JPS62251073A - セラミツクの加工方法 - Google Patents

セラミツクの加工方法

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Publication number
JPS62251073A
JPS62251073A JP61089999A JP8999986A JPS62251073A JP S62251073 A JPS62251073 A JP S62251073A JP 61089999 A JP61089999 A JP 61089999A JP 8999986 A JP8999986 A JP 8999986A JP S62251073 A JPS62251073 A JP S62251073A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic
grinding
processed
blasting
sand
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61089999A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Yamanouchi
山之内 宏
Shotaro Yoshida
昭太郎 吉田
Hideo Sato
英雄 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
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Publication date
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Publication of JPS62251073A publication Critical patent/JPS62251073A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明にセラミック全素材とするめらゆる製品について
これを任意の形状に研削したり、又はめる部分に穿孔を
施すような場合に用いられる加工方法に存する。
セラミックは一般に硬質でしかも靭性が少なく。
切断、研削、研磨、穿孔等の加工をする場合ダイヤモン
ドカッター或いはエミリークロス等により研削、研磨す
ることにより加工していた。
発明が解決すべき問題点 上記従来の技術によるときは、ダイヤモンPカッターで
は厚さlll11以下の極薄セラミック管を装作するこ
とができず、サンドペーパーの如き研磨布紙力0工によ
るときは、セラミック自身がかなり硬質であるところη
為ら非常に長時間を要するといり難点があった。
問題点を解決するだめの手段 本お一昂記。問題えヶ解決するたゎに、されたもので、
その概要に刀ロエすべきセラミック(焼結体)の加工表
面にセラミック粉体を用いてサンドブラスト加工する方
法にしてこれにより高速短時間にしかも形状厚さに関係
なくセラミック全研削研磨し得るものである。
図は本発明の実施態様の説明図にして、カロエ部1とサ
ンドブラスト装置2とはパイプ3で矢印方向に循環する
ように接続されている。JIII工装置内にはセラミッ
クの被加工体5が載t−gれており。
サンドブラスト装置よりセラミック粉体をノズル4より
吹き付ければ急速な研削が得られる。そして被加工セラ
ミックはサイズに無関係なことば容易に理解されるでろ
ろう。
実施例 厚さ2mのアルミナ焼結坏を研削加工するため前記装置
により粒径100μのアルミナ粉体を用い吹付圧力4k
t/−で研削加工したところ7分で厚さ1調に研削加工
することができた。なお必要ならば0.5mlでの研削
加工も行ない得ることが確認された。
比較例 実施例と同材質、同寸法のアルミナ焼結体音用意し、ダ
イヤモンドカッターで切vfr後、エミリークロスを用
いて仕上研磨ケした。厚さIIIIIにするためにば大
兄3時間を要した。
又、更に0.5 mmするには専ら研磨亜刀ロエによら
ねばならず、4I芙上不可能であった。
発明の効果 不発明に以上の如く極めて簡単な方法により。
セラミックの種類を問わず、短時間で研削、研磨等加工
を容易にすることができ、(例えば厚さ2++amを1
mにするには大略5〜10分で可能〕、更に厚さ1fl
以下の刀l工も容易になし得るものである。
=3− 又、特に仮加工体と粉体との材料を同一種類のセラミッ
クを用いると1!ニブラスト刀0工によって粉体が被加
工体に残留することがあっても仮加工体の特性に態形’
all’(i:及ぼすことがなく、例えばバイオ用部品
電子郡品等機能性セラミック成型体全21!!!遺する
上で極めて有利である。
更に不発明の実施に当っては研削、研磨加工と同時に超
音改等を用い、厚みを自動針側してやれば、それと制御
装置を組合せることにより、極薄のセラミックの加工が
可能となる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の実施態様の呪明図である。 1・・・加工部    2・・・サンドブラスト装置3
・・・パイプ    4・・・ノズル5・・・セラミッ
ク被刀日工体

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. セラミックの加工表面にセラミック粉体をサンドブラス
    ト加工して切断、研削、研磨、穿孔等の加工を施すこと
    を特徴とするセラミックの加工方法。
JP61089999A 1986-04-21 1986-04-21 セラミツクの加工方法 Pending JPS62251073A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01159173A (ja) * 1987-12-15 1989-06-22 Fuji Heavy Ind Ltd 複合材の加工方法
JPH03245697A (ja) * 1990-02-23 1991-11-01 Mitsubishi Electric Corp スピーカー用振動板の製造方法
JPH04304941A (ja) * 1991-03-29 1992-10-28 Ngk Insulators Ltd ウエハー保持具の製造方法
JPH0839431A (ja) * 1994-07-29 1996-02-13 Nitsuchiyuu:Kk ファインセラミックスの加工方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56116521A (en) * 1980-02-14 1981-09-12 Nissan Motor Co Ltd Mouthpiece mounting construction at refueling opening of car

Patent Citations (1)

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