JPS62237973A - 基板表面に部分的に凹凸形状を形成する方法 - Google Patents
基板表面に部分的に凹凸形状を形成する方法Info
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- JPS62237973A JPS62237973A JP8064586A JP8064586A JPS62237973A JP S62237973 A JPS62237973 A JP S62237973A JP 8064586 A JP8064586 A JP 8064586A JP 8064586 A JP8064586 A JP 8064586A JP S62237973 A JPS62237973 A JP S62237973A
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Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は基板の表面に部分的(こヘアーライン状の凹凸
を形成する方法に関するもので必り、特に、空調機や音
響装置等の操作パネル用銘板に関するものである。
を形成する方法に関するもので必り、特に、空調機や音
響装置等の操作パネル用銘板に関するものである。
(従来の技術)
従来、自動車等の空調(幾やステレオ等の音響装置、或
いは電子レンジ等の弱電製品の操作パネル等に使用する
銘板は透明なアクリル樹脂板に裏から表示部分をスクリ
ーン印刷したり、或い(ま表向にスクリーン印刷を行っ
ただけのもので′あった。
いは電子レンジ等の弱電製品の操作パネル等に使用する
銘板は透明なアクリル樹脂板に裏から表示部分をスクリ
ーン印刷したり、或い(ま表向にスクリーン印刷を行っ
ただけのもので′あった。
しかしながら、この様な印刷のみひ装飾された銘板では
ユーザーの多様な要求に応えることかc′きなくなり、
より立体感を有するもの、空調機等の伯の部分との調和
のとれた意匠性を有するものか望まれるようになり、特
公昭58−55891号公報に記載されているように、
基板表面にヘアーライン状の凹凸を形成した銘板が考え
られた。
ユーザーの多様な要求に応えることかc′きなくなり、
より立体感を有するもの、空調機等の伯の部分との調和
のとれた意匠性を有するものか望まれるようになり、特
公昭58−55891号公報に記載されているように、
基板表面にヘアーライン状の凹凸を形成した銘板が考え
られた。
しかしながら、この特許の方法は露出している基板表面
に凹凸が形成されないようにするために、エンボスする
インキの軟化点以−トで、かつ基板の軟化点以下の温度
でエンボスするという制約があるために、適正な作業条
件の巾が小さく、インキ表面の凹凸が不鮮明になったり
、露出している基板の表面もエンボスされてしまうとい
う不良品の発生か非常に多かった。
に凹凸が形成されないようにするために、エンボスする
インキの軟化点以−トで、かつ基板の軟化点以下の温度
でエンボスするという制約があるために、適正な作業条
件の巾が小さく、インキ表面の凹凸が不鮮明になったり
、露出している基板の表面もエンボスされてしまうとい
う不良品の発生か非常に多かった。
(発明が解決しようとする問題点)
本発明は以上のような従来技術の欠点を解消しようとす
るものであって、作業条件の巾か広く、しかもインキの
表面のみに鮮明なヘアーラインエンボスを施すことかで
きる方法を提供することを目的とするものである。
るものであって、作業条件の巾か広く、しかもインキの
表面のみに鮮明なヘアーラインエンボスを施すことかで
きる方法を提供することを目的とするものである。
(問題点を解決するための手段)
以下本発明の方法を図面に従って詳細に説明する。
まず第2図に示すように熱可塑性樹脂製の木根(1)の
裏面に必要に応じて表示部分(2)を形成し、次いで表
面側の模様層としない部分にレジス1へ層(3)を形成
し、更に第3図に示すようにレジ21〜層を形成してい
ない部分に模様層(4)を形成する。
裏面に必要に応じて表示部分(2)を形成し、次いで表
面側の模様層としない部分にレジス1へ層(3)を形成
し、更に第3図に示すようにレジ21〜層を形成してい
ない部分に模様層(4)を形成する。
次に第4図に示すように硬化型のインキや塗料を用いて
表面保護層(5)を形成し、次いで第1図に示すように
、その七に、表面にヘアーライン状の凹凸を有する耐熱
性のシー1〜又は板(6)をその凹凸形成面を基板の方
に向c−t ′Caね、加熱加圧して表面保護層表面に
ヘアーライン状の凹凸を形成する。
表面保護層(5)を形成し、次いで第1図に示すように
、その七に、表面にヘアーライン状の凹凸を有する耐熱
性のシー1〜又は板(6)をその凹凸形成面を基板の方
に向c−t ′Caね、加熱加圧して表面保護層表面に
ヘアーライン状の凹凸を形成する。
次いで、レジスト層と該レジメ[へ層の上の表面保護層
とを剥離除去すると、第5図に示づような銘板(8)が
得られる。
とを剥離除去すると、第5図に示づような銘板(8)が
得られる。
熱可塑性樹脂製の基板(1)としCは、アクリル樹脂板
、ポリカーボネー1へ樹脂板、塩化ビニル樹脂板等が使
用でき、透明な板でも不透明な板でも任意に用いること
ができる。図示したように裏面に表示部分を有する場合
には透明又は半透明の板を選択するのは言うまでもない
。
、ポリカーボネー1へ樹脂板、塩化ビニル樹脂板等が使
用でき、透明な板でも不透明な板でも任意に用いること
ができる。図示したように裏面に表示部分を有する場合
には透明又は半透明の板を選択するのは言うまでもない
。
レジスト層(4)は、シリコーン樹脂、ポリビニルアル
コール樹脂等の水)d性樹脂等の、後工程での剥離除去
が容易なものを用いて形成する。
コール樹脂等の水)d性樹脂等の、後工程での剥離除去
が容易なものを用いて形成する。
必要に応じて形成する裏面の表示部分(2〉及び表面に
形成する模様層(4)はスクリーン印刷法等の公知の方
法によって形成するもので、使用するインキや塗料とし
ては塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、塩
化ビニル酢酸ビニル共重合樹脂等の樹脂の中から熱可塑
性樹脂製の基板(1)の材質に合わせて選択する。
形成する模様層(4)はスクリーン印刷法等の公知の方
法によって形成するもので、使用するインキや塗料とし
ては塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、塩
化ビニル酢酸ビニル共重合樹脂等の樹脂の中から熱可塑
性樹脂製の基板(1)の材質に合わせて選択する。
表面保護層(5)は、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ア
ミノアルキッド樹脂等の硬化型の樹脂を用いて形成する
。
ミノアルキッド樹脂等の硬化型の樹脂を用いて形成する
。
表面にヘアーライン状の凹凸を有する耐熱性のシート又
は板(6)としては、ポリエステルフィルム、アルミ板
、等が使用でき、その表面には必要に応じて離型処理を
施しておく。なお、表面のヘアーライン状の凹凸はシー
ト又は板の表面全面に形成されていても良いし、模様状
に、すイγわち部分的に形成されていても良い。
は板(6)としては、ポリエステルフィルム、アルミ板
、等が使用でき、その表面には必要に応じて離型処理を
施しておく。なお、表面のヘアーライン状の凹凸はシー
ト又は板の表面全面に形成されていても良いし、模様状
に、すイγわち部分的に形成されていても良い。
表面にヘアーライン状の凹凸を有する耐熱性のシー1〜
又は板(6)を基板の表面に重ねて加熱加圧するタイミ
ングは、表面保護ff1(5)か完全に硬化する前のほ
うが好ましいか、再710熱によって凹凸が賦型できる
程度に軟化するものであれば硬化が完了していても良い
。また加熱温度としては、表面保護層(5)表面に安定
して凹凸を形成するためにも、表面像11!(5)を構
成するインキ又は塗料の軟化温度以上の熱が加わるほう
が好ましく、熱の伝わる速度等を考慮して加熱装置の表
面温度や加圧時間を決定する。
又は板(6)を基板の表面に重ねて加熱加圧するタイミ
ングは、表面保護ff1(5)か完全に硬化する前のほ
うが好ましいか、再710熱によって凹凸が賦型できる
程度に軟化するものであれば硬化が完了していても良い
。また加熱温度としては、表面保護層(5)表面に安定
して凹凸を形成するためにも、表面像11!(5)を構
成するインキ又は塗料の軟化温度以上の熱が加わるほう
が好ましく、熱の伝わる速度等を考慮して加熱装置の表
面温度や加圧時間を決定する。
レジ21〜層を剥離除去するには、水、剥離剤等のレジ
スト層を溶解するものを用いるか、あるいは粘着テープ
等でレジスト層を被膜状に剥離する等の方法があり、レ
ジスト層の材質や表面保護層(5)の材質に合わせて適
する方法を選択すれば良い。
スト層を溶解するものを用いるか、あるいは粘着テープ
等でレジスト層を被膜状に剥離する等の方法があり、レ
ジスト層の材質や表面保護層(5)の材質に合わせて適
する方法を選択すれば良い。
(作用)
ヘアーライン状の凹凸は模様層(4)の上のみに形成し
、熱可塑性樹脂製の基板(1)の露出した部分には傷が
付かないようにしなけれぽイテらイTいが、凹凸形成時
にはレジスト層によって熱可塑性樹脂製の基板(1)の
露出した部分が保古されているので比較的高い温度で加
工でき、鮮明なヘアーラインを安定して形成することが
できる。
、熱可塑性樹脂製の基板(1)の露出した部分には傷が
付かないようにしなけれぽイテらイTいが、凹凸形成時
にはレジスト層によって熱可塑性樹脂製の基板(1)の
露出した部分が保古されているので比較的高い温度で加
工でき、鮮明なヘアーラインを安定して形成することが
できる。
(発明の効果)
■基板の変形温度以上の加工温度で凹凸加工ができるの
で、深いリアルな凹凸を安定して形成でき、意匠効果の
優れた銘板か得られる。
で、深いリアルな凹凸を安定して形成でき、意匠効果の
優れた銘板か得られる。
■凹凸形成時の加工条件の巾が広いので、不良品の発生
か少ない。
か少ない。
■レジスト層の形成により、加工時の汚れやキズ付きが
防lにできる。
防lにできる。
(実施例1)
アクリル樹脂製の板の表面にの模様層としない部分にシ
リコーン樹脂を施し、次いで残った部分にスクリーン印
刷方式によって塩化ビニル樹脂をバイングーとするイン
キを施した。
リコーン樹脂を施し、次いで残った部分にスクリーン印
刷方式によって塩化ビニル樹脂をバイングーとするイン
キを施した。
次いでその七仝面Iこ透明なウレタン樹脂を塗布して表
面保護層とした。
面保護層とした。
次にその七に、表面仝而にヘアーライン状の凹凸を形成
したポリエステルフィルムをその凹凸面を下に向けて重
ね、表面温度を175°Cにした熱ロールを用いて加圧
した後に、ポリエステルフィルムを除去した。
したポリエステルフィルムをその凹凸面を下に向けて重
ね、表面温度を175°Cにした熱ロールを用いて加圧
した後に、ポリエステルフィルムを除去した。
次いでホワイトガソリンにてシリコーン樹脂とその十の
ウレタン樹脂を剥離除去したところ、模様層の表面にヘ
アーライン状の凹凸が形成された銘板が得られた。
ウレタン樹脂を剥離除去したところ、模様層の表面にヘ
アーライン状の凹凸が形成された銘板が得られた。
(実施例2)
ヘアーライン状の凹凸が模様状に形成されているポリエ
ステルフィルムを用いる他は実施例1と同様にして、模
様図の表面に部分的にヘアーライン状の凹凸が形成され
た銘板を得た。
ステルフィルムを用いる他は実施例1と同様にして、模
様図の表面に部分的にヘアーライン状の凹凸が形成され
た銘板を得た。
(実施例3)
シリコーン樹脂の代わりにポリビニルアルコール樹脂を
用い、ホワイトガソリンの代わりに水を用いる伯は実施
例1と同様にして、模様図の表面にヘアーライン状の凹
凸が形成された銘板を得た。
用い、ホワイトガソリンの代わりに水を用いる伯は実施
例1と同様にして、模様図の表面にヘアーライン状の凹
凸が形成された銘板を得た。
(実施例4)
シリコーン樹脂の代わりにポリビニルアルコール樹脂を
用い、ホワイトガソリンの代わりに粘着テープを用いる
他は実施例1と同様にして、模様図の表面にヘアーライ
ン状の凹凸が形成された銘板を得た。
用い、ホワイトガソリンの代わりに粘着テープを用いる
他は実施例1と同様にして、模様図の表面にヘアーライ
ン状の凹凸が形成された銘板を得た。
図面は本発明方法を説明するものであり、第2図はレジ
スト層を形成した状態、第3図は模様層を形成した状態
、第4図はその上に表面保護層を形成した状態、第1図
はヘアーライン状の凹凸を形成している状態、第5図は
得られた銘板を各々示す断面図である。 (1)・・・・・・熱可塑性樹脂製の基板(2〉・・・
・・・表示部分 (3)・・・・・・レジスト層 (4)・・・・・・模様層 (5)・・・・・・表面保護層 (6)・・・・・・表面にヘアーライン状の凹凸を有す
る耐熱性のシー1〜又は仮 (7)・・・・・・熱ロール (8) ・・・・・・g名]反
スト層を形成した状態、第3図は模様層を形成した状態
、第4図はその上に表面保護層を形成した状態、第1図
はヘアーライン状の凹凸を形成している状態、第5図は
得られた銘板を各々示す断面図である。 (1)・・・・・・熱可塑性樹脂製の基板(2〉・・・
・・・表示部分 (3)・・・・・・レジスト層 (4)・・・・・・模様層 (5)・・・・・・表面保護層 (6)・・・・・・表面にヘアーライン状の凹凸を有す
る耐熱性のシー1〜又は仮 (7)・・・・・・熱ロール (8) ・・・・・・g名]反
Claims (3)
- (1)アクリル樹脂板等の熱可塑性樹脂製の基板の表面
の模様層としない部分にレジスト層を形成し、該レジス
ト層を形成していない部分に模様層を形成し、更に基板
の表面全面に硬化型のインキや塗料を用いて表面保護層
を形成した後に、表面にヘアーライン状の凹凸を有する
耐熱性のシート又は板をその凹凸形成面を前記表面保護
層を形成した基板に向けて重ね、加熱加圧して表面保護
層表面にヘアーライン状の凹凸形状を形成した後に、レ
ジスト層と該レジスト層の上の表面保護層とを剥離除去
することを特徴とする基板表面に部分的に凹凸形状を形
成する方法。 - (2)ヘアーライン状の凹凸が全面に形成されている耐
熱性のシート又は板を使用することを特徴とする特許請
求の範囲第(1)項記載の基板表面に部分的に凹凸形状
を形成する方法。 - (3)ヘアーライン状の凹凸が模様状に形成されている
耐熱性のシート又は板を使用することを特徴とする特許
請求の範囲第(1)項記載の基板表面に部分的に凹凸形
状を形成する方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8064586A JPH0651165B2 (ja) | 1986-04-08 | 1986-04-08 | 基板表面に部分的に凹凸形状を形成する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8064586A JPH0651165B2 (ja) | 1986-04-08 | 1986-04-08 | 基板表面に部分的に凹凸形状を形成する方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62237973A true JPS62237973A (ja) | 1987-10-17 |
JPH0651165B2 JPH0651165B2 (ja) | 1994-07-06 |
Family
ID=13724104
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8064586A Expired - Lifetime JPH0651165B2 (ja) | 1986-04-08 | 1986-04-08 | 基板表面に部分的に凹凸形状を形成する方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0651165B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05100622A (ja) * | 1991-10-04 | 1993-04-23 | Yao Seisakusho:Kk | 立体文字などの表示プレートとその製造方法 |
-
1986
- 1986-04-08 JP JP8064586A patent/JPH0651165B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05100622A (ja) * | 1991-10-04 | 1993-04-23 | Yao Seisakusho:Kk | 立体文字などの表示プレートとその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0651165B2 (ja) | 1994-07-06 |
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