JPS62227923A - エボキシ樹脂組成物 - Google Patents
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Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 33
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 21
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 14
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims abstract description 11
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 6
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 14
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 7
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract description 7
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 abstract description 4
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 abstract 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 abstract 1
- -1 organosilane compound Chemical class 0.000 description 10
- 239000000047 product Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 5
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 2
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 2
- SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N salicylaldehyde Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=O SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- SHXHPUAKLCCLDV-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trifluoropentane-2,4-dione Chemical compound CC(=O)CC(=O)C(F)(F)F SHXHPUAKLCCLDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTMRRSWNXVJMBA-UHFFFAOYSA-L 2,2-diethylpropanedioate Chemical compound CCC(CC)(C([O-])=O)C([O-])=O LTMRRSWNXVJMBA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- QIRNGVVZBINFMX-UHFFFAOYSA-N 2-allylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1CC=C QIRNGVVZBINFMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AERZMMNNWVZSNB-UHFFFAOYSA-N 3-dodec-1-ynyloxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCCC#CC1CC(=O)OC1=O AERZMMNNWVZSNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFATXMYLKPCSCX-UHFFFAOYSA-N 3-methylsuccinic anhydride Chemical compound CC1CC(=O)OC1=O DFATXMYLKPCSCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M Butyrate Chemical compound CCCC([O-])=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Natural products CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N Quinacridone Chemical compound N1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C1C(=O)C3=CC=CC=C3NC1=C2 NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052770 Uranium Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- CAVCGVPGBKGDTG-UHFFFAOYSA-N alumanylidynemethyl(alumanylidynemethylalumanylidenemethylidene)alumane Chemical compound [Al]#C[Al]=C=[Al]C#[Al] CAVCGVPGBKGDTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 229910002090 carbon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N ethyl acetoacetate Chemical compound CCOC(=O)CC(C)=O XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 125000001188 haloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FLBJFXNAEMSXGL-UHFFFAOYSA-N het anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1(Cl)C(Cl)=C(Cl)C2(Cl)C1(Cl)Cl FLBJFXNAEMSXGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 1
- 150000002899 organoaluminium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 125000001174 sulfone group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLSXASIDNWDYMI-UHFFFAOYSA-N triphenylsilanol Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C=1C=CC=CC=1)(O)C1=CC=CC=C1 NLSXASIDNWDYMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001868 water Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明はエポキシ樹脂組成物に関し、ざらに訂しどは、
得られる硬化物の電気的特性1機械的特性、耐クラツク
性が良好で、しかも収縮率は小ざく、硬化反応速度を広
い範囲で調節可能なエポキシ樹脂組成物に関する。
得られる硬化物の電気的特性1機械的特性、耐クラツク
性が良好で、しかも収縮率は小ざく、硬化反応速度を広
い範囲で調節可能なエポキシ樹脂組成物に関する。
(従来の技術)
近年、゛上気機器の絶縁において、作業性、作業工程の
簡素化を目的として、貯蔵安定性があり、適度の硬化速
度を有する低粘度の樹脂組成物に対するニーズが強くな
っている。
簡素化を目的として、貯蔵安定性があり、適度の硬化速
度を有する低粘度の樹脂組成物に対するニーズが強くな
っている。
ところで、エポキシ樹脂の硬化剤として酸無水物を用い
ると、エポキシ樹脂系の低粘度化を図りうるうえ、電気
的特性、機械的特性の良好な硬化樹脂層を形成しうると
云う大きな利点がある。
ると、エポキシ樹脂系の低粘度化を図りうるうえ、電気
的特性、機械的特性の良好な硬化樹脂層を形成しうると
云う大きな利点がある。
一方、エポキシ樹脂組成物は成型時の収縮が少なく、硬
化物の強度が良い点が注目され、注型品もしくは成形品
として広く用いられているが、注型操作を容易にするた
め低粘度のエポキシ樹脂組成物が請求されている。
化物の強度が良い点が注目され、注型品もしくは成形品
として広く用いられているが、注型操作を容易にするた
め低粘度のエポキシ樹脂組成物が請求されている。
一般に、注型材木+1の強度等は繊維の含有量に比例し
て増大するが、一方、繊維を配合することによって粘度
の−L昇は避けられず、流動性は低下する。
て増大するが、一方、繊維を配合することによって粘度
の−L昇は避けられず、流動性は低下する。
熱可塑性樹脂の分野では、成形時の供給特性を良好にす
るため、通常使用されるチョツプドストランドに比へ繊
維長がさらに短い繊維を配合した樹脂が知られている。
るため、通常使用されるチョツプドストランドに比へ繊
維長がさらに短い繊維を配合した樹脂が知られている。
また、熱硬化性樹脂の分野でも、例えば、特開昭58−
168619号に、成形操作時の流動性を改良し、かつ
収縮率及び線膨張係数の低下を図るため、ガラス繊維切
断物を配合した。樹脂が開示されている。
168619号に、成形操作時の流動性を改良し、かつ
収縮率及び線膨張係数の低下を図るため、ガラス繊維切
断物を配合した。樹脂が開示されている。
(発明が解決しようとする問題点)
しかし、」−記酸無水物を硬化剤とした場合には硬化に
比較的高い温度と長時間を要すると云う不都合がある。
比較的高い温度と長時間を要すると云う不都合がある。
このとき、供給特性及び流動性とは圧縮成形、射出成形
、RIM成形等における圧力により材料が流れる際の流
れ性を意味するものであって、注型における重力により
材料が自然に流れる流れ性ではない。すなわち、ガラス
繊維切断物は繊維長が非常に短いと言っても繊維である
以」−1少量添加してもかなりの粘度上昇を招き、通常
の注型材料としては使用することが望めない。
、RIM成形等における圧力により材料が流れる際の流
れ性を意味するものであって、注型における重力により
材料が自然に流れる流れ性ではない。すなわち、ガラス
繊維切断物は繊維長が非常に短いと言っても繊維である
以」−1少量添加してもかなりの粘度上昇を招き、通常
の注型材料としては使用することが望めない。
したがって、当業界においては、注型操作時の作業性の
改良を図りつつ、多量の繊維を含有すると共に低粘度の
注型用エポキシ樹脂組成物の出現が切望されていた。
改良を図りつつ、多量の繊維を含有すると共に低粘度の
注型用エポキシ樹脂組成物の出現が切望されていた。
[発明の構成]
(問題点を解決するための手段)
本発明者らは、上記の事情に鑑み、鋭意研究した結果、
(1)カルボン酸無水物−エポキシ樹脂系に、Siに直
接結合したOH基もしくは加水分解性基を有するシリコ
ーン化合物乃至オルガノシラン化合物と、有機基を有す
るアルミニウム化合物とを触媒量程度添加配合した場合
、低温では良好な貯蔵安定性を示すが高温では速やかに
硬化し、しかもこの硬化反応速度を添加するシリコーン
化合物乃至オルガノシラン化合物などの量により広い範
囲で変えることができ、且つ電気的特性、機械的特性な
どが改良された硬化物が得られることを見出し、また(
2)特定の形状をもつ繊維と、特定の粒度分布粉粒体と
をエポキシ樹脂に加えて用いると組成物の粘度が劇的に
・低下することを知り、この発明を完成するに到ったも
のである。すなわち、本発明者らは粘度の上昇をもたら
す2つの充填剤を一緒に用いると粘度が低下するという
新しい現象を利用し、強度、耐クラック性、収縮性、作
業性を同時に満足するエポキシ樹脂組成物の開発に成功
したものである。
(1)カルボン酸無水物−エポキシ樹脂系に、Siに直
接結合したOH基もしくは加水分解性基を有するシリコ
ーン化合物乃至オルガノシラン化合物と、有機基を有す
るアルミニウム化合物とを触媒量程度添加配合した場合
、低温では良好な貯蔵安定性を示すが高温では速やかに
硬化し、しかもこの硬化反応速度を添加するシリコーン
化合物乃至オルガノシラン化合物などの量により広い範
囲で変えることができ、且つ電気的特性、機械的特性な
どが改良された硬化物が得られることを見出し、また(
2)特定の形状をもつ繊維と、特定の粒度分布粉粒体と
をエポキシ樹脂に加えて用いると組成物の粘度が劇的に
・低下することを知り、この発明を完成するに到ったも
のである。すなわち、本発明者らは粘度の上昇をもたら
す2つの充填剤を一緒に用いると粘度が低下するという
新しい現象を利用し、強度、耐クラック性、収縮性、作
業性を同時に満足するエポキシ樹脂組成物の開発に成功
したものである。
すなわち、本発明のエポキシ樹脂組成物は、(a)エポ
キシ樹脂 (b)酸無水物 (c)有機アルミニウム化合物並びにケイ素原子に直接
結合した水酸基及び/又は加水分解性基を有する有機ケ
イ素化合物からなる硬化触媒 (d)直径1〜20−で、かつ乎均長さ3〜30戸の繊
維 (e)平均粒径0.2〜10−の無機質粉体から成るこ
とを特徴とするものである。
キシ樹脂 (b)酸無水物 (c)有機アルミニウム化合物並びにケイ素原子に直接
結合した水酸基及び/又は加水分解性基を有する有機ケ
イ素化合物からなる硬化触媒 (d)直径1〜20−で、かつ乎均長さ3〜30戸の繊
維 (e)平均粒径0.2〜10−の無機質粉体から成るこ
とを特徴とするものである。
本発明に使用されるエポキシ樹脂は、一般にエポキシ樹
脂として知られているものであればいかなるものであっ
てもよい。例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、
ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラン
ク型エポキシ樹脂、芳香族カルボン酸とエピクロルヒド
リンとの反応によって得られるエポキシ樹脂、オルソ・
アリル・フェノールノボラック化合物とエピクロルヒド
リンとの反応生成物であるグリシジルエーテル型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールAのそれぞれの水酸基のオルソ
位にアリル基を有するジアリルビスフェノール化合物と
エピクロルヒドリンとの反応生成物であるグリシジルエ
ーテル型エポキシ樹脂や脂環式エポキシ樹脂などが挙げ
られ、これらは1種もしくは2種以上の混合系で使用さ
れる。これらは[1的や用途によって任意に使い分けが
できるが、硬化速度を速くする目的には、脂環式エポキ
シ樹脂、また電気的、機械的特性を重視する場合にはグ
リシジル型エポキシ樹脂、さらに無機質充填材を多くす
る場合には作業性の点から液状のエポキシ樹脂が好まし
い。
脂として知られているものであればいかなるものであっ
てもよい。例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、
ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラン
ク型エポキシ樹脂、芳香族カルボン酸とエピクロルヒド
リンとの反応によって得られるエポキシ樹脂、オルソ・
アリル・フェノールノボラック化合物とエピクロルヒド
リンとの反応生成物であるグリシジルエーテル型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールAのそれぞれの水酸基のオルソ
位にアリル基を有するジアリルビスフェノール化合物と
エピクロルヒドリンとの反応生成物であるグリシジルエ
ーテル型エポキシ樹脂や脂環式エポキシ樹脂などが挙げ
られ、これらは1種もしくは2種以上の混合系で使用さ
れる。これらは[1的や用途によって任意に使い分けが
できるが、硬化速度を速くする目的には、脂環式エポキ
シ樹脂、また電気的、機械的特性を重視する場合にはグ
リシジル型エポキシ樹脂、さらに無機質充填材を多くす
る場合には作業性の点から液状のエポキシ樹脂が好まし
い。
本発明に使用される酸無水物としては、無水)タル酸、
ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸
、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルへキサヒド
ロ無水フタル酸、ナジンク酸無水物、メチルナジック酸
無水物、クロレンディック酸無水物、ドデシニル無水コ
ハク酸、メチル無水コハク酸、ベンゾフェノンテトラカ
ルポン酸無水物、ピロメリット酸無水物、無水マレイン
酸などが挙げられる。これらは1種もしくは2種以上の
混合系で使用される。これらは目的や用途によって任意
に使い分けが可能である。一般には作業性の点から一価
の酸無水物や液状の酸無水物で十分であるが、とくに耐
熱性や機械特性などが重要な場合には多価の酸無水物を
単独か、併用するのが好ましい。
ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸
、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルへキサヒド
ロ無水フタル酸、ナジンク酸無水物、メチルナジック酸
無水物、クロレンディック酸無水物、ドデシニル無水コ
ハク酸、メチル無水コハク酸、ベンゾフェノンテトラカ
ルポン酸無水物、ピロメリット酸無水物、無水マレイン
酸などが挙げられる。これらは1種もしくは2種以上の
混合系で使用される。これらは目的や用途によって任意
に使い分けが可能である。一般には作業性の点から一価
の酸無水物や液状の酸無水物で十分であるが、とくに耐
熱性や機械特性などが重要な場合には多価の酸無水物を
単独か、併用するのが好ましい。
この(b)成分の配合割合は(a)成分100重量部に
対し、通常、20〜150重量部である。20重量部未
満では、エポキシ樹脂が十分硬化反応しないため、電気
的、機械的な特性が出ないという問題が生じる。一方、
150重徴部を超えると硬化樹脂中に未反応の酸無水物
が残存することになるため同様に各種特性が低下すると
いう不具合が生じる。好ましくは6O−100重量部で
ある。
対し、通常、20〜150重量部である。20重量部未
満では、エポキシ樹脂が十分硬化反応しないため、電気
的、機械的な特性が出ないという問題が生じる。一方、
150重徴部を超えると硬化樹脂中に未反応の酸無水物
が残存することになるため同様に各種特性が低下すると
いう不具合が生じる。好ましくは6O−100重量部で
ある。
本発明に使用される硬化触媒は、有機アルミニウム化合
物及び有機ケイ素化合物からなるものである。まず、有
機アルミニウム化合物としては、一般に知られているも
のであればいがなるものであってもよい。例えば、アル
キル基、フェニル基、ハロアルキル基、アルコキシ店、
アシル基、フェノキシ基、アシル基、βジカルボニル化
合物などの群から選択された有機基がアルミニウム全屈
元素に結合して成る金属化合物(有機金属化合物)が挙
げられる。しかしてこれらの有機金属化合物は1種もし
くは2種以上の混合系で使用される。
物及び有機ケイ素化合物からなるものである。まず、有
機アルミニウム化合物としては、一般に知られているも
のであればいがなるものであってもよい。例えば、アル
キル基、フェニル基、ハロアルキル基、アルコキシ店、
アシル基、フェノキシ基、アシル基、βジカルボニル化
合物などの群から選択された有機基がアルミニウム全屈
元素に結合して成る金属化合物(有機金属化合物)が挙
げられる。しかしてこれらの有機金属化合物は1種もし
くは2種以上の混合系で使用される。
L記アルミニウム化合物としては1例えば、メトキシ、
エトキシ、インプロポキシ、フェノキシ、p−メチルフ
ェノキシのアルコキシ化合物、アセテート、ステアレー
ト、ブチレート、プロピオネート、インプロピオネート
などの7シルオキシ化合物、アセチルアセトン、トリフ
ルオロアセチルアセトン、ペンタフルオロアセチルアセ
トン、エチルアセトアセテート、サリチルアルデヒド、
ジエチルマロネートなどとのキレート化合物がある。
エトキシ、インプロポキシ、フェノキシ、p−メチルフ
ェノキシのアルコキシ化合物、アセテート、ステアレー
ト、ブチレート、プロピオネート、インプロピオネート
などの7シルオキシ化合物、アセチルアセトン、トリフ
ルオロアセチルアセトン、ペンタフルオロアセチルアセ
トン、エチルアセトアセテート、サリチルアルデヒド、
ジエチルマロネートなどとのキレート化合物がある。
つぎに、有機ケイ素化合物としては、1分子中にケイ素
原子に直接結合した水酸基及び/又は加水分解性基を有
するものであれば、いかなるものであってもよい。この
化合物としては、例えば、一般式: %式%() (式中、R,R′はアルキル基、フェニル基、アラルキ
ル基、アリル基で同じであっても異なってもよ〈R′は
水素、アルキル基、アラルキル基、アリル23シまたq
、rはO〜3の正の整数でq+rは3以内である) で示されるオルガノンランもしくは一般式:%式% R7、Ra 、Rs 、RLoはアルキル基、フェニル
基、ビニル基、アラルキル基、アリル基、OH基、もし
くは加水分解性の基であり少なくとも1個はOH基また
は加水分解性の基、s、t、X。
原子に直接結合した水酸基及び/又は加水分解性基を有
するものであれば、いかなるものであってもよい。この
化合物としては、例えば、一般式: %式%() (式中、R,R′はアルキル基、フェニル基、アラルキ
ル基、アリル基で同じであっても異なってもよ〈R′は
水素、アルキル基、アラルキル基、アリル23シまたq
、rはO〜3の正の整数でq+rは3以内である) で示されるオルガノンランもしくは一般式:%式% R7、Ra 、Rs 、RLoはアルキル基、フェニル
基、ビニル基、アラルキル基、アリル基、OH基、もし
くは加水分解性の基であり少なくとも1個はOH基また
は加水分解性の基、s、t、X。
yはO〜2の整数でs+t、およびx+yはそれぞれ2
以内、u、wはQ 〜2 (7)fl数、a、bは0ま
たは1以上の正の整数をそれぞれ示す)で示されるシロ
キサン化合物である。しかして上記オルガノシラン、オ
ルガノポリシロキサン化合物は、1種もしくは2種以上
の混合系で使用される。
以内、u、wはQ 〜2 (7)fl数、a、bは0ま
たは1以上の正の整数をそれぞれ示す)で示されるシロ
キサン化合物である。しかして上記オルガノシラン、オ
ルガノポリシロキサン化合物は、1種もしくは2種以上
の混合系で使用される。
この(c)成分の配合割合は、(a)成分100重量部
に対し1通常、0.002〜10重量部である。この割
合が0.002重量部未満では硬化速度が遅くなり実用
的でなくなるからであり、また、10重量部を超えると
貯蔵安定性が低下してくる傾向があるため好ましくない
。好ましくは0.1〜4重量部である。また、(c)成
分中の有機アルミニウム化合物と有機ケイ素化合物の混
合比C11iN者/後者)は、通常、10/1〜l/2
0である。好ましくは2/1〜l/4である。
に対し1通常、0.002〜10重量部である。この割
合が0.002重量部未満では硬化速度が遅くなり実用
的でなくなるからであり、また、10重量部を超えると
貯蔵安定性が低下してくる傾向があるため好ましくない
。好ましくは0.1〜4重量部である。また、(c)成
分中の有機アルミニウム化合物と有機ケイ素化合物の混
合比C11iN者/後者)は、通常、10/1〜l/2
0である。好ましくは2/1〜l/4である。
本発明に使用される繊i (d)は、直径が通常、1〜
20戸、好ましくは9〜13−であり、平均長さが通常
、3〜300戸、好ましくは10〜200−の繊維であ
る。繊維の直径及び長さがヒ記範囲を外れる場合は、粘
度の低下が小さい。
20戸、好ましくは9〜13−であり、平均長さが通常
、3〜300戸、好ましくは10〜200−の繊維であ
る。繊維の直径及び長さがヒ記範囲を外れる場合は、粘
度の低下が小さい。
この繊維としては、樹脂の機械的強度等の向上を図るた
め使用されているものであればいかなるものであっても
よく、例えば、ミルドファイバー(商品名、旭ファイバ
ーグラス社製)、マイクログラスサフェストランド(商
品名、日本板硝子社製)、ガラスカー/ トファイバー
(商品名、富士ファイバーガラス社製)、アルミナ繊維
、ポロン繊維、炭化ケイ素#a雄、金属ホイスカー、カ
ーボン繊維が挙げられる。
め使用されているものであればいかなるものであっても
よく、例えば、ミルドファイバー(商品名、旭ファイバ
ーグラス社製)、マイクログラスサフェストランド(商
品名、日本板硝子社製)、ガラスカー/ トファイバー
(商品名、富士ファイバーガラス社製)、アルミナ繊維
、ポロン繊維、炭化ケイ素#a雄、金属ホイスカー、カ
ーボン繊維が挙げられる。
本発明に使用される無機質粉体(e)は、平均粒径が0
.2〜10−のものである。粉体の粒径がこの範囲を外
れると、前記した繊維との組合せによる粘度低下効果が
なくなるためである。好ましくは0.5〜5−である。
.2〜10−のものである。粉体の粒径がこの範囲を外
れると、前記した繊維との組合せによる粘度低下効果が
なくなるためである。好ましくは0.5〜5−である。
このような無機質粉体としては、一般に知られているも
のであればとくに制約はなく、例えば、シリカ、アルミ
ナ、水利アルミナ、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、二
酸化チタン、シリコンナイトライド、アルミニウムナイ
トライド、炭化ケイ素、酸化マグネシウム、酸化ベリリ
ウム、カオリン、雲母が挙げられる。
のであればとくに制約はなく、例えば、シリカ、アルミ
ナ、水利アルミナ、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、二
酸化チタン、シリコンナイトライド、アルミニウムナイ
トライド、炭化ケイ素、酸化マグネシウム、酸化ベリリ
ウム、カオリン、雲母が挙げられる。
これら(d)成分及び(e)成分の総記合量は、組成物
全体に対し、通常、30〜65容量%である。30容量
%未満では収lii率、耐クラック性及び強度の点で十
分な効果が得られず、65容量%を超えると粘度が高く
なり1作業性が低下する。好ましくは40〜55容量%
である。また。
全体に対し、通常、30〜65容量%である。30容量
%未満では収lii率、耐クラック性及び強度の点で十
分な効果が得られず、65容量%を超えると粘度が高く
なり1作業性が低下する。好ましくは40〜55容量%
である。また。
(d)成分及び(e)成分の配合比(d/e)は、体積
分率で、通常、0.3〜0.8である。
分率で、通常、0.3〜0.8である。
配合比がL記した範囲を外れると粘度低下効果が少し低
下する傾向がある。好ましくは0.4〜0.65である
。
下する傾向がある。好ましくは0.4〜0.65である
。
本発明の組成物は、必要に応じて、さらにアゾ系、アン
トラキノン系のカチオン染料、スルホン基やアルキルス
ルホン基を有する含金属染料やフタロシアニンブルー、
フタロシアニングリーン、キナクリドンなどの有機顔料
やカーボン、酸化チタンなどの無機顔料を含めた各種着
色剤;γ−グリシドオキシ・プロピルΦトリメトキシシ
ランなどのシラン系カンブリング剤やイソプロピルφト
リイソステアロイルナタネートなどのチタネート系カッ
プリング剤、その他ジルコンアルミ系カップリング剤な
どの表面処理剤などの添加剤が配合されていてもよい。
トラキノン系のカチオン染料、スルホン基やアルキルス
ルホン基を有する含金属染料やフタロシアニンブルー、
フタロシアニングリーン、キナクリドンなどの有機顔料
やカーボン、酸化チタンなどの無機顔料を含めた各種着
色剤;γ−グリシドオキシ・プロピルΦトリメトキシシ
ランなどのシラン系カンブリング剤やイソプロピルφト
リイソステアロイルナタネートなどのチタネート系カッ
プリング剤、その他ジルコンアルミ系カップリング剤な
どの表面処理剤などの添加剤が配合されていてもよい。
本発明の組成物は、前記した各成分を常法により混合・
攪拌して容易に製造されることができる。
攪拌して容易に製造されることができる。
本発明の組成物は、前記したような優れた性質を有する
ものであり、注形材料、成形材料、積層板、接着シール
剤、電子部品封止材など各種電気用や構造材料用として
の用途に適用して有用な組成物である。
ものであり、注形材料、成形材料、積層板、接着シール
剤、電子部品封止材など各種電気用や構造材料用として
の用途に適用して有用な組成物である。
以下に、実施例及び比較例を掲げ、本発明をさらに詳細
に説明する。
に説明する。
(発明の実施例)
笈立倒ユニ」
チッソノックス221(商品名、脂環式エポキシ樹脂、
U、C,C社)、エピコート152(商品名、ノボラッ
ク型エポキシ樹脂、シェル化学L)、xヒフロン830
(11品名、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、大日本
インキ化学社)。
U、C,C社)、エピコート152(商品名、ノボラッ
ク型エポキシ樹脂、シェル化学L)、xヒフロン830
(11品名、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、大日本
インキ化学社)。
QH200(商品名、酸無水物、大日本インキ化学社)
、硬化触媒としてトリフェニルシラノール儂)、ジフェ
ニルジメトキシシラン′6)、5H6018(商品名、
シリコーン、東しシリコーン社製)慢)、トリスアセチ
ルアセトナドアルミニウム・d)及びトリスサリチルア
セタトアルミニウム・i、短繊維として直径:13−で
、かつ平均長さ・50〜60−のガラス繊維並びに無機
質粉体として2種類のシリカ(シリカA:平均粒径2.
4μIl+、シリカB:平均粒径0.98M)を用いて
、それぞれ表に示す組成に配合し、本発明の組成物を得
た。得られた組成物の流動性を目視により観察した。判
定は、◎:きわめて良好、O:良好、○:普通、×:悪
いにより行った。結果を表に示す。
、硬化触媒としてトリフェニルシラノール儂)、ジフェ
ニルジメトキシシラン′6)、5H6018(商品名、
シリコーン、東しシリコーン社製)慢)、トリスアセチ
ルアセトナドアルミニウム・d)及びトリスサリチルア
セタトアルミニウム・i、短繊維として直径:13−で
、かつ平均長さ・50〜60−のガラス繊維並びに無機
質粉体として2種類のシリカ(シリカA:平均粒径2.
4μIl+、シリカB:平均粒径0.98M)を用いて
、それぞれ表に示す組成に配合し、本発明の組成物を得
た。得られた組成物の流動性を目視により観察した。判
定は、◎:きわめて良好、O:良好、○:普通、×:悪
いにより行った。結果を表に示す。
次に、真空下十分説気したのち、13°Cで3時間、さ
らに150℃で15時間硬化させ、耐クランク性、引張
り強さ、線膨張係数及び収縮率をJ11定した。結果を
表に示す。
らに150℃で15時間硬化させ、耐クランク性、引張
り強さ、線膨張係数及び収縮率をJ11定した。結果を
表に示す。
工蚊±ユニ」
硬化触媒として三フッ化ホウ素(BF3)錯体を用い、
実施例1〜4のガラス類1ara、シリカA及びシリカ
Bをそれぞれ単独で用いた以外、表に示す組成で実施例
1〜4と同様に操作して比較用の組成物を得た。
実施例1〜4のガラス類1ara、シリカA及びシリカ
Bをそれぞれ単独で用いた以外、表に示す組成で実施例
1〜4と同様に操作して比較用の組成物を得た。
得られた比較用の組成物を用い、流動性について実施例
1〜4と同様の観察を行い、ついで実施例1〜4と同様
に硬化させて測定した。結果を表に示す。
1〜4と同様の観察を行い、ついで実施例1〜4と同様
に硬化させて測定した。結果を表に示す。
[発明の効果]
以上詳述した通り1本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬
化反応速度を広い範囲で調整可能で、かつ流動性も良好
であると共に、得られる硬化物が優れた電気的特性、機
械的特性、耐クラツク性を有し、しかも収縮率が小さい
ものであるため、その工業的価値は極めて大である。
化反応速度を広い範囲で調整可能で、かつ流動性も良好
であると共に、得られる硬化物が優れた電気的特性、機
械的特性、耐クラツク性を有し、しかも収縮率が小さい
ものであるため、その工業的価値は極めて大である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (a)エポキシ樹脂 (b)酸無水物 (c)有機アルミニウム化合物並びにケイ素原子に直接
結合した水酸基及び/又は加水分解性基を有する有機ケ
イ素化合物からなる硬化触媒 (d)直径1〜20μmで、かつ平均長さ3〜30μm
の繊維 (e)平均粒径0.2〜10μmの無機質粉体から成る
ことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7111186A JPS62227923A (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | エボキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7111186A JPS62227923A (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | エボキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62227923A true JPS62227923A (ja) | 1987-10-06 |
Family
ID=13451114
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7111186A Pending JPS62227923A (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | エボキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62227923A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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