JPS62249718A - 光記録媒体基板の成形法 - Google Patents
光記録媒体基板の成形法Info
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- JPS62249718A JPS62249718A JP61093263A JP9326386A JPS62249718A JP S62249718 A JPS62249718 A JP S62249718A JP 61093263 A JP61093263 A JP 61093263A JP 9326386 A JP9326386 A JP 9326386A JP S62249718 A JPS62249718 A JP S62249718A
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 27
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 47
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 abstract description 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 7
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 7
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 7
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 6
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 229910017061 Fe Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
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Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は光ディスク、光カード、光テープ等の記録媒体
(メディア)用プラスチック基板の製造方法に関するも
のであり、特に光磁気記録媒体に適用可能な透明プラス
チック基板の製造方法に関するものである。
(メディア)用プラスチック基板の製造方法に関するも
のであり、特に光磁気記録媒体に適用可能な透明プラス
チック基板の製造方法に関するものである。
(従来技術)
透明基板を介してレーザービームによってサブミクロン
オーダーの情報スポットを記録再生する光学式高密度情
報記録媒体においては、透明基板の複屈折が問題となる
。特に、光磁気記録のようにO,l −0,3度といっ
た微小な偏光面の変化を読取る記録媒体においては複屈
折の値が太きいとCN比が低下し、実用にはならない。
オーダーの情報スポットを記録再生する光学式高密度情
報記録媒体においては、透明基板の複屈折が問題となる
。特に、光磁気記録のようにO,l −0,3度といっ
た微小な偏光面の変化を読取る記録媒体においては複屈
折の値が太きいとCN比が低下し、実用にはならない。
上記透明基板はコスト面および耐吸水変化性等の特性面
からポリカーボネートを射出成形して作るのが望ましい
が、ポリカーボネート樹脂は複屈折が太きいという欠点
がある。
からポリカーボネートを射出成形して作るのが望ましい
が、ポリカーボネート樹脂は複屈折が太きいという欠点
がある。
本出願人は特願昭59−12565号(特開昭60−1
55424号)において、成形条件の改良によってポリ
カーボネートの射出成形基板の複屈折を大巾に低下させ
る方法を開示したが、その後の研究の結果、プラスチッ
ク基板には従来考えられていた基板の偏平表面と平行な
方向の複屈折だけでなく、偏平表面と直角な方向の複屈
折が存在し、しかも後者の複屈折の方が光学特性、従っ
てCN比により重大な影響を与えることを発見し、本発
明を完成した。すなわち、従来の複屈折測定法では直線
偏光を基板表面に垂直に入射させていたため基板表面と
直角な方向の複屈折は観察されなかった。しかし、上記
直線偏光を基板表面に対して例えば30″傾けて入射さ
せると、透過光はクロスニコル下においてもれ光を生じ
る。この現象は基板表面に平行な複屈折だけが存在する
と仮定しては説明が付かず、基板と直角な方向の複屈折
が存在すると仮定すると説明が付く。さらに詳細に検討
すると、ポリカーボネート製基板は基板表面に直角な方
向の屈折率nz と、基板表面に平行な方向の屈折率
nX 、 nyを有する光学的異方性を持っており、一
般にl nx −ny 1 # 0である。しかし、l
nz −nx lおよびl nz −ny lはゼロ
ではなく、かなり大きな値、例えば0.0005〜0.
0006となり、光ディスクの厚さ1.2龍を用いると
、光ディスクでは600〜780 nm のりタープ−
ジョンが断面方向に存在することになる。
55424号)において、成形条件の改良によってポリ
カーボネートの射出成形基板の複屈折を大巾に低下させ
る方法を開示したが、その後の研究の結果、プラスチッ
ク基板には従来考えられていた基板の偏平表面と平行な
方向の複屈折だけでなく、偏平表面と直角な方向の複屈
折が存在し、しかも後者の複屈折の方が光学特性、従っ
てCN比により重大な影響を与えることを発見し、本発
明を完成した。すなわち、従来の複屈折測定法では直線
偏光を基板表面に垂直に入射させていたため基板表面と
直角な方向の複屈折は観察されなかった。しかし、上記
直線偏光を基板表面に対して例えば30″傾けて入射さ
せると、透過光はクロスニコル下においてもれ光を生じ
る。この現象は基板表面に平行な複屈折だけが存在する
と仮定しては説明が付かず、基板と直角な方向の複屈折
が存在すると仮定すると説明が付く。さらに詳細に検討
すると、ポリカーボネート製基板は基板表面に直角な方
向の屈折率nz と、基板表面に平行な方向の屈折率
nX 、 nyを有する光学的異方性を持っており、一
般にl nx −ny 1 # 0である。しかし、l
nz −nx lおよびl nz −ny lはゼロ
ではなく、かなり大きな値、例えば0.0005〜0.
0006となり、光ディスクの厚さ1.2龍を用いると
、光ディスクでは600〜780 nm のりタープ−
ジョンが断面方向に存在することになる。
ポリカーボネート製基板がこの上うな二軸性結晶と同じ
ような光学的異方性を持つ理由は現在のところ不明であ
るが、成形キャビティー中での樹脂分子の配向が重大な
影響を与えていることは事実である。すなわち、第1図
に示す成形キャビティー中での溶融樹脂の挙動モデルに
おいて、溶融樹脂3には金型表面1.2からの半径方向
内向きの剪断応力と、射出圧力による半径方向外向きの
力とが加わっている。従って、溶融樹脂には成形キャビ
ティーの厚さ方向に於て半径方向内向きに配向させる力
と、厚さ方向に配向させる力と、半径方向内向きに配向
させる力とが同時に加わっている。第1図ではこれらの
力の加わる領域をそれぞれA、B、Aで示しである。前
記の3つの主屈折率nz 、 nx 、 ny がこれ
らのどの領域によりで影響されるかは不明であるが、基
板の厚さ方向に配向方向の異なる3つの領域が存在する
と考えられる。
ような光学的異方性を持つ理由は現在のところ不明であ
るが、成形キャビティー中での樹脂分子の配向が重大な
影響を与えていることは事実である。すなわち、第1図
に示す成形キャビティー中での溶融樹脂の挙動モデルに
おいて、溶融樹脂3には金型表面1.2からの半径方向
内向きの剪断応力と、射出圧力による半径方向外向きの
力とが加わっている。従って、溶融樹脂には成形キャビ
ティーの厚さ方向に於て半径方向内向きに配向させる力
と、厚さ方向に配向させる力と、半径方向内向きに配向
させる力とが同時に加わっている。第1図ではこれらの
力の加わる領域をそれぞれA、B、Aで示しである。前
記の3つの主屈折率nz 、 nx 、 ny がこれ
らのどの領域によりで影響されるかは不明であるが、基
板の厚さ方向に配向方向の異なる3つの領域が存在する
と考えられる。
本発明者達はポリカーボネート樹脂基板を用いた場合の
CN比の低下の原因の一つである高複屈率を下げるため
には上記Bの領域における配向を制御する必要があるで
あろうとの仮説に基づき種々実験を行なった結果、本発
明を完成した。従来の複屈折測定法、すなわち基板表面
に直角に直線偏光を入射させる方法では上記の基板表面
に直角方向の屈折率nz の影響は測定できず、従っ
て本発明の対象とする特定な複屈折値を有するディスク
基板は本出願前存在しない。
CN比の低下の原因の一つである高複屈率を下げるため
には上記Bの領域における配向を制御する必要があるで
あろうとの仮説に基づき種々実験を行なった結果、本発
明を完成した。従来の複屈折測定法、すなわち基板表面
に直角に直線偏光を入射させる方法では上記の基板表面
に直角方向の屈折率nz の影響は測定できず、従っ
て本発明の対象とする特定な複屈折値を有するディスク
基板は本出願前存在しない。
(発明の目的)
従りて、本発明の目的は光学式高密度情報記録方式に用
いられるCN比の高い記録媒体を作るために必要な透明
プラスチック基板の成形方法を提供することにある。
いられるCN比の高い記録媒体を作るために必要な透明
プラスチック基板の成形方法を提供することにある。
(発明の構成)
本発明の第1の特徴は偏平な透明プラスチック基板を介
してレーザービームを入射させて情報を記録および/ま
たは再生する光学式高密度情報記録再生方式に用いられ
る透明プラスチック基板の射出成形方法において、一対
の割型で形成される成形キャビティー中に予め成形品の
基板の厚さよりも薄いシート状あるいはフィルム状の板
状体を配置し、次いで溶融樹脂を上記成形キャビティー
中に射出して上記板状体と上記溶融樹脂とを一体化させ
る点を特徴としている。
してレーザービームを入射させて情報を記録および/ま
たは再生する光学式高密度情報記録再生方式に用いられ
る透明プラスチック基板の射出成形方法において、一対
の割型で形成される成形キャビティー中に予め成形品の
基板の厚さよりも薄いシート状あるいはフィルム状の板
状体を配置し、次いで溶融樹脂を上記成形キャビティー
中に射出して上記板状体と上記溶融樹脂とを一体化させ
る点を特徴としている。
上記の光学式高密度情報記録再生方式自体は周知のもの
であり、レーザービームを1ミクロン程度に絞って情報
を記録および再生するもので、一般にはディスク形状の
記録媒体を用いる。上記情報は本発明による透明プラス
チック基板の一方の面にプレピットの形で基板の成形時
に記録されるか、トランク溝やプレフォーマットビット
を有する、または有しないプラスチック基板の表面上に
Te系等のDRAW膜、Tb Fe Co 系等のE−
DRAW膜を付着させて、使用時にユーザーが書き込む
。この場合、レーザービームは上記透明プラスチック基
板を介して入射される(いわゆる背面読取9方式)。本
発明はこの背面読取り方式のみならず、いわゆる表面読
取り方式にも適用できる。その場合には上記情報は適当
な支持体に担持され、レーザービームはこの情報の上方
に配置された本発明による透明プラスチック基板を介し
て入射される。
であり、レーザービームを1ミクロン程度に絞って情報
を記録および再生するもので、一般にはディスク形状の
記録媒体を用いる。上記情報は本発明による透明プラス
チック基板の一方の面にプレピットの形で基板の成形時
に記録されるか、トランク溝やプレフォーマットビット
を有する、または有しないプラスチック基板の表面上に
Te系等のDRAW膜、Tb Fe Co 系等のE−
DRAW膜を付着させて、使用時にユーザーが書き込む
。この場合、レーザービームは上記透明プラスチック基
板を介して入射される(いわゆる背面読取9方式)。本
発明はこの背面読取り方式のみならず、いわゆる表面読
取り方式にも適用できる。その場合には上記情報は適当
な支持体に担持され、レーザービームはこの情報の上方
に配置された本発明による透明プラスチック基板を介し
て入射される。
いずれの方式の場合でも透明プラスチック基板の複屈折
はできるだけおさえなければならない。
はできるだけおさえなければならない。
本発明ではプラスチック基板の表面に直角な方向の屈折
率nzを考える。第2図に示すように透明プラスチック
基板5は基板の偏平表面6,7と平行で且つ互いに直交
する屈折率nx、nyと、偏平表面6,7と直角な方向
の屈折率nzを持つものと仮定する。従来の複屈折測定
法では観察用の直線偏光を偏平表面6,7に直角に入射
させていたため、上記のnz に起因する複屈折は観
測できなかった。
率nzを考える。第2図に示すように透明プラスチック
基板5は基板の偏平表面6,7と平行で且つ互いに直交
する屈折率nx、nyと、偏平表面6,7と直角な方向
の屈折率nzを持つものと仮定する。従来の複屈折測定
法では観察用の直線偏光を偏平表面6,7に直角に入射
させていたため、上記のnz に起因する複屈折は観
測できなかった。
本発明者は直線偏光(8)を偏平表面(6)に対して傾
けて、例えば入射角θ=30’にして入射させることに
よって上記のnz を観測した。この複屈折測定法は
基板への入射角度をO″から30°にした以外は従来の
ものと同じであるので、その詳細は省略する。要は入射
角30’で基板に入射させた直線偏光のりσスニコル下
での透過光強度を測定すればよい。
けて、例えば入射角θ=30’にして入射させることに
よって上記のnz を観測した。この複屈折測定法は
基板への入射角度をO″から30°にした以外は従来の
ものと同じであるので、その詳細は省略する。要は入射
角30’で基板に入射させた直線偏光のりσスニコル下
での透過光強度を測定すればよい。
本発明者達の実験によると、一般にnxとnyは等しい
。しかしl nz −nx lおよびI nz −ny
lの値は従来考えられている複屈折よりもはるかに大
きく、従来法で射出した基板ではこれらの値はo、o
o o s 以上であり、この基板に光磁気記録膜を
形成して作った光磁気ディスクのCN比は48dB程度
である。
。しかしl nz −nx lおよびI nz −ny
lの値は従来考えられている複屈折よりもはるかに大
きく、従来法で射出した基板ではこれらの値はo、o
o o s 以上であり、この基板に光磁気記録膜を
形成して作った光磁気ディスクのCN比は48dB程度
である。
一方、本発明によって上記l nz −nx lおよび
I nz −ny lの値を0.004以下に低下させ
た基板上に上記と同じ光磁気記録膜を形成して作った光
磁気ディスクのCN比は50 dB に向上した。こ
のようにCN比が向上する理由はθにの増加と、ノイズ
レベルの低下にあるものと考えられる。
I nz −ny lの値を0.004以下に低下させ
た基板上に上記と同じ光磁気記録膜を形成して作った光
磁気ディスクのCN比は50 dB に向上した。こ
のようにCN比が向上する理由はθにの増加と、ノイズ
レベルの低下にあるものと考えられる。
上記樹脂としては屈折率異方性を示す樹脂の全てが本発
明方法に適用できる。他の特性とのかね合いで、ポリカ
ーボネート樹脂に本発明は特に有効に適用できる。上記
成形キャビティーの寸法は成形されるディスクによって
異るが、直径は約33から約30cIIL、厚さは1〜
2trm、一般には1.2Uである。成形機は成形され
るディスク寸法に応じて適宜選択され、成形条件も以下
で述べる本発明の特殊操作以外は通常のディスク成形で
用いられているものと同じである。ポリカーボネート樹
脂の場合、射出シリンダ一温度は一般に300〜400
℃、金型温度は約100℃、樹脂のキャビティー中への
流入速度は10〜5001A!/秒であり、これらは当
然ながらディスク寸法によって異なり、他の種類では別
の条件が選択される。ポリカーボネート樹脂を用いた光
デイスク基板の射出条件については本出願人による前記
特開昭60−155424号を参照されたい。
明方法に適用できる。他の特性とのかね合いで、ポリカ
ーボネート樹脂に本発明は特に有効に適用できる。上記
成形キャビティーの寸法は成形されるディスクによって
異るが、直径は約33から約30cIIL、厚さは1〜
2trm、一般には1.2Uである。成形機は成形され
るディスク寸法に応じて適宜選択され、成形条件も以下
で述べる本発明の特殊操作以外は通常のディスク成形で
用いられているものと同じである。ポリカーボネート樹
脂の場合、射出シリンダ一温度は一般に300〜400
℃、金型温度は約100℃、樹脂のキャビティー中への
流入速度は10〜5001A!/秒であり、これらは当
然ながらディスク寸法によって異なり、他の種類では別
の条件が選択される。ポリカーボネート樹脂を用いた光
デイスク基板の射出条件については本出願人による前記
特開昭60−155424号を参照されたい。
本発明はいわゆるインサート成形法の一種であり、シー
ト状またはフィルム状の透明プラスチック製板状体を予
め成形キャビティー中に配置した後に射出成形を行うも
のである。上記透明プラスチック製板状体を予め成形キ
ャビティー中に配置しておく理由は第1図に示すB領域
の厚さを減少させる点にある。すなわち、上記板状体の
厚さ分だけ溶融樹脂が流入する成形キャビティーの厚さ
が減少し、従りて、上記B領域の厚さも減少する。
ト状またはフィルム状の透明プラスチック製板状体を予
め成形キャビティー中に配置した後に射出成形を行うも
のである。上記透明プラスチック製板状体を予め成形キ
ャビティー中に配置しておく理由は第1図に示すB領域
の厚さを減少させる点にある。すなわち、上記板状体の
厚さ分だけ溶融樹脂が流入する成形キャビティーの厚さ
が減少し、従りて、上記B領域の厚さも減少する。
上記の板状体を構成する樹脂は原則として射出される樹
脂と実質的に同じものにするのが好ましい。そうするこ
とによって板状体と射出された樹脂との界面に於る光の
反射、屈折を実質的にゼロにすることができる。上記板
状体は周知のシート成形法あるいはフィルム成形法によ
って作ることができ、一般には押出成形、流延成形に用
いられる。この板状体は当然ながら複屈折の小さいもの
であることが必要であり、そのためには押出成形時の冷
却速度および/またはアニール処理温度を適宜選択して
冷却歪みを除去する必要がある。上記板状体の肉厚は成
形する基板の最終的肉厚より当然小さくなければならな
い。一般には板状体の厚さは基板の最終厚さの80%以
下、好ましくは50%以下にする。光デイスク用基板の
場合には、基板の最終厚さは約1.2mmであるので、
上記板状体の厚さは約I 1m以下、好ましくは0.6
mxにする。
脂と実質的に同じものにするのが好ましい。そうするこ
とによって板状体と射出された樹脂との界面に於る光の
反射、屈折を実質的にゼロにすることができる。上記板
状体は周知のシート成形法あるいはフィルム成形法によ
って作ることができ、一般には押出成形、流延成形に用
いられる。この板状体は当然ながら複屈折の小さいもの
であることが必要であり、そのためには押出成形時の冷
却速度および/またはアニール処理温度を適宜選択して
冷却歪みを除去する必要がある。上記板状体の肉厚は成
形する基板の最終的肉厚より当然小さくなければならな
い。一般には板状体の厚さは基板の最終厚さの80%以
下、好ましくは50%以下にする。光デイスク用基板の
場合には、基板の最終厚さは約1.2mmであるので、
上記板状体の厚さは約I 1m以下、好ましくは0.6
mxにする。
上記板状体は成形キャビティーと同じ形状に切断後にキ
ャビティー中にセットしてもよいが、長尺の帯状体の形
で射出成形機の金型に供給し、成形中に金型内であるい
は成形後に金型外で成形品の外周輪郭部に沿って切断す
るのが好ましい。
ャビティー中にセットしてもよいが、長尺の帯状体の形
で射出成形機の金型に供給し、成形中に金型内であるい
は成形後に金型外で成形品の外周輪郭部に沿って切断す
るのが好ましい。
上記帯状体は送りロールと引取りロールで金型に間欠送
りすることができるが、送りと位置が決めを確実にする
ために帯状体両端縁に沿って等間隔の穴を予め形成して
おき、この穴をズブロケットで送ってもよい、さらに、
上記の穴と係合する突起を有する無端ベルトを金型を通
して間欠駆動することによって帯状体の位置決めと離型
を確実に行うこともできる。この場合には予め帯状体に
ディスクのセンターホールに対応する穴を予め形成して
おくことによって金型中でのセンターポンチへの負荷を
減すことができる。上記の送りロール、引取りロール、
無端ベルトは金型組立体の型締め、型開き等の運動に連
動して金型の軸線方向に変位して、帯状体の金型からの
離脱を容易にすることもできる。
りすることができるが、送りと位置が決めを確実にする
ために帯状体両端縁に沿って等間隔の穴を予め形成して
おき、この穴をズブロケットで送ってもよい、さらに、
上記の穴と係合する突起を有する無端ベルトを金型を通
して間欠駆動することによって帯状体の位置決めと離型
を確実に行うこともできる。この場合には予め帯状体に
ディスクのセンターホールに対応する穴を予め形成して
おくことによって金型中でのセンターポンチへの負荷を
減すことができる。上記の送りロール、引取りロール、
無端ベルトは金型組立体の型締め、型開き等の運動に連
動して金型の軸線方向に変位して、帯状体の金型からの
離脱を容易にすることもできる。
また、上記帯状体の間欠送りを確実にするために、帯状
体が金型の温度で極単に変形しないように帯状体が金型
と接触する部分の一部、例えば帯状体が金型に入る所と
出る所の金型を冷却することもできる。
体が金型の温度で極単に変形しないように帯状体が金型
と接触する部分の一部、例えば帯状体が金型に入る所と
出る所の金型を冷却することもできる。
射出時のパリの発生は必ずしも完全に防止する必要はな
い。すなわち、パリは板状体に付着するので板状体の輪
郭部の切断時にパリも同時に切断すればよい。
い。すなわち、パリは板状体に付着するので板状体の輪
郭部の切断時にパリも同時に切断すればよい。
光ディスクの成形の場合には、センターホールが必要で
ある。このセンターホールは光ディスクの偏心量を許容
値以下にするために、金型内でセンターポンチを用いて
行うのが好ましい。本発明によるシート、フィルムの肉
厚が厚くなると従来の光デイスク成形金型のセンターポ
ンチでこれらに穴を明けることが難しくなる、そのため
にセンターポンチあるいはそれに隣接する金型の一部に
加熱手段、例えばヒーターを埋め込んで帯状体を軟化、
溶融させるのが好ましい。
ある。このセンターホールは光ディスクの偏心量を許容
値以下にするために、金型内でセンターポンチを用いて
行うのが好ましい。本発明によるシート、フィルムの肉
厚が厚くなると従来の光デイスク成形金型のセンターポ
ンチでこれらに穴を明けることが難しくなる、そのため
にセンターポンチあるいはそれに隣接する金型の一部に
加熱手段、例えばヒーターを埋め込んで帯状体を軟化、
溶融させるのが好ましい。
以下、第3〜5図を用いて本発明を実施するための一実
施例の装置を説明する。
施例の装置を説明する。
第3図は横型射出成形機の金型組立体に本発明を適用し
た場合の金型組立体の概念的斜視図であり、第4図はI
V−IV線による概念的断面図である。この金型組立体
自体は従来の光デイスク基板成形用のものと基本的には
同じで、一対の割型、すなわち固定側割型1と移動側割
型2とを有し、これらによって成形キャビティー3が区
画される。
た場合の金型組立体の概念的斜視図であり、第4図はI
V−IV線による概念的断面図である。この金型組立体
自体は従来の光デイスク基板成形用のものと基本的には
同じで、一対の割型、すなわち固定側割型1と移動側割
型2とを有し、これらによって成形キャビティー3が区
画される。
上記金型組立体には上記の割型の他にセンターポンチ4
や図示していない成形品のエジェクター等を駆動するプ
レート群6が含まれるが、これらは本発明の一部を成す
ものではないので詳細は省略する。
や図示していない成形品のエジェクター等を駆動するプ
レート群6が含まれるが、これらは本発明の一部を成す
ものではないので詳細は省略する。
割型の少なくとも一方、図示した例では固定側割型1に
取付けられたプラテン7には情報ビット等を有するスタ
ンパ−8がスタンバ−ホルダー9によって保持されてい
る。
取付けられたプラテン7には情報ビット等を有するスタ
ンパ−8がスタンバ−ホルダー9によって保持されてい
る。
本発明の特徴は上記金型組立体にフィルム状またはシー
ト状の板状体をインサートして成形する点にある。図示
した実施例では上記板状体がo −ル状巻き取られた帯
状体10を間欠的に金型に供給することによって供給さ
れる。この帯状体10の両側端縁には等間隔の穴11が
予め形成されており、これらの穴は無端ベルト12に等
間隔に配置された突起13と係合する。上記無端ベルト
12は成形サイクルに合せて、必要な場合に間欠駆動さ
れる。さらに、図示していない機構を用いて、上記無端
ベルト12とそれをガイドし且つ帯状体を移送する送り
ロール14および引取りロール15とは必要な場合に軸
線方向すなわち成形キャビティー3に直角な方向に変位
することもできるようになっている。
ト状の板状体をインサートして成形する点にある。図示
した実施例では上記板状体がo −ル状巻き取られた帯
状体10を間欠的に金型に供給することによって供給さ
れる。この帯状体10の両側端縁には等間隔の穴11が
予め形成されており、これらの穴は無端ベルト12に等
間隔に配置された突起13と係合する。上記無端ベルト
12は成形サイクルに合せて、必要な場合に間欠駆動さ
れる。さらに、図示していない機構を用いて、上記無端
ベルト12とそれをガイドし且つ帯状体を移送する送り
ロール14および引取りロール15とは必要な場合に軸
線方向すなわち成形キャビティー3に直角な方向に変位
することもできるようになっている。
操作時には、金型が開いた状態の時に上記無端ベルトと
各ロール14 、15が軸方向に一定量固定側金型から
離れる方向に変位された後に、回転駆動されて、帯状体
10の所定長さが両割型1,2の間に送られる。上記の
送り機構12 、14 、15が軸方向に元の位置に戻
された時に両割型1,2が閉じられ、次いで従来法に従
って射出成形が行われる。
各ロール14 、15が軸方向に一定量固定側金型から
離れる方向に変位された後に、回転駆動されて、帯状体
10の所定長さが両割型1,2の間に送られる。上記の
送り機構12 、14 、15が軸方向に元の位置に戻
された時に両割型1,2が閉じられ、次いで従来法に従
って射出成形が行われる。
すなわち溶融樹脂が図示していない射出シリンダーから
ノズルタッチ部16を介して成形キャビティー3中に射
出され、この溶融樹脂と上記帯状体とがキャビティー中
で一体になる。次いで、金型1.2とセンターポンチ4
との軸方向相対移動によって上記一体化された成形品の
中心にセンターボールが形成される。この場合、帯状体
の穴明けを容易にするために、センターホールに隣接す
るポンチ先端および/または金型の一部に埋め込まれた
ヒーター(図示せず)で帯状体のセンタ一部分を局所加
熱するのが好ましい。
ノズルタッチ部16を介して成形キャビティー3中に射
出され、この溶融樹脂と上記帯状体とがキャビティー中
で一体になる。次いで、金型1.2とセンターポンチ4
との軸方向相対移動によって上記一体化された成形品の
中心にセンターボールが形成される。この場合、帯状体
の穴明けを容易にするために、センターホールに隣接す
るポンチ先端および/または金型の一部に埋め込まれた
ヒーター(図示せず)で帯状体のセンタ一部分を局所加
熱するのが好ましい。
樹脂が固化した後忙割型1.2が開かれる。本発明では
成形されたディスクが帯状体10と一体になっているの
で、ディスクを帯状体10から分離する操作が必要であ
る。この分離操作は金型外で行う方が金型構造が簡単に
なるので好ましい。この場合には、上記のセンターホー
ルをガイドにしてディスク外周部を円環状カッターで溶
断すればよい。一方、金型内で上記分離操作を行う場合
には金型に切断機構を設けておく必要がある。第4゜5
図にはこの切断機構の一例が概念的に示しである。すな
わち、この切断機構は移動側割合型2に埋込まれた円環
状カフターリング加と、それを保持するスリーブ21と
、このスリーブを駆動する突出し口、ノドnとで構成さ
れる。必要な場合には、上記切断機構に加熱手段を設け
て、上記カッターリング印を加熱することもできる。こ
のカンタ−リング20は適当な時機に前進駆動されて、
ディスクが帯体lOから分離される。分離された成形品
のディスクは型開き後に例えばロボットを用いて金型か
ら取り出される。一方、ディスクが分離された帯状体は
次のショフトのために上記送り機構によって1ステツプ
だけ送られる。
成形されたディスクが帯状体10と一体になっているの
で、ディスクを帯状体10から分離する操作が必要であ
る。この分離操作は金型外で行う方が金型構造が簡単に
なるので好ましい。この場合には、上記のセンターホー
ルをガイドにしてディスク外周部を円環状カッターで溶
断すればよい。一方、金型内で上記分離操作を行う場合
には金型に切断機構を設けておく必要がある。第4゜5
図にはこの切断機構の一例が概念的に示しである。すな
わち、この切断機構は移動側割合型2に埋込まれた円環
状カフターリング加と、それを保持するスリーブ21と
、このスリーブを駆動する突出し口、ノドnとで構成さ
れる。必要な場合には、上記切断機構に加熱手段を設け
て、上記カッターリング印を加熱することもできる。こ
のカンタ−リング20は適当な時機に前進駆動されて、
ディスクが帯体lOから分離される。分離された成形品
のディスクは型開き後に例えばロボットを用いて金型か
ら取り出される。一方、ディスクが分離された帯状体は
次のショフトのために上記送り機構によって1ステツプ
だけ送られる。
第5図の実施例では、本発明金型組立体のキャピティー
ユを密閉する可動シールリングIが設けである。このシ
ゆリング(9)の役目は帯状体の肉厚の不均一さに起因
するキャビティーlの密閉不良を防止することにある。
ユを密閉する可動シールリングIが設けである。このシ
ゆリング(9)の役目は帯状体の肉厚の不均一さに起因
するキャビティーlの密閉不良を防止することにある。
この可動シールリング加は割型lあるいはそのプラテン
7に形成された油圧チャンバー31中に摺動自在に収容
されていて、型締め時に前進さ°れて帯状体と当接する
。ガス抜きはこの可動リング園の押圧力を巻筒して行う
ことができる。本発明では前述のようにパリの発生をそ
れほど問題にしなくてよいので割型のパーティングライ
ンの精度はそれほど厳密に管理する必要はない。
7に形成された油圧チャンバー31中に摺動自在に収容
されていて、型締め時に前進さ°れて帯状体と当接する
。ガス抜きはこの可動リング園の押圧力を巻筒して行う
ことができる。本発明では前述のようにパリの発生をそ
れほど問題にしなくてよいので割型のパーティングライ
ンの精度はそれほど厳密に管理する必要はない。
また、第5図に示した実施例の金型ではスタンパ−ホル
ダー9の放射方向外側に円環状の樹脂溜め芽を設けであ
る。この樹脂溜め芽はディスク外周における樹脂の流れ
の乱れおよび冷却の不均一性に起因するディスク外周部
の複屈折の増加を防止するのに有効である。
ダー9の放射方向外側に円環状の樹脂溜め芽を設けであ
る。この樹脂溜め芽はディスク外周における樹脂の流れ
の乱れおよび冷却の不均一性に起因するディスク外周部
の複屈折の増加を防止するのに有効である。
以上図示し、説明したものは本発明の単なる一実施例で
あって、本発明はこれにのみ限定されるものではなく、
種々の変更が可能である。例えば、射出成形機として縦
型のものを用いること、帯状体の送りに位置検出器を付
加すること、成形機とディスク外周切断機を連動制御す
ること、キャビティー中に帯状体を均一に保持するため
に帯状体に予め帯電をさせること、あるいは帯状体の代
りに予めディスクの内径および外径と同じ寸法に打抜い
た円盤状板状体を金型に設けた真空吸収手段によって保
持させておいてから射出してインサート成形をすること
も可能である。
あって、本発明はこれにのみ限定されるものではなく、
種々の変更が可能である。例えば、射出成形機として縦
型のものを用いること、帯状体の送りに位置検出器を付
加すること、成形機とディスク外周切断機を連動制御す
ること、キャビティー中に帯状体を均一に保持するため
に帯状体に予め帯電をさせること、あるいは帯状体の代
りに予めディスクの内径および外径と同じ寸法に打抜い
た円盤状板状体を金型に設けた真空吸収手段によって保
持させておいてから射出してインサート成形をすること
も可能である。
第1図は従来の成形キャビティー中での溶融樹脂の挙動
を示すモデル図。 第2図は本発明を説明するための屈折率nx 、 ny
。 nz の説明図、 第3図は本発明方法を実施するための射出金型組立体の
概念的斜視図、 第4図は上記金型組立体の概念図で、第3図のIV−I
V 線による縦断面図、 第5図は第4図の一部分の拡大断面図。 (図中符号) l、2:割型、 3:成形キャビティー、4:センタ
ーポンチ、10:帯状体、 12:無端ベルト、14 、15 :ロール、2o:カ
ンタ−リング、30:可動シールリング。
を示すモデル図。 第2図は本発明を説明するための屈折率nx 、 ny
。 nz の説明図、 第3図は本発明方法を実施するための射出金型組立体の
概念的斜視図、 第4図は上記金型組立体の概念図で、第3図のIV−I
V 線による縦断面図、 第5図は第4図の一部分の拡大断面図。 (図中符号) l、2:割型、 3:成形キャビティー、4:センタ
ーポンチ、10:帯状体、 12:無端ベルト、14 、15 :ロール、2o:カ
ンタ−リング、30:可動シールリング。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)一対の割型によって形成される成形キャビティーに
溶融樹脂を射出して高密度記録媒体用プラスチック基板
を製造する方法において、予めシート状あるいはフィル
ム状の透明プラスチック板状体を上記成形キャビティー
中に配置した後に、溶融樹脂を上記成形キャビティーに
射出することを特徴とする方法。 2)上記樹脂がポリカーボネート樹脂であることを特徴
とする特許請求の範囲第1項記載の方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61093263A JPS62249718A (ja) | 1986-04-24 | 1986-04-24 | 光記録媒体基板の成形法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61093263A JPS62249718A (ja) | 1986-04-24 | 1986-04-24 | 光記録媒体基板の成形法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62249718A true JPS62249718A (ja) | 1987-10-30 |
JPH0564570B2 JPH0564570B2 (ja) | 1993-09-14 |
Family
ID=14077595
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61093263A Granted JPS62249718A (ja) | 1986-04-24 | 1986-04-24 | 光記録媒体基板の成形法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62249718A (ja) |
-
1986
- 1986-04-24 JP JP61093263A patent/JPS62249718A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0564570B2 (ja) | 1993-09-14 |
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