JPS62232990A - 導体回路およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は成形体上への導体回路パターン形成のための導
体回路及びその製造方法に関するものである。

〔従来技術〕

従来、この種導体回路を製造する方法としては、導体ペ
ーストの成形体へのスクリーン印刷法が主流である。

しかしこの方法では曲面を有する成形体上への導体回路
の形成は非常に困難である。

又直接成形体へ回路を形成する場合印刷等のミスがある
と成形体も含めて不良となる。又、成形体が未焼成物の
場合、導体ベースのにじみ、及び導体ペーストの有Ｉａ
溶剤による成形体の寸法変化等問題を生ずる可能性があ
る。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明が解決しようとする問題点は、上記スクリーン印
刷性等成形体上への導電性ペーストの直接塗工による導
体回路形成の難点を解決することである。

〔問題点を解決するための手段〕

この問題点は、透明フィルム上に金属粉末、無機物粉末
（但し金属粉末を除く、以下同じ）及び樹脂バインダー
より成る導体組成物にて回路パターンを形成し、その上
に未硬化の紫外線硬化性接着剤が塗布された回路パター
ン部分のみ接着性を有する導体回路を作成し、導体回路
を形成すべき成形体に回路パターン部分の接着性により
加圧転写することにより達成される。

〔発明の作用〕

本発明に於いては、透明フィルム上に導体回路パターン
を形成し、透明フィルムの回路パターン側へ紫外線硬化
性接着剤を塗布し、回路パターンの反対側の面から紫外
線照射し、透明フィルム上の紫外線硬化樹脂を硬化させ
て導体回路パターン部分のみ接着性を育する導体回路を
作製する０次に導体回路を形成すべき成形体上に、上記
パターン上の接着性を利用して転写し、しかる後、加熱
、焼成してバインダーを揮散、導体層の膜とする。

この方法により上記問題点を解決することができる。特
に、曲面を有する成形体上への導体回路の形成に有利と
なる。

また透明フィルム上への回路パターンの形成法としては
一般のスクリーン印刷法でもよい。フィルムは均一平面
にすることが出来、従来のスクリーン印刷法で容易に回
路パターンを形成することが出来る。

しかし、スクリーン印刷法に起因するパターンの変更が
容易でないことや、印刷後、ペーストの乾燥に時間を充
分与える必要がある等問題点もあり、好ましくは下記に
示す回路パターン形成法を採用するとよい。これにより
全ての問題を解決することが出来る。この方法では先ず
透明フィルム上へ回路パターンを形成する。この方法と
して金属粉末、無機物粉末および紫外線硬化樹脂を主成
分とするバインダーより成る組成物をフィルム上に形成
し、マスクフィルムを重ね、その上から紫外線を照射し
、バインダーを硬化させて未硬化部分を除去し、回路パ
ターンを形成する方法である。

この方法を採用することによりスクリーン印刷法の上記
難点を解消出来る。

〔発明の構成〕

本発明では、先ず透明フィルム上へ回路パターンを形成
する。

この方法としては特に限定されず、回路パターンが形成
出来る方法であれば各種の方法がいずれも広い範囲から
適宜に採用回部であるが、好ましい方法として金属粉末
、無機物粉末および紫外線硬化樹脂を主成分とするバイ
ンダーより成る組成物をフィルム上に形成し、マスクフ
ィルムを重ね、その上から紫外線を照射し、バインダー
を硬化させて未硬化部分を除去し、回路パターンを形成
する方法を例示出来、これにより上記スクリーン印刷の
欠点を解消出来る。

回路パターンの形成法を更に詳しく述べれば次の通りで
ある。

先ず金属粉末、無機物粉末および紫外線硬化４ＡＪ脂か
ら成る組成物層をフィルム上に形成する。この金属粉末
としては、金、白金、銀、銅、アルミニウム、錫、ニッ
ケル、タングステン、モリブデンなどがあり、金−白金
、銀−白金、銀−パラジウムなどの合金系、又必要に応
じて混合粉末としてもよい。無機物粉末は焼成時セラミ
ック成形体と導体回路との接着性を向上させる目的で使
用されるもので、接着性を向上出来るものであれば広く
使用出来、具体例としてはたとえばＡｌ２Ｏ３、Ｓ　ｉ
　Ｏ２、Ｍ　ｇ　Ｏ％　Ｔ　ｉ　Ｏ１Ｃｒ　２０３　、
タルク等を例示出来、これ等は１１Ｍまたは２種以上混
合して用いればよい。又ガラスフリット等も使用するこ
とが出来る。

本発明においては、紫外線硬化４８脂、開始剤必要に応
じて各種の添加剤を加えて成る樹脂組成物を使用する。

紫外線硬化樹脂としてはエポキシ樹脂、エポキシアクリ
ル樹脂、ウレタンアクリル樹脂、ポリエステルアクリル
樹脂、アルキッドアクリル樹脂、シリコーンアクリル樹
脂、ポリエン／ボリチオ−ル系スピラン樹脂、アミノア
ルキッド樹脂など各種の紫外線により硬化しうる樹脂が
使用される。

上記紫外線硬化樹脂に配合する光開始剤としては、各種
の従来から良く知られているものがいずれも使用出来、
たとえばルイス酸ジアゾニウム塩、ルイス酸スルホニウ
ム塩、ルイス酸ヨウドニウム塩、ベンゾフェノン系化合
物、ベンゾフェノン／アミン系化合物、アセトフェノン
類、ベンゾインエーテルＩＪＩ、ｐ−ベンゾイルベンジ
ルクロリドなどが挙げられ、これらは紫外線硬化樹脂の
種類に応じて適当なものを１種もしくは２種以上選択し
て使用すればよい、この際の使用量は通常紫外線硬化樹
脂１００重量部に対して０．５〜１０重量部程度である
。また必要に応じて紫外線硬化樹脂、光開始剤の他に着
色剤、老化防止剤などの各種の添加剤を配合して紫外線
硬化樹脂結合材としてもよい。

金属粉末及び無機物粉末の１００重量部に対し結合材を
３〜３０重量部必要に応じて溶剤を混合希釈し、フィル
ム上に５〜１００μ程度の厚さでキャストする。尚この
際の金属粉末と無機物粉末との割合は金属粉末１００ｆ
ｌｆ量部に対し無機物粉末３〜３０重Ｒ部程度である。

上記フィルムとしては、ポリエステル、ポリ塩化ビニル
、ナイロン、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン
−酢酸ビニル共重合体（以下ＥＶ八という）等を用いる
ことができる。フィルム厚さとしては１０〜１００μｍ
程度のがよい。

一般にはこうして作製した粉末シート層を形成した透明
シート上にマスクフィルムを重ね、その上から紫外線を
照射し、硬化、現象、洗浄を行う。

本発明の方法では紫外線硬化樹脂と金属粉末を混合して
おり、紫外線の透過率が若干低くなる場合がある。従っ
て第１図に示すようにマスクを透明フィルム側に置き、
その上から紫外線を照射させることが好ましく、これに
よりファインなパターンが得られる。

次に、この回路パターン上にのみ接着性を有せしめこの
接着力を利用して成形体上へ押圧転写し導体回路を形成
する。

この回路パターンへの接着性の賦与方法としては次の様
な方法で行われる。即ち導体回路パターンを形成した透
明フィルムの回路パターン側へ紫外線硬化性接着剤を塗
布する。塗布方法としては、ロールコータ−等での直接
塗工、予め離型紙上へ塗工し回路パターン上への転写塗
工してもよい。

紫外線硬化性接着剤としては紫外線硬化樹脂、開始剤必
要に応じて各種のその他の添加剤を加えて成る樹脂組成
物を使用する。

紫外線硬化樹脂としてはエポキシ樹脂、エポキシアクリ
ル樹脂、ウレタンアクリル４’４　ＢＦＪ、ポリエステ
ルアクリル樹脂、アルキッドアクリル樹脂、シリコーン
アクリル樹脂、ポリエン／ポリチオール系スピラン樹脂
、アミノアルキッド樹脂などがある。紫外線硬化樹脂に
配合する光開始剤としてルイス酸ジアゾニウム塩、ルイ
ス酸スルホニウム塩、ルイス酸ヨウドニウム塩、ベンゾ
フェノン系化合物、ヘンシフエノン／アミン系化合物、
アセトフェノン類、ベンゾインエーテル類、ｐ−ベンゾ
イルベンジルクロリドなどが挙げられ、これらは紫外線
硬化樹脂の種類に応じて適当なものを１種もしくは２ｉ
以上選択して使用すればよい。この使用量は通常紫外線
硬化樹脂１００重量部に対して０．５〜１０ｍｆｆ１部
程度とするのがよい。

また必要に応じて紫外線硬化樹脂、光開始剤の他に、適
度のｆＭ集力を持たせる目的で熱可塑性樹脂、着色剤、
老化防止剤などの添加剤を配合して紫外線硬化性接着剤
としてもよい。この接着剤の塗布厚は通常５〜５０μｍ
である。

次に透明フィルム側より紫外線を照射し、紫外線硬化接
着剤を硬化させる。導体回路は金属て形成されており紫
外線を通さず、従って導体回路上の接着剤は硬化せず、
依然として接着性ををする。

以上の方法により、本発明の透明フィルム上に回路部分
のみが接着性を有する金属粉末、無機物粉末、樹脂バイ
ンダーより成る導体回路が得られる。

次に回路形成すべきセラミックス上に導体回路パターン
を加圧転写する。セラミックスは焼結体であっても未焼
結体であっても良い。また形状としても各種の適宜な形
状が採用出来、たとえば平板状のもの、円柱状のもの等
を例示出来る。

さらに加圧転写後、加熱してバインダーを揮散させ金泥
を主成分とする導体層を形成する。焼結体上への形成の
場合は、金屈あるいは無機物の溶融のみに注意すればよ
い。但し未焼結体上への形成の場合はセラミックス焼結
を同時にする必要がある。

加熱雰囲気としては、電極全屈材料が白金等高温で安定
な場合は空気中でも特に問題はない、しかし高温で酸化
され易い場合は、真空あるいは水素等の還元雰囲気、Ａ
ｒ、Ｎ２等の不活性ガス雰囲気で焼結することが望まれ
る。

以上の方法によ・リセラミソクス成形体上に容易に導体
回路パターンが形成出来る。

〔実施例〕

以下実施例により詳細に説明する。但し部とあるは重量
部を示す。

実施例 タングステン粉末（平均粒径１．５μ）９０部、アルミ
ナわ）末（平均粒径１．８μ）７部、マグネシアわ）末
（平均粒径２μ）２部、カルシア粉末（平均粒径２．５
μ）１部に対して紫外線硬化樹脂を１５部（エポキシア
クリル樹脂１００部に対して光開始剤としてベンゾフェ
ノン１部を添加混合したもの）、溶媒としてメチルエチ
ルケトン２０部を常温で混合した後、ポリエステルフィ
ルムセパレーター（厚さ５０μ）上に膜ｒ￥３０μｍと
なるように塗工して粉末シートを形成した。次に粉末シ
ートのフィルム側にマスクパターンを置き水ｔｌ灯にて
照射ＭＬ　１０００　ｍＪ／、ｃ＋＊２の紫外線照射を
行って樹脂を硬化させた。さらに現象液として炭酸ナト
リウム１．５％水溶液を用い９０秒間浸した後蒸留水で
未硬化部分の洗浄を行いフィルムを乾燥し導体回路パタ
ーンを形成した。

次にエポキシウレタン樹脂１００部に対して光開始剤と
してベンゾフェノン１．５部、溶剤としてメチルエチル
ケトン６０部を常温で混合した後導体回路側へ約２９μ
厚で塗工した。

次に透明フィルム側から水銀灯にて照射量２００ＩＩＪ
／ｃＩ１１２の紫外線照射を行って、透明フィルム上の
樹脂のみ硬化させた。導体回路の樹脂は硬化せず粘着性
を有していた。

別途、アルミナ粉末９３部（平均粒径２μｍ）、タルク
７部、ポリメククリル酸メチル５部およびキシレン樹脂
１００部からなるセラミック組成物をボールミル中で混
合しドクターブレード法により乾燥厚みが１ｍｍとなる
ように成形し乾燥グリーンシートを作製した。

次に上記接着性を有する導体回路をグリーンシートへ加
圧転写し、ポリエステルフィルムセパレーターを剥離し
た。その後水素ガス雰囲気中１５００℃、３０分間焼成
した。この時上記粘着性を有する樹脂は揮敗し、得られ
た回路パターンの外観は良好でセラミックス成形体と導
体全屈との密着性も良好であった。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明導体回路を製造する際の一工程たる紫外
線照射工程を実施する際のマスクシートの載置方法の一
例を示す説明図である。 （１）・・・・・・シート （２）・・・・・・結合材層 （３）・・・・・・マスク （以上）

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）透明フィルム上に、金属粉末、無機物粉末（但し
   金属粉末を除く）及び樹脂バインダーから成る導体組成
   物により回路パターンが形成されており、該パターン上
   に未硬化の紫外線硬化性樹脂接着剤層が形成されて成る
   ことを特徴とする導体回路。
2. （２）回路パターンが樹脂バインダーとして紫外線硬化
   樹脂より成る導体組成物を用い、この組成物を透明フィ
   ルム上に形成し、マスクフィルムを重ね、その上から紫
   外線を照射して前記バインダーを硬化させ、未硬化部分
   を除去してなるものであることを特徴とする特許請求の
   範囲第１項記載の導体回路。
3. （３）透明フィルム上に形成した回路パターン上に紫外
   線硬化接着剤を塗布し、透明フィルムの反対側から紫外
   線を照射して導体回路パターン部分のみに接着性を有せ
   しめて成る導体回路の製造方法。