JPS62230984A - 無電解めつき用触媒液およびこれを用いためつき法 - Google Patents
無電解めつき用触媒液およびこれを用いためつき法Info
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- JPS62230984A JPS62230984A JP7384386A JP7384386A JPS62230984A JP S62230984 A JPS62230984 A JP S62230984A JP 7384386 A JP7384386 A JP 7384386A JP 7384386 A JP7384386 A JP 7384386A JP S62230984 A JPS62230984 A JP S62230984A
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- 239000003054 catalyst Substances 0.000 title claims abstract description 31
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 238000007747 plating Methods 0.000 title description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 30
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 17
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical group CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 14
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 17
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 claims description 2
- 125000003158 alcohol group Chemical group 0.000 claims 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract description 5
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 238000007788 roughening Methods 0.000 abstract description 5
- 229910002666 PdCl2 Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 abstract description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 3
- 150000001298 alcohols Chemical group 0.000 abstract description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N (1,10,13-trimethyl-3-oxo-4,5,6,7,8,9,11,12,14,15,16,17-dodecahydrocyclopenta[a]phenanthren-17-yl) heptanoate Chemical compound C1CC2CC(=O)C=C(C)C2(C)C2C1C1CCC(OC(=O)CCCCCC)C1(C)CC2 TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000001119 stannous chloride Substances 0.000 description 8
- 235000011150 stannous chloride Nutrition 0.000 description 8
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UORVGPXVDQYIDP-UHFFFAOYSA-N borane Chemical compound B UORVGPXVDQYIDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 229910000085 borane Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 2
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 2
- SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloroethane Chemical compound CC(Cl)Cl SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000283690 Bos taurus Species 0.000 description 1
- 241000272201 Columbiformes Species 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920003232 aliphatic polyester Polymers 0.000 description 1
- 235000013339 cereals Nutrition 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 235000009508 confectionery Nutrition 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000003925 fat Substances 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 1
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は無電解めっき用触媒液とこれを用い之プラスチ
ック体の無電解めっき法に関する。
ック体の無電解めっき法に関する。
(従来の技術〕
無電解めっき法はプラスチックなどの電気絶縁体に金属
層ン付与し装飾性や耐食性を向上させるものである。し
かし、近年エレクトロニクス分野への応用が盛んになり
、電子回路等の導電層形成や、電磁波シールド材のシー
ルド層形成に利用されてきている。
層ン付与し装飾性や耐食性を向上させるものである。し
かし、近年エレクトロニクス分野への応用が盛んになり
、電子回路等の導電層形成や、電磁波シールド材のシー
ルド層形成に利用されてきている。
令も多く行われているABS樹脂の無電解めっき法は、
下記の順序で行われている。(1)クロム酸・硫酸混液
で樹脂表面をエツチングする。
下記の順序で行われている。(1)クロム酸・硫酸混液
で樹脂表面をエツチングする。
(2)塩酸酸性塩化第一スズ水溶液に浸漬して樹脂表面
にSn”+を付与する。(3)塩酸酸性塩化パラジウム
水溶液に浸漬してPd +Sn →Pd +Snの
ようにパラジウムを析出させる。(4)無電解めっき液
に浸漬して金属層を析出させる。
にSn”+を付与する。(3)塩酸酸性塩化パラジウム
水溶液に浸漬してPd +Sn →Pd +Snの
ようにパラジウムを析出させる。(4)無電解めっき液
に浸漬して金属層を析出させる。
しかしながら、(2)の工程で付与した第一スズイオン
は不安定であり、工程中に第二スズイオンに変化してし
まう欠点があっ之。そこで、現在では(2)と(3)の
工程を同時に行う混合液型PdCl2/ 5nC12恕
媒液(U S Patent 3,011,920゜1
961)が開発され、この型の恕媒液が主流となってき
ている。
は不安定であり、工程中に第二スズイオンに変化してし
まう欠点があっ之。そこで、現在では(2)と(3)の
工程を同時に行う混合液型PdCl2/ 5nC12恕
媒液(U S Patent 3,011,920゜1
961)が開発され、この型の恕媒液が主流となってき
ている。
(発明が解決しようとする問題点)
従来の混、@、e、型触媒液は、塩化第一スズ?使用し
ているため、次の様な問題点があった。■鳩化第−スズ
のための廃液処理が必要とされる。
ているため、次の様な問題点があった。■鳩化第−スズ
のための廃液処理が必要とされる。
■高価な塩化パラジウムχ丹生する場@、塩化第一スズ
が浪人しているので再生工程を複軸にする。■工程が多
い。
が浪人しているので再生工程を複軸にする。■工程が多
い。
(問題点を解決するための手段)
本発明は1以上のような点[61iみてなさrtたもの
で、塩化第1スズを使用せずに触媒付与する無1匡解め
っき用触媒液に係り、被めっき体プラスチックの良溶媒
、及び貧溶媒の混合液に無電解めっき触媒を溶解してな
る無電解めっき用触媒液とこれ乞用い九無電解めっき法
を提供するものである。
で、塩化第1スズを使用せずに触媒付与する無1匡解め
っき用触媒液に係り、被めっき体プラスチックの良溶媒
、及び貧溶媒の混合液に無電解めっき触媒を溶解してな
る無電解めっき用触媒液とこれ乞用い九無電解めっき法
を提供するものである。
ここで、本発明における被めっき体ゲラステックは、一
般に無電解めっきが可能であるものであれば特に限定さ
れないが、ABS樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、
ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネー
ト+!11脂等が挙げられる。
般に無電解めっきが可能であるものであれば特に限定さ
れないが、ABS樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、
ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネー
ト+!11脂等が挙げられる。
本発明における良溶媒は特に限定されないが、ジメチル
ホルムアミド、ジメチルスルホキシド、アセトン、ジク
ロロエタン等が挙げられる。また、本発明における貧溶
媒は、良溶媒に混付するものが望ましく、アルコール類
、水、脂肪族ポリエーテル、脂肪族ポリエステル等の液
状高分子が挙げられる。f之、良溶媒か貧溶媒のどちら
か一方が無電解めっき触媒を溶解するものでもう一方が
対する溶媒に溶解している触媒乞析出することなく混合
するものが望ましい。
ホルムアミド、ジメチルスルホキシド、アセトン、ジク
ロロエタン等が挙げられる。また、本発明における貧溶
媒は、良溶媒に混付するものが望ましく、アルコール類
、水、脂肪族ポリエーテル、脂肪族ポリエステル等の液
状高分子が挙げられる。f之、良溶媒か貧溶媒のどちら
か一方が無電解めっき触媒を溶解するものでもう一方が
対する溶媒に溶解している触媒乞析出することなく混合
するものが望ましい。
ま之、本発明における良溶媒、貧溶媒は一成分に限定さ
れるものではな(,2種類以上の混合溶媒であってもよ
い。また、良溶媒と貧溶媒の混合比は、被めっき体プラ
スチックya/極端に侵食させなければ特に限定されな
いが、貧溶媒500−に対し良溶媒100al!1以下
が望ましい。
れるものではな(,2種類以上の混合溶媒であってもよ
い。また、良溶媒と貧溶媒の混合比は、被めっき体プラ
スチックya/極端に侵食させなければ特に限定されな
いが、貧溶媒500−に対し良溶媒100al!1以下
が望ましい。
本発明における無電解めっき触媒は、触媒作用のあるも
のであnば特に限定されないが、一般に広く用いられて
いる塩化パラジウム等が挙げられ、IN度は0.2〜2
g/l程度でよい。
のであnば特に限定されないが、一般に広く用いられて
いる塩化パラジウム等が挙げられ、IN度は0.2〜2
g/l程度でよい。
さらに被めっき体であるプラスチックの表面ン粗化する
方法としては特に限定されるものではないが、クロム酸
・硫酸混液による化学的粗化法あるいは研摩剤等を使用
した機械的粗化法などが採用される。
方法としては特に限定されるものではないが、クロム酸
・硫酸混液による化学的粗化法あるいは研摩剤等を使用
した機械的粗化法などが採用される。
(作用)
従来の無電解めりき用触媒液は、塩化第一スズの吸着促
進効果を利用して塩化パラジウムを被めっき体プラスチ
ックに吸着させるものであったが、本発明が提供する無
電解めっき触媒液は、良溶媒が被めっき体表面をわずか
に溶解。
進効果を利用して塩化パラジウムを被めっき体プラスチ
ックに吸着させるものであったが、本発明が提供する無
電解めっき触媒液は、良溶媒が被めっき体表面をわずか
に溶解。
もしくは膨潤させるため、塩化パラジウムが被めっき体
表面に吸着し、通常の水洗では吸着された触媒が脱離し
ないものと推察される。なお。
表面に吸着し、通常の水洗では吸着された触媒が脱離し
ないものと推察される。なお。
この時貧溶媒ン必要とするのは、必要以上に被めっき体
を侵食しないようにする之めである。
を侵食しないようにする之めである。
さらに、従来法では塩化第一スズを利用してPd2+→
Pdの還元を行っていたが、本発明では無電解めっき液
の還元能力を利用してパラジウムの還元を行い得るので
、塩化第一スズを使用することがない。したがって、N
l媒化工程は。
Pdの還元を行っていたが、本発明では無電解めっき液
の還元能力を利用してパラジウムの還元を行い得るので
、塩化第一スズを使用することがない。したがって、N
l媒化工程は。
前記の無1!解めっき用触媒液に浸漬するだけの一工程
でよ(、水洗を含めても二工程で完了する。
でよ(、水洗を含めても二工程で完了する。
(実施例)
以下1本発明乞笑施例にて詳細に説明する。
実施例1
塩化パラジウム0.135g’にジメチルホルムアミド
50−に溶解し、これにメタノール450cm’Y加え
て触媒液とした。被めっき体にはクララステック(AB
S樹脂、住友ノーガタック株式会社製曲品名)をプレー
ト状(縦5×横5×厚みα2Crn)に成形したものを
用い、クロム酸・硫酸混合液でエツチングした後、上記
の触媒液に1分間浸漬した。次に被めっき体乞還元剤で
あるジメチルアミボラン水浴液に1分間浸漬し、最後[
60℃に加熱したシューマー5R−55(無電解ニッケ
ルメッキ液1日本カニゼン株式会社製商品名)に10分
間浸漬して、ニッケルメッキを施しtoその結果、密着
性よく均一にニッケル層が析出し、粘着テープのごばん
目試験(ASTM D3359)で5Bレベルの結果
を得之。
50−に溶解し、これにメタノール450cm’Y加え
て触媒液とした。被めっき体にはクララステック(AB
S樹脂、住友ノーガタック株式会社製曲品名)をプレー
ト状(縦5×横5×厚みα2Crn)に成形したものを
用い、クロム酸・硫酸混合液でエツチングした後、上記
の触媒液に1分間浸漬した。次に被めっき体乞還元剤で
あるジメチルアミボラン水浴液に1分間浸漬し、最後[
60℃に加熱したシューマー5R−55(無電解ニッケ
ルメッキ液1日本カニゼン株式会社製商品名)に10分
間浸漬して、ニッケルメッキを施しtoその結果、密着
性よく均一にニッケル層が析出し、粘着テープのごばん
目試験(ASTM D3359)で5Bレベルの結果
を得之。
実施例2
上記方法と同様に前処理した被めっき体をCUST−2
01(無電解鋼メッキ液、日旦化成工業株式会社製圏品
名)に室温で15分間浸漬することによって、実施例1
と同様1c5Bレベルの銅メツキ体を得た。
01(無電解鋼メッキ液、日旦化成工業株式会社製圏品
名)に室温で15分間浸漬することによって、実施例1
と同様1c5Bレベルの銅メツキ体を得た。
実施例3
塩化パラジウム0.135g乞ジメチルホルムアミド5
0aIIIK溶解し、これにメタノール450−を加え
て触媒液とした。被めっき体にはクララステック(AB
S樹脂、住友ノーカタック株式会社製商品名)をプレー
ト状(縦5x横5×厚み0.2Cm)VCJjX形した
ものを用い、クロム酸・硫酸混合液でエツチングした後
、下記に示す通りに無電解めっきケ行った。
0aIIIK溶解し、これにメタノール450−を加え
て触媒液とした。被めっき体にはクララステック(AB
S樹脂、住友ノーカタック株式会社製商品名)をプレー
ト状(縦5x横5×厚み0.2Cm)VCJjX形した
ものを用い、クロム酸・硫酸混合液でエツチングした後
、下記に示す通りに無電解めっきケ行った。
1、触媒付与 二上記触媒液に1分間浸漬2、水洗
二流水中に2分間放置 五 無電解めっき:シェーマー5B−55(無電解ニッ
ケルナツト液1日本カ ニゼン株式会社展商品名)に。
二流水中に2分間放置 五 無電解めっき:シェーマー5B−55(無電解ニッ
ケルナツト液1日本カ ニゼン株式会社展商品名)に。
60℃で10分間2漬
4、水洗 二流水中に2分間放置
5、乾燥 :65℃4時間
その結果、密着性よく均一にニッケル層が析出し、粘着
テープのごはん目試験(ASTMD3359)で5Bレ
ベルの結果ン得た。
テープのごはん目試験(ASTMD3359)で5Bレ
ベルの結果ン得た。
実施例4
上記方法で処理し之被めっき体’kCUST−201(
無電解鋼メッキ液5日立化成工業株式会社裂間品名)に
、室温で10分間浸漬した。
無電解鋼メッキ液5日立化成工業株式会社裂間品名)に
、室温で10分間浸漬した。
その結果、実施例1と同様に5Bレベルの銅メツキ体を
得た。
得た。
(発明の効果)
以上の説明から明らかなように1本発明によれば塩化第
一スズン使用することなく、被めっき体を触媒化するこ
とが可能となり、このため塩化第一スズの之めの廃液処
理が不要で、かつ 1゜塩化パラジウム等の触媒の
再生も容易にたつ几。
一スズン使用することなく、被めっき体を触媒化するこ
とが可能となり、このため塩化第一スズの之めの廃液処
理が不要で、かつ 1゜塩化パラジウム等の触媒の
再生も容易にたつ几。
又触媒化工程も短縮されるので生産性も大巾に向上し、
その工菓的価値を工極めて大である。 パ3゜ ハ 手続補正書 昭和 61年 8n25e 事f牛の表示 昭和61年特許願第73843号 発明の名称 無電解めつき用触媒液およびこれ全周いためつき法補正
をする者 事ず↑との閏停 特許出願人名 称 [44
5)日立化成工業株式会社日立化成工3i株式会社内 電話東京346−3111(大代表) 氏 名 44μ仝仝Jもエヨ1−1=エエ舶も
トエエ7A氷。アつ工士田====字:+85301弁
理士 廣 1−19−”。
その工菓的価値を工極めて大である。 パ3゜ ハ 手続補正書 昭和 61年 8n25e 事f牛の表示 昭和61年特許願第73843号 発明の名称 無電解めつき用触媒液およびこれ全周いためつき法補正
をする者 事ず↑との閏停 特許出願人名 称 [44
5)日立化成工業株式会社日立化成工3i株式会社内 電話東京346−3111(大代表) 氏 名 44μ仝仝Jもエヨ1−1=エエ舶も
トエエ7A氷。アつ工士田====字:+85301弁
理士 廣 1−19−”。
ン、」とあるを「ジメチルアミンボラン」と訂正する。
(2)明細書第7頁下かも5行目に「塩化パラジウム0
.135 gを」とあるを1塩化パラジウム15gを」
と訂正する。
.135 gを」とあるを1塩化パラジウム15gを」
と訂正する。
(3)明細書第8頁第7行目に「ニッケルナツト液」と
あるヲ[−ニッケルメッキ液」と訂正する。
あるヲ[−ニッケルメッキ液」と訂正する。
(4)明細書第8頁下から5行目に「上記方法で処理し
m」とあろを「上記方法と同様に処理し之」と訂正する
。
m」とあろを「上記方法と同様に処理し之」と訂正する
。
以上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、被めっき体プラスチックの良溶媒および貧溶媒の混
合液に無電解めっき触媒を溶解してなる無電解めっき用
触媒液。 2、被めっき体プラスチックの良溶媒がジメチルホルム
アミドであり、貧溶媒がアルコール類および/または水
である特許請求の範囲第1項記載の無電解めっき用触媒
液。 3、表面粗化した被めっき体プラスチックを、被めっき
体プラスチックの良溶媒および貧溶媒の混合液に塩化パ
ラジウムを溶解してなる無電解めっき用触媒液に浸漬し
水洗した後、常法により無電解めっきをおこなうことを
特徴とする無電解めっき法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7384386A JPS62230984A (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | 無電解めつき用触媒液およびこれを用いためつき法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7384386A JPS62230984A (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | 無電解めつき用触媒液およびこれを用いためつき法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62230984A true JPS62230984A (ja) | 1987-10-09 |
Family
ID=13529824
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7384386A Pending JPS62230984A (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | 無電解めつき用触媒液およびこれを用いためつき法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62230984A (ja) |
-
1986
- 1986-03-31 JP JP7384386A patent/JPS62230984A/ja active Pending
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