JPS6224514A - 電子機器 - Google Patents

電子機器

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Publication number
JPS6224514A
JPS6224514A JP60163019A JP16301985A JPS6224514A JP S6224514 A JPS6224514 A JP S6224514A JP 60163019 A JP60163019 A JP 60163019A JP 16301985 A JP16301985 A JP 16301985A JP S6224514 A JPS6224514 A JP S6224514A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
key
reinforcing plate
circuit pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60163019A
Other languages
English (en)
Inventor
毅 長谷川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP60163019A priority Critical patent/JPS6224514A/ja
Publication of JPS6224514A publication Critical patent/JPS6224514A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は電子機器、特にキー入力操作手段を有する電子
機器に関するものである。
[従来の技術] 電子式卓上計算機(以下電卓という)、あるいはパーソ
ナルコンピュータのキーボード等の電子機器では、プリ
ント基板を用いてキー入力回路を構成する技術が知られ
ている。
第8図は電卓等の電子機器におけるキー入力手段の構成
を示している。電子機器はプラスチ・ンク等から形成さ
れた上ケース4及び下ケース5の間に以下の各部材を積
層して成るものである。
ケース内の最下層には機器の機械的強度を補強するため
の金属板等から成る補強板12が配置されている。この
補強板12の上にはシリコンゴム等の材質から形成され
た絶縁性を有するスペーサlOを介して2つのプリント
基板9.11が対向配置される。プリント基板9の下面
には近接して配置された2つの回路パターンが多数設け
られており、プリント基板9をスペーサ10の丸穴10
aを介して変位させ、基板9上の回路パターンをプリン
ト基板11上の短絡パターンに接触させることによりキ
ー入力が行なわれる。
プリント基板9の上には、プリント基板9の短絡すべき
回路パターンの位置に対応して複数の操作部6aを多数
設けたキーゴムシート6が配置されている。操作部6a
は上方に向って突出するように形成されたドーム状構造
体の中央部に円筒形状に一体形成されたものである。
この操作部6aを、上ケース4に摺動自在に支持された
キートップ3により下方に変位させ、操作部6aによっ
てプリント基板9の回路パターン部分をスペーサ10の
丸穴10aを介して変位させ、プリント基板11に接触
させることによりキー入力信号を発生する。
プリント基板9で発生されたキー入力信号はプリント基
板9と接続されたプリント基板8のLSI7に導かれる
。LSI7は演算回路、制御回路等を1つのチップに一
体形成したものである。LSI7は入力情報に従い演算
を行ない、その結果を液晶表示器等から成る表示器2に
表示させる。
[発明が解決しようとする問題点1 以上のように、従来の構成では対向配置された2枚のプ
リント基板を必要とし、部品点数が多く、多数の積層部
材を位置決めして組み込まなくてはならないので製造作
業が面倒な欠点があった。
U問題点を解決するための手段] 以上の問題点を解決するために、本発明においてはキー
入力のために短絡される回路パターンを有する回路基板
と、この回路基板の回路パターンと対向配置された装置
の機械的強度を保つための導電性材から成る補強板と、
操作に応じて前記回路基板を厚み方向に変位させ前記回
路パターンを前記補強板に接触させる操作部材を設けた
構造を採用した。
[作 用] 第1図のプリント基板9のキー入力時に短絡されるべき
回路パターンは、スペーサ1oの丸穴10aを介して金
属板から形成された補強板1zと向い合っている。キー
トップ3を押下し、操作部6aを介してプリント基板9
をその厚み方向に変形させ、所望のキー入力用の回路パ
ターンを補強板12に接触させることによりキー入力信
号を形成する。このようにして従来例よりもプリント基
板の数を減少させることができ、部品点数を削減し、製
造コストを低減することができる。
[実施例] 以下図面に示す実施例に基づき、本発明の詳細な説明す
る。
第1図は本発明による電子機器の構造を示した分解斜視
図で、前記の従来例と略同様の構造を有している。
異なっている点はプリント基板11がなく、プリント基
板9の入力時に短絡される上キー回路パターンがスペー
サ10の丸穴10aを介して金属製の補強板12と対向
配置される点である6プリント基板9は、ポリエステル
等の高分子材料から成るシートにアルミニウムや銅、i
、カーボン等の導電材料で回路を印刷したものである。
キー入力用のパターンは、第3図に示すようにわずかな
隙間を介して隣り合ったクシ型の回路パターン9b、9
cから構成する。この両者の回路パターン9b、9cの
短絡により得られたキー入力信号は、従来と同様の演算
、用のLSI7を搭載したプリント基板8に導かれる。
プリント基板9の上方には従来例と同様にキーゴムシー
ト6及びキートップ3が配置されこれらを上ケース4が
覆い機器が完成する。
完成された機器は、第2図に示すように上ケース4の上
面に表示器2が露出し、その手前に摺動自在に配列され
た多数のキートップ3によりキー入力操作部が構成され
たものとなる。
第2図のZ−Z線に沿った断面を、第4図(A)、(B
)に示す。第4図(A)に示すように、キーゴムシート
6、プリント基板9.スペーサ10及び補強板12は上
ケース4の突起4aにより互いに密着して保持されてい
る。キーゴムシート6の操作部6Cはキーゴムシート6
に一体形成されたドーム状の構造体の中央部に形成され
ており、キートップ3が操作されていない状態では操作
部6cがドーム状の構成体の弾性復帰力によりキートッ
プ3を上方に押し上げている。キーゴムシート6の弾性
復帰力に抗してキートップ3を第4図(B)のように上
方から押下し、プリント基板9に接触させ更にこれを下
方に向って変形させると、プリント基板9の回路パター
ン9b。
9cが金属製の補強板12に接触して短絡され、キー入
力信号が形成される。
以上のようにして、短絡用のプリント基板を必要とする
ことなくキー入力信号を形成することができるので、部
品点数を削減し、製造コストを低減できる効果がある。
第5図はカード電卓等において、入力部を薄型に構成す
るための異なった実施例である。第5図の例ではプリン
ト基板9の上方をポリエステルシート等のシート材13
により形成しである。
シート材13上にはキー入力内容を示すキーシンボル等
を印刷しておき、プリント基板9をシート材13ごと変
位させ短絡させるべき回路パターン9bと90を金属板
から成る補強板12に接触させてキー入力を行なう。こ
の場合には、シート材13の下面にシリコンゴム等から
成る弾性材13aを印刷しておき、回路パターン9b、
9cが確実に補強板12に接触するように構成しておく
と良い。
又、第6図は更に異なる実施例を示し、この場合には、
プリント基板9の回路パターンを一種類の回路パターン
9dにより構成している。この構成では、回路パターン
9dと補強板12にキー入力信号線を接続しておき、こ
れらの接触を検出することによりキー入力信号を形成す
る。
プリン基板9上のキー入力信号線の回路パターンと金属
製の補強板12を接続するには第7図に示すような構造
を用いると良い。
プリント基板9の端部9aに補強板12と接続すべき回
路パターン9eを設けておき、この位置に対応してキー
ゴムシート6の端部に肉厚部分6bを形成する。又、こ
の位置に対応する上ケース4の内側に突起4bを設けて
おき、上ケース4及び下キース5を固定した際に、突起
4bがキーゴムシート6bを介して補強板にプリント基
板9の回路パターン9eを接触させる。第7図の部材6
b、9a、lObの位置は第1図にも示しである。
このような構成により、キー入力信号は回路パターン9
e及び9dから取り出すことができる。
以上に示した技術は電卓等のキーボード、あるいはパー
ソナルコンピュータ等のキーボード装置に広〈実施する
ことができる。
し効 果] 以上の説明から明かなように本発明によれば、キー入力
のために短絡される回路パターンを有する回路基板と、
この回路基板の回路パターンと対向配置された装置の機
械的強度を保つための導電性材から成る補強板と、操作
に応じて前記回路基板を厚み方向に変位させ前記回路パ
ターンを前記補強板に接触させる操作部材を設けた構成
を採用しているので、従来必要とさせたキー人カバター
ン短絡用のプリント基板を省略することができ、部品点
数を削減し製造コストを低減できる優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による電子機器の構造を示した分解斜視
図、第2図は本発明による電子機器の外観斜視図、第3
図は第1図のプリント基板に形成する回路パターンを示
した説明図、第4図(A)、(B)はそれぞれ第2図の
2−2線に沿った断面図、第5図は本発明の異なる実施
例を示した断面図、第6図は本発明の更に異なる実施る
。 3・・・キートップ   4・・・上ケース5・・・下
ケース    6・・・キーゴムシート9・・・プリン
ト基板  10・・・スペーサ12・・・補強板 第2図 (転)かf、7/’7 f”I呻田 第3図 十%格の餌箱1 第6図 棺略聾伯釦 第7図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. キー入力のために短絡される回路パターンを有する回路
    基板と、この回路基板の回路パターンと対向配置された
    装置の機械的強度を保つための導電性材から成る補強板
    と、操作に応じて前記回路基板を厚み方向に変位させ前
    記回路パターンを前記補強板に接触させる操作部材を設
    けたことを特徴とする電子機器。
JP60163019A 1985-07-25 1985-07-25 電子機器 Pending JPS6224514A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60163019A JPS6224514A (ja) 1985-07-25 1985-07-25 電子機器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60163019A JPS6224514A (ja) 1985-07-25 1985-07-25 電子機器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6224514A true JPS6224514A (ja) 1987-02-02

Family

ID=15765645

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60163019A Pending JPS6224514A (ja) 1985-07-25 1985-07-25 電子機器

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6224514A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03209725A (ja) * 1990-01-11 1991-09-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置の突起電極形成方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03209725A (ja) * 1990-01-11 1991-09-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置の突起電極形成方法

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