JPS62232460A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS62232460A JPS62232460A JP61074561A JP7456186A JPS62232460A JP S62232460 A JPS62232460 A JP S62232460A JP 61074561 A JP61074561 A JP 61074561A JP 7456186 A JP7456186 A JP 7456186A JP S62232460 A JPS62232460 A JP S62232460A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- parts
- cured product
- weight
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 44
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 44
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 44
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 11
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 53
- -1 Aluminum compound Chemical class 0.000 claims description 39
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 23
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 21
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- 150000003755 zirconium compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 claims description 4
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 4
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 claims description 2
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 claims description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 22
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 21
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 16
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 abstract description 11
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 abstract description 8
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 abstract description 7
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 abstract description 5
- SMZOGRDCAXLAAR-UHFFFAOYSA-N aluminium isopropoxide Chemical compound [Al+3].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CC(C)[O-] SMZOGRDCAXLAAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 abstract 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 abstract 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 73
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 16
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 11
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 6
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 6
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 description 6
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 6
- 239000004203 carnauba wax Substances 0.000 description 5
- 235000013869 carnauba wax Nutrition 0.000 description 5
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 5
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 4
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 4
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 4
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 3
- 239000013110 organic ligand Substances 0.000 description 3
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- XBIUWALDKXACEA-UHFFFAOYSA-N 3-[bis(2,4-dioxopentan-3-yl)alumanyl]pentane-2,4-dione Chemical compound CC(=O)C(C(C)=O)[Al](C(C(C)=O)C(C)=O)C(C(C)=O)C(C)=O XBIUWALDKXACEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004423 acyloxy group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSJKPFQJIDMSGF-UHFFFAOYSA-K aluminum;tribenzoate Chemical compound [Al+3].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1.[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1.[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1 CSJKPFQJIDMSGF-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- NABPXHQIHROCQF-UHFFFAOYSA-N dibutoxyaluminum Chemical compound [Al+2].CCCC[O-].CCCC[O-] NABPXHQIHROCQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N hexamethylenetetramine Chemical compound C1N(C2)CN3CN1CN2C3 VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N iron oxide Inorganic materials [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- NDLPOXTZKUMGOV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoferriooxy)iron hydrate Chemical compound O.O=[Fe]O[Fe]=O NDLPOXTZKUMGOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000007348 radical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002683 reaction inhibitor Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N triethoxysilane Chemical compound CCO[SiH](OCC)OCC QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 2
- BOOBDAVNHSOIDB-UHFFFAOYSA-N (2,3-dichlorobenzoyl) 2,3-dichlorobenzenecarboperoxoate Chemical compound ClC1=CC=CC(C(=O)OOC(=O)C=2C(=C(Cl)C=CC=2)Cl)=C1Cl BOOBDAVNHSOIDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N (2,4-dichlorobenzoyl) 2,4-dichlorobenzenecarboperoxoate Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1Cl WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YOBOXHGSEJBUPB-MTOQALJVSA-N (z)-4-hydroxypent-3-en-2-one;zirconium Chemical compound [Zr].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O YOBOXHGSEJBUPB-MTOQALJVSA-N 0.000 description 1
- PFMVDWMJBIKZEB-UHFFFAOYSA-N 2,3-ditert-butylbenzenecarboperoxoic acid Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC(C(=O)OO)=C1C(C)(C)C PFMVDWMJBIKZEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-3-yn-2-ol Chemical compound CC(C)(O)C#C CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDTMFDGELKWGFT-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropan-2-olate Chemical compound CC(C)(C)[O-] SDTMFDGELKWGFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910016344 CuSi Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010582 Pisum sativum Nutrition 0.000 description 1
- 240000004713 Pisum sativum Species 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical class [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CEGOLXSVJUTHNZ-UHFFFAOYSA-K aluminium tristearate Chemical compound [Al+3].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CEGOLXSVJUTHNZ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-M benzoate Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 125000004106 butoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011089 carbon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- UNJPQTDTZAKTFK-UHFFFAOYSA-K cerium(iii) hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Ce+3] UNJPQTDTZAKTFK-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- WCOATMADISNSBV-UHFFFAOYSA-K diacetyloxyalumanyl acetate Chemical compound [Al+3].CC([O-])=O.CC([O-])=O.CC([O-])=O WCOATMADISNSBV-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C=C ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- OIAUFEASXQPCFE-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;1,3-xylene Chemical compound O=C.CC1=CC=CC(C)=C1 OIAUFEASXQPCFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000417 fungicide Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004312 hexamethylene tetramine Substances 0.000 description 1
- 235000010299 hexamethylene tetramine Nutrition 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003253 isopropoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(O*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000011656 manganese carbonate Substances 0.000 description 1
- 229940093474 manganese carbonate Drugs 0.000 description 1
- 235000006748 manganese carbonate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000016 manganese(II) carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- XMWCXZJXESXBBY-UHFFFAOYSA-L manganese(ii) carbonate Chemical compound [Mn+2].[O-]C([O-])=O XMWCXZJXESXBBY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000005055 methyl trichlorosilane Substances 0.000 description 1
- JLUFWMXJHAVVNN-UHFFFAOYSA-N methyltrichlorosilane Chemical compound C[Si](Cl)(Cl)Cl JLUFWMXJHAVVNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000286 phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229940124530 sulfonamide Drugs 0.000 description 1
- 150000003456 sulfonamides Chemical class 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000026 trimethylsilyl group Chemical group [H]C([H])([H])[Si]([*])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000002747 voluntary effect Effects 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L61/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野1
本発明は、熱硬化性樹脂組成物に関し、詳しくは、熱硬
化性樹脂に、その樹脂に接着性の良好な硬化物粉末を配
合することによって、従来の硬化物粉末に比べ水分の浸
入を低減でとるとともに、可撓性に富み、かつ、熱膨張
係数および成形収縮率の小さい硬化物を与える熱硬化性
樹脂組成物に関する。
化性樹脂に、その樹脂に接着性の良好な硬化物粉末を配
合することによって、従来の硬化物粉末に比べ水分の浸
入を低減でとるとともに、可撓性に富み、かつ、熱膨張
係数および成形収縮率の小さい硬化物を与える熱硬化性
樹脂組成物に関する。
[従来技術およびその解決すべき問題点1熱硬化性樹脂
組成物は、誘電特性、体積抵抗率、絶縁破壊強度等の電
気特性、あるいは曲げ強度、圧縮強度、衝撃強度等の機
械特性に優れているため、各種の電気・電子部品の絶縁
材料としてトランスファーモールド、インジェクション
モールド、ポツティング、キャスティング、粉体塗装、
浸漬塗布、滴下などの方法で広く使用されている。しか
し、熱硬化性樹脂は一般にリジッドな樹脂であるために
、例えば電気・電子部品の封止に使用したとき内部素子
に与える機械的ストレスが大きい。このため素子が正常
に機能しなかったり、あるいは素子の一部が破壊されて
しまうことがある。これらの原因の一つに、電気・電子
部品の素子と熱硬化性樹脂の熱膨張係数や成形後の収縮
率の違いがあげられる。電気・電子部品の素子は熱膨張
係数や収縮率が非常に小さいのに対し樹脂のそれは大き
い値である。両者のこの天外な違いが、成形、ベーキン
グ、あるいはその後の熱履歴を経ることにより電気・電
子部品素子およびその他の構成材料に過大な内部応力を
与えることになるわけである。主た、この熱膨張係数や
収縮率の違いは熱硬化性樹脂自身にクランクを生じたり
、電気・電子部品と熱硬化性樹脂との間に隙間を生じる
原因にもなり、この隙間に水分等が浸入して素子の劣化
を招くことにもつながる。
組成物は、誘電特性、体積抵抗率、絶縁破壊強度等の電
気特性、あるいは曲げ強度、圧縮強度、衝撃強度等の機
械特性に優れているため、各種の電気・電子部品の絶縁
材料としてトランスファーモールド、インジェクション
モールド、ポツティング、キャスティング、粉体塗装、
浸漬塗布、滴下などの方法で広く使用されている。しか
し、熱硬化性樹脂は一般にリジッドな樹脂であるために
、例えば電気・電子部品の封止に使用したとき内部素子
に与える機械的ストレスが大きい。このため素子が正常
に機能しなかったり、あるいは素子の一部が破壊されて
しまうことがある。これらの原因の一つに、電気・電子
部品の素子と熱硬化性樹脂の熱膨張係数や成形後の収縮
率の違いがあげられる。電気・電子部品の素子は熱膨張
係数や収縮率が非常に小さいのに対し樹脂のそれは大き
い値である。両者のこの天外な違いが、成形、ベーキン
グ、あるいはその後の熱履歴を経ることにより電気・電
子部品素子およびその他の構成材料に過大な内部応力を
与えることになるわけである。主た、この熱膨張係数や
収縮率の違いは熱硬化性樹脂自身にクランクを生じたり
、電気・電子部品と熱硬化性樹脂との間に隙間を生じる
原因にもなり、この隙間に水分等が浸入して素子の劣化
を招くことにもつながる。
従来、熱硬化性樹脂の熱膨張係数や成形後の収縮率の改
善を目的とするものではないが、熱硬化性樹脂の特性を
改善する試みがなされている。例えば、特公昭52−3
6534号公報はフェノール樹脂にオルガノポリシルセ
スキオキサン粉末を配合して81脂成形物表面の潤滑性
を改善するものであり、また、特開昭52−14643
号公報は合成樹脂用充填剤として、オルガノポリシロキ
サンと無機質充填剤を主剤とする硬化物の微粉砕物を使
用することによって、金属1こ対する耐摩耗性を向」ニ
させるものである。
善を目的とするものではないが、熱硬化性樹脂の特性を
改善する試みがなされている。例えば、特公昭52−3
6534号公報はフェノール樹脂にオルガノポリシルセ
スキオキサン粉末を配合して81脂成形物表面の潤滑性
を改善するものであり、また、特開昭52−14643
号公報は合成樹脂用充填剤として、オルガノポリシロキ
サンと無機質充填剤を主剤とする硬化物の微粉砕物を使
用することによって、金属1こ対する耐摩耗性を向」ニ
させるものである。
しかしながら、両者とも熱膨張係数、成形後の収縮率お
よび曲げ弾性率とも十分でない。
よび曲げ弾性率とも十分でない。
そこで、本発明者らは、特開昭58−219゜218号
公報に記載のとお1)、直鎖状シロキサン部分を10重
量%以上含む微粉砕の硬化物を熱硬化性樹脂に配合する
ことによって、上記問題を解決した。、さらに本発明者
らは、特開昭59−96122号公報に記載のとおり、
噴霧状態でエラス1マー゛状1こ硬化させた球状硬化物
を使用する方法を提案した。しかしながら、上記の微粉
砕硬化物や微小球状硬化物を熱硬化性用脂に配合した場
合、特に直鎖状シロキサン部分力弓00重量%のものは
熱硬化性樹脂との接着性が劣るため、微粒子状硬化物と
熱硬化性樹脂との間隙に水分が浸入しやすいという欠点
を有している。
公報に記載のとお1)、直鎖状シロキサン部分を10重
量%以上含む微粉砕の硬化物を熱硬化性樹脂に配合する
ことによって、上記問題を解決した。、さらに本発明者
らは、特開昭59−96122号公報に記載のとおり、
噴霧状態でエラス1マー゛状1こ硬化させた球状硬化物
を使用する方法を提案した。しかしながら、上記の微粉
砕硬化物や微小球状硬化物を熱硬化性用脂に配合した場
合、特に直鎖状シロキサン部分力弓00重量%のものは
熱硬化性樹脂との接着性が劣るため、微粒子状硬化物と
熱硬化性樹脂との間隙に水分が浸入しやすいという欠点
を有している。
かかる従来技術の欠点に鑑み、本発明は接着性を付与し
た微粒子状の硬化物を熱硬化性樹脂に添加することによ
って、従来の硬化物粉末に比べ水分の浸入を低減でき、
成形時における金型汚れや硬化物表面へのしみだしがな
(、特には、可撓性に富み、熱膨張係数および成形収縮
率の小さい成形物を与える熱硬化性樹脂m酸物を提供す
ることを目的とする。
た微粒子状の硬化物を熱硬化性樹脂に添加することによ
って、従来の硬化物粉末に比べ水分の浸入を低減でき、
成形時における金型汚れや硬化物表面へのしみだしがな
(、特には、可撓性に富み、熱膨張係数および成形収縮
率の小さい成形物を与える熱硬化性樹脂m酸物を提供す
ることを目的とする。
[問題点の解決手段とその作用1
すなわち、この目的は下記の手段によって達成すること
がでとる。
がでとる。
(A)熱硬化性樹脂 100重量部(B)
(イ)25℃における粘度が10センチボイズ以」二の
オルガツボ1)シロキサン 100重量部 (ロ)充填剤 0〜100重量部(ハ)
硬化剤 0.3〜40重量部(ニ)アルコ
キシ基含有有機ケイ素化合物0.1〜20重量部 (ホ)アルミニウム化合物またはジルコニウム化合物
0.001〜5重量部からなる組成物の硬
化物 0.1〜100重量部 からなり、(A)成分中に(B)成分が微粒子状に分散
していることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
(イ)25℃における粘度が10センチボイズ以」二の
オルガツボ1)シロキサン 100重量部 (ロ)充填剤 0〜100重量部(ハ)
硬化剤 0.3〜40重量部(ニ)アルコ
キシ基含有有機ケイ素化合物0.1〜20重量部 (ホ)アルミニウム化合物またはジルコニウム化合物
0.001〜5重量部からなる組成物の硬
化物 0.1〜100重量部 からなり、(A)成分中に(B)成分が微粒子状に分散
していることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
次tこ、本発明を構成する各成分について具体的に説明
する。(A)成分である熱硬化性樹脂は本組成物の基材
となるものであり、これには従来公知の全ての熱硬化性
↑h(脂を使用することができる。例えば、フェノール
樹脂、ホルムアルデヒド樹脂、キシレン樹脂、キシレン
ホルムアルデヒド樹脂、ケトンホルムアルデヒド樹脂、
7ラン樹脂、尿素樹脂、イミY樹脂、メラミン樹脂、ア
ルキッド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アニリン樹脂
、久ルホンアミド樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂
およびそれらの共重合体樹脂が例示される。このうち、
特にフェノール樹脂、イミド樹脂、エポキシ樹脂および
シリコーン樹脂が好ましい。(^)成分は1種だけ使用
してもよいし、2種以上を混合して使用してもよい。
する。(A)成分である熱硬化性樹脂は本組成物の基材
となるものであり、これには従来公知の全ての熱硬化性
↑h(脂を使用することができる。例えば、フェノール
樹脂、ホルムアルデヒド樹脂、キシレン樹脂、キシレン
ホルムアルデヒド樹脂、ケトンホルムアルデヒド樹脂、
7ラン樹脂、尿素樹脂、イミY樹脂、メラミン樹脂、ア
ルキッド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アニリン樹脂
、久ルホンアミド樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂
およびそれらの共重合体樹脂が例示される。このうち、
特にフェノール樹脂、イミド樹脂、エポキシ樹脂および
シリコーン樹脂が好ましい。(^)成分は1種だけ使用
してもよいし、2種以上を混合して使用してもよい。
なお、熱硬化性樹脂組成物には、後で述べる(B)成分
中の(ロ)成分として例示する充填剤、熱硬化性樹脂の
硬化剤、硬化用触媒、高級脂肪酸金属塩、エステル系ワ
ックス、可塑性等が配合されていてもよい。
中の(ロ)成分として例示する充填剤、熱硬化性樹脂の
硬化剤、硬化用触媒、高級脂肪酸金属塩、エステル系ワ
ックス、可塑性等が配合されていてもよい。
次に、(B)成分は、下記の(イ)〜(ホ)成分がち構
成される組成物[但し、(ロ)成分は任意成分である]
の硬化物であり、その微粉末を(A)成分中に分散させ
ることによって、(A)成分の熱硬化性樹脂と(B)成
分の硬化物微粉末との接着性が良好で水分の浸入を防止
し、熱硬化性樹脂を可撓化し、熱膨張率と成形後の収縮
率やベーキング後の収縮率を減少させる成分である。
成される組成物[但し、(ロ)成分は任意成分である]
の硬化物であり、その微粉末を(A)成分中に分散させ
ることによって、(A)成分の熱硬化性樹脂と(B)成
分の硬化物微粉末との接着性が良好で水分の浸入を防止
し、熱硬化性樹脂を可撓化し、熱膨張率と成形後の収縮
率やベーキング後の収縮率を減少させる成分である。
(イ)成分のオルガノポリシロキサンは、(B)成分の
主材となるものである。
主材となるものである。
オルガノポリシロキサンは直鎖状のものから分枝状、網
状なと樹脂状のもの、およびそれらの混合物まで使用で
きるため、その25℃における粘度は、10センチポイ
ズからガム状ないし固体状主での広い範囲にわたって使
用される。
状なと樹脂状のもの、およびそれらの混合物まで使用で
きるため、その25℃における粘度は、10センチポイ
ズからガム状ないし固体状主での広い範囲にわたって使
用される。
10センチボイズ以下では硬化物の物性が脆くなって好
ましくない、好ましいのは粘度が50センチポイズ以上
の直鎖状のものである。
ましくない、好ましいのは粘度が50センチポイズ以上
の直鎖状のものである。
(イ)成分のシロキサン単位中のけい素原子に結合する
有機基は、同種または異種の1価炭化水素基であって、
これにはメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基な
どのアルキル基、シクロヘキシル基などのシクロアルキ
ル基、ビニル基、アリル基などのアルケニル基、フェニ
ル基、キシリル基などのアリール基、フェニルエチル基
などのアラルキル基、γ−クロロプロピル基、3.3.
3−)リフルオロプロピル基などのハロゲン化1価炭化
水素基が例示される。このうち、メチル基、ビニル基、
フェニル基、がよく使われ、特にメチル基が多く使用さ
れる。その分子鎖末端はトリメチルシリル基、ジメチル
ビニルシリル基、ジメチルフェニルシリル基、メチルビ
ニルフェニルシリル基などのトリオルガノシリル基、水
酸基、アルコキシ基などである。シロキサン単位中の1
価炭化水素基の種類、分子鎖末端封鎖基の種類および粘
度は、使用目的および選択される硬化剤の種類を考慮し
て適宜選択すべきである。
有機基は、同種または異種の1価炭化水素基であって、
これにはメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基な
どのアルキル基、シクロヘキシル基などのシクロアルキ
ル基、ビニル基、アリル基などのアルケニル基、フェニ
ル基、キシリル基などのアリール基、フェニルエチル基
などのアラルキル基、γ−クロロプロピル基、3.3.
3−)リフルオロプロピル基などのハロゲン化1価炭化
水素基が例示される。このうち、メチル基、ビニル基、
フェニル基、がよく使われ、特にメチル基が多く使用さ
れる。その分子鎖末端はトリメチルシリル基、ジメチル
ビニルシリル基、ジメチルフェニルシリル基、メチルビ
ニルフェニルシリル基などのトリオルガノシリル基、水
酸基、アルコキシ基などである。シロキサン単位中の1
価炭化水素基の種類、分子鎖末端封鎖基の種類および粘
度は、使用目的および選択される硬化剤の種類を考慮し
て適宜選択すべきである。
(イ)成分は直鎖状のオル、+7’/ポリシロキサン単
独で使用することが好ましいが、オルガノポリシロキサ
ン樹脂との併用およびオルガノポリシロキサン樹脂単独
で使用することがでとる。
独で使用することが好ましいが、オルガノポリシロキサ
ン樹脂との併用およびオルガノポリシロキサン樹脂単独
で使用することがでとる。
併用する場合のオルガノポリシロキサン樹脂には特に限
定条件はないが、オルガノポリシロキサン樹脂単独で使
用する場合は、R2S;02八単位(Rは1価炭化水素
基)を少なくとも10モル%、好ましくは30モル%以
上含有し、かつ、線状オルガノポリシロキサンブロック
(L2SiOi口としてnが10以上、好ましくは20
以上、より好ましくは30以上のものが、少なくとも1
個、好ましくは多数存在することが必要である。
定条件はないが、オルガノポリシロキサン樹脂単独で使
用する場合は、R2S;02八単位(Rは1価炭化水素
基)を少なくとも10モル%、好ましくは30モル%以
上含有し、かつ、線状オルガノポリシロキサンブロック
(L2SiOi口としてnが10以上、好ましくは20
以上、より好ましくは30以上のものが、少なくとも1
個、好ましくは多数存在することが必要である。
これは(A)を分へ配合した場合、熱硬化性樹脂へ可撓
性を付与するために必要であるからである。
性を付与するために必要であるからである。
(ロ)ti、分の充填剤は必須成分ではないが、(B)
成分の硬化物に必要とする強度や色を付与するものであ
1)、これにはヒユームドシリカ、疎水化ヒユームドシ
リカ、沈降法シリカ、疎水化洗−8= 降性シリカ、熔融シリカ、石英微粉末、けいそう土、タ
ルク、アルミニウムシリケート、アルミナ、水酸化アル
ミニウム、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、二酸化チタン、
酸化第二鉄、ガラス繊維、ガラスピーズ、ガラスバルー
ン、炭化けい素、炭化窒素、炭酸マンガン、ガーボンブ
ラツク、グラファイト、水酸化セリウム、酸化第二鉄、
顔料等が例示される。
成分の硬化物に必要とする強度や色を付与するものであ
1)、これにはヒユームドシリカ、疎水化ヒユームドシ
リカ、沈降法シリカ、疎水化洗−8= 降性シリカ、熔融シリカ、石英微粉末、けいそう土、タ
ルク、アルミニウムシリケート、アルミナ、水酸化アル
ミニウム、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、二酸化チタン、
酸化第二鉄、ガラス繊維、ガラスピーズ、ガラスバルー
ン、炭化けい素、炭化窒素、炭酸マンガン、ガーボンブ
ラツク、グラファイト、水酸化セリウム、酸化第二鉄、
顔料等が例示される。
(ロ)成分の添加量は(イ)Ii、分100重量部に対
し、0〜300重量部添加される。
し、0〜300重量部添加される。
(ハ)成分の硬化剤は(イ)成分を硬化させるためのも
のであり、その種類および硬化方法を特に限定するもの
ではない。代表的には、オルガノハイドロジエンポリシ
ロキサンを白金触媒存在下で付加反応により硬化させる
方法、有機過酸化物により加熱下でラジカル反応により
硬化させる方法、加水分解性基を有するオルガノシラン
類で触媒の存在下または不在下で縮合反応により硬化さ
せる方法がある。このほか、γ線、紫外線もしくは電子
線照射により硬化させてもよい。このうち、オルガ7ハ
イドロシ′エンポリシロキサンを硬化剤とし、白金系触
媒の存在下で付加反応により硬化させる方法が最も好主
しい。
のであり、その種類および硬化方法を特に限定するもの
ではない。代表的には、オルガノハイドロジエンポリシ
ロキサンを白金触媒存在下で付加反応により硬化させる
方法、有機過酸化物により加熱下でラジカル反応により
硬化させる方法、加水分解性基を有するオルガノシラン
類で触媒の存在下または不在下で縮合反応により硬化さ
せる方法がある。このほか、γ線、紫外線もしくは電子
線照射により硬化させてもよい。このうち、オルガ7ハ
イドロシ′エンポリシロキサンを硬化剤とし、白金系触
媒の存在下で付加反応により硬化させる方法が最も好主
しい。
付加反応型に使用されるオルガノハイドロジエンポリシ
ロキサンは線状、環状および網状のいずれの形態でもよ
く、また、単一重合体、共重合体のいずれでもよく、1
分子中に少なくとも2個のけい素原子に結合する水素原
子を有し、25℃における粘度が1〜1. O、OOO
センチボイス゛の範囲のものである。好ホしくけ線状も
しくは環状のものである。水素原子以外にけν・素原子
に結合する有機基としては1価炭化水素基であり、メチ
ル基、エチル基、ブチル基、フェニルl、3,3.3−
)リフルオロプロピル基が例示され、このうち、特にメ
チル基が好ましい。
ロキサンは線状、環状および網状のいずれの形態でもよ
く、また、単一重合体、共重合体のいずれでもよく、1
分子中に少なくとも2個のけい素原子に結合する水素原
子を有し、25℃における粘度が1〜1. O、OOO
センチボイス゛の範囲のものである。好ホしくけ線状も
しくは環状のものである。水素原子以外にけν・素原子
に結合する有機基としては1価炭化水素基であり、メチ
ル基、エチル基、ブチル基、フェニルl、3,3.3−
)リフルオロプロピル基が例示され、このうち、特にメ
チル基が好ましい。
オルがノハイドロシェンポリシロキサンを硬化剤として
使用する場合は、(イ)成分の1分子中に少なくとも2
個のけい素原子に結合するアルケニル基を含むことが必
要であり、その好主しい粘度範囲は25℃で100〜1
.00,000センチボイズである。オルがノハイドロ
ジエンポリシロキサンの添加量は(イ)成分のけい素原
子に結合したアルケニル基1個当たり0.5〜5個、好
ましくは0.1〜2個のけい素原子に結合した水素原子
を与える量であり、この量は通常、(イ)成分100重
量部に対し、オルガノハイドロジエンポリシロキサン0
.3〜40重量部添加することで満足される。
使用する場合は、(イ)成分の1分子中に少なくとも2
個のけい素原子に結合するアルケニル基を含むことが必
要であり、その好主しい粘度範囲は25℃で100〜1
.00,000センチボイズである。オルがノハイドロ
ジエンポリシロキサンの添加量は(イ)成分のけい素原
子に結合したアルケニル基1個当たり0.5〜5個、好
ましくは0.1〜2個のけい素原子に結合した水素原子
を与える量であり、この量は通常、(イ)成分100重
量部に対し、オルガノハイドロジエンポリシロキサン0
.3〜40重量部添加することで満足される。
白金系触媒としては、微粉砕元素状白金、炭素粉末上に
分散させた微粉砕白金、塩化白金酸、塩化白金酸とオレ
フィン類の配位化合物、塩化白金酸とビニルシロキサン
の配位化合物、テトラキス(トリフェニルホスフィン)
パラジウム、ロジウム触媒が例示される。白金系触媒の
添加量は(イ)f#、分100万重量部に対して、金属
量として0.1〜1.000重置部、好ましくは0゜5
〜200重量部の範囲で使用する。
分散させた微粉砕白金、塩化白金酸、塩化白金酸とオレ
フィン類の配位化合物、塩化白金酸とビニルシロキサン
の配位化合物、テトラキス(トリフェニルホスフィン)
パラジウム、ロジウム触媒が例示される。白金系触媒の
添加量は(イ)f#、分100万重量部に対して、金属
量として0.1〜1.000重置部、好ましくは0゜5
〜200重量部の範囲で使用する。
ラジカル反応型に使用される有機過酸化物としては、2
,4−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ベンゾイル
パーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ジーt−プ
チルパーベンゾエ−)、2.5−ビス(t−ブチルパー
オキシ)ベンゾエートが例示される。この有機過酸化物
の使用量は通常(イ)成分100重量部に対し、0゜1
〜10重量部、好ましくは0.2〜5重量部の範囲であ
る。
,4−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ベンゾイル
パーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ジーt−プ
チルパーベンゾエ−)、2.5−ビス(t−ブチルパー
オキシ)ベンゾエートが例示される。この有機過酸化物
の使用量は通常(イ)成分100重量部に対し、0゜1
〜10重量部、好ましくは0.2〜5重量部の範囲であ
る。
縮合反応型に使用される加水分解性基を有するオルガノ
シラン類を使用する場合は、(イ)!!。
シラン類を使用する場合は、(イ)!!。
分の1分子中に少なくとも2個のけい素原子に結合する
水酸基もしくはアルコキシ基を含むことが必要である。
水酸基もしくはアルコキシ基を含むことが必要である。
また、オルガノシラン類にはけい素原子に結合する加水
分解性基を1分子中lこ少なくとも2個有することが必
要である。このようなオルガノシラン類としては、オル
が/アルコキシシラン類、オルガノアシロキシシラン類
、オルガノオキシムシラン類、オルガノアミノキシシラ
ン類、オルガノアミノシラン類、オルガノアミドシラン
類、オルガノビニロキシシラン類、オルガノイソシアナ
トシラン類およびこれらの部分加水分解縮合物が例示さ
れる。
分解性基を1分子中lこ少なくとも2個有することが必
要である。このようなオルガノシラン類としては、オル
が/アルコキシシラン類、オルガノアシロキシシラン類
、オルガノオキシムシラン類、オルガノアミノキシシラ
ン類、オルガノアミノシラン類、オルガノアミドシラン
類、オルガノビニロキシシラン類、オルガノイソシアナ
トシラン類およびこれらの部分加水分解縮合物が例示さ
れる。
このオルガノシラン類の添加量は、通常(A)を分10
0重量部1こ対し、0.1〜20重量部、好ましくは0
.2〜10重量部である。
0重量部1こ対し、0.1〜20重量部、好ましくは0
.2〜10重量部である。
(ニ)成分のアルコキシ基含有有機けい素化合物は、(
A)成分中に(B)成分を分散させた際、(A)成分と
(B)成分との接着性を向上させる重要な成分である。
A)成分中に(B)成分を分散させた際、(A)成分と
(B)成分との接着性を向上させる重要な成分である。
このアルコキシ基含有有機けい素化合物は、一般式
%式%)
(式中、R1は1価炭化水素基もしくは官能基を含有す
る1価有機基であり、R2はアルキル基もしくはアルコ
キシ置換アルキル基である。aは1.2または3である
)で示されるオルガノアルコキシシランおよびその部分
加水分解綜合物である。R1の1価炭化水素基としては
メチル基、エチル基、プロピル基、ビニル基、アリル基
、フェニル基が例示され、官能基としてはエポキシ基、
アミン基、メタクリロキシ基、メルカプト基が例示され
る。好ましくはaが1または2であり、かつ、不飽和基
まtこは官能基を有するアルフキジシランである。
る1価有機基であり、R2はアルキル基もしくはアルコ
キシ置換アルキル基である。aは1.2または3である
)で示されるオルガノアルコキシシランおよびその部分
加水分解綜合物である。R1の1価炭化水素基としては
メチル基、エチル基、プロピル基、ビニル基、アリル基
、フェニル基が例示され、官能基としてはエポキシ基、
アミン基、メタクリロキシ基、メルカプト基が例示され
る。好ましくはaが1または2であり、かつ、不飽和基
まtこは官能基を有するアルフキジシランである。
このようなアルコキシシランとしては、C112”C)
lSi(OC)13)3C112=CuSi(OC2)
1.5)3(el(2=C:11)(C11,)Si(
CIC)13)2CL=C)lSi(OC2LOCL)
。
lSi(OC)13)3C112=CuSi(OC2)
1.5)3(el(2=C:11)(C11,)Si(
CIC)13)2CL=C)lSi(OC2LOCL)
。
C)+30
I
CL=C−Co(CH2)−Si(OCL)sHs(C
Hz)−3i(OC2Hs)311□N(CH2)aS
i(OCHl)3H2NC)I2Ct12N)l(CH
2)−3i(OCH3)−が例示される。
Hz)−3i(OC2Hs)311□N(CH2)aS
i(OCHl)3H2NC)I2Ct12N)l(CH
2)−3i(OCH3)−が例示される。
この(ニ)成分と前記の(ハ)成分とが同一物である場
合があるので、もし、(ハ)成分として加水分解性基を
有するオルガノシラン類を使用し、縮合反応により硬化
させる方法をとる場合は、この(ニ)成分と次に述べる
(ホ)成分との反応生成物として添加した方が好ましい
。
合があるので、もし、(ハ)成分として加水分解性基を
有するオルガノシラン類を使用し、縮合反応により硬化
させる方法をとる場合は、この(ニ)成分と次に述べる
(ホ)成分との反応生成物として添加した方が好ましい
。
(ニ)I&分の添加量は(イ)成分100重量部に対し
、01〜20重量部であり、好ましくは0゜5〜10重
量部の範囲である。これが少なすぎると自己接着性の性
能が発現せず、多すぎると硬化物の物性が低下するから
である。
、01〜20重量部であり、好ましくは0゜5〜10重
量部の範囲である。これが少なすぎると自己接着性の性
能が発現せず、多すぎると硬化物の物性が低下するから
である。
(ホ)成分のアルミニウム化合物またはジルコニウム化
合物は(ニ)成分と併用することによって、一層自己接
着性を向上させるものである。
合物は(ニ)成分と併用することによって、一層自己接
着性を向上させるものである。
アルミニウム化合物としては、アルミニウムのアルコキ
シ化合物、フェノキシ化合物もしくはアシロキシ化合物
である。アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ
基、イソプロポキシ基が例示され、フェノキシ基として
はフェノキシ、p−メチルフェノキシ基が例示され、ア
シロキシ基としては、アセトキシ基、プロピオニルオキ
シ基、イソプロピオニルオキシ基、ブチルオキシ基、ス
テアリルオキシ基が例示されるが、これらに限定される
ものではない。
シ化合物、フェノキシ化合物もしくはアシロキシ化合物
である。アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ
基、イソプロポキシ基が例示され、フェノキシ基として
はフェノキシ、p−メチルフェノキシ基が例示され、ア
シロキシ基としては、アセトキシ基、プロピオニルオキ
シ基、イソプロピオニルオキシ基、ブチルオキシ基、ス
テアリルオキシ基が例示されるが、これらに限定される
ものではない。
本発明において有用な化合物としては、例えばアルミニ
ウムトリイソプロポキシド、アルミニウムt−ブトキシ
ド、アルミニウムトリアセテート、アルミニウムトリス
テアレート、アルミニウムトリベンゾエートが挙げられ
る。さらにかかる化合物においては、アルコキシ基、フ
ェアキシ基、アシロキシ基の1又は2個を有機配位子で
置換したものであってもよい。有機配子としては、β−
ジケトン型化合物、O−ヒドロキシケトン型化合物が使
用可能である。β−ジケトン型化合物とは、次の化学式
(1)、(2)および(3)で表わされる化合物である
。
ウムトリイソプロポキシド、アルミニウムt−ブトキシ
ド、アルミニウムトリアセテート、アルミニウムトリス
テアレート、アルミニウムトリベンゾエートが挙げられ
る。さらにかかる化合物においては、アルコキシ基、フ
ェアキシ基、アシロキシ基の1又は2個を有機配位子で
置換したものであってもよい。有機配子としては、β−
ジケトン型化合物、O−ヒドロキシケトン型化合物が使
用可能である。β−ジケトン型化合物とは、次の化学式
(1)、(2)および(3)で表わされる化合物である
。
\C=O
1(、C(1)
\C=O
/C=O
R’0
(式中、R3はアルキル基およびハロゲン置換アルキル
基を表わす。) また、0−ヒドロキシケトン型化合物とは、次の化学式
(4)で表わされる化合物である。
基を表わす。) また、0−ヒドロキシケトン型化合物とは、次の化学式
(4)で表わされる化合物である。
0■
(式中、R4は水素原子、アルキル基、ハロゲン置換ア
ルキル基、アルコキシ基を表わす。)また、ジルコニウ
ム化合物としては、上記アルミニウム化合物と同様なも
のが例示されるが、特にはZr(OH)2(C2113
02)2、Zr(C11−COCIICOCIL)4が
挙げられる。
ルキル基、アルコキシ基を表わす。)また、ジルコニウ
ム化合物としては、上記アルミニウム化合物と同様なも
のが例示されるが、特にはZr(OH)2(C2113
02)2、Zr(C11−COCIICOCIL)4が
挙げられる。
前記したように、場合によっては(ホ)成分と(ニ)成
分を予め加熱など1こより反応させて、例えばAfl−
〇−Si結合を持った反応生成物として(イ)成分に添
加してもよい。
分を予め加熱など1こより反応させて、例えばAfl−
〇−Si結合を持った反応生成物として(イ)成分に添
加してもよい。
(ホ)成分の添加量は、これが少なすぎると自己接着性
の性能を向上させることがでbず、多すぎると物性に大
して支障はないが不経済であるため、(イ)成分100
重量部に対し0.001〜5重量部であり、好ましくは
0.01〜3重量部の範囲で使用する。
の性能を向上させることがでbず、多すぎると物性に大
して支障はないが不経済であるため、(イ)成分100
重量部に対し0.001〜5重量部であり、好ましくは
0.01〜3重量部の範囲で使用する。
(B)成分には上記した(イ)〜(ホ)#i、分以外に
、必要に応じて反応抑制剤、有機溶剤、ワックス類、防
かび剤等を配合することを妨げるものではない。
、必要に応じて反応抑制剤、有機溶剤、ワックス類、防
かび剤等を配合することを妨げるものではない。
硬化した(B)成分を粉末化するには、硬化物を常温下
またはドライアイス、液体窒素などで凍結したおいて粉
砕してもよいし、グラインダーにかけて粉末化してもよ
い。また、特開昭59−68333号公報に開示されて
いるように、溶剤の存在下または不在下で熱気流中に噴
霧して球状硬化物としてもよい。粉末の粒径は用途によ
って異なるが、通常1mm以下であり、好ましくは30
0ミクロン以下、特に好ましくは100ミクロン以下で
ある。
またはドライアイス、液体窒素などで凍結したおいて粉
砕してもよいし、グラインダーにかけて粉末化してもよ
い。また、特開昭59−68333号公報に開示されて
いるように、溶剤の存在下または不在下で熱気流中に噴
霧して球状硬化物としてもよい。粉末の粒径は用途によ
って異なるが、通常1mm以下であり、好ましくは30
0ミクロン以下、特に好ましくは100ミクロン以下で
ある。
本発明の熱硬化性樹脂組成物は(A)成分中に(B)を
分が分散している必要があるが、この両性分の混合はど
の段階で混合されていてもよいし、如何なる混合装置を
使用してもよい。
分が分散している必要があるが、この両性分の混合はど
の段階で混合されていてもよいし、如何なる混合装置を
使用してもよい。
[実施例1
次に、実施例と比較例をかかげて本発明を説明するが実
施例中および比較例中に部とあるのは重量部を意味し、
粘度は25°Cの値である。
施例中および比較例中に部とあるのは重量部を意味し、
粘度は25°Cの値である。
また、各種特性は次の規格主たは方法により測定した。
(1)熱膨張率 : ASTM−C696の測定
法に従い1.80″C15時間ポストキュアをしたサン
プルを測定。
法に従い1.80″C15時間ポストキュアをしたサン
プルを測定。
(2) 曲げ弾性率 : JIS−に69111:
準した曲げ試験法により求めた。
準した曲げ試験法により求めた。
(3)成形収縮率 二 金型で成形後室温まで冷却した
成形物からJIS−に6911に準じて求めた。
成形物からJIS−に6911に準じて求めた。
(4) ボストキュア後の収縮率 ;(3)項の成形
物を各実施例に記載の条件でポストキュアした後室温ま
で冷却し、JIS−に6911に準して求めた。
物を各実施例に記載の条件でポストキュアした後室温ま
で冷却し、JIS−に6911に準して求めた。
(5) SEM観察 :(3)で・破断した試験片の
破断面を電子顕微鏡を使用して観察しくB)成分と熱硬
化性樹脂との親和性(密着性)を隙間の有無で表わした
。
破断面を電子顕微鏡を使用して観察しくB)成分と熱硬
化性樹脂との親和性(密着性)を隙間の有無で表わした
。
(6)吸水率 : 2×1八×へ八インチ(50゜8X
12,7X’6.4mm)に成形し、ポストキュアした
ものを沸騰水に10時間浸漬後の重量変化で測定した。
12,7X’6.4mm)に成形し、ポストキュアした
ものを沸騰水に10時間浸漬後の重量変化で測定した。
(B)成分の製造方法
[硬化物粉末A 、 A I 、、 A 2およびA3
の製法]=19− (イ)成分として分子鎖両末端がジメチルビニルシロキ
シ基で封鎖された粘度800cpのジメチルポリシロキ
サン100部に、(ハ)成分として式 で示されるメチルハイドロジエンポリシロキサン6L(
ニ)成分としてジフェニルジメトキシシラン2部および
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン3部、(
ホ)成分としてアルミニウムアセチルアセトナート0.
1部を加え、さらに、(イ)成分の重量に対して白金量
として10ppmに相当する白金酸のイソプロピルアル
コール溶液を加えて、均一に混合しp、後、150′C
の熱風循環式オーブンに1時間入れて硬化させ、冷却し
て粉砕し、100メツシユを通過したものを硬化物粉末
Aとした。
の製法]=19− (イ)成分として分子鎖両末端がジメチルビニルシロキ
シ基で封鎖された粘度800cpのジメチルポリシロキ
サン100部に、(ハ)成分として式 で示されるメチルハイドロジエンポリシロキサン6L(
ニ)成分としてジフェニルジメトキシシラン2部および
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン3部、(
ホ)成分としてアルミニウムアセチルアセトナート0.
1部を加え、さらに、(イ)成分の重量に対して白金量
として10ppmに相当する白金酸のイソプロピルアル
コール溶液を加えて、均一に混合しp、後、150′C
の熱風循環式オーブンに1時間入れて硬化させ、冷却し
て粉砕し、100メツシユを通過したものを硬化物粉末
Aとした。
比較例として、上記組成物から(ニ)成分のジフェニル
ジメトキシシランとγ−グリシドキシプロビルトリメト
キシシランのみを除いたものの硬化物粉末をA1とし、
同様に(ホ)成分のアルミニウムアセチルアセトナート
のみを除いたものの硬化物粉末をA2とし、(ニ)成分
と(ホ)成分の両方を除いたものの硬化物粉末をA3と
した。
ジメトキシシランとγ−グリシドキシプロビルトリメト
キシシランのみを除いたものの硬化物粉末をA1とし、
同様に(ホ)成分のアルミニウムアセチルアセトナート
のみを除いたものの硬化物粉末をA2とし、(ニ)成分
と(ホ)成分の両方を除いたものの硬化物粉末をA3と
した。
[硬化物粉末B、Bl、B2およびB3の製法1(イ)
成分として分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で
封鎖された粘度1000cpのジメチルポリシロキサン
100部、およびC11−3i03八単位40モル%、
C−l、(CH−)SiO2/z単位10モル%、C6
11sSi03/、単位40モル%、(C6H5)2S
iO単位10モル%からなり、けい素原子に直結する水
酸基を3重量%含有するメチルフェニルポリシロキサン
樹脂5部、(ロ)成分として溶融シリカ10部、(ハ)
成分として式で示されるメチルハイドロジエンポリシロ
キサン10部、(ニ)成分としてビニルトリメトキシシ
ラン5部、(ハ)成分としてジルコニウムアセチルアセ
トナ−1−0,O5部、上記(イ)成分の重量に対し白
金量としてioppmに相当する塩化白金酸のイソプロ
ピルアルコール溶液および反応抑制剤として3−メチル
−1−ブチン−3−オール0.1部とを混合した後、1
50°Cの熱風循環式オーブンに1時間加熱して硬化さ
せ、これを冷却・粉砕して100メツシユを通過したも
のを硬化物粉末Bとした。
成分として分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で
封鎖された粘度1000cpのジメチルポリシロキサン
100部、およびC11−3i03八単位40モル%、
C−l、(CH−)SiO2/z単位10モル%、C6
11sSi03/、単位40モル%、(C6H5)2S
iO単位10モル%からなり、けい素原子に直結する水
酸基を3重量%含有するメチルフェニルポリシロキサン
樹脂5部、(ロ)成分として溶融シリカ10部、(ハ)
成分として式で示されるメチルハイドロジエンポリシロ
キサン10部、(ニ)成分としてビニルトリメトキシシ
ラン5部、(ハ)成分としてジルコニウムアセチルアセ
トナ−1−0,O5部、上記(イ)成分の重量に対し白
金量としてioppmに相当する塩化白金酸のイソプロ
ピルアルコール溶液および反応抑制剤として3−メチル
−1−ブチン−3−オール0.1部とを混合した後、1
50°Cの熱風循環式オーブンに1時間加熱して硬化さ
せ、これを冷却・粉砕して100メツシユを通過したも
のを硬化物粉末Bとした。
比較例として、硬化物粉末Aの場合と同様、上記組成物
から(ニ)成分のビニルトリメトキシシランのみを除い
たものの硬化物粉末をB1とし、(ホ)成分のジルコニ
ウムアセチルアセトナートのみを除いたものの硬化物粉
末をB2とし、(ニ)成分と(ホ)成分の両方を除いた
ものの硬化物粉末をB3とした。
から(ニ)成分のビニルトリメトキシシランのみを除い
たものの硬化物粉末をB1とし、(ホ)成分のジルコニ
ウムアセチルアセトナートのみを除いたものの硬化物粉
末をB2とし、(ニ)成分と(ホ)成分の両方を除いた
ものの硬化物粉末をB3とした。
[硬化物粉末C,CI、C2およびC3の製法1(イ)
成分として、分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基
で封鎖された粘度2000cpのジメチルポリシロキサ
ン100部に、(ハ)成分として式 で示されるメチルハイドロジエンポリシロキサン2部、
(ニ)成分としてメチルトリアルフキジシラン4部とγ
−メタクリロキシプロピニルトリメトキシシラン4部、
(ホ)成分としてジブトキシアルミニウムトリエトキシ
シランO,sl、白金量として(イ)成分の重量に対し
10ppmに相当する白金酸のイソプロピルアルコール
溶液を加えて混合したものを、熱風入口温度230°C
のスプレードライヤー中に回転ノズルを用いて噴霧して
硬化させ、直径10〜100ミクロンの球状硬化物粒子
とを得た。
成分として、分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基
で封鎖された粘度2000cpのジメチルポリシロキサ
ン100部に、(ハ)成分として式 で示されるメチルハイドロジエンポリシロキサン2部、
(ニ)成分としてメチルトリアルフキジシラン4部とγ
−メタクリロキシプロピニルトリメトキシシラン4部、
(ホ)成分としてジブトキシアルミニウムトリエトキシ
シランO,sl、白金量として(イ)成分の重量に対し
10ppmに相当する白金酸のイソプロピルアルコール
溶液を加えて混合したものを、熱風入口温度230°C
のスプレードライヤー中に回転ノズルを用いて噴霧して
硬化させ、直径10〜100ミクロンの球状硬化物粒子
とを得た。
比較例として、上記mI#、物から(ニ)成分のメチル
アルコキシシランおよびγ−メタクリロキシプロピルト
リメトキシシランのみを除いたものの球状硬化物粉末を
C1とし、(ホ)t、分のジブトキシアルミニウムトリ
エトキシシランのみを除いたものの球状硬化物粉末なC
2とし、(ニ)成分と(ホ)成分の両方を除いたものの
球状硬化物粉末なC3とした。
アルコキシシランおよびγ−メタクリロキシプロピルト
リメトキシシランのみを除いたものの球状硬化物粉末を
C1とし、(ホ)t、分のジブトキシアルミニウムトリ
エトキシシランのみを除いたものの球状硬化物粉末なC
2とし、(ニ)成分と(ホ)成分の両方を除いたものの
球状硬化物粉末なC3とした。
[硬化物粉末りおよびB3の製法]
(イ)成分としてジメチルシロキシ単位99゜5モル%
、ジメチルポリシロキサン単位0. 5モル%からなる
ジメチルポリシロキサン生ゴム100部、(ロ)成分と
してフユームドシリヵ10部、(ハ)成分として2.4
−ジクロルベンゾイルパーオキサイド0.75部、(ニ
)成分としてメチルビニルジメトキシシラン3部とγ−
メタクリロキシプロピニルトリメトキシシラン3部、(
ホ)成分としてジブトキシアルミニウムトリエトキシシ
ラン0.5部を加えて混合し、120℃で10分間30
kg/cn+2の加圧下で加硫したものを冷却し、粉砕
して100メツシユを通過した硬化物粉末りを得た。
、ジメチルポリシロキサン単位0. 5モル%からなる
ジメチルポリシロキサン生ゴム100部、(ロ)成分と
してフユームドシリヵ10部、(ハ)成分として2.4
−ジクロルベンゾイルパーオキサイド0.75部、(ニ
)成分としてメチルビニルジメトキシシラン3部とγ−
メタクリロキシプロピニルトリメトキシシラン3部、(
ホ)成分としてジブトキシアルミニウムトリエトキシシ
ラン0.5部を加えて混合し、120℃で10分間30
kg/cn+2の加圧下で加硫したものを冷却し、粉砕
して100メツシユを通過した硬化物粉末りを得た。
比較例として、上記組成物から(ニ)成分および(ホ)
成分を除いたものの硬化物粉末をB3とした。
成分を除いたものの硬化物粉末をB3とした。
[硬化物粉末Eの製法1
比較例として、メチルトリクロルシランを加水分解縮合
してつくったメチルポリシルセスキオキサンの100メ
ツシュ通過した粉末を、硬化物粉末Eとした。
してつくったメチルポリシルセスキオキサンの100メ
ツシュ通過した粉末を、硬化物粉末Eとした。
実施例1
フェノールノボラック樹脂(軟化点80°C1水酸基当
量100)30部に硬化物粉末AM324一 部と溶融石英粉末70部、ヘキサメチレンテトラミン4
部お上びカルナウバワックス1部とを、90℃の加熱ロ
ールで混練した後、粉砕し、熱硬化性フェノールノボラ
ック樹脂組成物とした。
量100)30部に硬化物粉末AM324一 部と溶融石英粉末70部、ヘキサメチレンテトラミン4
部お上びカルナウバワックス1部とを、90℃の加熱ロ
ールで混練した後、粉砕し、熱硬化性フェノールノボラ
ック樹脂組成物とした。
次に、この樹脂組成物を175°C13分間、70kg
/cm2の条件でトランスファ成形した。
/cm2の条件でトランスファ成形した。
その後で150°C12時間ポストキュアした。
この成形物の緒特性を第1表に示した。
比較例として、実施例1における硬化物粉末Aの代りに
、硬化物粉末AI、A2およびA3を各6部使用したも
のおよび硬化物粉末を添加しなかったものについて実施
例1と同様にして成形を行ない、成形物の緒特性を測定
した。その結果を第1表に示した。
、硬化物粉末AI、A2およびA3を各6部使用したも
のおよび硬化物粉末を添加しなかったものについて実施
例1と同様にして成形を行ない、成形物の緒特性を測定
した。その結果を第1表に示した。
第 1 表
実施例2
実施例1において、硬化物粉末Aの代りに、硬化物粉末
B、Bl、B2およびB3をそれぞれ6部使用した以外
は実施例1と同様にして熱硬化性フェノールノボラック
樹脂組成物を得た。これを実施例1と同様にして成形を
行ない、緒特性を測定し、その結果を第2表に示した。
B、Bl、B2およびB3をそれぞれ6部使用した以外
は実施例1と同様にして熱硬化性フェノールノボラック
樹脂組成物を得た。これを実施例1と同様にして成形を
行ない、緒特性を測定し、その結果を第2表に示した。
なお、参考のため実施例1中の比較例4を併記した。
第 2 表
実施例3
熱硬化性ポリイミlj樹脂BT2480(三菱瓦斯化学
社製)30部に、硬化物粉末Cを6部と溶融石英粉末7
0部、カルナウバワックス0゜6部および安息香酸アル
ミニウム0.25部とを90℃の加熱ロールで混練し、
取り出して粉砕し、熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を得
た。
社製)30部に、硬化物粉末Cを6部と溶融石英粉末7
0部、カルナウバワックス0゜6部および安息香酸アル
ミニウム0.25部とを90℃の加熱ロールで混練し、
取り出して粉砕し、熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を得
た。
次に、この樹脂組成物を200 ’C16分間、70k
g/cm2の□条件でトランスファ成形した。
g/cm2の□条件でトランスファ成形した。
その後で230°Cで3時間ポストキュアした。
この成形物の緒特性を測定しその結果を第3表に示した
。
。
比較例として、硬化物粉末Cの代りに、硬化物粉末C,
CI、C2およびC3を各6部使用したものおよび硬化
物粉末を添加しなかったものについて、実施例3と同様
にして成形を行ない、成形物の緒特性を測定した。その
結果を第3表に示した。
CI、C2およびC3を各6部使用したものおよび硬化
物粉末を添加しなかったものについて、実施例3と同様
にして成形を行ない、成形物の緒特性を測定した。その
結果を第3表に示した。
28一
実施例4〜5
クレゾールノボラックエポキシ樹脂(軟化点80℃、エ
ポキシ当量220)20部、実施例1で使用したフェノ
ールノボラック樹脂10部、第4表に示すとおり、硬化
物粉末AおよびDを各10部、溶融シリカ70部、カル
ナウバワックス0.4部および2−メチルイミダゾール
0゜1部とを加え、90°Cの加熱ロールで混練した後
、粉砕し、熱硬化性エポキシ樹脂組成物を得た。次にこ
の樹脂組成物を175℃、2分間、70kg/cm2の
条件でトランス77成形したのち、180℃、12時間
ポストキュアした。この成形物の緒特性を第4表に示し
た。
ポキシ当量220)20部、実施例1で使用したフェノ
ールノボラック樹脂10部、第4表に示すとおり、硬化
物粉末AおよびDを各10部、溶融シリカ70部、カル
ナウバワックス0.4部および2−メチルイミダゾール
0゜1部とを加え、90°Cの加熱ロールで混練した後
、粉砕し、熱硬化性エポキシ樹脂組成物を得た。次にこ
の樹脂組成物を175℃、2分間、70kg/cm2の
条件でトランス77成形したのち、180℃、12時間
ポストキュアした。この成形物の緒特性を第4表に示し
た。
比較例として、硬化物粉末人の代りにA3を10部、D
の代りにD3を10部および硬化物粉末を添加しなかっ
たものについて、上記と同様にして成形物をつくり、そ
の緒特性を測定した。その結果を第4表に示した。
の代りにD3を10部および硬化物粉末を添加しなかっ
たものについて、上記と同様にして成形物をつくり、そ
の緒特性を測定した。その結果を第4表に示した。
実施例6
CH3SiO,,5単位40モル%、C6H6(Ct1
3)SiO単位10モル%、C6H55iO1,5単位
40モル%、(C6H5)2SiO単位10モル%がら
なり、Siに直結するOH基を3重量%含有するメチル
フェニルポリシロキサン樹脂15部と、クレゾールノボ
ラックエポキシ樹脂(軟化点80°C、エポキシ当量2
20)15部に、第5表に示すとおり硬化物粉末Bを6
部、溶融石英粉末70部、およびカルナウバワックス1
部とを、90℃の加熱ロールで混練し、取り出した後粉
砕して、熱硬化性シリコーン・エポキシ樹脂組成物を得
た。次にこの樹脂組成物を175℃、2分間、70kg
/can2の条件でトランスファ成形したのも、180
℃、12時間ポストキュアした。この成形物の緒特性を
測定し、その結果を第5表に示した。
3)SiO単位10モル%、C6H55iO1,5単位
40モル%、(C6H5)2SiO単位10モル%がら
なり、Siに直結するOH基を3重量%含有するメチル
フェニルポリシロキサン樹脂15部と、クレゾールノボ
ラックエポキシ樹脂(軟化点80°C、エポキシ当量2
20)15部に、第5表に示すとおり硬化物粉末Bを6
部、溶融石英粉末70部、およびカルナウバワックス1
部とを、90℃の加熱ロールで混練し、取り出した後粉
砕して、熱硬化性シリコーン・エポキシ樹脂組成物を得
た。次にこの樹脂組成物を175℃、2分間、70kg
/can2の条件でトランスファ成形したのも、180
℃、12時間ポストキュアした。この成形物の緒特性を
測定し、その結果を第5表に示した。
比較例として、硬化物粉末Bの代りに硬化物粉末Eを6
部および硬化物粉末を添加しなかったものについて、」
1記と同様にして成形物をつくり、その緒特性を測定し
た。その結果を第5表に示した。
部および硬化物粉末を添加しなかったものについて、」
1記と同様にして成形物をつくり、その緒特性を測定し
た。その結果を第5表に示した。
[発明の効果]
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、オル
ガノポリシロキサンの硬化物からなり、該硬化物はアル
コキシ基含有有機けい素化合物とアルミニウム化合物ま
たはジルコニウム化合物が含まれているため自己接着性
に優れ、しかも該硬化物が微粒子状で熱硬化性樹脂中に
分散しているので、熱硬化性樹脂組成物の硬化物は、従
来の硬化物粉末を配合したものに比べ水分の浸入を低減
でとるとともに、可視性に富み、熱膨張係数および成形
後の収縮率が小さいという特徴がある。そのため、精密
な寸法を必要とする成形物の製造やトランジスター、I
C、ダイオード、サーミスター、変圧器のコイル、抵抗
器等の各種電気・電子部材の封止剤、注形剤、被覆剤、
粉体塗料などとして極めて有用である。
ガノポリシロキサンの硬化物からなり、該硬化物はアル
コキシ基含有有機けい素化合物とアルミニウム化合物ま
たはジルコニウム化合物が含まれているため自己接着性
に優れ、しかも該硬化物が微粒子状で熱硬化性樹脂中に
分散しているので、熱硬化性樹脂組成物の硬化物は、従
来の硬化物粉末を配合したものに比べ水分の浸入を低減
でとるとともに、可視性に富み、熱膨張係数および成形
後の収縮率が小さいという特徴がある。そのため、精密
な寸法を必要とする成形物の製造やトランジスター、I
C、ダイオード、サーミスター、変圧器のコイル、抵抗
器等の各種電気・電子部材の封止剤、注形剤、被覆剤、
粉体塗料などとして極めて有用である。
特許出願人 トーレ・シリコーン株式会社手続補正書
昭和61年10月23日
特許庁長官 黒1)明雄 殿
、4.。
、4.。
1、事件の表示
昭和61年 特許願 第74561号
2、発明の名称
熱硬化性樹脂組成物
3、補正をする者
事件との関係 特許出願人
郵便番号 103
4、補正命令の日付 自発
5、補正により増加する発明の数
7、補正の内容
明細書中
(1)第7頁7行
「可塑性」を「可塑剤」と補正する。
(2)第10頁1行
「降性シリカ」を「降法シリカ」と補正する。
(3)第10頁10行
「0〜300重量部」を「0〜100重量部」と補正す
る。
る。
(4)第15頁下から5行
「0.〜20重量部」を「0.1〜20重量部」と補正
する。
する。
(5)第16頁20行
[有機配子]を「有機配位子−Iと補正する。
(6)第19頁5行
「凍結した」を「凍結して」と補正する。
(7)第21頁下から9行
「白金酸」を「塩化白金酸」と補正する。
(8)第24頁7行
「白金酸」を「塩化白金酸」と補正する。
(9)第24頁11行
[球状硬化物粒子とを得た。」を[球状硬化物粉末Cを
得た。]と補正する。
得た。]と補正する。
(10)第24頁21行
[ジメチルシロキシ単位]を「ジメチルシロキサン単位
」と補正する。
」と補正する。
(11)第24頁22行
[ジメチルポリシロキサン単位」を1メチルビニルシロ
キサン単位」と補正する。
キサン単位」と補正する。
(12)第33頁3行
[オルガノポリシロキサンの]を「オルガノポリシロキ
サン組成物の」と補正する。
サン組成物の」と補正する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、(A)熱硬化性樹脂 100重量部 (B)(イ)25℃における粘度が10センチポイズ以
上のオルガノポリシロキサン 100重量部 (ロ)充填剤 0〜100重量部 (ハ)硬化剤 0.3〜40重量部 (ニ)アルコキシ基含有有機ケイ素化合物 0.1〜2
0重量部 (ホ)アルミニウム化合物またはジルコニウム化合物
0.001〜5重量部 からなる組成物の硬化物 0.1〜100重量部 からなり、(A)成分中に(B)成分が微粒子状に分散
していることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 2、(A)成分の熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂、イミド樹脂またはシリコーン樹脂である、
特許請求の範囲第1項記載の組成物。 3、(B)成分の硬化物が、付加反応によって硬化した
エラストマー状の硬化物である、特許請求の範囲第1項
記載の組成物。 4、(A)成分中に分散させる(B)成分の硬化物が平
均粒子径300ミクロン以下の微粉末のものを使用する
、特許請求の範囲第1項記載の組成物。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61074561A JPS62232460A (ja) | 1986-04-01 | 1986-04-01 | 熱硬化性樹脂組成物 |
US07/029,037 US4808640A (en) | 1986-04-01 | 1987-03-23 | Thermosetting resin compositions |
KR1019870002982A KR950006646B1 (ko) | 1986-04-01 | 1987-03-31 | 열경화성 수지 조성물 |
EP87302828A EP0240333A3 (en) | 1986-04-01 | 1987-04-01 | Thermosetting resin compositions |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61074561A JPS62232460A (ja) | 1986-04-01 | 1986-04-01 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62232460A true JPS62232460A (ja) | 1987-10-12 |
JPS635430B2 JPS635430B2 (ja) | 1988-02-03 |
Family
ID=13550759
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61074561A Granted JPS62232460A (ja) | 1986-04-01 | 1986-04-01 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4808640A (ja) |
EP (1) | EP0240333A3 (ja) |
JP (1) | JPS62232460A (ja) |
KR (1) | KR950006646B1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09255849A (ja) * | 1996-03-26 | 1997-09-30 | Shiaru:Kk | 半導体封止用のエポキシ樹脂組成物 |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6451467A (en) * | 1987-08-21 | 1989-02-27 | Toray Silicone Co | Curable resin composition |
CA1311328C (en) * | 1987-08-26 | 1992-12-08 | Koji Shimizu | Finely divided silicone rubber additive material and method for producing same |
JPH0674332B2 (ja) * | 1987-08-27 | 1994-09-21 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | シリコ−ンゴム粒状物およびその製造方法 |
DE3920297A1 (de) * | 1989-06-21 | 1991-01-17 | Henkel Kgaa | Verfahren zur erzeugung von korrosionsschutzschichten auf metalloberflaechen |
US5051311A (en) * | 1990-03-01 | 1991-09-24 | Dow Corning Corporation | Silicone corrosion protection coating having extended bath life |
US5182173A (en) * | 1990-05-07 | 1993-01-26 | Rogers Corporation | Coated particles and method for making same |
GB9219208D0 (en) * | 1992-09-10 | 1992-10-28 | Dow Corning Gmbh | Elastomer-forming composition |
US5270425A (en) * | 1992-11-23 | 1993-12-14 | Dow Corning Corporation | One-part curable organosiloxane compositions |
US5399650A (en) * | 1993-08-17 | 1995-03-21 | Dow Corning Corporation | Adhesion promoting additives and low temperature curing organosiloxane compositions containing same |
EP0699717A3 (en) | 1994-08-30 | 1997-01-02 | Dow Corning | Organopolysiloxane compositions curable into products having good adhesiveness and reduced flammability |
JP3461404B2 (ja) * | 1995-03-29 | 2003-10-27 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
JPH1025417A (ja) * | 1996-07-08 | 1998-01-27 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 硬化性液状組成物、その硬化物、および電子部品 |
US6159600A (en) * | 1997-02-14 | 2000-12-12 | Reliance Electric Technologies, Llc | Oxygen plasma resistant polymer for electrical devices |
US6040378A (en) * | 1998-05-15 | 2000-03-21 | Afg Industries, Inc. | Coating for glass substrate for anti-reflective properties with abrasion, chemical and UV resistance |
US20060128557A1 (en) * | 2004-12-14 | 2006-06-15 | Mackinnon Sean M | Manufacturing method for electrochemical fuel cells |
WO2006077667A1 (ja) | 2005-01-24 | 2006-07-27 | Momentive Performance Materials Japan Llc. | 発光素子封止用シリコーン組成物及び発光装置 |
US20070100116A1 (en) * | 2005-11-01 | 2007-05-03 | Zaldivar Rafael J | Low temperature processed resin for thermal and chemical protective coatings |
ES2368169T3 (es) * | 2007-08-31 | 2011-11-15 | Nitrochemie Aschau Gmbh | Endurecedor para masas de caucho de silicona. |
DE102008052586A1 (de) * | 2008-10-21 | 2010-04-22 | Leibniz-Institut Für Neue Materialien Gemeinnützige Gmbh | Zusammensetzung zur Herstellung optischer Elemente mit Gradientenstruktur |
WO2010056543A1 (en) * | 2008-10-29 | 2010-05-20 | 3M Innovative Properties Company | Electron beam cured, nonfunctionalized silicone pressure sensitive adhesives |
WO2010056541A1 (en) * | 2008-10-29 | 2010-05-20 | 3M Innovative Properties Company | Electron beam cured silicone materials |
JP5671469B2 (ja) | 2008-10-29 | 2015-02-18 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 電子線硬化型シリコーン剥離物質 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4361655A (en) * | 1981-07-30 | 1982-11-30 | The Goodyear Tire & Rubber Company | Processable silicone rubber composition |
JPS5968333A (ja) * | 1982-10-12 | 1984-04-18 | Toray Silicone Co Ltd | 線状オルガノポリシロキサンブロツクを含有するポリマもしくはポリマ組成物の球状硬化物およびその製造方法 |
JPS61225253A (ja) * | 1985-03-29 | 1986-10-07 | Toray Silicone Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物 |
JPH0641562B2 (ja) * | 1985-05-16 | 1994-06-01 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
-
1986
- 1986-04-01 JP JP61074561A patent/JPS62232460A/ja active Granted
-
1987
- 1987-03-23 US US07/029,037 patent/US4808640A/en not_active Expired - Fee Related
- 1987-03-31 KR KR1019870002982A patent/KR950006646B1/ko active IP Right Grant
- 1987-04-01 EP EP87302828A patent/EP0240333A3/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09255849A (ja) * | 1996-03-26 | 1997-09-30 | Shiaru:Kk | 半導体封止用のエポキシ樹脂組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0240333A3 (en) | 1989-04-05 |
KR870010126A (ko) | 1987-11-30 |
KR950006646B1 (ko) | 1995-06-21 |
EP0240333A2 (en) | 1987-10-07 |
JPS635430B2 (ja) | 1988-02-03 |
US4808640A (en) | 1989-02-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS62232460A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JPH0536462B2 (ja) | ||
JP3270489B2 (ja) | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
JPH05416B2 (ja) | ||
US4742103A (en) | Curable organopolysiloxane compositions exhibiting improved adhesion | |
JP5112579B2 (ja) | シリコーン組成物及びそれから形成される導電性シリコーン接着剤 | |
EP0201176B1 (en) | Thermosetting resin composition | |
JP5384656B2 (ja) | 光によって架橋可能なシリコーン混合物からのシリコーン成形体の製造法 | |
JP5627941B2 (ja) | 光により架橋可能なシリコーン混合物からシリコーン被覆及びシリコーン成形品を製造する方法 | |
TW593546B (en) | Silicone gel composition | |
JPH0791475B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
JPH0337265A (ja) | 接着性シリコーン組成物 | |
EP0144826B1 (en) | Thixotropic curable coating compositions | |
KR100836517B1 (ko) | 실리콘 조성물 및 경화된 실리콘 제품 | |
JPH03275726A (ja) | シリコーン系ブロックポリマーの製造方法 | |
JPS58219218A (ja) | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
TWI835919B (zh) | 接著性聚有機矽氧烷組成物 | |
JP4553562B2 (ja) | 接着性ポリオルガノシロキサン組成物 | |
JPH0825581A (ja) | 耐熱性の改良された積層板 | |
JPH07300560A (ja) | シリコーン組成物 | |
JP2003192898A (ja) | 付加反応型ポリオルガノシロキサン組成物 | |
JPH03157447A (ja) | エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂硬化物 | |
JPH0267312A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPH01256514A (ja) | エポキシーけい素樹脂組成物及びその硬化物 | |
JPS626573B2 (ja) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |