JPS622612A - 積層型セラミツクコンデンサ素子 - Google Patents

積層型セラミツクコンデンサ素子

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Publication number
JPS622612A
JPS622612A JP60142876A JP14287685A JPS622612A JP S622612 A JPS622612 A JP S622612A JP 60142876 A JP60142876 A JP 60142876A JP 14287685 A JP14287685 A JP 14287685A JP S622612 A JPS622612 A JP S622612A
Authority
JP
Japan
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layer
capacitor element
internal electrode
ceramic capacitor
silicone resin
Prior art date
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Pending
Application number
JP60142876A
Other languages
English (en)
Inventor
横谷 洋一郎
純一 加藤
西田 正光
俊一郎 河島
宏 大内
石川 巌夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication of JPS622612A publication Critical patent/JPS622612A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は積層型セラミックコンデンサ素子の構成に関し
、特に高温高湿度下でのバイアス電圧印加時の特性劣化
の少ないものに関する。
従来の技術 積層型セラミックコンデンサ素子は数百〜数十μm程度
の誘電体セラミ゛ツク層を介して内部電極を積層した構
造を有しておシ、26〜100vまでの直流バイアス電
圧下での使用が可能であることが要求されている。
しかし誘電体セラミック層に上下内部電極層を結ぶ気孔
や亀裂等の空隙が存在し、かつ内部電極層付近に水分が
存在し、さらに内部電極間に直流バイアス電圧が印加さ
れる、3つの条件が満たされると、内部電極の金属材料
がマイグレーションを発生し、特に高温高湿度下ではマ
イグレーションが進行し、上下の内部電極間が短絡して
しまう問題点があった。
これに対し、誘電体セラミックスを緻密に焼結して、上
下内部電極を結ぶ気孔や亀裂等の空隙をへらし、水分の
浸入を防ぐ方法が、材料的、工法的両面から提案されて
いるほか、素子の外側から樹脂を被覆して水分の浸入を
防ぐ方法などが提案されている。
発明が解決しようとする問題点 ところが、誘電体セラミックスを完全にマイクレージタ
ン経路がないように緻密に焼結するのは難しく、特に誘
電体セラミックの膜厚が薄くなるほど問題が多くなる。
また樹脂の被覆をほどこすことは、素子体積の増大と、
素子の基板上への実装にさまざまな制限を与えており、
問題があった。
本発明は以上の問題点に鑑み、内部電極のマイグレーシ
ロンを防止し、高温高湿度下でのバイアス電圧印加時の
特性劣化の少ない積層型セラミックコンデンサ素子を与
えることを目的としている。
問題点を解決するだめの手段 焼成後の積層型セラミックコンデンサ素子の内部電極層
と誘電体セラミック層の間の少くとも一部にシリコン樹
脂層を形成する。
作用 すなわち、発明者らは積層型コンデンサ素子への水分の
浸入状態を調査した結果、内部電極層と誘電体セラミッ
ク層の間は通常0.1μm程度以下のすき間を有しNお
り、このすき間を通して水分が容易に浸入する。また焼
成後の積層型コンデンサ素子の内部電極層と誘電体セラ
ミック層の間に、シリコン樹脂層を形成すると、水分の
進入はほぼ完全に遮断されることが判明した。
また、シリコン樹脂層形成前の素子中への水分の浸入量
の大半はこの内部電極層と誘電体セラミック層の間への
水の浸入量であることが判明した。
本発明の作用は、シリコン樹脂層を内部電極層と誘電体
セラミック層の間に形成することにより、素子中へ−の
水分の浸入の大半を占める。この部分への水分の浸入を
遮断し、このだめ内部電極のマイグレーシロンの必要条
件の一つである内部電極付近での水分の存在が大きく減
少して、マイグレーシロンが防止されるものである。
実施例 以下に図を用い本発明の詳細な説明する。
実施例(1) 誘電体セラミックの主成分はPb(Fe z、(W%)
o。
30モル%# Pb (Mg X Nb2,6 )05
  a o モ/L/ y; 。
Pb (Zn % Nb2.、; ) 0340 モル
%とし、副成分にMnO2を0.1重量%添加したもの
を選んだ。出発原料として、化学的に高純度なPbO,
Nb2O5゜MgO,ZnO,WO3,Fe2O3* 
MnO2を使用し、ボールミルを用い混合した後、so
o’cで仮焼した。
これをさらにボールミルを用い粉砕しセラミック粉末と
した。この粉末に有機バインダとアルコール系溶剤を加
え、ボールミルを用いスラリー化し、ドクターブレード
法で厚さ26μmのグリーンシートを作成した。
内部電極の成分は、ムg 55wt5%、Pd6wt%
とじ、いずれも1μm以下の粒径の金属粉末を混合し、
有機バインダとエステル系溶剤を加え、フーバマーラヲ
用い、ペースト化シタ。
次に塗布電極面積が91ffX11mとなるようなスク
リーンを用いて、前記グリーンシート上ニ前記内部電極
ペーストを印刷した。このとき内部電極の厚みが焼付後
2.0μmとなるよう調節した。
印刷したグリーンシートは所定の寸法に打抜いた後、電
極がグリーンシートを介して交互に重なるよう11枚積
!シ、上下に電極が印刷されていないグリーンシートを
10枚ずつ積層し、これを熱プレスで圧着した。次にこ
れを電極を中心忙12.8ffX 12.8flの形状
にナイフで切断した。
次にこの積層体をアルミナ質さや忙ジルコニア粒を敷粉
にし並べ、電気炉中、空気雰囲気下で、まず350’C
まで8時間で昇温した後6時間保持し、バインダーを焼
却した後その後925℃まで3時間で昇温し、2時間焼
結した。
焼結後、内部電極を引出した端面を800番エメリーペ
ーパで研磨し、この面にPbO,B20.を主成分とす
る無機バインダと銀からなる外部電極を印刷法によシ塗
布し、y o o ’Cで1時間焼成した。
焼成後の素子の形状は外形10.OX 10.0jff
 。
厚さ8.2Bで、内部電極の重なシ寸法は7.0×7、
Ojl、端面での内部電極の引出し部は7.0gの長さ
である。
次に、下記の構造式をもつオルガノシルセスキオキサン
オリゴマーの20wt%エタノール溶液を作成し、前記
外部電極焼付後の素子をこの中に沈め減圧下で10分間
放置し、常圧にもどした後溶液を60℃に加熱し、さら
に10分後素子をとり出した。
とり出した素子はエタノール中で振とうして外部に付着
したオルガノシルセスキオキサンオリゴマーを除却した
後、乾燥し、さらに200°Cオープン中で20分間加
熱し、シリコン樹脂の重合硬化をおこなった。
第1図に作製した素子の断面の拡大図を第2図に素子の
全体の概要を示す。1はセラミック誘電体層、2は内部
電極層、3は外部電極層、4はシリコン樹脂層である。
シリコン樹脂層4はセラミック誘電体層1と内部電極層
2の間に断続的に存在している。
第1図はシリコン樹脂層4の存在状態を模式的に示した
もので、セラミック誘電体層1と内部電極層2の間隔は
誇張して大きく書かれており、また外部電極層3とセラ
ミック誘電体層1の間は実際には無機バインダーを介し
て密着している部分もあるが、−密着していない部分に
シリコン樹脂層が形成されることがあるので、すべて密
着していないように示した。また外部電極層3は多孔質
である。
作製した積層型セラミックコンデンサ素子ヲエポキシ基
板上の電極にハンダ付し1.直流バイアス電圧6ovを
印加し、85℃、86%水蒸気中で1ooo時間の寿命
試験をおこなった。表1に寿命試験の結果を示す。シリ
コン樹脂層を設けていない試料についても比較データを
示す。
(以下余 白) 表−1 絶縁不良は直流抵抗値が1×109Ω 以下のものを数
えた。シリコン樹脂層なしのものの不良はいずれもシ目
−ト状態であり、電極のマイグレーションが原因である
と考えられる。
実施例(2) 誘電体セラミックの主成分は、BaTi0.70モル%
、 BaZrO330モル%とし、副成分としてMnO
2を0.2重量%添加したものを選んだ。出発原料とし
て化学的に高純度なり1LCO5,TiO□。
ZrO□を使用し、実施例(1)と同様の方法で厚さ3
6μmグリーンシートを作成した。
ただし原料の仮焼温度は1050’Cとした。
内部電極の成分はPd100にとし、実施例(1)と同
様にペースト化した。
次に塗布電極面積が1.5!ZIIX3.4jrllと
なるようなスクリーンを用い実施例(1)と同様にグリ
ーンシート上に内部電極ペーストを印刷した。
印刷したグリーンシートは所定の寸法に打抜いた後、電
極がグリーンシートを介して交互に重なるように11枚
積層し、上下に電極が印刷されていないグリーンシート
を3枚ずつ積層し、これを熱プレスで圧着した。次にこ
れを電極を中心に3.6ffX2.4fiの形状にナイ
フで切断した。
これを実施例(1)と同様の方法で焼成し、外部電極を
焼付けた。ただし素子の焼結温度は1325℃としだ。
焼成後の素子の形状は外形2.OX 3.Q jl’1
g 、厚さ6.2謂、内部電極の重なシ寸法は1.2f
fllX2・5ffJIで、端面での内部電極引出し部
は1.2鞘の長さである。
この素子に、実施例(1)と同様の方法でシリコン樹脂
層を形成した。ただしシリコン樹脂の構造式は下記のオ
ルガノシルセスキオキサンオリゴマ−を用い、Swt%
エタノール溶液を作成した。
作製した積層型セラミックコンデンサ素子をエポキシ基
板上の電極にへンダ付し、4.5WtcXNaO(l水
溶液を噴霧した後1日放置し、よく洗浄乾燥した後直流
バイアス電圧1.6vを印加し86’C85%水蒸気中
で3.000時間の寿命試唆をおこなった。
表2に寿命試験の結果を示す。シリコン樹脂層を設けて
いない試料についても、比較データを示す。
表−2 絶縁不良は直流抵抗値が1×109Ω 以下のものを数
えた。不良はいずれもショート状態であり、電極のマイ
グレーシコンが原因と考えられる。
発明の効果 本発明の積層型セラミックコンデンサ素子は、高温高湿
度下におけるバイアス電圧印加時の特性劣化の少ない優
れた特性を示し工業上の利用両値の大きいものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例における積層型セラミックコ
ンデンサ素子の要部を拡大した断面図、第2図は全体の
断面図を示す。 1・・・・・・誘電体セラミック層、2・・・・・・内
部電極層、3・・・・・・外部成極層、4・・・・・・
シリコン樹脂層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名Wc
 2 口

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)セラミック誘電体層と内部電極とが交互に積層さ
    れた構造を有し、前記内部電極の層と前記セラミック誘
    電体層との間の少くとも一部にシリコン樹脂層が介存し
    ていることを特徴とする積層型セラミックコンデンサ素
    子。
  2. (2)シリコン樹脂がオルガノシル セスキ オキサン
    オリゴマーからなることを特徴とする特許請求の範囲第
    1項記載の積層型セラミックコンデンサ素子。
JP60142876A 1985-06-28 1985-06-28 積層型セラミツクコンデンサ素子 Pending JPS622612A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6721166B2 (en) 2001-04-05 2004-04-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Ceramic electronic component and method for manufacturing the same
US6876537B2 (en) 1999-10-07 2005-04-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Ceramic electronic component and method for manufacturing the same
JP2019179820A (ja) * 2018-03-30 2019-10-17 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
JP2021009919A (ja) * 2019-07-01 2021-01-28 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6876537B2 (en) 1999-10-07 2005-04-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Ceramic electronic component and method for manufacturing the same
US6721166B2 (en) 2001-04-05 2004-04-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Ceramic electronic component and method for manufacturing the same
JP2019179820A (ja) * 2018-03-30 2019-10-17 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
JP2021009919A (ja) * 2019-07-01 2021-01-28 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法

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