JPH02116468A - ラッピング方法 - Google Patents
ラッピング方法Info
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- JPH02116468A JPH02116468A JP63266884A JP26688488A JPH02116468A JP H02116468 A JPH02116468 A JP H02116468A JP 63266884 A JP63266884 A JP 63266884A JP 26688488 A JP26688488 A JP 26688488A JP H02116468 A JPH02116468 A JP H02116468A
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Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
利用産業分野
この発明は、ガラス、セラミックスなどのラッピング方
法に係り、定盤に加工中の砥粒の保持効果が高いみかげ
石を用い、すぐれた加工能率を有するラッピング加工方
法に関する。
法に係り、定盤に加工中の砥粒の保持効果が高いみかげ
石を用い、すぐれた加工能率を有するラッピング加工方
法に関する。
背景技術
ラッピングとは、被加工物を研磨基準面となる加工用定
盤（ラップ）と被加工物との間に、遊離研磨材たる所要
性状からなる砥粒を含むラップ液を介在させて、両者の
相対的運動により加工するもので、比較的簡単な設備、
機械にて極めて表面を寸法精度の正しい滑らかな仕上げ
面に加工することができ、現在の量産的な加工法のなか
では最も高い加工精度を得ることができる。
盤（ラップ）と被加工物との間に、遊離研磨材たる所要
性状からなる砥粒を含むラップ液を介在させて、両者の
相対的運動により加工するもので、比較的簡単な設備、
機械にて極めて表面を寸法精度の正しい滑らかな仕上げ
面に加工することができ、現在の量産的な加工法のなか
では最も高い加工精度を得ることができる。
例えば、ラッピングは、ブロックゲージを初めとするゲ
ージ類やボール、レンズ、オプティカルフラット等の光
学製品あるいは半導体結晶、フェライト等のセラミック
ス電子材料などの高精度加工に用いられる。
ージ類やボール、レンズ、オプティカルフラット等の光
学製品あるいは半導体結晶、フェライト等のセラミック
ス電子材料などの高精度加工に用いられる。
従来技術の問題点
かかるラッピングには、研磨能率の高いこと、被加工材
の寸法、形状性が良いことが要求されるため、研磨中の
砥粒保持能力が問われ、ラップ液の性状並びに加工用定
盤の選定が重要とされていた。
の寸法、形状性が良いことが要求されるため、研磨中の
砥粒保持能力が問われ、ラップ液の性状並びに加工用定
盤の選定が重要とされていた。
かかるラッピングの定盤に用いられる材料の特性として
は、均質で緻密でキズや介在物がないこと、被加工材の
正確な寸法や形状を保つために不均−な磨耗がし難いこ
と、研磨中に砥粒を保持する能力を持つことなどが要求
されている。
は、均質で緻密でキズや介在物がないこと、被加工材の
正確な寸法や形状を保つために不均−な磨耗がし難いこ
と、研磨中に砥粒を保持する能力を持つことなどが要求
されている。
従来は、定盤の材質として軟鉄、銅、すず、アルミニウ
ム等の金属材又は化ガラス、ソーダガラス等の非金属ラ
ップ材が用いられていた。
ム等の金属材又は化ガラス、ソーダガラス等の非金属ラ
ップ材が用いられていた。
例えば、磁気ヘッド用フェライト素材の加工には、鏡面
ラップ等の精密ラップを必要とし、その前加工として砂
（ＷＡ、ＧＣ等）磨りの工程を必要とするが、この工程
での砂磨り用定盤の材質として、従来は５ｉ０２を主成
分とする化ガラスを用いていた。
ラップ等の精密ラップを必要とし、その前加工として砂
（ＷＡ、ＧＣ等）磨りの工程を必要とするが、この工程
での砂磨り用定盤の材質として、従来は５ｉ０２を主成
分とする化ガラスを用いていた。
しかし、化ガラスの定盤を用いたラッピングでは、
１、研磨能率が低い。
２、砥粒（ＧＣ，ＷＡ等）の消費量が多い。
３、定盤の寿命が短い。
４、定盤材料が高価でかつ人手し難い、等の欠点を有し
ていた。
ていた。
発明の目的
この発明は、従来の加工用定盤の欠点をなくし、ガラス
、セラミックス、フェライト等の精密加工、砂磨り加工
時に、被加工材の寸法、形状性よく、高いＵ［磨能率で
加工でき、さらに、加工用定盤の長寿命化を図ったラッ
ピング方法の提供を目的としている。
、セラミックス、フェライト等の精密加工、砂磨り加工
時に、被加工材の寸法、形状性よく、高いＵ［磨能率で
加工でき、さらに、加工用定盤の長寿命化を図ったラッ
ピング方法の提供を目的としている。
発明の概要
この発明は、
被加工物のり「磨基準面となる加工用定盤と被加工物と
の間に砥粒を含むラップ液を介在させて、両者の相対的
運動により加工するラッピング方法において、 表面４■度が２ｐｍ以上のみかげ石にて構成した定盤を
用いることを特徴とするラッピング方法である。
の間に砥粒を含むラップ液を介在させて、両者の相対的
運動により加工するラッピング方法において、 表面４■度が２ｐｍ以上のみかげ石にて構成した定盤を
用いることを特徴とするラッピング方法である。
発明の構成
この発明において、加工用定盤に用いるみかげ石は、花
崗岩あるいはこれに近似の右利を総称し、白みかげ石及
び黒みかげ石に大別される。
崗岩あるいはこれに近似の右利を総称し、白みかげ石及
び黒みかげ石に大別される。
花崗岩は、粒状の深成岩として知られ、カリ長石、曹長
石、ｊ大昔長石、石英、黒雲母、白雲母などを含み、石
英、カリ長石、雲母の含有量によって、グレー、白、黒
等その石のみかけの色が決まる。
石、ｊ大昔長石、石英、黒雲母、白雲母などを含み、石
英、カリ長石、雲母の含有量によって、グレー、白、黒
等その石のみかけの色が決まる。
黒みかげ石は、厳密には花崗岩とは別の、閃緑岩質から
Ｊ）Ｅれい岩質岩石のものをいい、暗緑色から灰黒色を
呈している。
Ｊ）Ｅれい岩質岩石のものをいい、暗緑色から灰黒色を
呈している。
閃緑岩とは、中性斜長石、角閃石、および輝石を最も普
通の主成分とし、載録から暗緑色の中性深成岩である。
通の主成分とし、載録から暗緑色の中性深成岩である。
斑れい岩とは、カルシウム分の多い斜長石と、輝石を最
も普通の主成分鉱石として、かんらん石や角閃石も主成
分とすることがある。
も普通の主成分鉱石として、かんらん石や角閃石も主成
分とすることがある。
このようなみかげ石は、天然に多く存在し、また、みか
げ石は他に多くの用途を有しているが、この発明に用い
る場合は、数百ｍｍの直径と数十ｍｍの厚みが採れれば
十分であるため、容易に入手することができる。また、
本発明に用いるみがげ石は、白みかげ石でも黒みかげ石
でもよいが、黒みかげ石のほうが硬くなく、定盤の′Ａ
Ａ質とし−Ｃ望ましい。
げ石は他に多くの用途を有しているが、この発明に用い
る場合は、数百ｍｍの直径と数十ｍｍの厚みが採れれば
十分であるため、容易に入手することができる。また、
本発明に用いるみがげ石は、白みかげ石でも黒みかげ石
でもよいが、黒みかげ石のほうが硬くなく、定盤の′Ａ
Ａ質とし−Ｃ望ましい。
この発明による定盤は、みかげ石を、例えは散目ｍｍφ
および数十の厚ｍｍみに切り出して、表面をマスターラ
ップ等により研磨して、表面粗度２〜２０μｍにして用
いる。
および数十の厚ｍｍみに切り出して、表面をマスターラ
ップ等により研磨して、表面粗度２〜２０μｍにして用
いる。
この発明において、みかげ石は、石を構成している粒子
が不均一のため、加工時において磨耗に月して弱い部分
が先にｊＭ耗、又は脱落し、この部分が研磨の際の砥粒
溜まりとなって、加工中の砥粒の保持に著しい効果を有
するものと考えられる。
が不均一のため、加工時において磨耗に月して弱い部分
が先にｊＭ耗、又は脱落し、この部分が研磨の際の砥粒
溜まりとなって、加工中の砥粒の保持に著しい効果を有
するものと考えられる。
従って、表面粗度が２ｐｍ末）菌では、加工時における
砥粒溜まりの効果がなく、また、２０ｐｍを越えると、
被加工物のエツジ部にチッピング等の欠けがづ＆生する
ため好ましくない。定盤の表面粗度が３ｐｍ〜１０μｍ
であることは、精度のよい加工表面を得るために好まし
い。
砥粒溜まりの効果がなく、また、２０ｐｍを越えると、
被加工物のエツジ部にチッピング等の欠けがづ＆生する
ため好ましくない。定盤の表面粗度が３ｐｍ〜１０μｍ
であることは、精度のよい加工表面を得るために好まし
い。
被加工物としては、ガラス、各種セラミックス、粉末冶
金法による合金などに適用できるが、特に、フェライト
、Ｔｉ−Ｂａ磁器などのセラミックスが適している。
金法による合金などに適用できるが、特に、フェライト
、Ｔｉ−Ｂａ磁器などのセラミックスが適している。
また、ラッピング剤としては、Ｇ、Ｃの＃１５００〜６
０００の砥粒が好ましい。
０００の砥粒が好ましい。
発明の効果
この発明によるラッピングは、定盤の材質が従来材と比
べて硬くないため、加工が容易で、安定した平面を有す
る定盤を容易に作成することができる。
べて硬くないため、加工が容易で、安定した平面を有す
る定盤を容易に作成することができる。
さらに、ラップ液種類にかかわらず、被加工面の仕上が
り面にキス等が生じにくく、且つ加工能率がよい。
り面にキス等が生じにくく、且つ加工能率がよい。
また、研磨時に用いられるＷＡやＧＣなどの砥粒の消費
量が激減し、加工に要するコストが低ｌ威される。
量が激減し、加工に要するコストが低ｌ威される。
実施例
以下、実施例を用いて本発明を詳述する。
生ガラス及び黒みかげ石を用いて、
３８０ｍｍφｘ２５ｍｍｔの定盤を作成した。この定盤
を用いて、１８０皿神Ｏ７−ク張り付は用円板に、ワ−
りとして９ ｘ ３４ ｘ １．２ｔのＭｎ−Ｚｎフェ
ライトを張り付は用円板に３１本を放射状に張り付けた
。
を用いて、１８０皿神Ｏ７−ク張り付は用円板に、ワ−
りとして９ ｘ ３４ ｘ １．２ｔのＭｎ−Ｚｎフェ
ライトを張り付は用円板に３１本を放射状に張り付けた
。
砥粒にはＧＣ＃３０００を用いて、加工圧５０ ｇ／ｃ
ｍ２の条件で加工を行った。ラップ加工の研磨化１５１
ｍを加工した結果を第１表に示す。
ｍ２の条件で加工を行った。ラップ加工の研磨化１５１
ｍを加工した結果を第１表に示す。
第１表
第１表より明らかな如く、この発明のラッピングにより
、砥石供給量は従来の７２％で済み、加工時間は６１％
に短縮され、それに伴い加工能率は１６５％に−Ｅ昇し
た。
、砥石供給量は従来の７２％で済み、加工時間は６１％
に短縮され、それに伴い加工能率は１６５％に−Ｅ昇し
た。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 被加工物の研磨基準面となる加工用定盤と被加工物との
間に砥粒を含むラップ液を介在させて、両者の相対的運
動により加工するラッピング方法において、表面粗度が
２μｍ以上のみかげ石にて構成した定盤を用いることを
特徴とするラッピング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63266884A JPH0735016B2 (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | ラッピング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63266884A JPH0735016B2 (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | ラッピング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02116468A true JPH02116468A (ja) | 1990-05-01 |
| JPH0735016B2 JPH0735016B2 (ja) | 1995-04-19 |
Family
ID=17436997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63266884A Expired - Lifetime JPH0735016B2 (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | ラッピング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0735016B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995029039A1 (fr) * | 1994-04-22 | 1995-11-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Plaque support de surface de meulage separable et appareil associe |
-
1988
- 1988-10-21 JP JP63266884A patent/JPH0735016B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995029039A1 (fr) * | 1994-04-22 | 1995-11-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Plaque support de surface de meulage separable et appareil associe |
| US6083083A (en) * | 1994-04-22 | 2000-07-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Separation type grinding surface plate and grinding apparatus using same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0735016B2 (ja) | 1995-04-19 |
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