JPS6226177B2 - - Google Patents
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- JPS6226177B2 JPS6226177B2 JP56029038A JP2903881A JPS6226177B2 JP S6226177 B2 JPS6226177 B2 JP S6226177B2 JP 56029038 A JP56029038 A JP 56029038A JP 2903881 A JP2903881 A JP 2903881A JP S6226177 B2 JPS6226177 B2 JP S6226177B2
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- JP
- Japan
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- substrate
- prism
- bonding
- mirror surface
- semi
- Prior art date
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- Expired
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 28
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 7
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
- H01L2224/818—Bonding techniques
- H01L2224/81801—Soldering or alloying
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Control Of Position Or Direction (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は集積回路チツプ等を基板にボンデイン
グする際の位置合わせ機構に関する。
グする際の位置合わせ機構に関する。
従来のICボンデイング装置における位置合わ
せ機構を第２図を用いて説明する。同図には集積
回路チツプ１を基板２にフエイスボンデイングす
る際の位置合わせの為の手段が示される。３はボ
ンデイングヘツド、４はボンデイングステージで
ある。上記基板２としてはガラス基板が用いら
れ、この基板は透明体である。集積回路チツプ１
のボンデイングパツドと基板２上の配線パターン
の像は基板２を透過し鏡５を介してテレビジヨン
カメラ６によつてとらえられる。作業者はボンデ
イングヘツド３、ボンデイングステージ４の何れ
か或いは両者を移動（横移動、回転移動）させ、
上記テレビジヨンカメラ６によつて撮影された像
が映し出されるモニターテレビジヨン画面を観察
する。該画面上のボンデイングパツドの像と基板
２の配線パターンの像が一致した時にボンデイン
グヘツド３を下降させればボンデイングがなされ
る。この様な位置合わせ方法は作業性が良好であ
り、ボンデイング精度も高い為にボンデイング位
置合わせ方法として非常に有用なものであつた。
せ機構を第２図を用いて説明する。同図には集積
回路チツプ１を基板２にフエイスボンデイングす
る際の位置合わせの為の手段が示される。３はボ
ンデイングヘツド、４はボンデイングステージで
ある。上記基板２としてはガラス基板が用いら
れ、この基板は透明体である。集積回路チツプ１
のボンデイングパツドと基板２上の配線パターン
の像は基板２を透過し鏡５を介してテレビジヨン
カメラ６によつてとらえられる。作業者はボンデ
イングヘツド３、ボンデイングステージ４の何れ
か或いは両者を移動（横移動、回転移動）させ、
上記テレビジヨンカメラ６によつて撮影された像
が映し出されるモニターテレビジヨン画面を観察
する。該画面上のボンデイングパツドの像と基板
２の配線パターンの像が一致した時にボンデイン
グヘツド３を下降させればボンデイングがなされ
る。この様な位置合わせ方法は作業性が良好であ
り、ボンデイング精度も高い為にボンデイング位
置合わせ方法として非常に有用なものであつた。
しかし、上記位置合わせを行なう為には基板が
透明材料に限られるという制約があり、よつて不
透明基板を用いて上記位置合わせを行なう事はで
きなかつた。
透明材料に限られるという制約があり、よつて不
透明基板を用いて上記位置合わせを行なう事はで
きなかつた。
本発明は上記従来欠点に鑑みなされたものであ
り、ボンデイングを基板の材質に関係なくしかも
高精度で作業性良く行なう為の新規有用な位置合
わせ機構を提供することを目的とする。
り、ボンデイングを基板の材質に関係なくしかも
高精度で作業性良く行なう為の新規有用な位置合
わせ機構を提供することを目的とする。
以下、本発明に係わる実施例を図面を用いて詳
細に説明する。
細に説明する。
第１図は本発明に係わるボンデイング装置の位
置合わせ機構の一実施例の説明図である。尚、第
２図と同一部分は同一符号をもつて示す。
置合わせ機構の一実施例の説明図である。尚、第
２図と同一部分は同一符号をもつて示す。
集積回路チツプ１と該チツプ１をボンデイング
する為の基板２との間に一定の間隔が設けられ、
この空間に長方形状のビームスプリツター状プリ
ズム７が配設される。同図でプリズム７の一端面
αβは鏡面であり内部の斜面γδは半透過鏡面で
ある。このプリズム７を通して集積回路チツプ１
のＡ点及び基板２のA′点の像を同時にテレビジ
ヨンカメラ６に導入せしめ撮影する。作業者はテ
レビジヨンモニタ画面上に写される集積回路チツ
プ１のボンデイングパツドと基板２上の配線パタ
ーンとを観察しつつチツプ１又は基板２を移動さ
せ位置合わせを行なう。この時Ａ点及びA′点か
らＥ点までの光路は各々、 （Ａ→Ｅ）Ａ→Ｂ→Ｃ→Ｄ→Ｃ→Ｅ （A′→Ｅ）A′→B′→Ｃ→Ｅ となるが、テレビジヨンモニタ画面においてＡ点
及びA′点の両者に同時に焦点が合致する為には
Ａ点からの光路長とA′点からの光路長が等しく
なければならない。
する為の基板２との間に一定の間隔が設けられ、
この空間に長方形状のビームスプリツター状プリ
ズム７が配設される。同図でプリズム７の一端面
αβは鏡面であり内部の斜面γδは半透過鏡面で
ある。このプリズム７を通して集積回路チツプ１
のＡ点及び基板２のA′点の像を同時にテレビジ
ヨンカメラ６に導入せしめ撮影する。作業者はテ
レビジヨンモニタ画面上に写される集積回路チツ
プ１のボンデイングパツドと基板２上の配線パタ
ーンとを観察しつつチツプ１又は基板２を移動さ
せ位置合わせを行なう。この時Ａ点及びA′点か
らＥ点までの光路は各々、 （Ａ→Ｅ）Ａ→Ｂ→Ｃ→Ｄ→Ｃ→Ｅ （A′→Ｅ）A′→B′→Ｃ→Ｅ となるが、テレビジヨンモニタ画面においてＡ点
及びA′点の両者に同時に焦点が合致する為には
Ａ点からの光路長とA′点からの光路長が等しく
なければならない。
プリズムの材料であるガラスの屈折率をｎとす
ると、 （Ａ→Ｅの光路長）＝＋ｎ＋2n＋ｎ （A′→Ｅの光路長）＝′′＋ｎ′＋ｎ であるから（Ａ→Ｅの光路長）＝（A′→Ｅの光路
長）の為には ′′−＝2n であれば良い。
ると、 （Ａ→Ｅの光路長）＝＋ｎ＋2n＋ｎ （A′→Ｅの光路長）＝′′＋ｎ′＋ｎ であるから（Ａ→Ｅの光路長）＝（A′→Ｅの光路
長）の為には ′′−＝2n であれば良い。
従つて、Ａ点とA′点の中心からｎの距離だ
け上方の位置にプリズム７を挿入すれば、Ａ点と
A′点の像をテレビジヨンカメラにおいて同時に
焦点を合致させることが可能となる。
け上方の位置にプリズム７を挿入すれば、Ａ点と
A′点の像をテレビジヨンカメラにおいて同時に
焦点を合致させることが可能となる。
同図の構造によればプリズム７は半透過鏡面γ
δの中心Ｃと鏡面のαβとの間隔であるＣ−Ｄ間
距離が半透過鏡面γδの中心Ｃと入射面αεとの
間隔であるB′−Ｃ間距離に比して長い直方体にな
つており、CDが特に大きい為に′′ととの差
を大きくできる。従つて′′即ちプリズム７と
基板２との間の空間が広くなるために、この空間
を広く有効に活用することが可能となり、該空間
における基板搬送用爪８の運動が可能となる。
δの中心Ｃと鏡面のαβとの間隔であるＣ−Ｄ間
距離が半透過鏡面γδの中心Ｃと入射面αεとの
間隔であるB′−Ｃ間距離に比して長い直方体にな
つており、CDが特に大きい為に′′ととの差
を大きくできる。従つて′′即ちプリズム７と
基板２との間の空間が広くなるために、この空間
を広く有効に活用することが可能となり、該空間
における基板搬送用爪８の運動が可能となる。
上記テレビジヨンカメラによつて得られた映像
を用いて位置合わせを行なつた後でプリズム７を
ボンデイングヘツド３と基板２の間から退避さ
せ、次にボンデイングヘツド３を下降させ集積回
路チツプ１を基板２にボンデイングする。このよ
うな位置合わせ方法によれば基板を透明体とする
必要はなく、不透明体であつても構わない。
を用いて位置合わせを行なつた後でプリズム７を
ボンデイングヘツド３と基板２の間から退避さ
せ、次にボンデイングヘツド３を下降させ集積回
路チツプ１を基板２にボンデイングする。このよ
うな位置合わせ方法によれば基板を透明体とする
必要はなく、不透明体であつても構わない。
以上説明した如く本発明によれば集積回路チツ
プと基板との間にプリズムを配置することによつ
て、基板の材質に関係なく両者の位置合わせが高
精度で行なうことができる。更に、プリズムと基
板との間の空間を広くできるので、その空間を利
用して基板搬送用爪の運動が可能となり、作業性
を良好にできるものである。
プと基板との間にプリズムを配置することによつ
て、基板の材質に関係なく両者の位置合わせが高
精度で行なうことができる。更に、プリズムと基
板との間の空間を広くできるので、その空間を利
用して基板搬送用爪の運動が可能となり、作業性
を良好にできるものである。
第１図は本発明に係わるボンデイング装置の位
置合わせ機構の一実施例の説明図、第２図は従来
のボンデイング装置の位置合わせ機構の説明図を
示す。 図中、１：集積回路チツプ、２：基板、３：ボ
ンデイングヘツド、４：ボンデイングステージ、
５：鏡、６：テレビジヨンカメラ、７：プリズ
ム、８：基板搬送用爪。
置合わせ機構の一実施例の説明図、第２図は従来
のボンデイング装置の位置合わせ機構の説明図を
示す。 図中、１：集積回路チツプ、２：基板、３：ボ
ンデイングヘツド、４：ボンデイングステージ、
５：鏡、６：テレビジヨンカメラ、７：プリズ
ム、８：基板搬送用爪。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 電子回路部品と基板との間に、内部に半透過
鏡面γδと一端面に鏡面αβとを有するビームス
プリツター状プリズムを配置し、該プリズムによ
り上記部品と上記基板の合成像を形成し、該合成
像を用いて上記電子回路部品と基板との位置合わ
せを行なうボンデイング装置の位置合わせ機構で
あつて、 上記プリズムを長方体形状とし、該プリズムの
半透過鏡面γδの中心Ｃと鏡面αβとの間隔を半
透過鏡面γδの中心Ｃと入射面αεとの間隔に比
較して長くしたことを特徴とするボンデイング装
置の位置合わせ機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2903881A JPS57143837A (en) | 1981-02-27 | 1981-02-27 | Positioning of bonder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2903881A JPS57143837A (en) | 1981-02-27 | 1981-02-27 | Positioning of bonder |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57143837A JPS57143837A (en) | 1982-09-06 |
| JPS6226177B2 true JPS6226177B2 (ja) | 1987-06-08 |
Family
ID=12265225
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2903881A Granted JPS57143837A (en) | 1981-02-27 | 1981-02-27 | Positioning of bonder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57143837A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58182718A (ja) * | 1982-04-20 | 1983-10-25 | Datsuku Eng Kk | 位置合わせ装置 |
| JPS59218516A (ja) * | 1983-05-25 | 1984-12-08 | Nichiden Mach Ltd | 同軸直射照明を有する位置決め装置 |
| JP2746930B2 (ja) * | 1988-08-24 | 1998-05-06 | 株式会社日立製作所 | カラーブラウン管用マグネット装置 |
| JP2871698B2 (ja) * | 1988-08-24 | 1999-03-17 | 株式会社日立製作所 | 偏向ヨーク付きカラーブラウン管 |
| JP2746932B2 (ja) * | 1988-08-24 | 1998-05-06 | 株式会社日立製作所 | カラーブラウン管用マグネット装置 |
| JPH06232214A (ja) * | 1993-02-03 | 1994-08-19 | Torai Tec:Kk | フリップチップボンデイング装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5552229A (en) * | 1978-10-11 | 1980-04-16 | Nec Corp | Manufacture of semiconductor device |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53140049U (ja) * | 1977-04-13 | 1978-11-06 |
-
1981
- 1981-02-27 JP JP2903881A patent/JPS57143837A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5552229A (en) * | 1978-10-11 | 1980-04-16 | Nec Corp | Manufacture of semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57143837A (en) | 1982-09-06 |
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