を有する、特許請求の範囲第1又は2項記
載の成形材料。 4、基Rは独立的にC_1〜C_4アルキル基、C_6
〜C_1_4アリール基、又は水素、塩素、臭素あるい
はふっ素原子を表わす、特許請求の範囲第3項記載の成
形材料。 5、ポリフェニレンオキシドは、2,6−ジメチルフェ
ノールから及び下記化合物2,2−ビス(4−ヒドロキ
シフェニル)プロパン、2,2−ビス(3,5−ジメチ
ル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、ビス(4−ヒ
ドロキシフェニル)−メタン又はビス(3,5−ジメチ
ル−4−ヒドロキシフェニル)メタンの中の一つから取
得する、特許請求の範囲第1〜4項の何れかに記載の成
形材料。 6、ポリアミドはポリアミド6又はポリアミド66であ
る、特許請求の範囲第1〜5項の何れかに記載の成形材
料。 7、ポリアミドは、特許請求の範囲第6項記載のもの以
外の、本明細書中に特定的に挙げるものの何れかである
、特許請求の範囲第1〜5項の何れかに記載の成形材料
。 8、特許請求の範囲第1〜7項の何れかに記載の成形材
料から形成させた成形製品。 9、重量で0.01〜4%のポリフェニレンオキシドを
、場合によっては、メラミン類、シアヌル酸類、バルビ
ツル酸類及びそれらの塩類ならびにポリホスホネートか
ら選択した他の公知の防炎加工剤の存在において、溶融
物としての熱可塑性ポリアミドと混合することを特徴と
する、熱可塑性ポリアミドを耐炎性ならしめるための方
法。 10、一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ I または ▲数式、化学式、表等があります▼ II 式中で基Rは、同一又は異なるものであり、C_1〜C
_4アルキル基、C_6〜C_1_4アリール基、又は
水素、塩素、臭素あるいはふっ素原子を表わす、 を有するポリフェニレンオキシドを使用する、特許請求
の範囲第9項記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19863614899 DE3614899A1 (de) | 1986-05-02 | 1986-05-02 | Flammfeste polyamide |
DE3614899.7 | 1986-05-02 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62263252A true JPS62263252A (ja) | 1987-11-16 |
Family
ID=6300028
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62104853A Pending JPS62263252A (ja) | 1986-05-02 | 1987-04-30 | 耐炎性ポリアミド |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4888370A (ja) |
EP (1) | EP0245675B1 (ja) |
JP (1) | JPS62263252A (ja) |
DE (2) | DE3614899A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005048187A (ja) * | 2003-07-29 | 2005-02-24 | Degussa Ag | 積層方法において加工するためのポリマー粉末、その製造方法、成形体を製造する方法、およびその成形体 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5071894A (en) * | 1990-08-03 | 1991-12-10 | Stamicarbon B.V. | Flame retardant polyamides |
US5475041A (en) * | 1993-10-12 | 1995-12-12 | Polytechnic University | Flame retardant polyolefin wire and cable insulation |
US5424344A (en) * | 1994-01-05 | 1995-06-13 | E. I. Dupont De Nemours And Company | Flame retardant polyamide compositions |
US8889770B2 (en) | 2011-08-25 | 2014-11-18 | Chemtura Corporation | Brominated flame retardant, antimony oxide free polymer formulations |
EP3004248A4 (en) * | 2013-06-03 | 2017-02-01 | PolyOne Corporation | Flame retardant high temperature nylon |
US9879137B2 (en) | 2013-08-08 | 2018-01-30 | Polyone Corporation | Flame retardant poly(hexamethylene adipamide) |
WO2015021299A1 (en) * | 2013-08-08 | 2015-02-12 | Polyone Corporation | Flame retardant poly(hexano-6-lactam) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55145755A (en) * | 1979-05-01 | 1980-11-13 | Du Pont | Fireeproofing resin |
JPS59189165A (ja) * | 1983-03-17 | 1984-10-26 | インペリアル・ケミカル・インダストリ−ズ・パブリツク・リミテイド・カンパニ− | 難燃性及び耐ア−クトラツク性をもつ、ガラス繊維強化ポリアミド組成物 |
JPS61296061A (ja) * | 1984-05-14 | 1986-12-26 | ゼネラル・エレクトリツク・カンパニイ | ポリフエニレンエ−テルとポリアミドからなるポリマ−混合物 |
JPS62129350A (ja) * | 1985-11-30 | 1987-06-11 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 熱可塑性樹脂組成物 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL141540B (nl) * | 1965-01-06 | 1974-03-15 | Gen Electric | Werkwijze voor het bereiden van een polystyreen bevattend polymeermengsel, dat tot voortbrengsels met een grote buig- en treksterkte kan worden verwerkt, alsmede dergelijke voortbrengsels. |
US3379792A (en) * | 1965-08-12 | 1968-04-23 | Gen Electric | Polymer blend of a polyphenylene oxide and a polyamide |
BE794470A (fr) * | 1972-01-27 | 1973-07-24 | Bayer Ag | Compositions de moulage polyamidiques auto-extinguibles |
US4141880A (en) * | 1978-01-03 | 1979-02-27 | Velsicol Chemical Corporation | Flame retarded nylon composition |
DE3000221A1 (de) * | 1980-01-04 | 1981-07-09 | Velsicol Chemical Corp., Chicago, Ill. | Feuerhemmend ausgeruestete nylonzusammensetzung |
US4600741A (en) * | 1984-09-27 | 1986-07-15 | General Electric Company | Polyphenylene ether-polyamide blends |
US4678839A (en) * | 1985-07-08 | 1987-07-07 | General Electric Company | Mixtures including polyphenylene ethers and lactams and resinous compositions prepared therefrom |
US4681915A (en) * | 1985-12-20 | 1987-07-21 | General Electric Company | Impact modified polyphenylene ether-polyamide compositions |
US4659763A (en) * | 1986-01-06 | 1987-04-21 | General Electric Company | Modified polyphenylene ether-polyamide compositions |
-
1986
- 1986-05-02 DE DE19863614899 patent/DE3614899A1/de not_active Withdrawn
-
1987
- 1987-04-23 DE DE8787105946T patent/DE3769363D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1987-04-23 EP EP87105946A patent/EP0245675B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1987-04-30 JP JP62104853A patent/JPS62263252A/ja active Pending
-
1988
- 1988-09-07 US US07/241,765 patent/US4888370A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55145755A (en) * | 1979-05-01 | 1980-11-13 | Du Pont | Fireeproofing resin |
JPS59189165A (ja) * | 1983-03-17 | 1984-10-26 | インペリアル・ケミカル・インダストリ−ズ・パブリツク・リミテイド・カンパニ− | 難燃性及び耐ア−クトラツク性をもつ、ガラス繊維強化ポリアミド組成物 |
JPS61296061A (ja) * | 1984-05-14 | 1986-12-26 | ゼネラル・エレクトリツク・カンパニイ | ポリフエニレンエ−テルとポリアミドからなるポリマ−混合物 |
JPS62129350A (ja) * | 1985-11-30 | 1987-06-11 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 熱可塑性樹脂組成物 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005048187A (ja) * | 2003-07-29 | 2005-02-24 | Degussa Ag | 積層方法において加工するためのポリマー粉末、その製造方法、成形体を製造する方法、およびその成形体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0245675A1 (de) | 1987-11-19 |
EP0245675B1 (de) | 1991-04-17 |
DE3769363D1 (de) | 1991-05-23 |
US4888370A (en) | 1989-12-19 |
DE3614899A1 (de) | 1987-11-05 |
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