JPS62248596A - 水溶性ハンダフラツクス及びそれを用いたハンダ付け方法 - Google Patents

水溶性ハンダフラツクス及びそれを用いたハンダ付け方法

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JPS62248596A
JPS62248596A JP61092524A JP9252486A JPS62248596A JP S62248596 A JPS62248596 A JP S62248596A JP 61092524 A JP61092524 A JP 61092524A JP 9252486 A JP9252486 A JP 9252486A JP S62248596 A JPS62248596 A JP S62248596A
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soldering
solder
water
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Fumiaki Ogura
小椋　文昭
Takao Enomoto
貴男 榎本
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EEJA Ltd
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Electroplating Engineers of Japan Ltd
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5069730A (en) * 1991-01-28 1991-12-03 At&T Bell Laboratories Water-soluble soldering paste
GB2278370A (en) * 1993-05-28 1994-11-30 Hoshizaki Electric Co Ltd Flux containing viscous agent
CN101690997B (zh) 2009-10-12 2011-06-15 宁波喜汉锡焊料有限公司 一种无卤免清洗助焊剂
CN102922163A (zh) * 2012-11-01 2013-02-13 青岛英太克锡业科技有限公司 一种无铅铝焊锡丝及其制备方法
JP2017119782A (ja) * 2015-12-28 2017-07-06 花王株式会社 水溶性フラックス用洗浄剤組成物
JP2021518480A (ja) * 2018-03-15 2021-08-02 プリントシービー リミテッド 二成分の印刷可能な導電性組成物

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0394995A (ja) * 1989-09-05 1991-04-19 Nakajima All Purishijiyon Kk 研摩剤および水溶性はんだフラックス
CN102161135B (zh) * 2011-03-30 2013-04-10 浙江强力焊锡材料有限公司 一种无铅焊锡丝及其所用水溶性助焊剂

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5069730A (en) * 1991-01-28 1991-12-03 At&T Bell Laboratories Water-soluble soldering paste
GB2278370A (en) * 1993-05-28 1994-11-30 Hoshizaki Electric Co Ltd Flux containing viscous agent
GB2278370B (en) * 1993-05-28 1997-07-30 Hoshizaki Electric Co Ltd Flux for soldering
CN101690997B (zh) 2009-10-12 2011-06-15 宁波喜汉锡焊料有限公司 一种无卤免清洗助焊剂
CN102922163A (zh) * 2012-11-01 2013-02-13 青岛英太克锡业科技有限公司 一种无铅铝焊锡丝及其制备方法
JP2017119782A (ja) * 2015-12-28 2017-07-06 花王株式会社 水溶性フラックス用洗浄剤組成物
JP2021518480A (ja) * 2018-03-15 2021-08-02 プリントシービー リミテッド 二成分の印刷可能な導電性組成物

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