JPS6225432A - 半導体回路形成部の検査法 - Google Patents
半導体回路形成部の検査法Info
- Publication number
- JPS6225432A JPS6225432A JP60164411A JP16441185A JPS6225432A JP S6225432 A JPS6225432 A JP S6225432A JP 60164411 A JP60164411 A JP 60164411A JP 16441185 A JP16441185 A JP 16441185A JP S6225432 A JPS6225432 A JP S6225432A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor circuit
- circuit forming
- paint film
- chip
- inspecting
- Prior art date
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- Pending
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、例えば、ＩＣやＬＳＩなどの半導体デバイ
スの集積回路チップのように、半導体回路が形成されて
いる半導体回路形成部の検査法に関する。
スの集積回路チップのように、半導体回路が形成されて
いる半導体回路形成部の検査法に関する。
半導体回路に故障が発生すると、当然、故障個所の特定
やその原因解明をしなければならないけれども、近年、
半導体回路の集積密度と複雑化は増す一方であるので、
故障解析作業はいっそう困難となっている。もちろん、
走査型電子顕微鏡などのように微小部分のみの解析をお
こなう高級な機器も、故障解析の一手段として使用され
てはいるけれども、操作に経験を要するとともに分析に
も長い時間を要する。また、これらの機器では駆動状態
での観察ができないことも多い。したがって、製品の製
造工程での抜き取り検査のように、検査個数が多かった
り、あるいは、迅速さが要求されるようなときには、上
記のような高級な機器はかえって通さないこともある。
やその原因解明をしなければならないけれども、近年、
半導体回路の集積密度と複雑化は増す一方であるので、
故障解析作業はいっそう困難となっている。もちろん、
走査型電子顕微鏡などのように微小部分のみの解析をお
こなう高級な機器も、故障解析の一手段として使用され
てはいるけれども、操作に経験を要するとともに分析に
も長い時間を要する。また、これらの機器では駆動状態
での観察ができないことも多い。したがって、製品の製
造工程での抜き取り検査のように、検査個数が多かった
り、あるいは、迅速さが要求されるようなときには、上
記のような高級な機器はかえって通さないこともある。
この発明は、このような事情に鑑み、半導体回路形成部
の良否や不良（故障）個所の特定などが、迅速に、しか
も、簡単におこなうことができる半導体回路形成部の検
査法を提供することを目的とする。
の良否や不良（故障）個所の特定などが、迅速に、しか
も、簡単におこなうことができる半導体回路形成部の検
査法を提供することを目的とする。
前記目的を達成するため、種々検討し、゛半導体回路が
形成されている面に示温塗料膜を形成しておいて、回路
の駆動をすれば、欠陥があって局部的に過熱している個
所における示温塗料膜面は、局所的に変色することとな
るので、この塗料膜面の変色の観察をおこなえば、半導
体回路形成部の良否判定や不良個所の特定ができること
を見い出し、この知見によって、この発明が完成された
のである。
形成されている面に示温塗料膜を形成しておいて、回路
の駆動をすれば、欠陥があって局部的に過熱している個
所における示温塗料膜面は、局所的に変色することとな
るので、この塗料膜面の変色の観察をおこなえば、半導
体回路形成部の良否判定や不良個所の特定ができること
を見い出し、この知見によって、この発明が完成された
のである。
したがって、この発明は、半導体回路が備えられている
面に示温塗料膜を形成し、この示温塗料膜に生ずる色変
化を観察して回路部における発熱状況を検査する半導体
回路形成部の検査法を要旨とする。
面に示温塗料膜を形成し、この示温塗料膜に生ずる色変
化を観察して回路部における発熱状況を検査する半導体
回路形成部の検査法を要旨とする。
以下、この発明方法を図面を参照しながら詳述する。
第１図は、この発明方法を使って半導体回路形成部であ
る集積回路チップ（以下、単に「チップ」と記す）を検
査するときの様子をあられしたものである。第２図は、
検査に供されるチップの概略断面をあられしたものであ
る。チップ１の表面には種々の素子１ｃ、ｌｄ、ｌｅ等
からなる半導体回路が形成されていて、この回路形成が
なされている面１′には、第２図にみるように、示温塗
料（サーモ・ペイント）膜４が形成されている。
る集積回路チップ（以下、単に「チップ」と記す）を検
査するときの様子をあられしたものである。第２図は、
検査に供されるチップの概略断面をあられしたものであ
る。チップ１の表面には種々の素子１ｃ、ｌｄ、ｌｅ等
からなる半導体回路が形成されていて、この回路形成が
なされている面１′には、第２図にみるように、示温塗
料（サーモ・ペイント）膜４が形成されている。
触針２，２′はチップ１上の適当な個所（例えば、駆動
用電源のための１掻など）に当てられるようになってい
る。触針２．２′はそれぞれ、電源に接続されていて、
触針２．２′の間には電源電圧を印加することができる
ようになっている。一方、チップ１の上方には、表面観
察用の顕微鏡３が設けられていて、チップ１面を拡大し
て観察できるようになっている。この顕微鏡３でチップ
１表面を観察しながら、領域１ａ、ｌｂに当てられてい
る触針２，２′間の電圧を徐々にあげてゆ（゛と、示温
塗料膜４の一部に変色している個所が発見（チップ１が
正常であって変色部が発見されないこともある）される
。示温塗料膜４は、温度が一定以上高くなると変色する
ものが使われているので、この変色した部分の下に形成
されている回路部分に何らかの不良があって、電流集中
が生じて局所的に異状発熱が起きていることがわかるの
である。製造過程において何らかの加工不備で絶縁低下
（リーク）が生じて過熱が起こっているとか、各素子の
配置がまずくて放熱がうまくいかずに過熱が起きている
とかいったようなことが推測されるのである。
用電源のための１掻など）に当てられるようになってい
る。触針２．２′はそれぞれ、電源に接続されていて、
触針２．２′の間には電源電圧を印加することができる
ようになっている。一方、チップ１の上方には、表面観
察用の顕微鏡３が設けられていて、チップ１面を拡大し
て観察できるようになっている。この顕微鏡３でチップ
１表面を観察しながら、領域１ａ、ｌｂに当てられてい
る触針２，２′間の電圧を徐々にあげてゆ（゛と、示温
塗料膜４の一部に変色している個所が発見（チップ１が
正常であって変色部が発見されないこともある）される
。示温塗料膜４は、温度が一定以上高くなると変色する
ものが使われているので、この変色した部分の下に形成
されている回路部分に何らかの不良があって、電流集中
が生じて局所的に異状発熱が起きていることがわかるの
である。製造過程において何らかの加工不備で絶縁低下
（リーク）が生じて過熱が起こっているとか、各素子の
配置がまずくて放熱がうまくいかずに過熱が起きている
とかいったようなことが推測されるのである。
示温塗料には、通常、ハロゲン化金属の複塩が顔料とし
て用いられている。具体的には、ＨｇＩ２ Ａｇ Ｉ、
Ｈｇ １２ Ｃｕ １．ＣｏＸ２ ｍ （ＣＨ２） ６
Ｎ４ ｎＨ２０（Ｘはハロゲン元素）などがある。も
ちろん、この発明に使われる示温塗料はこれらにかぎら
れないことはいうまでもない。示温塗料の変色も一段階
のものだけでなく、温度の変化を複数回の変色によって
段階的に示すようなものもある。また、一度変色したら
温度が下がっても原色に帰らない非可逆性のものと、可
逆性、すなわち温度が下がればもとの原色にもどるもの
とがある。この発明にかかる検査法による検査のあと、
電子顕微鏡やＸ線マイクロアナライザなどの各種分析装
置を用いてさらに詳細な分析をおこなおうとするときに
は、非可逆性の示温塗料が使われていると、検査が終っ
て、温度が下がっても不良個所だけが別の色となったま
まであるから、この変色個所を分析位置（故障個所）を
示す、いわば、マーキングとして利用することも可能と
なるこのように、この発明方法では、半導体回路形成部
の良否判定とその個所の特定とが色変化の識別でなされ
るので、検査結果が、いわばひと目でわかることとなる
。あらかじめおこなう前処理も、示温塗料膜の形成だけ
であるから、ごく簡単である。操作も、チップ１を使用
状態に維持しておいて顕？１ｌｉｌで観察するというも
ので、特に経験を要することもないのである。したがっ
て、検査個数が多数あっても、時間を要することもなく
、迅速におこなうことができる。チップ１を、例えば、
真空下のような特殊な環境下におく必要もないので、実
使用状態に近い条件下での検査をおこなうこともできる
。また、示温塗料膜４は検査のあと溶剤などで簡単に除
去して、元の状態にもどすことができるので、検査が非
破壊でなされることになる。示温塗料の種類や探針に接
続される電源の調節を適当に組合せたりして、きめの細
い検査をおこなうこともできる。
て用いられている。具体的には、ＨｇＩ２ Ａｇ Ｉ、
Ｈｇ １２ Ｃｕ １．ＣｏＸ２ ｍ （ＣＨ２） ６
Ｎ４ ｎＨ２０（Ｘはハロゲン元素）などがある。も
ちろん、この発明に使われる示温塗料はこれらにかぎら
れないことはいうまでもない。示温塗料の変色も一段階
のものだけでなく、温度の変化を複数回の変色によって
段階的に示すようなものもある。また、一度変色したら
温度が下がっても原色に帰らない非可逆性のものと、可
逆性、すなわち温度が下がればもとの原色にもどるもの
とがある。この発明にかかる検査法による検査のあと、
電子顕微鏡やＸ線マイクロアナライザなどの各種分析装
置を用いてさらに詳細な分析をおこなおうとするときに
は、非可逆性の示温塗料が使われていると、検査が終っ
て、温度が下がっても不良個所だけが別の色となったま
まであるから、この変色個所を分析位置（故障個所）を
示す、いわば、マーキングとして利用することも可能と
なるこのように、この発明方法では、半導体回路形成部
の良否判定とその個所の特定とが色変化の識別でなされ
るので、検査結果が、いわばひと目でわかることとなる
。あらかじめおこなう前処理も、示温塗料膜の形成だけ
であるから、ごく簡単である。操作も、チップ１を使用
状態に維持しておいて顕？１ｌｉｌで観察するというも
ので、特に経験を要することもないのである。したがっ
て、検査個数が多数あっても、時間を要することもなく
、迅速におこなうことができる。チップ１を、例えば、
真空下のような特殊な環境下におく必要もないので、実
使用状態に近い条件下での検査をおこなうこともできる
。また、示温塗料膜４は検査のあと溶剤などで簡単に除
去して、元の状態にもどすことができるので、検査が非
破壊でなされることになる。示温塗料の種類や探針に接
続される電源の調節を適当に組合せたりして、きめの細
い検査をおこなうこともできる。
以上の説明では、半導体回路形成部が完成されたチップ
１であったけれども、製造工程途中であって、完全には
回路が完成されていない半導体回路形成部であっても、
全く同じようにして、この発明にかかる検査をおこなう
ことができる。すなわち、この発明にかかる検査法の半
導体回路形成部は完全に回路の完成がなされていないも
のも含むものである。また、示温塗料膜の形成は適当な
塗布方法などによってなされる。塗布は全面に膜が形成
されるようになされてもよいし、所定の閘域のみに膜が
形成されるようになされてもよい。
１であったけれども、製造工程途中であって、完全には
回路が完成されていない半導体回路形成部であっても、
全く同じようにして、この発明にかかる検査をおこなう
ことができる。すなわち、この発明にかかる検査法の半
導体回路形成部は完全に回路の完成がなされていないも
のも含むものである。また、示温塗料膜の形成は適当な
塗布方法などによってなされる。塗布は全面に膜が形成
されるようになされてもよいし、所定の閘域のみに膜が
形成されるようになされてもよい。
以上詳述したように、この発明にかかる検査法では、半
導体回路が備えられている面に形成された示温塗料膜に
生ずる色の変化を観察するだけで、半導体回路形成部の
検査がなされるようになっている。そのため、示温塗料
膜の形成とその色変化の観察という、ごく簡単な操作手
順で、半導体回路形成部の良否判定および不良個所の特
定を、迅速に、しかも、いわば、一目瞭然に判別できる
ようにしておこなうことができるのである。
導体回路が備えられている面に形成された示温塗料膜に
生ずる色の変化を観察するだけで、半導体回路形成部の
検査がなされるようになっている。そのため、示温塗料
膜の形成とその色変化の観察という、ごく簡単な操作手
順で、半導体回路形成部の良否判定および不良個所の特
定を、迅速に、しかも、いわば、一目瞭然に判別できる
ようにしておこなうことができるのである。
第１図は、この発明にかかる検査法による半導体回路形
成部の検査の一例を説明するための概略斜視図、第２図
は、この半導体回路形成部であるチップの概略断面図で
ある。 １・・・チップ ２．２′・・・触針、３・・・顕微鏡
４・・・示温塗料膜
成部の検査の一例を説明するための概略斜視図、第２図
は、この半導体回路形成部であるチップの概略断面図で
ある。 １・・・チップ ２．２′・・・触針、３・・・顕微鏡
４・・・示温塗料膜
Claims (4)
- （１）半導体回路が備えられている面に示温塗料膜を形
成し、この示温塗料膜に生ずる色変化を観察して回路部
における発熱状況を検査する半導体回路形成部の検査法
。 - （２）発熱状況の検査によって半導体回路の良否判定が
なされる特許請求の範囲第１項記載の半導体回路形成部
の検査法。 - （３）発熱状況の検査によって半導体回路の不良個所の
特定がなされる特許請求の範囲第１項記載の半導体回路
形成部の検査法。 - （４）示温塗料膜の形成が完成された集積回路チップの
回路形成面になされる特許請求の範囲第１項から第３項
までのいずれかに記載の半導体回路形成部の検査法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60164411A JPS6225432A (ja) | 1985-07-25 | 1985-07-25 | 半導体回路形成部の検査法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60164411A JPS6225432A (ja) | 1985-07-25 | 1985-07-25 | 半導体回路形成部の検査法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6225432A true JPS6225432A (ja) | 1987-02-03 |
Family
ID=15792630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60164411A Pending JPS6225432A (ja) | 1985-07-25 | 1985-07-25 | 半導体回路形成部の検査法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6225432A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02139946A (ja) * | 1988-11-21 | 1990-05-29 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| US20210086801A1 (en) * | 2018-03-23 | 2021-03-25 | Mitsubishi Electric Corporation | Control device for railway vehicle |
-
1985
- 1985-07-25 JP JP60164411A patent/JPS6225432A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02139946A (ja) * | 1988-11-21 | 1990-05-29 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| US20210086801A1 (en) * | 2018-03-23 | 2021-03-25 | Mitsubishi Electric Corporation | Control device for railway vehicle |
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