JPS6065023A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS6065023A JPS6065023A JP17210983A JP17210983A JPS6065023A JP S6065023 A JPS6065023 A JP S6065023A JP 17210983 A JP17210983 A JP 17210983A JP 17210983 A JP17210983 A JP 17210983A JP S6065023 A JPS6065023 A JP S6065023A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- epoxy resin
- compound
- resin composition
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はエポキシ樹脂組成物に関し、更に詳しく祉半導
体等の電子部品のモールＰａ１矧１月イ好適なエポキシ
樹脂組成物に関する。
体等の電子部品のモールＰａ１矧１月イ好適なエポキシ
樹脂組成物に関する。
近年、電子部品の小型化や薄層化への指向及び集積度の
増大等に伴い、耐熱性、耐クランク性。
増大等に伴い、耐熱性、耐クランク性。
耐湿性、電気特性等のバランスがとれたモールド用樹脂
の開発が望まれている。
の開発が望まれている。
従来、電子部品のモールド用樹脂としては、フェノール
ノボラック樹脂を硬化剤として含有するエポキシ樹脂組
成物が使用されてきた。しかし。
ノボラック樹脂を硬化剤として含有するエポキシ樹脂組
成物が使用されてきた。しかし。
この樹脂組成物はモールド用樹脂として要求される前記
特性を満たしていなかった。
特性を満たしていなかった。
このため、上記組成の他にシリコーン系化合物を添加し
たエポキシ樹脂組成物が使用されるに至った。しかし、
この樹脂組成物を用いて金型で成型する場合、しばしば
金型から該樹脂組成物を離壓することが困難になるため
、加工上の問題があった。
たエポキシ樹脂組成物が使用されるに至った。しかし、
この樹脂組成物を用いて金型で成型する場合、しばしば
金型から該樹脂組成物を離壓することが困難になるため
、加工上の問題があった。
本発明紘、モールド用樹脂として要求される耐熱性、耐
クランク性、耐湿性及び電気特性の特性バランスが優れ
、しかもモールド時における金型離型性も優れたエポキ
シ樹脂組成物を提供することを目的とする。
クランク性、耐湿性及び電気特性の特性バランスが優れ
、しかもモールド時における金型離型性も優れたエポキ
シ樹脂組成物を提供することを目的とする。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、
〔復 多官能エポキシ化合物 ｔｏＯｆｆｉ駄部ＣＢ）
フェノールノボラック系化合物 １０〜８０重級部〔
Ｃ〕 次式（Ｉ）： （式中、Ｒは水嵩原子又は−価の有機基を表わし；ｍは
平均値として１．８〜２．７をとる正数を表わし；ｎは
３以上の整数を表わす） で示されるポリオルガノシｏ＝ｖ−ｉ−ン ０．１〜２
９重駄部■〕 フッ素系界面活性剤 ０．０５〜１０重
以部（Ｅ） 無機質充填剤 ０〜１ｏｏｏ重鼠部からな
ることを特徴とする。
フェノールノボラック系化合物 １０〜８０重級部〔
Ｃ〕 次式（Ｉ）： （式中、Ｒは水嵩原子又は−価の有機基を表わし；ｍは
平均値として１．８〜２．７をとる正数を表わし；ｎは
３以上の整数を表わす） で示されるポリオルガノシｏ＝ｖ−ｉ−ン ０．１〜２
９重駄部■〕 フッ素系界面活性剤 ０．０５〜１０重
以部（Ｅ） 無機質充填剤 ０〜１ｏｏｏ重鼠部からな
ることを特徴とする。
以下、本発明を更に詳細に説明する。
本発明における多官能エポキシ化合物仏〕は、１分子中
に２個以上のエポキシ基を有するものであればいかなる
ものであってもよく、その具体例としては、ビスフェノ
ールＡ型、ビスフェノールＦ型、フェノールノボラック
型、クレゾールノボラック壓等のエポキシ樹脂及びこれ
らの樹脂に塩素原子もしくは臭素原子等のハロゲン原子
を導入したエポキシ樹脂等が例示される。これらは単独
で又は混合系で使用される。
に２個以上のエポキシ基を有するものであればいかなる
ものであってもよく、その具体例としては、ビスフェノ
ールＡ型、ビスフェノールＦ型、フェノールノボラック
型、クレゾールノボラック壓等のエポキシ樹脂及びこれ
らの樹脂に塩素原子もしくは臭素原子等のハロゲン原子
を導入したエポキシ樹脂等が例示される。これらは単独
で又は混合系で使用される。
本発明におけるフェノールノボランク系化合物（ＢＪは
、１分子中に２個以上の７エノール性水酸基を有するも
のであればいかなるものでらってもヨく、ソの具体例と
しては、フェノールノボラック杓脂、タルククレゾール
ノボランク樹脂及びメタクンゾールノボラック樹脂等が
例示される。これらは単独で又は混合系で使用される。
、１分子中に２個以上の７エノール性水酸基を有するも
のであればいかなるものでらってもヨく、ソの具体例と
しては、フェノールノボラック杓脂、タルククレゾール
ノボランク樹脂及びメタクンゾールノボラック樹脂等が
例示される。これらは単独で又は混合系で使用される。
その配合段は多官能エポキシ化合物ＣＡＪ １００重β
部に対して、１０〜８０ｉ殴部、好ましくは２０〜６０
重段部の範囲である。
部に対して、１０〜８０ｉ殴部、好ましくは２０〜６０
重段部の範囲である。
本発明におけるポリオルガノシロキサンＥＣ） Ｈ前記
式（１）で示されるが、１分子中に含まれる複数個のＲ
は同一でも異なっていてもよい。■（で表わされる一価
の有機基の具体例としては、メチル基、エチル基、プロ
ピル基、ビニル基、アリル基、フェニル基等の非置換炭
化水素基及びこれらがハロゲン原子、アルキル基、メル
カプト基、アミノ基、アミノアルキル基、シアノ基、水
酸基等で置換された置換炭化水素基；水酸基；メトキシ
基、エトキシ基等のアルコキシ基； 等が例示される。これらのポリオルガノ７０キサンの重
合度状３以上であることが必要であシ、重合度が３未満
のものを使用した場合は、得られる硬化物に十分な耐ク
ラツク性を付与することが困難になる。これらの化合物
線単独で又は混合系で使用されるが、その配合量は、多
官能エポキシ化合物臥〕１００重量部に対して、０．１
〜２０重量部、好ましくは１〜１０重量部の範囲である
。
式（１）で示されるが、１分子中に含まれる複数個のＲ
は同一でも異なっていてもよい。■（で表わされる一価
の有機基の具体例としては、メチル基、エチル基、プロ
ピル基、ビニル基、アリル基、フェニル基等の非置換炭
化水素基及びこれらがハロゲン原子、アルキル基、メル
カプト基、アミノ基、アミノアルキル基、シアノ基、水
酸基等で置換された置換炭化水素基；水酸基；メトキシ
基、エトキシ基等のアルコキシ基； 等が例示される。これらのポリオルガノ７０キサンの重
合度状３以上であることが必要であシ、重合度が３未満
のものを使用した場合は、得られる硬化物に十分な耐ク
ラツク性を付与することが困難になる。これらの化合物
線単独で又は混合系で使用されるが、その配合量は、多
官能エポキシ化合物臥〕１００重量部に対して、０．１
〜２０重量部、好ましくは１〜１０重量部の範囲である
。
本発明におけるフッ素系界面活性剤ＣＤ）は１本発明の
目的を達成する上で最も型費な働きをする呼されている
ものであればいかなるものも使用可能である。その具体
例としては、ＦＣ−４３０，ＦＣ−／１３１．ＦＣ−１
７６（商品名、住友スリーエム■製）及びロジンＳ −
１０７（Ｌｏｄｙｎ Ｓ−１０７、商品名、チバガイギ
ー社製）等が例示されるが５このうちＦＣ−４３０及び
ロジンＳ−１０７が好ましい。これらはホ独で又杖混合
系で使用される。
目的を達成する上で最も型費な働きをする呼されている
ものであればいかなるものも使用可能である。その具体
例としては、ＦＣ−４３０，ＦＣ−／１３１．ＦＣ−１
７６（商品名、住友スリーエム■製）及びロジンＳ −
１０７（Ｌｏｄｙｎ Ｓ−１０７、商品名、チバガイギ
ー社製）等が例示されるが５このうちＦＣ−４３０及び
ロジンＳ−１０７が好ましい。これらはホ独で又杖混合
系で使用される。
その配合針は、多官能エポキク化合物（Ａ〕１００重９
部に対して、０．０５〜１０本Ｍ・部、好ましくは０．
１〜２重最部の範囲である。０．０５爪量部未満の場合
は金型離型性が不良となり、１０重置部を超えると型汚
れが生じる。
部に対して、０．０５〜１０本Ｍ・部、好ましくは０．
１〜２重最部の範囲である。０．０５爪量部未満の場合
は金型離型性が不良となり、１０重置部を超えると型汚
れが生じる。
本発明における無機質充填剤［Ｅ）には、本発明樹脂組
成物の目的及び用途等に応じて各種の充填剤が使用され
る。その具体例としては、ｉ融シリカ、結晶系シリカ、
タルク、マイカ、クレー、カオリン、炭酸カルシウム、
アルミナ、亜鉛華、ガラス繊維、水酸化アルミニウノ・
、アスベスト、酸化チタン等が例示される。これらｔ：
Ｌ単独で又Ｆｌ：混シ樹脂（Ａ） １００重量部に対し
て、０〜１０００重放部、好ましくは囚〜（２）成分の
合計址１ｏｏｉ最部に対して１５０〜４００重社部の範
囲である。
成物の目的及び用途等に応じて各種の充填剤が使用され
る。その具体例としては、ｉ融シリカ、結晶系シリカ、
タルク、マイカ、クレー、カオリン、炭酸カルシウム、
アルミナ、亜鉛華、ガラス繊維、水酸化アルミニウノ・
、アスベスト、酸化チタン等が例示される。これらｔ：
Ｌ単独で又Ｆｌ：混シ樹脂（Ａ） １００重量部に対し
て、０〜１０００重放部、好ましくは囚〜（２）成分の
合計址１ｏｏｉ最部に対して１５０〜４００重社部の範
囲である。
本発明においては、前記［ＡＪ 、 （Ｂ）成分にポリ
オルガノシロキサンＥＣ）及びフッ素系界面活性剤の〕
を配合するのみで顕著な効果が得られることから、無機
質充填剤（Ｅ）の使用れ必ずしも必須ではない。
オルガノシロキサンＥＣ）及びフッ素系界面活性剤の〕
を配合するのみで顕著な効果が得られることから、無機
質充填剤（Ｅ）の使用れ必ずしも必須ではない。
なお、上記４００重社部を超えると、分散性が悪化し、
加工性、残留応力、耐クランク性等の物性において満足
すべき結果が得られにくくなる。
加工性、残留応力、耐クランク性等の物性において満足
すべき結果が得られにくくなる。
本発明では更に、硬化促進剤を配合させてもよい。硬化
促進剤としては、通常イミダゾール類、三級アミン類、
フェノール類、有機金総化合物等が用いられるが、耐湿
性及び電気特性の点からはトリフェニルホスフィン等の
有機ホスフィン類カ好ましい。また、この他にも用途、
目的に応じて。
促進剤としては、通常イミダゾール類、三級アミン類、
フェノール類、有機金総化合物等が用いられるが、耐湿
性及び電気特性の点からはトリフェニルホスフィン等の
有機ホスフィン類カ好ましい。また、この他にも用途、
目的に応じて。
本発明の目的が阻害されない範囲内で種々の添加剤を配
合することができる。このような添加剤としては、例え
ば、ステアリン酸などの脂肪酸、ワックス類等の離型剤
、カーボンブランク等の着色剤、エポキシシラン、ビニ
ルシラン、ボラン系化合物、アルキルチタネート等のカ
ンプリング剤、及びアンチモン、リン化合物等の難燃剤
があけられる。
合することができる。このような添加剤としては、例え
ば、ステアリン酸などの脂肪酸、ワックス類等の離型剤
、カーボンブランク等の着色剤、エポキシシラン、ビニ
ルシラン、ボラン系化合物、アルキルチタネート等のカ
ンプリング剤、及びアンチモン、リン化合物等の難燃剤
があけられる。
本発明組成物は、ロール、ニーダ−又はスクリュ一式連
続混線機等を用いて、ドライ混練、浴融混練又は浴数法
等により均一に混合された後、コンプレッション、トラ
ンスファー又はインジェクション１１？、型に供される
。１だ、液状、浴液もしくは粉体コーディング材及びポ
ツテング材等にも７１用される。
続混線機等を用いて、ドライ混練、浴融混練又は浴数法
等により均一に混合された後、コンプレッション、トラ
ンスファー又はインジェクション１１？、型に供される
。１だ、液状、浴液もしくは粉体コーディング材及びポ
ツテング材等にも７１用される。
〔発明の効果」
不発明のエポキシ樹脂組成物は、モールド用樹脂として
要求きれる耐熱性、耐クランク性、而（ｔｖ性及び電気
特性等のｌ冑性バランスが１仝れており。
要求きれる耐熱性、耐クランク性、而（ｔｖ性及び電気
特性等のｌ冑性バランスが１仝れており。
しかもモールド時における金型離型性にも峻れている。
更には、低弾性率及び高ガラス転移点という特徴を有す
る。したがって、その工業的価値は極めて大である。
る。したがって、その工業的価値は極めて大である。
クレゾールノボラックエボキク樹脂（エポキシ当ｆ１０
０．軟化点７８℃）１００重＠部、フェノールノボラン
ク樹脂（軟化点９０℃）５０重Ｅ部、トリフボニルホス
フィン１．４ｆｆｉｔ部、シランカンブリング剤Ａ−１
８７（商品名、日本ユニカー社製）２．２重ト°部、離
型剤へキス）ＥＣ間品名、ヘキストジャパン社製）１．
０重量部、ステアリン酸３，０重９部、溶融石英ガラス
４００重琺部、カーボンブラック１．７１縫部に、表に
示したポリオルガノシロキサン及びフッ素系界面活性剤
を同表に示し、たＭ針部で良く混合した後、これを６０
〜１００℃の二軸加熱ロールで混練し、５種の本発Ｅ！
：］組成物を訓１製した。（実施例１〜５人同様に比較
例として、ポリオルガノシロキサン及びフッ素系界面活
性剤の組成を同表に示したように変更したことを除き、
上記と同様に３種の組成物を調製した（比較例１〜３）
。
０．軟化点７８℃）１００重＠部、フェノールノボラン
ク樹脂（軟化点９０℃）５０重Ｅ部、トリフボニルホス
フィン１．４ｆｆｉｔ部、シランカンブリング剤Ａ−１
８７（商品名、日本ユニカー社製）２．２重ト°部、離
型剤へキス）ＥＣ間品名、ヘキストジャパン社製）１．
０重量部、ステアリン酸３，０重９部、溶融石英ガラス
４００重琺部、カーボンブラック１．７１縫部に、表に
示したポリオルガノシロキサン及びフッ素系界面活性剤
を同表に示し、たＭ針部で良く混合した後、これを６０
〜１００℃の二軸加熱ロールで混練し、５種の本発Ｅ！
：］組成物を訓１製した。（実施例１〜５人同様に比較
例として、ポリオルガノシロキサン及びフッ素系界面活
性剤の組成を同表に示したように変更したことを除き、
上記と同様に３種の組成物を調製した（比較例１〜３）
。
前記実施列１〜５訃よび比較例１〜３で得たエポキシ樹
脂組成物についてトランスファーモールド成型（１７５
℃、３分）を行ない、金型密着性を調べた。更に、これ
を１７５℃の乾燥型中に４時間放置【７た後、その物性
を測定した。これらの結果を表に併記した。
脂組成物についてトランスファーモールド成型（１７５
℃、３分）を行ない、金型密着性を調べた。更に、これ
を１７５℃の乾燥型中に４時間放置【７た後、その物性
を測定した。これらの結果を表に併記した。
次表から明らかなごとく、不発明のエポキシ樹脂組成物
り耐熱性、耐クランク性、１湿性、４し気持性及びモー
ルド時の金＃’４１１ｉｉ １ｆ、’ｔ ４ｆｔ：がと
もに優れてあ・シ、その実用的価値ね大である゛。
り耐熱性、耐クランク性、１湿性、４し気持性及びモー
ルド時の金＃’４１１ｉｉ １ｆ、’ｔ ４ｆｔ：がと
もに優れてあ・シ、その実用的価値ね大である゛。
０ ポリオルガノシロキサン１（ジメチルポリシロキサ
ン）ＴＳＦ−４５１−５０Ｍ（東芝シリコーン■製商品
名）Ｏポリオルガノシロキサン２（水ｐ基含有ジメチル
ポリシロキサン）ＸＦ−４０−１０５（東芝シリコーン
ｌス、′製商晶名）０ ポリオルガノシロキサン３（エ
ポキシ基含有ジメチルポリシロキサン）ＸＦ＝４２−２
１７（東芝シリコーンＧ沖２Ｗ１品名）０ フッ累系界
面活性剤Ｉ ＦＣ−４３０（商品名、住友スリーエム９４）製）０
フッ素系界面活性剤２ ＦＣ−４３１（商品名、住友スリーエム←、ｌ胛）０
フッ素系界面活性剤３
ン）ＴＳＦ−４５１−５０Ｍ（東芝シリコーン■製商品
名）Ｏポリオルガノシロキサン２（水ｐ基含有ジメチル
ポリシロキサン）ＸＦ−４０−１０５（東芝シリコーン
ｌス、′製商晶名）０ ポリオルガノシロキサン３（エ
ポキシ基含有ジメチルポリシロキサン）ＸＦ＝４２−２
１７（東芝シリコーンＧ沖２Ｗ１品名）０ フッ累系界
面活性剤Ｉ ＦＣ−４３０（商品名、住友スリーエム９４）製）０
フッ素系界面活性剤２ ＦＣ−４３１（商品名、住友スリーエム←、ｌ胛）０
フッ素系界面活性剤３
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （３）多官能エポキシ化合物 １００重量部印〕 フェ
ノールノボランク系化合物 １０〜８０重量部ＣＣ）
次式（１）： （式中、Ｒは水嵩原子又は−価の有機基を表わし；ｍ線
平均値として１．８〜２．７をとる正数を表わし； ｎ
ｕ ３以上の整数を表わす）で示されるポリオルガノ
シロ中サン ０．１〜２０ｆＥｉ部（９） フン累系界
面活性剤 ０．０５〜１０重量部（２）無機質充填剤
０〜１０００ｍ！１部からなることを特徴とするエポキ
シ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17210983A JPS6065023A (ja) | 1983-09-20 | 1983-09-20 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17210983A JPS6065023A (ja) | 1983-09-20 | 1983-09-20 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6065023A true JPS6065023A (ja) | 1985-04-13 |
Family
ID=15935716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17210983A Pending JPS6065023A (ja) | 1983-09-20 | 1983-09-20 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6065023A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6320324A (ja) * | 1986-07-15 | 1988-01-28 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPS63114243A (ja) * | 1986-10-31 | 1988-05-19 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| JPS644614A (en) * | 1987-06-26 | 1989-01-09 | Shinetsu Chemical Co | Thermosetting epoxy resin composition |
-
1983
- 1983-09-20 JP JP17210983A patent/JPS6065023A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6320324A (ja) * | 1986-07-15 | 1988-01-28 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPS63114243A (ja) * | 1986-10-31 | 1988-05-19 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| JPS644614A (en) * | 1987-06-26 | 1989-01-09 | Shinetsu Chemical Co | Thermosetting epoxy resin composition |
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